熱伝導性ゲル：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測（2025年～2031年）

Thermal Conductive Gel - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

出版日: 2025年10月20日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 173 Pages
納期: 2～3営業日

カスタマイズ可能

適宜更新あり

概要

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熱伝導性ゲルの世界市場規模は、2024年に3億5,100万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 7.1％で推移し、2031年までに5億6,400万米ドルに拡大すると予測されております。

本レポートでは、熱伝導性ゲルに関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築といった観点から包括的な評価を提供します。

熱伝導性ゲル（サーマルゲル）は、高い可塑性、低い接触熱抵抗、電気絶縁特性を兼ね備えた熱伝導性シリコーン材料の一種です。硬化方法により、一液型と二液型の2種類に分類されます。一液型サーマルゲルは熱または湿気を硬化反応の誘発源とし、自動ディスペンシング工程に対応可能で、高い生産効率が求められる用途に適しています。一方、二液式サーマルゲルは、硬化前にA液とB液を現場で混合する必要があります。低圧環境や高圧縮弾性率が要求される設計向けに開発されており、凹凸のある界面への精密な充填を可能にします。

5G通信、新エネルギー車、スマート端末、高性能コンピューティングの動向に後押しされ、熱伝導ゲルは電子機器の熱管理において不可欠な中核材料となりつつあります。従来のサーマルパッドやサーマルペーストと比較し、柔軟な接着性、低い界面熱抵抗、高い信頼性、自動ディスペンシングへの適応性を兼ね備えています。不規則な界面を完全に充填し、安定した放熱を実現するとともに、過酷な環境下でも絶縁性と耐候性を維持します。端末デバイスの消費電力が増加し続ける一方、熱設計スペースが限られる中、熱伝導性ゲルは、熱伝導率の向上、熱抵抗の低減、寿命の延長、カスタマイズ可能なアプリケーションソリューションへと進化を続けております。その応用範囲は、新エネルギー車の電子制御やレーダーから、5G基地局、ハイエンドサーバーにまで広がっております。

本レポートは、熱伝導性ゲルの世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を含め、包括的な提示を目的としております。

熱伝導性グリールの市場規模、推定・予測は、販売量（トン）および売上高（百万米ドル）で提供され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様が熱伝導性ゲルに関する事業戦略・成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいた事業判断を行うことを支援いたします。

市場セグメンテーション

企業別