半導体パッケージング用めっき溶液：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測（2025年～2031年）

Semiconductor Packaging Electroplating Solution - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

出版日: 2025年10月15日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 125 Pages
納期: 2～3営業日

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概要

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半導体パッケージング用めっき溶液の世界市場規模は、2024年に3億5,200万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 8.6％で成長し、2031年までに5億8,600万米ドルに拡大すると予測されております。

本報告書は、半導体パッケージング用めっき溶液に関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築を包括的に評価します。

半導体パッケージング用めっき溶液は、半導体パッケージ工程において使用される重要な材料です。その中核的な機能は、電気化学的堆積によりチップ表面に高精度の金属被膜（銅、ニッケル、金など）を形成し、チップとパッケージキャリア間の電気的相互接続を可能とすることにあります。導体めっきとは、チップ製造工程において、めっき溶液中の金属イオンをウェーハ表面に付着させ、金属配線を形成するプロセスを指します。2024年、半導体パッケージング用めっき溶液の世界販売量は5,000トンに達し、平均販売価格はトン当たり約70,000米ドルでした。

市場の主な市場促進要因は以下の通りです：

技術革新と産業構造の変化：AI/HPC需要の急増：

技術的関連性：AIチップは2.5D/3Dパッケージングによる高帯域幅相互接続を必要とし、高純度・低ストレス化に向けためっきソリューションの高度化を推進しています。

5G/6G通信技術の進展：

応用シナリオ：5G基地局チップは高周波信号伝送をサポートする必要があり、信号損失を低減するためめっき層の表面粗さ（Ra<0.1μm）が求められます。

市場成長：世界の5G基地局数は2025年まで増加を続け、高周波めっきソリューションの需要を牽引すると予想されます。

政策と資本の二重の推進力：

政策支援：中国の第14次五カ年計画では集積回路を戦略産業として明記し、めっき溶液の研究開発や生産ライン建設に対する地方補助金が適用されます。

国内代替の加速：

技術的ブレークスルー：国内企業（上海新陽、蘇州晶瑞など）は5nm以下の銅めっき材料において技術的ブレークスルーを達成し、アトテックなどの輸入製品を徐々に代替しています。コスト優位性：国内めっき溶液は輸入品より30～50％低コストであり、主要なパッケージング・テスト企業（長電科技、同富微電子など）における採用率が継続的に上昇しています。

環境規制の強化：

コンプライアンスコスト：EUの電子廃棄物規制により、2025年までに電子製品中の六価クロム含有量を0.1wt%未満に抑える必要が生じ、めっき溶液メーカーは無クロム／低クロム処方の開発を加速しています。

市場機会：環境配慮型めっき溶液はEUおよび北米市場で急成長しており、従来製品を大きく上回る伸びを見せています。

本レポートは、半導体パッケージング用めっき溶液の世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

半導体パッケージング用めっき溶液の市場規模、推定値、予測値は、販売量（トン）および売上高（百万米ドル）で提供され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様が半導体パッケージング用めっき溶液に関する事業戦略・成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいた事業判断を行うことを支援いたします。

市場セグメンテーション

企業別