半導体向けパーフルオロエラストマー（FFKM）：世界市場シェアとランキング、総販売および需要予測（2025年～2031年）

Perfluoroelastomer (FFKM) for Semiconductor - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

出版日: 2025年10月14日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 103 Pages
納期: 2～3営業日

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概要

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半導体向けパーフルオロエラストマー（FFKM）の世界市場規模は、2024年に6億5,800万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR6.4％で推移し、2031年までに10億3,000万米ドルに拡大すると予測されております。

本報告書では、半導体向けパーフルオロエラストマー（FFKM）に関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築といった観点から包括的な評価を提供します。

2024年、半導体向けパーフルオロエラストマー（FFKM）の世界生産量は約94トンに達し、世界平均市場価格は1kgあたり約7064米ドルでした。半導体向けパーフルオロエラストマー（FFKM）とは、半導体製造プロセスにおける過酷な環境条件での使用を目的に特別に設計された高性能シール材を指します。FFKMは優れた耐薬品性、耐熱性、低ガス透過性を示し、半導体プロセスで一般的に遭遇する腐食性化学物質、高純度ガス、高温環境下においても安定した性能を維持します。これらの特性により、化学気相成長（CVD）、物理気相成長（PVD）、エッチング、洗浄など、半導体製造における重要設備や工程ステップにFFKMは理想的な選択肢となります。本レポートは、半導体産業で使用されるFFKMポリマーの数量を調査するものです。

半導体産業における過酷環境下での高性能材料への需要拡大が、パーフルオロエラストマー（FFKM）採用の主要な促進要因です。半導体製造が微細化（例：3nm、2nm）するにつれ、プロセス条件はより過酷になり、プラズマエッチング、高温CVDプロセス、腐食性化学薬品（例：HF、O2プラズマ）に耐える材料が求められています。FFKMの卓越した純度、熱安定性（300℃以上）、耐薬品性は、エッチング装置、成膜装置、ウェーハハンドリング装置における重要なシール用途に最適です。さらに、EUVリソグラフィーの普及に伴い、汚染防止のための超清浄材料が求められており、これもFFKMの使用拡大を後押ししています。

主要な動向として、地域内供給網への移行が挙げられます。特に米国（CHIPS法）や中国などにおける地政学的緊張が半導体の自給自足を推進しており、これにより国内半導体装置生産向けのFFKM需要が促進されています。もう一つの動向は材料革新であり、メーカーはより厳格なファブ清浄度基準を満たすため、低アウトガス・無粒子性のFFKMグレードを開発しています。さらに、化合物半導体（GaN、SiC）がパワーエレクトロニクスや5G分野で普及するにつれ、FFKMは新たな成膜・パッケージングプロセスでの使用が拡大しています。持続可能性への関心も高まっており、ファブ内の廃棄物削減を目的とした、リサイクル可能または長寿命のFFKMシールに関する研究開発が進められています。

本レポートは、半導体向けパーフルオロエラストマー（FFKM）の世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

半導体向けパーフルオロエラストマー（FFKM）市場の規模、推定・予測は、販売量（kg）および売上高（百万米ドル）で提供され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的および定性的分析の両方を用いて、読者の皆様が半導体向けパーフルオロエラストマー（FFKM）に関するビジネス／成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うお手伝いをいたします。

市場セグメンテーション

企業別