組込みプロセッサの世界市場：2025年～2035年

Global Embedded Processor Market 2025-2035

出版日: 2025年11月20日
発行: Orion Market Research
ページ情報: 英文 166 Pages
納期: 2～3営業日

カスタマイズ可能

概要

サンプル依頼リストに入れる

世界の組込みプロセッサ市場規模、シェア及び動向分析タイプ別（マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタル信号プロセッサ、組み込みFPGA、その他）用途別（バッテリー、監視、通信、インフラ、デジタルサイネージ、その他）エンドユーザー別（民生用電子機器、自動車・輸送、産業用、医療、IT・通信、航空宇宙・防衛、その他）予測期間（2025-2035年）

産業概要

組込みプロセッサ市場は、2024年に234億米ドルと評価され、2035年までに455億米ドルに達すると予測されており、予測期間（2025-2035年）においてCAGR 6.3%で成長すると見込まれています。この成長は、スマート家電、モノのインターネット（IoT）、自動車産業、特に電気自動車に対する需要の増加によって牽引されています。主な要因としては、半導体技術の進歩、AIおよび機械学習の統合、ならびにバイオメディカルおよび産業オートメーション分野の成長が挙げられます。しかしながら、導入コストの高さやサイバー脅威に対する脆弱性により、市場の成長は妨げられています。

市場力学

カラー化粧品分野の急成長と製品革新

拡大を続ける世界のカラー化粧品分野（リップ、アイ、ネイル、ファンデーション）は、顔料需要を牽引する最大の要因です。各ブランドは絶えず新たな色合い、仕上げ（マット、メタリック、パール）、多機能性処方を発表しており、これにより顔料メーカーは高性能、特殊、表面処理顔料の供給を迫られています。テクスチャー（クリーム、パウダー、ジェル）の革新や、高顔料含有、長時間持続、転写防止処方の普及は、分散性、安定性、紫外線/酸化抵抗性を向上させたエンジニアリング顔料の需要を高め、市場の数量と価値を直接押し上げています。

持続可能性、ナチュラル／クリーンラベルへの需要、規制圧力

消費者と規制当局は、より安全でトレーサビリティのある「クリーン」な原料をますます求めており、これが天然由来・バイオベース顔料、持続可能な方法で製造された無機顔料、有害残留物を低減する表面処理技術への研究開発を促進しています。同時に、主要市場における安全基準や表示規則の厳格化（例：重金属含有量制限、ナノ粒子開示義務）により、メーカーは顔料の配合変更や認証取得を迫られており、コスト増となる一方で、グリーン認証製品への構造的な市場シフトに伴い、規制適合かつ持続可能な顔料ソリューションのプレミアムセグメントが創出されています。

地域別需要の変化、サプライチェーンの動向、技術導入

アジア太平洋地域（中国、インド、韓国）における美容市場の急速な拡大、対面小売の復活、ソーシャルメディア主導の動向が、地域的な顔料需要を加速させています。サプライチェーンの制約、原材料価格の変動、高度な顔料加工技術（表面処理、微粉化、コーティング技術）への投資が、バリューチェーン全体での垂直統合やパートナーシップを促し、品質管理は向上するもの資本集約度が高まり、大規模で技術に精通したサプライヤーが有利な立場にあります。

市場セグメンテーション

タイプ別では、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタル信号プロセッサ、組込みFPGA、その他に市場セグメンテーションされます。
用途別では、バッテリー、監視、通信、インフラ、デジタルサイネージ、その他に区分されます。
エンドユーザー別では、民生用電子機器、自動車・輸送機器、産業用、医療、IT・通信、航空宇宙・防衛、その他に市場セグメンテーションされます。

マイクロコントローラセグメントが相当な市場シェアで成長

マイクロコントローラ（MCU）セグメントは、世界の組込みプロセッサ市場において最大かつ最も支配的なタイプであり、引き続きシェアをリードする見込みです。MCUは、低コスト、エネルギー効率、統合された周辺機器、リアルタイム制御特性を兼ね備えており、最大量のアプリケーション（民生用電子機器、IoTエンドポイント、産業用コントローラ、医療機器、自動車サブシステム）のニーズに合致しています。IoTおよびエッジデバイスの急速な普及により、数十億のエンドポイントでは高性能マイクロプロセッサではなく、コンパクトで低消費電力の制御中枢が求められています。この構造的な需要は、大衆市場セグメント全体において、数量ベースおよび収益ベースの両方でMCUを有利にしています。

一方、自動車の電動化、スマート家電、ウェアラブル健康モニター、産業オートメーション向け低コストセンサーといった動向により、製品あたりの平均MCU搭載量（機能・接続性・電力管理の強化）が増加し、平均販売価格（ASP）とMCU市場全体の価値が押し上げられています。サプライヤーのロードマップ（フラッシュ/RAMの増強、ワイヤレスの統合、制約のあるデバイス向け専用MLアクセラレータなど）により、従来はより高性能なプロセッサを必要とした新たな使用事例へもMCUの適用範囲が拡大し、一部のワークロードがより高性能な組込みCPUやSoCへ移行する中でも、MCUの優位性は維持されています。

自動車・輸送機器：市場成長の鍵となるセグメント

自動車・輸送エンドユーザーセグメントは、今後10年間における組込みプロセッサ市場にとって最も重要な成長エンジンです。現代の自動車は分散型コンピューティングプラットフォームへと変貌を遂げており、ADAS（先進運転支援システム）やドメインコントローラー、高度なインフォテインメント、テレマティクス、V2X（車両間通信）接続、EV向けバッテリー管理、サイバーセキュリティモジュールなど、これら全てに組込みプロセッサ（MCU、DSP、マイクロプロセッサ、さらには組み込みFPGA）の高密度な組み合わせが求められています。車両の電動化が進むだけで、組み込みコンテンツは増加します。バッテリー管理システム、パワートレインコントローラー、熱管理には高信頼性MCUと専用プロセッサーが必要であり、EVパワートレインはエネルギー最適化のための高性能組み込みコンピューティングの需要も押し上げます。

安全性と自動運転機能には、冗長化された演算処理とリアルタイム信号処理（DSPおよび自動車グレードのマイクロプロセッサ）が必須であり、車両あたりのシリコンコストを押し上げます。さらに、規制安全基準（ISO 26262）と車両ソフトウェアのライフサイクル延長により、OEMメーカーはより高度で認証済みの組込みプラットフォームを求めるようになり、自動車グレードで安全かつ長寿命のプロセッサを提供できるサプライヤーにメリットが生まれます。

地域別展望

世界の組込みプロセッサ市場は、さらに地域別に区分されます。北米（米国およびカナダ）、アジア太平洋（インド、中国、日本、韓国、オーストラリアおよびニュージーランド、ASEAN、その他のアジア太平洋地域）、欧州（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、その他の欧州地域）、世界のその他の地域（中東とアフリカ、ラテンアメリカ）です。

北米地域が大幅な成長率を維持

北米地域では、米国が世界的な組込みプロセッサ市場において主要なシェアを占めております。これは、強力な半導体エコシステム、高度な製造能力、組み込みシステム設計とイノベーションにおけるリーダーシップに支えられております。米国には、インテル・コーポレーション、テキサス・インスツルメンツ、マイクロチップ・テクノロジー、AMD、NVIDIA、クアルコムといった主要な半導体およびプロセッサメーカーが拠点を置き、世界市場収益の相当な部分を占めております。

米国は、自動化、AI、IoT、自動車エレクトロニクスへの大規模な投資に支えられた、研究開発、チップ設計、製造のための確立されたインフラの恩恵を受けています。米国企業は、民生用電子機器や産業用オートメーションから航空宇宙、防衛、自動車システムに至るまで、業界を横断する主要アプリケーション向けの組込みプロセッサ供給において極めて重要な役割を果たしています。電気自動車、自律システム、産業用IoTを含む、国内における接続型およびスマート技術の採用拡大は、組込みプロセッサの国内需要を継続的に増加させています。

加えて、「CHIPS and Science Act」のような政府主導の施策により、半導体調査および国内生産向けに数十億米ドル規模の資金が提供され、高性能かつ省エネルギー型の組込みプロセッシング技術における米国のリーダーシップが強化されております。米国は先進プロセスノード、組み込みAIアクセラレータ、エッジコンピューティングチップにおいても競争優位性を維持しており、イノベーションと大規模生産の拠点としての地位を確立しています。さらに、米国半導体企業と世界のOEMメーカーとの戦略的提携は輸出競争力を強化し、同国が世界の技術基準や市場動向に影響を与えることを可能にしております。

第3章市場の決定要因

市場促進要因
- 組込みプロセッサの世界市場の促進要因：影響分析
市場の課題と課題
- 組込みプロセッサの世界市場の抑制要因要因：影響分析
市場機会
- 組込みプロセッサの世界市場の機会：影響分析

第4章競合情勢

競争ダッシュボード- 組込みプロセッサ市場収益とメーカー別シェア
組込みプロセッサ比較分析
主要市場企業ランキングマトリックス
主要企業分析
- Intel Corp.
- NXP Semiconductors
- Texas Instruments（TI）
- STMicroelectronics
- Qualcomm Technologies, Inc.
市場企業による主要成功戦略
- 合併・買収
- 製品発売
- 提携および協力

第5章組込みプロセッサの世界市場売上分析：タイプ別

マイクロプロセッサ
マイクロコントローラ
デジタル信号プロセッサ
組込みFPGA
その他

第6章組込みプロセッサの世界市場売上分析：エンドユーザー別

民生用電子機器
自動車・輸送機器
産業
医療
IT・通信
航空宇宙・防衛
その他

第7章組込みプロセッサの世界市場売上分析：用途別

バッテリー
監視
通信
インフラ
デジタルサイネージ
その他

第8章地域別分析

北米の組込みプロセッサ市場売上分析：タイプ別| エンドユーザー別| 用途別
北米のマクロ経済要因
- 米国
- カナダ
欧州の組込みプロセッサ市場売上分析：タイプ別| エンドユーザー別| 用途別
欧州のマクロ経済的要因
- 英国
- ドイツ
- イタリア
- スペイン
- フランス
- ロシア
- その他欧州諸国
アジア太平洋地域の組込みプロセッサ市場売上分析：タイプ別| エンドユーザー別| 用途別
アジア太平洋地域のマクロ経済要因
- 中国
- 日本
- 韓国
- インド
- オーストラリア・ニュージーランド
- ASEAN諸国（タイ、インドネシア、ベトナム、シンガポール、その他）
- その他アジア太平洋地域
世界のその他の地域における組込みプロセッサ市場売上分析：タイプ別| エンドユーザー別| 用途別
世界のその他の地域におけるマクロ経済的要因
- ラテンアメリカ
- 中東・アフリカ

第9章企業プロファイル

Advanced Micro Devices（AMD）
Analog Devices, Inc.
Arm Ltd.
Broadcom Inc.
Cypress
Fujitsu Ltd.
Infineon Technologies AG
Intel Corp.
Lattice Semiconductor Corp.
Marvell Technology, Inc.
MediaTek Inc.
Microchip Technology Inc.
NVIDIA Corp.
NXP Semiconductors N.V.
Qualcomm Inc.
Renesas Electronics Corp.
Samsung Electronics
Silicon Labs STMicroelectronics N.V.
Texas Instruments Incorporated（TI）

組込みプロセッサの世界市場：2025年～2035年

Global Embedded Processor Market 2025-2035