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市場調査レポート
商品コード
1452941
インテリジェントパワーモジュールの世界市場、2024-2031年Global Intelligent Power Module Market 2024-2031 |
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カスタマイズ可能
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インテリジェントパワーモジュールの世界市場、2024-2031年 |
出版日: 2024年02月04日
発行: Orion Market Research
ページ情報: 英文 195 Pages
納期: 2~3営業日
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世界のインテリジェントパワーモジュール市場は、予測期間中(2024-2031年)にCAGR 10.7%で成長すると予測されます。様々な産業におけるエンドユーザーの増加に伴い、インテリジェントパワーモジュールの採用が増加していることが、世界の市場の成長を支える主要因となっています。MOSFETを使用する自動車産業メーカーにおけるインテリジェントパワーモジュールのアプリケーションの増加は、自動車産業の厳しい品質・信頼性基準を満たしています。また、市場参入企業は、市場の成長をさらに後押しするインテリジェントパワーモジュールのソリューション導入にも注力しています。例えば、2023年10月、リテルヒューズは初の車載グレード PolarP(TM)PチャネルパワーMOSFETであるパワーモジュールIXTY2P50PAを発売しました。この製品設計は車載アプリケーションの厳しい要件を満たし、卓越した性能と信頼性を提供します。
インテリジェントパワーモジュールの世界市場では、業種別ではコンシューマーエレクトロニクスサブセグメントが大きなシェアを占めると予想されます。このセグメントの成長は、電力効率の向上、小型軽量化、高信頼性、容易な回路設計のために、民生用電子機器でのインテリジェントパワーモジュールの使用が増加していることに起因しています。インテリジェントパワーモジュールは、スマートメーター、スマート照明、スマートトラッキングデバイスの構築に最適です。例えば、2023年11月、Eoxys Systemは、インテリジェントで安全なIoTデバイスを構築するための超低消費電力NB-IoT ML SOMモジュールを発表しました。顧客は、XENO+NB-IoT ML SOMのインテリジェントコンピューティングとセルラー接続機能を利用することで、IoTスマートメータリングとスマートトラッキングソリューションをより迅速に開発することができます。
世界のインテリジェントパワーモジュール市場は、北米(米国、カナダ)、欧州(英国、イタリア、スペイン、ドイツ、フランス、その他欧州地域)、アジア太平洋地域(インド、中国、日本、韓国、その他アジア地域)、世界のその他の地域(中東とアフリカ、ラテンアメリカ)を含む地域別にさらに細分化されます。なかでもアジア太平洋地域は、EV用パワーモジュールの革新的な材料であるSiC MOSFETモジュールを搭載したインテリジェントパワーモジュールの採用が拡大しており、中国を拠点とするEVメーカーもこの技術を活用していることから、世界市場で突出したシェアを占めると予想されます。
すべての地域の中で、北米地域は予測期間中にかなりのCAGRで成長すると予想されています。この地域の成長は、エネルギー節約と製品運用コスト削減を目的としたインテリジェントパワーモジュールに対する需要の増加に起因しています。市場参入企業は、過電流保護、低電圧保護、温度検知などの保護機能を提供する統合型インテリジェントパワーモジュールの導入に注力しています。例えば、2023年9月、Ideal Power Inc.は、SymCool(TM)IQインテリジェントパワーモジュールを発売しました。SymCool(TM)IQは、双方向B-TRAN(TM)マルチダイパッケージング設計を基に、双方向動作に最適化されたインテリジェント 促進要因を統合しています。定格電圧1200V、160AのSymCool(TM)IQは、IGBTモジュールと比較して、低損失や固有の双方向性など、大きな利点があります。
Global Intelligent Power Module Market Size, Share & Trends Analysis Report by Power Device (Insulated-Gate Bipolar Transistor (IGBT) and Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor (MOSFET)), by Voltage Rating (0 V to 599 V, 600 V to 1,199 V, and 1,200 V and Above), and by Vertical (Consumer Electronics, Information and Communication Technology (ICT), Automotive, Industrial, and Others) Forecast Period (2024-2031)
The global intelligent power module market is anticipated to grow at a CAGR of 10.7% during the forecast period (2024-2031). The growing adoption of intelligent power modules with the increasing end users in various industries is the key factor supporting the growth of the market globally. The increasing application of intelligent power modules in the automotive industry manufacturers using MOSFET meets the automotive industry's stringent quality and reliability standards. The market players are also focusing on introducing intelligent power module solutions that further bolster the market growth. For instance, in October 2023, Littelfuse, Inc. launched power module IXTY2P50PA, the first automotive-grade PolarP(TM) P-Channel Power MOSFET. The product design meets the demanding requirements of automotive applications, providing exceptional performance and reliability.
The global intelligent power module market is segmented on the power device, voltage rating, and vertical. Based on the power device, the market is sub-segmented into IGBT and MOSFET. Based on the voltage rating, the market is sub-segmented into 0 V to 599 V, 600 V to 1,199 V, and 1,200 V and above. Further, based on vertical, the market is sub-segmented into consumer electronics, ICT, automotive, industrial and others (aerospace). Among the power devices, the IGBT sub-segment is anticipated to hold a considerable share of the market owing to the increasing use of semiconductor modules that integrate into a single package all the circuitry required to operate an intelligent power module.
Among the verticals, the consumer electronics sub-segment is expected to hold a considerable share of the global intelligent power module market. The segmental growth is attributed to the increasing use of intelligent power modules in consumer electronics to increase power efficiency, smaller and lighter size and weight, higher reliability, and easier circuit design. Intelligent power modules with are perfect for constructing smart metering, smart lighting, and smart tracking devices. For instance, in November 2023, Eoxys System launched an Ultra-Low Power NB-IoT ML SOM Module for building intelligent and secure IoT devices. Customers can develop their IoT smart metering and smart tracking solutions more quickly by utilizing the XENO+ NB-IoT ML SOM's intelligent computing and cellular connectivity functionalities.
The global intelligent power module market is further segmented based on geography including North America (the US, and Canada), Europe (UK, Italy, Spain, Germany, France, and the Rest of Europe), Asia-Pacific (India, China, Japan, South Korea, and Rest of Asia), and the Rest of the World (the Middle East & Africa, and Latin America). Among these, Asia-Pacific is anticipated to hold a prominent share of the market across the globe, owing to the growing adoption of intelligent power modules with SiC MOSFET modules, an innovative material for EV power modules, China-based EV, manufacturers are also utilizing this technology.
Among all regions, the North American region is anticipated to grow at a considerable CAGR over the forecast period. Regional growth is attributed to increasing demand for intelligent power modules for energy savings and lower product operating costs. Market players focusing on introducing an integrated intelligent power module that provides protection features such as overcurrent protection, under-voltage protection, and temperature sensing. For instance, in September 2023, Ideal Power Inc. launched SymCool(TM) IQ Intelligent Power Module. SymCool(TM) IQ builds on the bidirectional B-TRAN(TM) multi-die packaging design to integrate intelligent driver optimized for bidirectional operation. The SymCool(TM) IQ, rated at 1200V and 160A, has significant advantages compared to IGBT modules, including lower losses and inherent bi-directionality.
The major companies serving the global intelligent power module market include Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corp., Renesas Electronics Corp., Semiconductor Components Industries, LLC, Toshiba Corp., and others. The market players are considerably contributing to the market growth by the adoption of various strategies including mergers and acquisitions, partnerships, collaborations, funding, and new product launches, to stay competitive in the market. For instance, in April 2023, Semikron Danfoss and ROHM Semiconductor collaborated on the implementation of silicon carbide (SiC) inside power modules. The new 1200V RGA IGBT from ROHM was added by Semikron Danfoss to their lineup of low-power modules. The new 1200V RGA IGBT from ROHM is intended to serve as a substitute for the most recent Generation 7 IGBT devices in industrial settings.