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市場調査レポート
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1403112

半導体パッケージング：市場シェア分析、産業動向と統計、2024～2029年の成長予測

Semiconductor Packaging - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts 2024 - 2029
出版日: | 発行: Mordor Intelligence | ページ情報: 英文 180 Pages | 納期: 2～3営業日

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半導体パッケージング：市場シェア分析、産業動向と統計、2024～2029年の成長予測
出版日: 2024年01月04日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 180 Pages
納期: 2～3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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概要

半導体パッケージング市場規模は、2024年に472億2,000万米ドルと推定され、2029年には793億7,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中（2024～2029年）のCAGRは10.95%で成長します。

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先進パッケージングは、複数のチップをパッケージに統合することで性能向上を実現することができます。これらのチップをシリコン貫通ビア、インターポーザー、ブリッジ、単純なワイヤなどのファクターを使用して接続することにより、信号の速度を向上させ、それらの信号を駆動するために必要なエネルギー量を削減することができます。さらに、先進パッケージングにより、異なるプロセスノードで開発されたコンポーネントを混在させることができます。

主要ハイライト

  • 先進パッケージング（AP）業界は現在、大きな進歩を遂げる魅力的な局面を迎えています。ムーアの法則が減速し、2nmノード以下のデバイスの進歩がTSMC、Intel、Samsungなどの業界リーダーから多大な研究開発投資を得る中、先進パッケージングは製品価値を高める貴重なツールとなっています。
  • 電子ハードウェアの開発には、高性能、高速、広帯域、低遅延、低消費電力を実現するコンピューティングパワーの利用が必要です。さらに、ハードウェアは、幅広い機能を提供できること、システムレベルで統合できること、費用対効果が高いことが求められます。先進パッケージング技術は、このような多様な性能要求と複雑な異種統合要件を満たすのに理想的であり、その結果、企業は高性能コンピューティング、人工知能、5Gの変化する要求を活用する機会を得ることができます。
  • 主要な半導体パッケージング・ベンダーは、高性能コンピューティング、IoT、5Gデバイスの需要増加により、売上高が大きく伸びています。例えば、データセンター、インフラ、PC/ノートPC、ストレージを含むAmkorのコンピューティングセグメントは、総売上高に占めるシェアが20%を記録し、2022年第2四半期の18%から上昇しました。自動車の電動化へのシフトは、排出量削減と持続可能な輸送を奨励する世界各国の政府による政策の実施によって加速しています。
  • 自動車、家電、医療、IT・通信、航空宇宙・防衛など、さまざまな業界の要件に応じた半導体パッケージング装置の設計、開発、設置には、かなり高額な初期投資が必要となります。これは半導体パッケージ市場の成長を制限する可能性があります。
  • COVID-19の大流行により、製造業界は従来の生産プロセスを再評価せざるを得なくなり、主に生産ライン全体のデジタル変革とスマートな製造慣行が推進されるようになった。半導体産業協会によると、2023年の半導体売上高は世界で5,151億米ドルに達すると予想されています。半導体は電子機器の重要な部品であり、業界の競争は激しいです。2023年の前年比減少率は10.3%だが、2024年には急速な回復が見込まれます。注目すべき半導体チップメーカーにはインテルとサムスン電子があり、2022年の半導体収益はインテルが584億米ドル、サムスンが656億米ドルで、半導体業界の収益では最大手の一角を占めています。

半導体パッケージング市場動向

超高密度ファンアウト先進パッケージングセグメントが大きな市場シェアを占める

  • 超高密度ファンアウト（UHD FO）は、1平方ミリメートル当たり18以上の入出力（I/O）を持ち、再配線層（RDL）のライン・スペーシング（L/S）寸法は5ツオmと5ツオmです。これは、高密度（HD）FOのアップグレード版と考えることができ、L/Sは、ネットワークやデータセンター・サーバーのようなHPC用途向けに、より広範なパッケージ・サイズに適しています。
  • これらのUHD FOは、2.5Dシリコン貫通電極（TSV）インターポーザ・パッケージに比べ、HPCやサーバー・ネットワークなどのコスト効率の高いソリューションで、ローエンド/ミッドエンドの2.5D用途に有益です。超高密度ファンアウトパッケージは、高密度相互接続、優れた電気性能、複数の異種ダイをコスト効率の高い薄型半導体パッケージに統合する能力を提供します。UHD FOは、革新的なFOオン・サブストレートとFO内蔵ブリッジ・ソリューションを通じて、将来Siインターポーザに取って代わるでしょう。
  • インターネットの発展と人工知能産業の台頭により、高性能半導体集積回路は半導体産業において不可欠となっています。超高密度I/Oを備えた2.5次元ICパッケージは、GPUのような高性能コンピューティング（HPC）に適用された最初の構造の一つです。
  • 超高密度FOWLPは、シリコンダイの出力をより広い面積に再分配する、より小さな2次元接続を可能にし、最新のデバイスの高I/O密度、高帯域幅、高性能を実現します。
  • 半導体ICの品質は、自律走行やセキュリティ監視などのミッションクリティカルで低遅延な5Gサービスの成功に貢献する基本要素です。GSMAによると、5Gの世界市場普及率は2022年の13%から2030年には64%に増加すると予測されています。米国、中国、インド、英国、カナダなどの国々で5G用途が増加していることから、5G接続を利用するモバイル加入者が大幅に増加すると予想されます。これにより、IC向け超高密度ファンアウト実装の需要が増加すると予想されます。
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大きな成長が期待されるアジア太平洋

  • 中国は、1,500億米ドルという多額の資金に支えられた、非常に野心的な半導体アジェンダを掲げています。同国はチップ生産を増やすために国内IC産業を発展させています。香港、中国、台湾からなる大中華圏は、地政学的に重要なホットスポットです。現在進行中の米国と中国の貿易戦争は、主要なプロセス技術をすべて擁するこの地域の緊張をさらに激化させ、複数の中国企業に半導体産業への投資を促しています。
  • 例えば、2023年9月、中国は半導体セクターのために約400億米ドルを調達する新しい国営投資ファンドを立ち上げる計画を発表しました。2022年12月、中国は半導体産業に対して1兆元（1,430億米ドル）を超える支援策を約束すると発表しました。このイニシアチブは、チップ生産の自給自足達成に向けた重要な一歩であり、中国の技術進歩を妨げることを目的とした米国の行動への対応です。パッケージング・サービスに対する需要は、予測期間中に大幅に増加すると予想されます。
  • 日本もまた、主要な集積回路チップセットメーカーの本拠地であることから、半導体とエレクトロニクス産業において重要な地位を占めています。WSTSによると、日本の半導体産業の売上高は2022年に14.2%成長し、今後数年間でさらに成長すると予想されています。日本のパッケージング需要が拡大している主要理由は、半導体と集積チップ事業における日本の著しい先進性です。日本は、自動車メーカーやIT企業が必要不可欠な部品を不足させないよう、市場で活躍する大手企業に多額の資金と財政支援を提供することで、チップ製造基盤を急速に復活させています。
  • 例えば、2023年2月、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co（TSMC）は九州に70億米ドルのチップ工場を建設する計画を発表し、12ナノメートルと16ナノメートルのチップを2024年に開始する予定です。この投資を支援するため、日本政府は工場建設費の約半分に相当する4,760億円の補助金を提供しました。さらにラピダスは、最先端の2nmチップを開発・生産するためにIBMと提携し、2025年の試作ライン立ち上げを目指すと発表しました。
  • 台湾の半導体産業は、半導体組立とテスト（OSAT）をアウトソーシングする企業に依存しています。ASE Technology Holdingは、伝統的かつ高度なパッケージングと先進的なテストに取り組み、業界をリードしています。台湾は、ファウンドリーサービスに加え、半導体バリューチェーンのチップパッケージングとファブレス分野で大きな進歩を遂げました。SEMIが2022年6月に発表した最新の四半期世界ファブ予測によると、台湾は2022年の半導体製造装置支出で世界をリードし、52％増の340億米ドルに達すると予想されています。このような素晴らしい能力により、パッケージング・サービスに対する需要が高まり、ベンダーはサービスの充実を図ることが期待されます。

半導体パッケージング産業概要

半導体パッケージング市場は、ASE Technology Holding、Amkor Technology Inc.、Intel Corporation、Taiwan、Semiconductor Manufacturing Company Limited、JCET Groupなどの主要企業が存在し、半固体化しています。市場の参入企業は、製品提供を強化し、持続可能な競争優位性を獲得するために、提携や買収などの戦略を採用しています。

  • 2023年10月-ASE Technology Holdingは、サイクルタイムを半減させるシリコンパッケージ設計の効率化を可能にする統合設計エコシステムの立ち上げを発表。統合設計エコシステム（IDE）は、VIPackTMプラットフォーム全体の先進パッケージアーキテクチャを体系的に強化するために最適化された協調設計ツールセットです。
  • 2023年8月-Amkor Technology Inc.は、先進パッケージング生産能力の拡大を発表しました。2.5Dパッケージの月産量は、2023年初めの3,000ウエハーから増加し、2024年前半には5,000ウエハーに達する見込み。

その他の特典：

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • 業界の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
  • 業界バリューチェーン分析
  • COVID-19とマクロ経済要因が市場に与える影響の評価

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • 各業界における半導体デバイス消費の拡大
    • 新興諸国における有利な政府政策と政策
  • 市場抑制要因
    • 高い初期投資と半導体IC設計の複雑化

第6章 市場セグメンテーション

  • パッケージング・プラットフォーム別
    • 先進パッケージング
      • フリップチップ
      • SIP
      • 2.5D/3D
      • 組み込みダイ
      • ファンイン・ウエハーレベル・パッケージング（FI-WLP）
      • ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング（FO-WLP）
    • 従来のパッケージング
  • エンドユーザー産業別
    • コンシューマー・エレクトロニクス
    • 航空宇宙・防衛
    • 医療機器
    • 通信・電気通信
    • 自動車産業
    • エネルギー・照明
  • 地域別
    • 北米
    • 欧州
    • アジア太平洋

第7章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • ASE Group
    • Amkor Technology
    • JCET/STATS ChipPAC
    • Siliconware Precision Industries Co. Ltd（SPIL）
    • Powertech Technology Inc.
    • Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
    • Fujitsu Semiconductor Ltd
    • UTAC Group
    • Chipmos Technologies Inc.
    • Chipbond Technology Corporation
    • Intel Corporation
    • Samsung Electronics Co. Ltd
    • Unisem（M）Berhad
    • Interconnect Systems Inc.（ISI）

第8章 投資分析

第9章 市場の将来

目次
Product Code: 49165
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The Semiconductor Packaging Market size is estimated at USD 47.22 billion in 2024, and is expected to reach USD 79.37 billion by 2029, growing at a CAGR of 10.95% during the forecast period (2024-2029).

Advanced packaging can help achieve performance gains by integrating multiple chips in a package. By connecting these chips using fatter, such as through-silicon vias, interposers, bridges, or simple wires, the speed of signals can be increased, and the amount of energy required to drive those signals can be reduced. Additionally, advanced packaging allows for mixing components developed at different process nodes.

Key Highlights

  • The advanced packaging (AP) industry is currently going through a fascinating phase of significant progress. As Moore's Law slows down and the advancement of devices under 2nm nodes gains significant research and development investments from industry leaders such as TSMC, Intel, and Samsung, advanced packaging has become a valuable tool for enhancing product value.
  • The development of electronic hardware necessitates the utilization of computing power that is capable of delivering high performance, high speed, and high bandwidth, as well as low latency and power consumption. Additionally, the hardware must be able to provide a wide range of functionalities, as well as be able to integrate at the system level, and must be cost-effective. Advance packaging technologies are ideally suited to meet these diverse performance demands and the intricate heterogeneous integration requirements, thus providing businesses with the opportunity to capitalize on the changing demands of high-performance computing, artificial intelligence, and 5G.
  • Major semiconductor packaging vendors are experiencing significant growth in sales owing to increasing demand for high-performance computing, IoT, and 5G devices. For instance, Amkor's computing segment, which includes data center, infrastructure, PC/laptop, and storage, registered a 20% share in the total revenue, up from 18% in Q2 2022. The shift toward vehicle electrification is being accelerated by the implementation of policies by governments around the world to reduce emissions and encourage sustainable transportation.
  • A significantly high initial investment is required in the designing, developing, and setting up of semiconductor packaging units as per the requirements of different industries such as automotive, consumer electronics, healthcare, IT & telecommunication, and aerospace and defense. This can restrict the growth of the semiconductor packaging market.
  • The COVID-19 pandemic forced manufacturing industries to re-evaluate their traditional production processes, primarily driving digital transformation and smart manufacturing practices across the production lines. According to the Semiconductor Industry Association, in 2023, semiconductor sales were expected to reach USD 515.1 billion worldwide. Semiconductors are crucial components of electronic devices, and the industry is highly competitive. The year-on-year decline rate in 2023 was 10.3%, although a swift recovery is expected in 2024. Notable semiconductor chip makers include Intel and Samsung Electronics, with Intel generating USD 58.4 billion and Samsung generating USD 65.6 billion in semiconductor revenue in 2022, placing them among the largest companies in terms of semiconductor industry revenues.

Semiconductor Packaging Market Trends

Ultra High-density Fan-Out Advanced Packaging Segment to Hold Significant Market Share

  • The ultra-high-density fan-out (UHD FO) has more than 18 inputs and outputs (I/O) per square millimeter and line and spacing (L/S) measurements in the redistribution layer (RDL) of 5µm and 5µm. It can be considered an upgraded version of High Density (HD) FO where the L/S suits a more extensive package size for HPC applications like networking and data center servers.
  • These UHD FO are beneficial for low/mid-end 2.5D applications with cost-effective solutions such as HPC or server networks compared to 2.5D silicon Through Silicon Via (TSV) interposer packaging. The ultra-high-density fan-out packaging offers dense interconnection, better electrical performance, and the ability to integrate multiple heterogeneous dies in a cost-effective, low-profile semiconductor package. UHD FO will replace Si Interposers in the future through innovative FO-on-substrate and FO-embedded bridge solutions.
  • With the development of the internet and the rise of the artificial intelligence industry, high-performance semiconductor integrated circuits have become critical in the semiconductor industry. The 2.5D IC package with ultra-high-density I/O is one of the first structures applied to high-performance computing (HPC) like GPU.
  • Ultra-high-density FOWLP enables manufacturers to make smaller two-dimensional connections that redistribute the output of the silicon die to a greater area, enabling higher I/O density, higher bandwidth, and higher performance for modern devices.
  • A semiconductor IC quality is a fundamental component contributing to the success of mission-critical, low-latency 5G services such as autonomous driving and security monitoring. According to GSMA, 5G is forecasted to increase from a global market penetration of 13 percent in 2022 to 64 percent in 2030. The increasing number of 5G applications across countries like the United States, China, India, the United Kingdom, Canada, etc., is expected to significantly increase the number of mobile subscribers that use 5G connectivity. This is expected to increase the demand for ultra-high-density fan-out packaging for ICs.
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Asia-Pacific Expected to Witness Major Growth

  • China has a highly ambitious semiconductor agenda, supported by a substantial funding of USD 150 billion. The nation is developing its domestic IC industry to increase its chip production. The Greater China region, comprising Hong Kong, China, and Taiwan, is a significant geopolitical hotspot. The ongoing US-China trade war has further intensified tensions in this area, which houses all the leading process technology, prompting several Chinese firms to invest in their semiconductor industry.
  • For instance, in September 2023, China announced its plans to launch a new state-backed investment fund to raise about USD 40 billion for its semiconductor sector. In December 2022, China announced its commitment to a support package exceeding YUAN 1 trillion (USD 143 billion) for its semiconductor industry. This initiative is a crucial step towards achieving self-sufficiency in chip production and is a response to U.S. actions aimed at hindering China's technological progress. The demand for packaging services is anticipated to rise considerably over the forecasted period, owing to the country's intensified efforts to enhance domestic chip manufacturing.
  • Japan also holds a significant position in the semiconductor and electronics industries as it is home to some of the essential integrated circuits chipset manufacturers. According to WSTS, the semiconductor industry revenue in Japan grew by 14.2% in 2022, and it is expected to grow further over the coming years. The nation's packaging demand is expanding primarily due to the country's significant advancements in the semiconductor and integrated chip businesses. Japan is quickly reviving its chip manufacturing base to ensure that its automakers and IT firms do not run out of essential components by providing significant funding and financial support to major players active in the market.
  • For instance, in February 2023, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) announced a plan to build a USD 7 billion chip plant on Kyushu island, with 12 and 16-nanometre chips slated to begin in 2024. To support this investment, the Japanese government has offered a JPY 476 billion subsidy, or about half the expected cost of the factory. Further, Rapidus announced entering a tie-up with IBM for developing and producing cutting-edge 2nm chips, aiming to launch a prototype line in 2025.
  • Taiwan's semiconductor industry depends on companies outsourcing semiconductor assembly and testing (OSAT). ASE Technology Holding is the industry leader with its efforts in traditional and sophisticated packaging and advanced testing. Taiwan has made significant strides in the chip packaging and fabless segments of the semiconductor value chain, in addition to its foundry services. According to the latest quarterly World Fab Forecast by SEMI, published in June 2022, Taiwan is expected to lead the world in semiconductor manufacturing equipment expenditure in 2022, with a 52% increase to USD 34 billion. These impressive capabilities are expected to drive demand for packaging services, prompting vendors to enhance their offerings.

Semiconductor Packaging Industry Overview

The Semiconductor Packaging Market is semi-consolidated with the presence of major players like ASE Technology Holding Co., Ltd, Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Taiwan, Semiconductor Manufacturing Company Limited, and JCET Group Co. Ltd. Players in the market are adopting strategies such as partnerships and acquisitions to enhance their product offerings and gain sustainable competitive advantage.

  • October 2023 - ASE Technology Holding Co., Ltd announced to launch of its Integrated Design Ecosystem to enable silicon package design efficiencies that reduce cycle time by half. Integrated Design Ecosystem (IDE) is a collaborative design toolset optimized to boost advanced package architecture across its VIPackTM platform systematically.
  • August 2023 - Amkor Technology Inc. announced the expansion of its advanced packaging production capacity. Monthly production of 2.5D packaging is expected to increase from 3,000 wafers in early 2023 and reach 5,000 wafers in the first half of 2024.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.2.3 Threat of New Entrants
    • 4.2.4 Threat of Substitutes
    • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.3 Industry Value Chain Analysis
  • 4.4 Assessment of the Impact of COVID-19 and Macroeconomic Factors on the Market

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Growing Consumption of Semiconductor Devices Across Industries
    • 5.1.2 Favorable Government Policies and Regulations in Developing Countries
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 High Initial Investment and Increasing Complexity of Semiconductor IC Designs

6 MARKET SEGMENTATION

  • 6.1 By Packaging Platform
    • 6.1.1 Advanced Packaging
      • 6.1.1.1 Flip Chip
      • 6.1.1.2 SIP
      • 6.1.1.3 2.5D/3D
      • 6.1.1.4 Embedded Die
      • 6.1.1.5 Fan-in Wafer Level Packaging (FI-WLP)
      • 6.1.1.6 Fan-out Wafer Level Packaging (FO-WLP)
    • 6.1.2 Traditional Packaging
  • 6.2 By End-user Industry
    • 6.2.1 Consumer Electronics
    • 6.2.2 Aerospace and Defense
    • 6.2.3 Medical Devices
    • 6.2.4 Communications and Telecom
    • 6.2.5 Automotive Industry
    • 6.2.6 Energy and Lighting
  • 6.3 By Geography
    • 6.3.1 North America
    • 6.3.2 Europe
    • 6.3.3 Asia Pacific

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1 Company Profiles
    • 7.1.1 ASE Group
    • 7.1.2 Amkor Technology
    • 7.1.3 JCET/STATS ChipPAC
    • 7.1.4 Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)
    • 7.1.5 Powertech Technology Inc.
    • 7.1.6 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
    • 7.1.7 Fujitsu Semiconductor Ltd
    • 7.1.8 UTAC Group
    • 7.1.9 Chipmos Technologies Inc.
    • 7.1.10 Chipbond Technology Corporation
    • 7.1.11 Intel Corporation
    • 7.1.12 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 7.1.13 Unisem (M) Berhad
    • 7.1.14 Interconnect Systems Inc. (ISI)

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 FUTURE OF THE MARKET