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市場調査レポート
商品コード
2035059
データセンターブレードサーバー：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）Data Center Blade Server - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031) |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| データセンターブレードサーバー：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年） |
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出版日: 2026年01月16日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 120 Pages
納期: 2～3営業日
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概要
2026年のデータセンター向けブレードサーバー市場規模は196億1,000万米ドルと推計されており、2025年の182億米ドルから成長し、2031年には284億5,000万米ドルに達すると予測されています。
2026年から2031年にかけては、CAGR7.73％で成長すると見込まれています。
AIや機械学習ワークロードの導入拡大により、演算密度への要件が再定義され、ベンダー各社は、演算、ストレージ、ネットワークリソースを分離した、コンポーザブルかつディスアグレゲートされたブレード設計へと移行しています。このアーキテクチャの転換により、利用率の向上とワークロードの迅速な再割り当てが可能になります。また、ダイレクト液体冷却、シリコンフォトニクスバックプレーン、高度なシャーシ管理ソフトウェアにより、オペレーターは現在30kWを超えるラックの電力消費量を管理できるようになります。北米は規模の面で引き続き主導権を握っていますが、インド、中国、シンガポールにおける大規模な新規建設を背景に、アジア太平洋地域の成長率はより高くなっています。コロケーション施設が依然として最大の顧客層ですが、ハイパースケーラー各社は、ラックレベルの効率性を高める専用設計のAIブレードシステムへの移行を進める中で、技術的な方向性を決定づけています。
世界のデータセンター向けブレードサーバー市場の動向とインサイト
急増するラックレベルの電力密度がAI/MLワークロードに対応
AI推論およびトレーニングクラスターにより、ラックの電力密度は従来の10～15kWから30～50kWへと押し上げられています。Open Compute ProjectのOSAI仕様は、250kWから1MWのラックアーキテクチャを目標としており、ブレードベンダーに対し、高効率電圧レギュレータやダイレクト液体冷却の統合を促進しています。DellのPowerEdge XE9680Lは、シャーシレベルの気流、コールドプレートループ、およびAI専用アクセラレータが、サーマルスロットリングなしに共存できることを実証しています。国際エネルギー機関（IEA）は、AIに特化したデータセンターの消費電力が2030年までに945 TWhに達する可能性があると予測しており、これにより、電力効率の高いブレード設計が事業者戦略の中心に据えられています
エッジ・クラウドの融合がマイクロモジュラー型データセンターの導入を加速
5Gの展開や超低遅延サービスにより、コンピューティングがネットワークのエッジへと移行し、配線および冷却が事前に施された状態で出荷可能なマイクロモジュラー型データセンターへの需要が生まれています。Googleのモジュラー型エッジ施設に関する特許は、電力供給と熱交換機能を統合した、セキュアなマルチテナント型ラックアセンブリの重要性を裏付けています。通信事業者は、6,000億米ドルの設備投資計画のうち相当な割合をこうしたエッジサイトに割り当てており、これによりブレードベンダーには、限られた設置スペース向けに最適化されたクォーターハイトノードを供給する機会が生まれています
シリコンフォトニクスと800 GbEバックプレーン移行による設備投資の急増
フォトニック集積回路および800 GbEファブリックへの移行は、レイテンシと帯域幅の向上をもたらしますが、新しいシャーシ、ミッドプレーンコネクタ、リタイマーカードが必要となります。各国の規制当局は効率性の向上を認めているもの、特に中堅企業においては、初期導入には多額の資本コストがかかるとして注意を促しています。CXLを介したメモリのディスアグリゲーションに関する調査では、投資回収に数年を要することが示唆されており、事業者はアップグレードを段階的に行うことを余儀なくされています
セグメント分析
2025年時点で、Tier 3施設はデータセンター・ブレードサーバー市場の42.05%を占めており、そのN+1冗長性プロファイルは、主流のエンタープライズSLAと合致しています。Tier 4サイトは数は少ないもの、AIトレーニングクラスターからのフォールトトレランス需要により、CAGR 11.63%で成長すると予測されています。この勢いにより、Tier 4は100%水冷シャーシおよびシリコンフォトニクス相互接続の試験場としての地位を確立しています。
通常、エッジ集約や支社ワークロードに対応するTier 1およびTier 2施設の運営者は、コスト管理を維持しつつ、より優れた自動化を実現するために、標準化されたブレードを採用しています。インフラストラクチャー・メイソンズのレポートによると、現在の電力需要の伸びの90％はAIモデルのトレーニングに起因しており、この負荷は現在、より高い電力消費とラック密度に対応しなければならない小規模なサイトにまで波及しています。その結果、ベンダー各社は、コンテインメント・アイルやリアドア式熱交換器を用いて低ティアのルームを改修するキットをパッケージ化しており、これによりデータセンター向けブレードサーバー市場全体の勢いが維持されています。
ハーフハイト・ブレードは2025年に売上高の48.02%を占め、デュアルソケットCPU、十分なDIMMスロット、およびほとんどの仮想化やデータベースタスクに対応するPCIe拡張機能を備えています。これらは、エンタープライズ・コロケーション・ラックの主力製品であり続けています。フルハイト・モデルは、インメモリ分析など、クアッドソケットでメモリに依存するワークロードに対応し続けています。
クォーターハイトおよびマイクロブレードノードは、10Uシェルフあたり16～32個のコンピューティングスレッドを収容できるため、限られたエッジ設置スペースに最適であり、CAGR 13.39％で最も急速に成長しているセグメントです。ベンダー各社は現在、これらのコンパクトなスレッドにGPUアクセラレータを統合しており、携帯電話基地局でのリアルタイム推論を可能にしています。Open Rack v3仕様との互換性により、同一キャビネット内での混在展開が可能となり、データセンターブレードサーバー市場のエッジ展開という潮流を支えています。
データセンター・ブレードサーバー市場レポートでは、業界をタイプ（Tier 1、Tier 2など）、フォームファクター（ハーフハイト・ブレード、フルハイト・ブレードなど）、エンドユーザー業界（BFSI、製造業など）、データセンタータイプ（ハイパースケーラー／クラウドサービスプロバイダーなど）、および地域（アジア太平洋、欧州など）に分類しています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
地域別分析
2025年、北米はデータセンター・ブレードサーバー市場の41.88%を占めました。これは、バージニア州北部、テキサス州、シリコンバレーにおけるハイパースケール・キャンパスが牽引したものです。ローレンス・バークレー国立研究所の試算によると、2023年の米国のデータセンター電力消費量は176 TWhに達しており、施設のPUEを削減する水冷式ブレードサーバーへの需要が急務となっています。カナダとメキシコでは、地域的なソブリンクラウドや災害復旧ゾーンを通じて需要が拡大しています。
アジア太平洋地域は、2026年から2031年にかけてCAGR11.92%で最も急速に成長する市場です。中国は巨大なAIクラウドクラスターを展開しており、一方、インドはデジタル経済の目標に追いつくために、2030年までに設置容量を1.35GWから5GWに拡大する必要があります。シンガポールの政策枠組みでは、高密度ブレードや熱回収チラーを組み込んだ設計に対して、優先的に容量ライセンスが付与されています。日本とオーストラリアでは、海底ケーブル陸揚げ局に沿ってエッジインフラを拡張し、コンテンツキャッシュ用にクォーターハイトブレードを導入しています。欧州では、厳格な効率性およびデータ主権に関する規制の下で着実な拡大が見られます。エコデザイン指令2019/424の改正により、35℃以上の温水冷却に対応するブレードシャーシが推奨され、地域熱供給ループとの統合が容易になっています。中東およびアフリカでは、フィンテックやゲーム業界の顧客向けクラウド・オンランプへの投資が活発化しています。南米では、ブラジルのインターネット・エクスチェンジ・ハブ周辺に導入が集中しており、事業者は季節的なトラフィックのピークに対応するため、コンポーザブル・ブレードを導入しています。こうした地域ごとの動向は、データセンター・ブレードサーバー市場の世界の重要性を裏付けています。
その他の特典：
- エクセル形式の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- ラックレベルの電力密度の急増により、AI/MLワークロードに対応
- エッジ・クラウドの融合がマイクロモジュラー型データセンターの導入を加速
- 高いサーバー統合率は、運用コスト（OPEX）と不動産コストを削減します
- 水冷対応シャーシが規制上の優遇措置を獲得（EU、シンガポール）
- ハイパースケーラーによるコンポーザブル・ディスアグリゲート・ブレードへの選好の高まり
- 市場抑制要因
- シリコンフォトニクスおよび800 GbEバックプレーンへの移行による設備投資の急増
- 独自シャーシエコシステムにおけるサプライヤーの集中度
- マルチファブリック・ディスアグリゲート型アーキテクチャの管理におけるスキルギャップ
- ORANおよび5Gの収益化の遅れが通信事業者のデータセンターのROIを長期化させる
- サプライチェーン分析
- 規制状況およびサステナビリティの動向
- 技術動向（PCIe 6.0、CXL 3.0、シリコンフォトニクス）
- ポーターのファイブフォース
- 新規参入業者の脅威
- 買い手の交渉力
- 供給企業の交渉力
- 代替品の脅威
- 競争の激しさ
- マクロ経済動向が市場に与える影響の評価
第5章 市場規模と成長予測
- データセンターのティア別
- ティア1および2
- ティア3
- ティア4
- フォームファクター別
- ハーフハイトブレード
- フルハイト・ブレード
- クォーターハイト/ マイクロブレード
- 用途・ワークロード別
- 仮想化およびプライベートクラウド
- ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）
- 人工知能／機械学習およびデータ分析
- ストレージ中心
- エッジ／IoTゲートウェイ
- データセンターの種類別
- ハイパースケーラー／クラウドサービスプロバイダー
- コロケーション施設
- エンタープライズおよびエッジ
- 最終用途産業別
- BFSI
- IT・通信/CSP
- ヘルスケア・ライフサイエンス
- 製造業およびインダストリー4.0
- エネルギー・公益事業
- 政府・防衛
- 地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 欧州
- 英国
- ドイツ
- フランス
- イタリア
- スペイン
- その他欧州地域
- アジア太平洋地域
- 中国
- 日本
- インド
- シンガポール
- オーストラリア
- マレーシア
- その他アジア太平洋地域
- 南米
- ブラジル
- チリ
- アルゼンチン
- その他南米
- 中東
- アラブ首長国連邦
- サウジアラビア
- トルコ
- その他中東
- アフリカ
- 南アフリカ
- ナイジェリア
- その他アフリカ
- 北米
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- Strategic Initiatives
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Cisco Systems Inc.
- Dell Technologies
- Hewlett Packard Enterprise
- Huawei Technologies Co. Ltd.
- IBM Corporation
- Fujitsu Ltd.
- Lenovo Group Ltd.
- NEC Corporation
- Oracle Corporation
- Super Micro Computer Inc.
- Inspur Group
- Quanta Cloud Technology
- Gigabyte Technology
- Hitachi Ltd.
- AMD（Pensando）
- Nvidia Corp.（Grace Superchip platforms）
- Marvell Technology（DPU-centric blades）
- Broadcom Inc.（Switch-on-Blade）
- Advantech Co. Ltd.
- Silicom Ltd.
- ZTE Corporation
