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市場調査レポート
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1624581

高機能銅箔：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025年～2030年）

High-end Copper Foil - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)

出版日
ページ情報
英文 100 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
適宜更新あり
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高機能銅箔：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025年～2030年）
出版日: 2025年01月05日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 100 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

高機能銅箔市場は予測期間中に6%以上のCAGRで推移する見込み

High-end Copper Foil-Market-IMG1

主なハイライト

  • 回路基板用途が市場を独占しており、スマートフォン、PC、タブレット、その他医療用電子機器製品などの消費者向けガジェットの需要増加により、予測期間中は緩やかな成長が見込まれます。
  • 変圧器やグリッドレベルのエネルギー貯蔵に使われる銅箔はチャンスとなりそうです。
  • 銅箔の代替となる単結晶グラフェンシートの開発は、市場の成長を妨げると予想されます。
  • アジア太平洋が世界の市場を独占しており、中国やインドといった国々からの消費が最も大きいです。

高機能銅箔市場の動向

回路基板需要の増加

  • 製造されるエレクトロニクス製品のほとんどにプリント基板（PCB）が使用されています。高品質のPCB製造技術により、エレクトロニクス製品メーカーはより小型で複雑な製品を製造できるようになりました。今日のダイナミックで急速に進歩する電子技術革新の鍵を握っています。
  • プリント回路基板の製造に使用される基板は、ガラス繊維強化エポキシ樹脂ラミネートです。エポキシ樹脂には、片面または両面に銅箔が接着されています。
  • プリント基板に使われる銅箔は、主に電解銅箔と圧延銅箔の2種類があります。どちらのタイプにも多くのバリエーションがあり、電解銅箔が最も選択肢が多くなっています。銅箔の特性は高周波回路には不可欠です。
  • 圧延銅箔は、平滑な表面が好まれるフレキシブル回路基板に広く使われています。電解銅箔はリジッドでフレキシブルな回路に使われます。
  • スマートフォン、PC、タブレット、その他の医療用エレクトロニクス製品など、消費者向けガジェットの需要は世界的に急増しており、インドと中国が市場成長のトップであり続けると予想されています。プリント基板はほとんどすべてのエレクトロニクス製品に採用されており、今後数年間は高品質銅箔の需要を押し上げると思われます。
  • 世界には2687のPCB工場があり、中国はその55％を占めています。2020年以降、銅張積層板を含むすべてのPCB材料の価格は上昇していますが、PCB価格の上昇はそれほど急激ではありません。そのため、中国のPCBセクターはますます採算が合わなくなっています。低採算のPCBセクターは、余剰生産能力を削減することで、電力削減の恩恵を受けるかもしれないです。
  • 政府がPCB工場に莫大なインセンティブを提供しているため、PCBの51％以上が中国で製造されています。中国はまた、これらの回路基板をわずかなコストで生産しています。その結果、世界中の多くの企業が事業を閉鎖しています。
  • 英国には過去10年間に300以上のPCB工場があったが、現在は35以下に減少しています。南アフリカも原材料と人件費の増加により、同じ影響を受けています。
  • IPCによると、北米からのPCB出荷量は、2022年11月を前年同月と比較すると26.1％増加しました。11月の出荷量は前月比13.1%増加しました。
  • 以上のすべての要因が、今後数年のハイエンド銅市場を牽引していくと思われます。

アジア太平洋地域が市場を独占する

  • アジア太平洋地域は、中国やインドを含む国々での生産活動の増加により、世界市場シェアを独占しました。
  • 政府がPCB工場に莫大な奨励金を出していることもあり、PCBの50％以上は中国で製造されています。
  • India Energy Storage Alliance（IESA）によると、インドのEV市場はCAGR36％で成長するといいます。重工業省によると、インドでは過去3年間に52万台のEVが登録されました。EVは、政府が有益な法律やイニシアチブを採用したことも手伝って、2021年に力強い成長を遂げました。
  • e-2Wの利用を促進するため、FAME-IIスキームでは需要奨励金がINR10,000/KWh（122.60米ドル/KWh）からINR15,000/KWh（183.90米ドル/KWh）に引き上げられ、上限は車両コストの20%からほぼ40%に上昇しました。さらに、FAME-IndiaスキームのフェーズIIは、2022年3月31日からさらに2年間延長されました。これは、予測期間中の研究市場の成長を促進すると思われます。
  • 現在、インドのPCB需要の35%は国内生産で賄われているが、残りの65%は輸入に依存しています。インドは現在、人口PCBとベアPCBの両方を生産しています。後者の現在の市場規模は約12億米ドルで、その30％がインドで生産されています。
  • 韓国のPCBメーカーは高度な技術力を持っており、高機能銅箔市場に利益をもたらすと思われます。これらのメーカーはアップルからPCBの受注を獲得しています。TAESUNGはアップル向けPCBの主要企業です。
  • KPCA（Korean Printed Circuits Association）によると、韓国はプリント基板市場の13％を占めており、これは中国（49％）、台湾（12％）、日本（8％）に次ぐ世界第2位です。
  • 以上のような要因が政府の支援と相まって、予測期間中、この地域での高機能銅箔消費の需要増に寄与しています。

高機能銅箔産業の概要

高機能銅箔市場は部分的に統合されており、主要企業5社が市場のかなりの部分を占めています。主要企業には（順不同）Mitsui Mining & Smelting, Furukawa Electric, Sumitomo Metal Mining, Doosan Corporation, and Wieland Group,などが含まれます。

その他の特典：

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月間のアナリスト・サポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場力学

  • 促進要因
    • プリント基板（PCB）材料としての用途拡大
    • 輸送・エネルギー貯蔵分野からのリチウムイオン電池需要の増加
  • 抑制要因
    • 銅箔の代替としての単結晶グラフェンシートの開発
  • バリューチェーン分析
  • ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 消費者の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競合の程度

第5章 市場セグメンテーション

  • 種類別
    • 圧延銅箔
    • 電解銅箔
  • 用途別
    • 回路基板
    • バッテリー
    • ソーラーおよび代替エネルギー
    • 電化製品
    • 医療用
    • その他の用途
  • 地域別
    • アジア太平洋
      • 中国
      • インド
      • 日本
      • 韓国
      • オーストラリア・ニュージーランド
      • その他アジア太平洋地域
    • 北米
      • 米国
      • カナダ
      • メキシコ
    • 欧州
      • ドイツ
      • 英国
      • イタリア
      • フランス
      • ロシア
      • その他欧州
    • 南米
      • ブラジル
      • アルゼンチン
      • その他南米
    • 中東・アフリカ
      • サウジアラビア
      • 南アフリカ
      • その他中東とアフリカ

第6章 競合情勢

  • M&A、合弁事業、提携、協定
  • 市場ランキング分析
  • 主要企業の戦略
  • 企業プロファイル
    • Chang Chun Petrochemical Co. Ltd
    • Civen Metal Material（Shanghai）Co. Ltd
    • Doosan Corporation
    • Fukuda Metal Foil & Powder Co. Ltd
    • JX Nippon Mining & Metals Corporation
    • Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd
    • Solus Advanced Materials
    • Sumitomo Metal Mining Co. Ltd
    • SH Copper Products Co. Ltd
    • The Furukawa Electric Co. Ltd
    • Targray Technology International Inc.
    • UACJ Foil Corporation
    • Wieland Group

第7章 市場機会と今後の動向

  • 変圧器とグリッドレベルのエネルギー貯蔵における銅箔
目次
Product Code: 46374

The High-end Copper Foil Market is expected to register a CAGR of greater than 6% during the forecast period.

High-end Copper Foil - Market - IMG1

Key Highlights

  • Circuit board applications dominate the market and are expected to grow at a moderate rate during the forecast period, owing to the increasing demand for consumer gadgets like smartphones, PCs, tablets, and other medical electronics products.
  • Copper foils in transformer and grid-level energy storage are likely an opportunity.
  • The development of single-crystal graphene sheets as a substitute for copper foil is expected to hinder the market's growth.
  • Asia-Pacific dominated the market across the world, with the most significant consumption from countries such as China and India.

High-End Copper Foil Market Trends

Increasing Demand for Circuit Boards

  • Most of the electronics products manufactured contain printed circuit boards (PCBs). High-quality PCB manufacturing technology allowed electronics product manufacturers to produce smaller, more complex products. It is the key to today's dynamic and rapidly progressing electronic innovations.
  • The substrate used to manufacture printed circuit boards is fiberglass-reinforced epoxy laminate. Epoxy resin includes a copper foil bonded to one or both sides.
  • Two main types of copper foil are used in PCBs: electrodeposited and rolled copper foil. Both these types have many possible variations, with the most choices available for ED copper. Copper foil characteristics are essential for high-frequency circuits.
  • Rolled copper foil is used extensively for flexible circuit boards where a smooth surface is preferred. Electrodeposited copper foils are used in rigid, flexible circuits.
  • The demand for consumer gadgets, such as smartphones, PCs, tablets, and other medical electronics products, is rapidly increasing globally, with India and China expected to remain at the top of market growth. As printed circuit boards are deployed in almost all electronics products, it will likely drive the demand for high-quality copper foil in the coming years.
  • There are 2687 PCB plants worldwide, with China having 55%. Since 2020, the prices of all PCB materials, including copper-clad laminates, have been growing, while PCB prices have increased less sharply. It made the PCB sector in China increasingly unprofitable. The low-profit PCB sector may benefit from power cutbacks by reducing the surplus capacity.
  • Over 51% of the PCBs are manufactured in China, owing to the offering of huge incentives by the government to the PCB factories. China is also producing these circuit boards at a meager cost. As a result, many companies across the world are closing their operations.
  • The United Kingdom used to have over 300 PCB factories over the last decade, but it is now reduced to less than 35. South Africa is also experiencing the same effects due to increased raw materials and labor costs.
  • According to IPC, PCB shipments from North America increased by 26.1% while comparing November 2022 to the same month in the previous year. Shipments in November increased by 13.1% over the last month.
  • All the above factors are expected to drive the market for high-end copper in the coming years.

Asia-Pacific Region to Dominate the Market

  • The Asia-Pacific region dominated the global market share due to the increasing production activities in countries, including China and India.
  • More than 50% of PCBs are manufactured in China, owing to the huge incentives offered by the government to PCB factories.
  • According to the India Energy Storage Alliance (IESA), the Indian EV market would grow at a CAGR of 36%. According to the Ministry of Heavy Industries, 0.52 million EVs have been registered in India during the previous three years. EVs had strong growth in 2021, aided by the government's adoption of beneficial laws and initiatives.
  • For encouraging e-2W use, the demand incentive raised under the FAME-II scheme from INR 10,000/KWh (USD 122.60/KWh) to INR 15,000/KWh (183.90/KWh), with a cap rise from 20% to almost 40% of vehicle cost. Additionally, the FAME-India Scheme's Phase II was extended for an additional two years beginning on March 31, 2022. It would, in turn, promote the growth of the studied market during the forecast period.
  • Currently, 35% of India's PCB need is met by domestic production while being dependent on imports for the remaining 65%. India presently produces both populated and bare PCBs. The current market size for the latter is around US$ 1.2 billion, with 30% of that market's production occurring in India.
  • The PCB manufacturers in South Korea have advanced technical skills, which will likely benefit the high-end copper foil market. These manufacturers have won orders for PCB from Apple. TAESUNG is the leading company dealing with PCB for Apple manufacturing.
  • According to KPCA (Korean Printed Circuits Association), South Korea occupies 13% of the PCB market, which is the second largest in the world behind China (49%), followed by Taiwan (12%) and Japan (8%).
  • The factors above, coupled with government support, contribute to the increasing demand for high-end copper foil consumption in the region during the forecast period.

High-End Copper Foil Industry Overview

The high-end copper foil market is partially consolidated, with the top five players accounting for a considerable chunk of the market. The major companies include (not in any particular order) Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd, Furukawa Electric Co. Ltd, Sumitomo Metal Mining Co. Ltd, Doosan Corporation, and Wieland Group, among others.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS

  • 4.1 Drivers
    • 4.1.1 Growing Application as a Printed Circuit Board (PCB) Material
    • 4.1.2 Increasing Demand for Lithium Ion Batteries From Transportation and Energy Storage Sector
  • 4.2 Restraints
    • 4.2.1 Development of Single Crystal Graphene Sheet as a Substitute for Copper Foil
  • 4.3 Industry Value Chain Analysis
  • 4.4 Porter's Five Forces Analysis
    • 4.4.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.4.2 Bargaining Power of Consumers
    • 4.4.3 Threat of New Entrants
    • 4.4.4 Threat of Substitute Products and Services
    • 4.4.5 Degree of Competition

5 MARKET SEGMENTATION (Market Size in Value)

  • 5.1 Type
    • 5.1.1 Rolled Copper Foil
    • 5.1.2 Electrodeposited (ED) Copper Foil
  • 5.2 Application
    • 5.2.1 Circuit Boards
    • 5.2.2 Batteries
    • 5.2.3 Solar and Alternative Energy
    • 5.2.4 Appliances
    • 5.2.5 Medical
    • 5.2.6 Other Applications
  • 5.3 Geography
    • 5.3.1 Asia-Pacific
      • 5.3.1.1 China
      • 5.3.1.2 India
      • 5.3.1.3 Japan
      • 5.3.1.4 South Korea
      • 5.3.1.5 Australia & New Zealand
      • 5.3.1.6 Rest of Asia-Pacific
    • 5.3.2 North America
      • 5.3.2.1 United States
      • 5.3.2.2 Canada
      • 5.3.2.3 Mexico
    • 5.3.3 Europe
      • 5.3.3.1 Germany
      • 5.3.3.2 United Kingdom
      • 5.3.3.3 Italy
      • 5.3.3.4 France
      • 5.3.3.5 Russia
      • 5.3.3.6 Rest of Europe
    • 5.3.4 South America
      • 5.3.4.1 Brazil
      • 5.3.4.2 Argentina
      • 5.3.4.3 Rest of South America
    • 5.3.5 Middle-East and Africa
      • 5.3.5.1 Saudi Arabia
      • 5.3.5.2 South Africa
      • 5.3.5.3 Rest of Middle-East and Africa

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 6.1 Mergers and Acquisitions, Joint Ventures, Collaborations, and Agreements
  • 6.2 Market Ranking Analysis
  • 6.3 Strategies Adopted by Leading Players
  • 6.4 Company Profiles
    • 6.4.1 Chang Chun Petrochemical Co. Ltd
    • 6.4.2 Civen Metal Material(Shanghai) Co. Ltd
    • 6.4.3 Doosan Corporation
    • 6.4.4 Fukuda Metal Foil & Powder Co. Ltd
    • 6.4.5 JX Nippon Mining & Metals Corporation
    • 6.4.6 Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd
    • 6.4.7 Solus Advanced Materials
    • 6.4.8 Sumitomo Metal Mining Co. Ltd
    • 6.4.9 SH Copper Products Co. Ltd
    • 6.4.10 The Furukawa Electric Co. Ltd
    • 6.4.11 Targray Technology International Inc.
    • 6.4.12 UACJ Foil Corporation
    • 6.4.13 Wieland Group

7 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

  • 7.1 Copper Foils In Transformer and Grid-level Energy Storage