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市場調査レポート
商品コード
1438380

リン化インジウムウエハー:市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測(2024-2029)

Indium Phosphide Wafer - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2024 - 2029)

出版日: | 発行: Mordor Intelligence | ページ情報: 英文 115 Pages | 納期: 2~3営業日

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リン化インジウムウエハー:市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測(2024-2029)
出版日: 2024年02月15日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 115 Pages
納期: 2~3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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概要

リン化インジウムウエハーの市場規模は、2024年に1億7,703万米ドルと推定され、2029年までに3億1,115万米ドルに達すると予測されており、予測期間(2024年から2029年)中に11.94%のCAGRで成長します。

リン化インジウムウエハー-市場

リン化インジウム(InP)は、高効率のレーザー、変調器、高感度の光検出器を生成する特性を備えています。また、レーザー信号を生成し、それらの信号を電子形式に変換して識別することもできます。これらは、企業ネットワークやデータセンター、遠方への長距離光ファイバー接続、3G、5G、LTE基地局の無線接続、衛星通信などに利用されています。このような要件の増加が市場を牽引しています。

主なハイライト

  • リン化インジウムウエハーは、自動車用のLiDAR、3Dセンシング、消費者向けウェアラブル、通信分野でのデータ通信の成長などの製造に採用されることが増えています。これは、予測期間中に市場を牽引すると予想されます。さらに、InPinの主な用途には、5G通信、光とレーザーを使用するデータセンター接続、光ファイバーレーザーと検出器、シリコンフォトニクス、RFアンプ、軍事および5G通信で使用されるスイッチ、医療分野での赤外線熱画像などが含まれます。
  • 光電子デバイスとして知られる電子部品は、光を検出して調整します。電気情報を赤外線または可視エネルギーに変換したり、その逆に変換したりします。太陽光発電、光ファイバー通信システム、監視・制御回路、電気の目などに利用されています。光電子部品は、量子カスケードレーザーや誘導放出用の注入レーザーダイオードで使用されます。 LEDとイメージセンサーは、デジタルイメージングシステム、パッケージング、および安全アプリケーションで利用されています。
  • 2020年 11月に発行されたEricsson Mobility Reportによると、世界のモバイルデータトラフィックは、2020年末までに1か月あたり約51 EB(エクサバイト)に達すると推定されています。これはほぼ4.5倍に増加し、1か月あたり226 EBに達すると予測されています。この数字は、スマートフォン、ラップトップ、および多数の新しいデバイスを同時に使用する60億人以上の人々によって消費されるモバイルデータを表しています。
  • 半導体シリコンウエハーはエレクトロニクス産業の基盤として機能し、多くのマイクロエレクトロニクスデバイスの主要コンポーネントです。現在の技術情勢、電子モビリティ、デジタル化の進歩により、これらのアイテムは幅広いデバイスで使用されるようになりました。小型機器の必要性により、単一デバイスの追加機能に対する要求も劇的に高まり、シリコンウエハーの価格が高騰しています。
  • 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックにより、世界中のほとんどの地域でロックダウンが続いたため、半導体製造装置業界のいくつかの品目の製造が停止しました。ロックダウン措置により家庭用電子機器の需要が減少し、半導体セクターに世界の影響を与えました。世界の自動車需要と輸出出荷台数の減少が続いたことにより、半導体市場にもマイナスの影響が生じ、現在、半導体製造装置の需要は低迷しています。

リン化インジウムウエハー市場動向

家庭用電化製品部門が市場を牽引すると予想される

  • 発展途上の動向であるウェアラブル技術は、エレクトロニクスを日常の活動に統合し、体のどの部分にも着用できることで変化するライフスタイルに対応します。インターネットに接続し、ネットワークとデバイス間でデータ交換オプションを提供する機能などの要因が、ウェアラブルテクノロジーの動向につながっています。
  • Cisco Systemsによると、世界中で接続されているウェアラブルデバイスの数は3年間で2倍となり、2016年の3億2,500万から2019年には7億2,200万に増加しました。デバイスの数は2022年までに10億を超えると予測されています。
  • さらに、総務省(日本)によると、2021年の時点で、日本の世帯の7%以上がウェアラブルデバイスを所有しています。ウェアラブルデバイスの世帯普及率は調査期間(2014年から2021年)を通じて着実に増加し、2014年の0.5%から2020年の5%まで上昇しました。
  • 世界各地で都市化率の上昇により、1台のデバイスでの複数の機能やタイムスケジュールなど、消費者の要件によりよく応える機能を備えた、先進的で見た目にも魅力的な製品への需要が高まっています。さらに、世界中の膨大なミレニアル世代が、通常の労働時間の追跡と贅沢品の基準に対する支出能力の向上により、スマートウォッチを急速に導入しています。
  • たとえば、エリクソンによれば、世界中のスマートフォン加入者数は、2020年の59億2,400万人から2021年には62億5,900万人へと急増しました。この数は、2027年には76億9,000万人に達すると推定されています。
  • さらに、Nokiaの年次モバイルブロードバンドインデックスレポート 2022によると、4G対応デバイスのエコシステムの成長が4G加入者とデータ消費量の増加を推進しています。インドは2021年に、3,000万台の5Gデバイスを含む1億6,000万台を超えるスマートフォンの出荷という過去最高を記録し、アクティブな4G対応デバイスの割合は80%を超え、アクティブな5G対応デバイスの数は1,000万台を超えました。 Nokiaのレポートでは、ユーザーの採用率が2025年までにスマートフォンユーザーベースの60~75%に増加するとも予測しています。

アジア太平洋は最も急成長する市場になると予想される

  • アジア太平洋地域は、TSMCやサムスン電子などの大手企業が集積する半導体ファウンドリの世界のシェアを占めています。台湾、韓国、日本、中国がこの地域で大きな市場シェアを占めています。米国半導体産業協会(SIA)によると、世界のウエハーファブの設置能力に占める米国のシェアは1990年から2020年にかけて継続的に減少しました。同じ期間中、アジアでは新しいファブの開発が急激に増加し、現在ではその割合が増加しています。世界の生産能力の大きなシェアを占めています。
  • 中国には非常に野心的な半導体計画があります。 1,500億米ドルの資金を背景に、同国は国内IC産業を発展させており、さらに多くのチップを製造する計画を立てています。香港、中国、台湾を含む中華圏は、地政学的ホットスポットです。米中貿易戦争は、あらゆる主要なプロセス技術が立地する地域の緊張を悪化させており、多くの中国企業が半導体ファウンドリへの投資を余儀なくされています。
  • 2021年3月に発表された中国の2021年から2025年までの新たな5カ年計画では、基礎調査の強化が極めて重要な優先事項であると定められました。中央政府の基礎調査支出は2021年に11%増加すると予想されており、研究開発投資全体の計画7%とGDP成長率の6%目標を大きく上回っています。半導体は、資金とリソースの面で優先的に与えられる7つの分野の1つとして指定されました。設計に携わる企業は、コンピューティング、ストレージ、ネットワーク接続、電源管理など、電子デバイスを機能させる重要なタスクを実行するナノメートルスケールの集積回路を開発します。堅調なチップ需要により、2021年の利益は2倍以上になると推定されています。中国の大手半導体ファウンドリは、2022年の能力開発に過去最高額を積み立てた。セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション(SMIC)は今年、設備投資として2021年の45億米ドルから50億米ドルを積み立てました。
  • 中国は7nmチップ生産の自立に大きく近づいています。中国は7nmチップ製造プロセスで画期的な進歩を遂げ、海外の装置や材料ベンダーへの依存を減らす取り組みの中で、製造プロセスのいくつかのセグメント向けのツールやノウハウを開発していると伝えられています。
  • 調査とパートナーシップの大幅な成長により、市場の成長率がさらに高まります。たとえば、LioniXInternational(LXI)と中国科学院マイクロエレクトロニクス研究所(IMECAS)は、機能を積極的にサポートし、両方のプラットフォームを提供することで、フォトニック集積回路(PIC)プラットフォームのパートナーシップを拡大することに合意しました。 PICの情勢における重要なプラットフォームには、シリコンオンインシュレータ(SOI)、リン化インジウム(InP)、窒化シリコンベースのTriPleXプラットフォームが含まれます。これらのプラットフォームは、マルチプロジェクトウエハー(MPW)アクセスを通じて利用できます。

リン化インジウムウエハー業界の概要

リン化インジウムウエハー製造部門における大手メーカーの存在感の増大により、予測期間中に競争企業間の敵対関係が激化すると予想されます。JX金属やパワーウェイ・アドバンスト・マテリアルなどの市場既存企業は、市場全体に大きな影響を与えています。

  • 2022年 3月:インテルは、ドイツに2つ目の新しい「メガファブ」というチップ製造拠点の計画を明らかにし、欧州数カ国で880億米ドルの投資が見込まれています。さらに、2021年 8月に、ACM調査Inc.が自社のBevel Etch製品を発売しました。 ACMの包括的なウェットツールの提供がさらに拡張され、このツールは後続のプロセスステップにおけるエッジ汚染の影響を最小限に抑え、チップ製造の歩留まりを向上させます。
  • 2022年 2月:カナダ政府は、カナダの半導体およびフォトニクス産業への多額の投資を発表しました。 2億4,000万カナダドルの投資は、フォトニクス分野の世界的リーダーとしてのカナダの役割を強化し、半導体の開発と製造を強化することになります。カナダでは100社を超える国内外の半導体企業がマイクロチップの研究開発に取り組んでいます。化合物半導体、微小電気機械システム(MEMS)、先進パッケージングなどの分野を対象とした30を超える応用調査研究所と5つの商業施設があります。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測(ME)シート
  • 3か月のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場の定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • 業界の魅力- ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替製品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係の激しさ
  • 業界のバリューチェーン分析
  • テクノロジーのスナップショット
  • COVID-19感染症が業界に与える影響の評価

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • 光電子デバイスの使用の増加
    • データコム事業と5Gの成長
  • 市場抑制要因
    • その他代替との競合

第6章 市場セグメンテーション

  • 直径別
    • 50.8 mmまたは2インチ
    • 76.2 mmまたは3インチ
    • 100 mmまたは4インチ以上
  • エンドユーザー業界用途別
    • 家電
    • 電気通信
    • 医療
    • その他のエンドユーザー業界用途
  • 地域別
    • 北米
    • 欧州
    • アジア太平洋
    • 世界のその他の地域

第7章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • AXT Inc.
    • Wafer World Inc.
    • Logitech Ltd.
    • Western Minmetals(SC)Corporation
    • Century Goldray Semiconductor Co. Ltd
    • Semiconductor Wafer Inc.
    • Ding Ten Industrial Inc.
    • Sumitomo Electric Semiconductor Materials Inc.(Sumitomo Electric Industries Ltd)
    • Xiamen Powerway Advanced Material Co. Ltd
    • JX Nippon Mining &Metals Corporation(Eneos Holdings Inc.)

第8章 投資分析

第9章 市場機会と将来の動向

目次
Product Code: 66420

The Indium Phosphide Wafer Market size is estimated at USD 177.03 million in 2024, and is expected to reach USD 311.15 million by 2029, growing at a CAGR of 11.94% during the forecast period (2024-2029).

Indium Phosphide Wafer - Market

Indium phosphide (InP) has properties that produce highly efficient lasers, modulators, and sensitive photodetectors. It can also generate laser signals and convert and identify those signals back to the electronic form. These are used for company networks and data centers, long-haul optical fiber connections over far distances, wireless connections for 3G, 5G, and LTE base stations, and satellite communication. The growth in such requirements is driving the market.

Key Highlights

  • Indium phosphide wafers are increasingly adopted in the manufacture of LiDAR for automotive, 3D sensing, consumer wearables, and the growth in datacom in the telecommunication sector. This is expected to drive the market during the forecast period. In addition, some of the major applications of InPinclude 5G communications, data center connectivity that uses lights and lasers, fiber optic lasers and detectors, silicon photonics, RF amplifiers, and switches used in military and 5G communications, and infrared thermal imaging in health.
  • Electronic components known as optoelectronic devices detect and regulate light. They convert electrical information into infrared or visible energy and vice versa. It is utilized in photovoltaic power supply, optical fiber communication systems, monitor and control circuits, and electric eyes. Optoelectronic components are used in quantum cascade lasers and injection laser diodes for stimulated emission. LEDs and image sensors are utilized in digital imaging systems, packaging, and safety applications.
  • According to the Ericsson Mobility Report published in November 2020, the global mobile data traffic was estimated to reach around 51 EB (exabytes) per month by the end of 2020. This was projected to grow by a factor of almost 4.5 to reach 226 EB per month in 2026. This figure represents the mobile data that will be consumed by greater than 6 billion people using smartphones, laptops, and a multitude of new devices at a time.
  • The semiconductor silicon wafer serves as the foundation of the electronics industry and is the main component of many microelectronic devices. With the current advances in the technology landscape, electronic mobility, and digitalization, these items are finding use in a wide range of devices. The requirement for additional capability from a single device has also grown dramatically as a result of the need for small-sized gadgets, which boosts the price of the silicon wafer.
  • The COVID-19 pandemic has halted the manufacturing of several items in the semiconductor production equipment industry owing to the continued lockdown in most regions across the world. Lockdown measures reduced the demand for consumer electronic gadgets, which had a global impact on the semiconductor sector. The continued decline in worldwide demand and export shipments for automobiles caused a negative impact on the semiconductor market, which is currently slowing down the demand for semiconductor manufacturing equipment.

Indium Phosphide Wafer Market Trends

Consumer Electronics Segment Expected to Drive the Market

  • Wearable technology, a developing trend, integrates electronics into daily activities and addresses the changing lifestyles with the ability to be worn on any part of the body. Factors such as the ability to connect to the internet and provide data exchange options between a network and a device are leading to the trend of wearable technology.
  • According to Cisco Systems, the number of connected wearable devices globally has doubled in the span of three years, increasing from 325 million in 2016 to 722 million in 2019. The number of devices is forecasted to be over 1 billion by 2022.
  • Further, according to the Ministry of Internal Affairs and Communications (Japan), as of 2021, over 7% of households in Japan owned a wearable device. The household penetration rate of wearable devices steadily increased throughout the surveyed period (2014-2021), rising from 0.5% in 2014 to 5% in 2020.
  • The rising rates of urbanization in various parts of the world have driven the demand for advanced, aesthetically appealing products that possess the ability to serve the consumers' requirements better, such as multiple features in one device and time schedules. Moreover, the vast millennial population across the globe has been quick to adopt smartwatches, owing to the increased spending ability on their regular work hours tracking and luxury standards.
  • For instance, according to Ericsson, the number of smartphone subscriptions worldwide witnessed an upsurge from 5,924 million in 2020 to 6,259 million in 2021. The number is estimated to reach 7,690 million in 2027.
  • Further, according to the Nokia annual mobile broadband index report 2022, the growing ecosystem of 4G-capable devices is driving the growth in 4G subscribers and data consumption. India recorded the highest-ever shipment of over 160 million smartphones, including 30 million 5G devices, in 2021, with active 4G capable devices crossing 80% and the number of active 5G capable devices crossing 10 million. The Nokia report also forecasted that user adoption will increase to 60-75% of the smartphone user base by 2025.

Asia-Pacific Expected to be the Fastest-growing Market

  • The Asia-Pacific region commands a prominent share of semiconductor foundries globally, with major companies such as TSMC and Samsung Electronics. Taiwan, South Korea, Japan, and China have a significant market share in the region. According to the US Semiconductor Industry Association (SIA), the US share of the global installed wafer fab capacity constantly declined from 1990 to 2020. During the same period, Asia saw a meteoric rise in developing new fabs to the point where it now accounts for a significant share of the world's capacity.
  • China has a very ambitious semiconductor agenda. Backed by USD 150 billion in funding, the country is developing its domestic IC industry and plans to make more of its chips. Greater China, which encompasses Hong Kong, China, and Taiwan, is a geopolitical hotspot. The US-China trade war is compounding tensions in an area where all the leading process technology is located, forcing many Chinese companies to invest in their semiconductor foundries.
  • China's new five-year plan for 2021-2025, announced in March 2021, established that boosting basic research was a critical priority. The central government's spending on basic research was expected to increase by 11% in 2021, well above the 7% planned for the overall R&D investment and the 6% target for GDP growth. Semiconductors were designated as one of the seven areas that will be given priority in terms of funding and resources. Firms involved in design develop nanometer-scale integrated circuits that perform the critical tasks that make electronic devices work, such as computing, storage, network connectivity, and power management. The profit was estimated to more than double in 2021 because of the robust chip demand. China's leading semiconductor foundry set aside a record sum for capacity development in 2022. This year, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) set aside USD 5 billion for capital spending, up from USD 4.5 billion in 2021.
  • China is moving significantly closer to self-reliance in 7 nm chip production. China has made breakthroughs in its 7 nm chip-making process, reportedly developing tools and know-hows for several segments of the manufacturing process amid efforts to reduce reliance on foreign equipment and material vendors.
  • The significant research and partnership growth further bolsters the market growth rate. For instance, LioniXInternational (LXI) and the Institute of Microelectronics Chinese Academy of Science (IMECAS) agreed to expand their Photonic Integrated Circuit (PIC) platform partnership by actively supporting the functionality and offering both platforms. The critical platforms in the PIC landscape include Silicon On Insulator (SOI), Indium Phosphide (InP), and the silicon nitride-based TriPleXplatform. These platforms are available through Multi-Project Wafer (MPW) access.

Indium Phosphide Wafer Industry Overview

The growing presence of large manufacturers in the indium phosphide wafer manufacturing sector is expected to intensify competitive rivalry during the forecast period. Market incumbents, such as JX Nippon Mining & Metals Corporation and Powerway Advanced Material Co. Ltd, considerably influence the overall market.

  • March 2022: Intel revealed plans for a second new 'Megafab," a chipmaking site in Germany, with an expected USD 88 billion in investments across several European countries. Further, in August 2021, ACM Research Inc. launched its Bevel Etch product, which further expanded ACM's comprehensive offering of wet tools. This tool minimizes the impact of edge contamination for subsequent process steps and improves chip manufacturing yield.
  • February 2022: The Government of Canada announced a significant investment in the Canadian semiconductor and photonics industries. The investment of CAD 240 million will help solidify Canada's role as a global leader in photonics and will bolster the development and manufacturing of semiconductors. Over 100 domestic and international semiconductor companies work on microchip research and development in Canada. There are over 30 applied research laboratories and five commercial facilities for areas including compound semiconductors, microelectromechanical systems (MEMS), and advanced packaging.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers
    • 4.2.3 Threat of New Entrants
    • 4.2.4 Threat of Substitute Products
    • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.3 Industry Value Chain Analysis
  • 4.4 Technology Snapshot
  • 4.5 Assessment of the Impact of COVID-19 on the Industry

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Increasing Use of Optoelectronic Devices
    • 5.1.2 Growth of Datacom Business and 5G
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 Competition from Other Substitutes

6 MARKET SEGMENTATION

  • 6.1 By Diameter
    • 6.1.1 50.8 mm or 2 "
    • 6.1.2 76.2 mm or 3 "
    • 6.1.3 100 mm or 4" and Above
  • 6.2 By End-user Industry Application
    • 6.2.1 Consumer Electronics
    • 6.2.2 Telecommunications
    • 6.2.3 Medical
    • 6.2.4 Other End-user Industry Applications
  • 6.3 By Geography
    • 6.3.1 North America
    • 6.3.2 Europe
    • 6.3.3 Asia-Pacific
    • 6.3.4 Rest of the world

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1 Company Profiles
    • 7.1.1 AXT Inc.
    • 7.1.2 Wafer World Inc.
    • 7.1.3 Logitech Ltd.
    • 7.1.4 Western Minmetals (SC) Corporation
    • 7.1.5 Century Goldray Semiconductor Co. Ltd
    • 7.1.6 Semiconductor Wafer Inc.
    • 7.1.7 Ding Ten Industrial Inc.
    • 7.1.8 Sumitomo Electric Semiconductor Materials Inc. (Sumitomo Electric Industries Ltd)
    • 7.1.9 Xiamen Powerway Advanced Material Co. Ltd
    • 7.1.10 JX Nippon Mining & Metals Corporation (Eneos Holdings Inc.)

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS