ICソケット市場- 成長、動向、予測（2023年-2028年）

ICソケット市場は、予測期間2021年～2026年にCAGR9.11％で推移すると予測されています。

IC、特にメモリアプリケーションの採用が進み、高機能化により複雑さが増していることが、ICテストソケット市場の成長を促す主な要因となっています。5G、IoT、データセンター、RFデバイス、LPDDR5 DRAM、電気自動車・自律走行車などの最近の進歩は、予測期間中の調査対象市場範囲を拡大しています。

主なハイライト

• 現在の市場において、ICメーカーがテストソケットに求める主な特性要件は、接触劣化のない長い挿入寿命です。しかし、長寿命で高性能なICテストソケットは、少なくとも10倍以上のコストがかかります。また、テストソケットを使用する大きな理由として、IC製造工程における組立の容易さやコスト削減のために、着脱可能なインターフェイスを提供することが不可欠となっています。
• また、アプリケーションの高度化に伴い、ICの小型化、多機能化が進み、より大きなBGAパッケージのテストには、より高い周波数のソケットの需要が高まっています。このように、ICテストは半導体産業にとって重要な課題となっています。このため、テスト・サプライ・チェーンに圧力がかかり、TBIとウエハースケールテストを組み合わせるなど、新たなテスト＆バーンイン戦略が必要となります。ICのパッケージングもフリップチップに変わりつつあり、3Dチップパッケージングも調査された市場に変化をもたらすと思われます。
• また、過酷な環境で使用される製品へのICの採用が進んでいることも、バーンイン用テストソケットの需要をさらに押し上げる要因となっています。これまで、ICテストソケットは主に電気的特性の測定に使用されてきましたが、電気自動車やデータセンター・サーバーのDRAMなどのアプリケーションで採用が拡大しており、ICの温度信頼性と耐久性のテストに対する需要も高まっています。このため、バーンインテストソケットの需要が高まっています。
• さらに、製造プロセスの進歩も、調査された市場に発展をもたらしています。例えば、ソケットメーカーは、一般的なパッケージに金型費用を投資し、その費用を数万個のソケットに償却しています。しかし、カスタムパッケージの場合、数百個のソケットをテストする必要があるため、初期投資と数万個のソケットの償却を行うことは困難です。そこで、米国のIronwood Electronics社は、バーンインとテストのアプリケーションに堅牢なソリューションを提供するスタンプスプリングピンコンタクト技術を使用して、独自の問題を開発しました。
• さらに、パワーマネジメントや電力効率の高い製品の需要の増加、アナログICの産業用アプリケーション範囲の拡大が、予測期間中のバーンインテストソケットの成長を促進すると予想されます。

ICソケットの市場動向

コンシューマーエレクトロニクス向けが大きく伸びる見込み

• ノートパソコン、スマートフォン、PC、タブレットなど、集積回路を搭載した民生用電子機器が大量に販売されていることから、民生用電子機器が市場をリードしています。これらの電子機器は、単純または複雑な回路で製造されています。これらの回路の電子部品は、抵抗器、コンデンサー、インダクター、ダイオード、トランジスタなどの回路の複数の部品に電流を流すために、ワイヤーまたは導電線で接続されています。ICソケットは、家電製品の販売増加により、今後ますます採用が進むと予想されます。
• スマートフォンやパーソナルコンピュータの売上は、メモリの価格上昇に伴って伸びています。しかし、一般的なパーソナルコンピュータの出荷台数は減少しており、タブレット端末の成長も鈍化していることから、予測期間中はモバイルICの売上がパーソナルコンピュータ全体の売上を上回ると予想されます。
• 家電業界では、利益率の上昇と輸送コストの削減を背景に、より精密な結果やより小さなチップへの要求が急速に高まっています。
• スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、スマートテレビ、ゲーム機などのコンシューマ機器では、複数の技術を1枚のディスクに搭載する小型化が進んでおり、入力を評価し、実行可能な機能を実現するICのニーズが高まると予想されます。また、IoTの台頭により、民生用電子機器向けチップの使用量も増加しています。

アジア太平洋地域は大幅な成長が見込まれる

• アジア太平洋地域は、この市場において大きな成長を遂げると予想されています。消費者の要求の変化に伴い、さまざまな企業が製品開発期間をほぼ半分に短縮しています。この動向により、企業は継続的に製品の設計とテストを行う必要があり、ICソケットの採用が進んでいます。
• 中国を含むこの地域の国々は、世界の半導体産業、家電産業、通信機器などの製造において支配的であるため、ICおよびICテストソケットの最も重要な市場を持っています。また、同国は世界の自動車製造産業における主要な投資国の一つでもあります。また、中国政府は、自動車産業への投資も積極的に行っており、多くの国内企業が中国への投資を拡大しています。
• さらに、中国のIC製造事業は、世界のIC市場の好調と市場シェアの拡大を背景に、成長を続けることが予想されます。また、政府の取り組みが活発化していることも、国内IC市場に拍車をかけています。例えば、中国政府は、国家IC投資基金の第2期分の費用として、約230億～300億米ドルを調達しています。国家IC投資基金（ビッグファンド）は、半導体分野を支援するために2014年に導入され、2015年以降、中国の半導体産業は活況を呈しています。
• Made in China 2025の政策では、ICの自給率を2020年に40％、2025年に70％に引き上げることを目指すと明記されています。そのため、今後5年間は中国国内調達のICが、特にメモリーチップで大きく成長します。中国で行われる決定は、現地のチップ設計者によるものが多くなり、研究対象市場の現地ベンダーにとって有益なものとなります。このような取り組みにより、テスト＆バーンICの需要が促進されることが期待されます。
• 現在、中国で消費されているICテストソケットは、ほとんどが外資系ベンダーによるものであるが、今後、中国ローカルベンダーの活躍が期待されます。しかし、今後は現地サプライヤーがより利益率の高い製品を販売する機会が増えると思われます。しかし、COVID-19の大流行により、サプライチェーンや製造業務に混乱が生じ、一時的に市場成長の妨げになることが予想されます。

ICソケット市場の競合他社分析

ICソケット市場は、競争が激しいわけでも、プレイヤーの数が限られているわけでもないです。ICソケット市場は、地域のプレーヤー間で多くの合併や買収が示されています。過去数年、買収は市場における収益シェアを拡大するための企業の主要な成長戦略の1つでした。

• 2020年3月にTE Connectivity Ltdは、First Sensor AGの買収を発表しました。この技術系スタートアップは、主に産業、輸送、医療業界向けの高度なエレクトロニクス、圧力、フォトニクスなどのアプリケーション用センサーを開発・生産しています。この買収により、同社は両社の専門知識を活用し、センサー、コネクター、ソケットを含むより幅広い製品群を提供することができるようになります。同社は、この買収を成長戦略の一環として活用することを目指しています。

その他の特典

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• アナリストによる3ヶ月間のサポート

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査対象範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 マーケットインサイト

• 市場概要
• 産業の魅力- ポーターのファイブフォース分析
  • 供給企業の交渉力
  • 買い手・消費者の交渉力
  • 新規参入業者の脅威
  • 代替品の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
• 市場促進要因
  • ICの市場範囲の拡大と設計の複雑化
  • エンドユーザーにおけるASICの採用拡大
• 市場抑制要因
  • 製造プロセスの継続的な変化
• 産業バリューチェーン分析
• COVID-19のIC産業への影響

第5章 テクノロジースナップショット

第6章 市場セグメンテーション

• アプリケーション別
  • メモリ
  • CMOSイメージセンサ
  • 高電圧
  • RF
  • SOC、CPU、GPUなど
  • その他非メモリ
• 地域
  • 北米
  • 欧州
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 台湾
  • シンガポール
  • 世界のその他の地域

第7章 ベンダーランキング分析

第8章 ICテストソケットの消費と供給の分析

第9章 競争情勢

• メモリICテストソケットベンダー分析
• 企業プロファイル
  • TE Connectivity Ltd.
  • Smiths Interconnect Inc.
  • Yamaichi Electronics Co., Ltd.
  • Enplass Corporation
  • ISC Co Ltd
  • Leeno Industrial Inc
  • Sensata Technologies Inc
  • Ironwood Electronics Inc
  • Plastronics Socket Company Inc.
  • INNO Global Corporation

第10章 投資分析

第11章 投資分析市場機会と今後の動向

The IC socket market is expected to witness a CAGR of 9.11% over the forecast period 2021-2026. The growing adoption of ICs, especially memory applications and their complexity increases due to increasing their functionality, are some of the major factors driving the growth of the IC test socket market. Recent advancements like 5G, IoT, Data Centers, RF devices, LPDDR5 DRAM, and Electric & Autonomous Vehicles, are expanding the studied market scope over the forecast period.

Key Highlights

• The major characteristic requirements for test sockets by IC manufacturers in the current market is long insertion life without contact degradation. However, a long-life, high-performance IC test socket is at least ten times costlier. Providing for a removable interface is a significant reason for using a test socket and is essential for ease of assembly and cost savings in the IC manufacturing process.
• With growing advanced applications, more and more functions are integrated into ICs with size reduction; hence, there is increased demand for higher frequency sockets to test larger BGA packages. IC tests are becoming a critical issue for the semiconductor industry. This places pressure on the testing supply chain and will result in new test & burn-in strategies, such as combining TBI and wafer-scale tests. IC packaging is also changing toward flip chips, and 3D chip packaging will also bring changes in the studied market.
• Also, the growing adoption of ICs in products that are used in a harsh environment is further driving the demand for burn-in test sockets. Till now, IC test sockets are majorly used for measuring electrical characteristics; however, growing adoption in applications like Electric Vehicles and DRAM in data centers servers, have also fuelled the demand for testing temperature reliability and durability of ICs. This is fuelling the demand for burn-in test sockets.
• Further, the advancements in the manufacturing process are also bringing development into the studied market. For instance, socket manufacturers invest tooling cost for generic packages and amortize the cost over tens of thousands of sockets. When it comes to custom packages, it is not profitable to invest initially and amortize over tens of thousands of sockets because the test need will be only for a few hundred sockets. Therefore, US-based Ironwood Electronics has developed a unique problem using a stamped spring pin contact technology that provides a robust solution for Burn-in & Test applications.
• Additionally, the increasing demand for power management and power-efficient products, and expanding industrial applications scope for analog ICs, are expected to drive the growth of burn-in test sockets over the forecast period.

IC Socket Market Trends

Consumer Electronics Segment is Expected to Have Significant Growth

• Consumer electronics lead the market on account of the massive sales of laptops, smartphones, PCs, tablets, and other consumer electronic devices that incorporate integrated circuits. These electronic appliances are manufactured with some simple or complex circuits. Electronic components in these circuits are connected by wires or conducting wires for the flow of electric current through the circuit's multiple components, such as resistors, capacitors, inductors, diodes, and transistors. Due to the increasing sales of consumer electronics, IC sockets are expected to witness a greater adoption in these devices.
• Sales growth in both smartphones and personal computing systems is being bolstered by increasing memory prices. However, the ongoing decline in shipments of standard personal computers, along with the slow growth of tablets, is aiding the mobile IC sales to override total personal computing sales over the forecast period.
• In the consumer electronics industry, the demand for more precise results, along with smaller chips, is rapidly increasing due to ascending profit margins and reduced transportation costs.
• With the miniaturization and fabrication of multiple technologies onto a single disk in consumer devices, like smartphones, tablets, wearable's, smart TVs, and gaming consoles, the need for IC's is expected to grow to evaluate the inputs into an actionable function, which can be then followed by the device. The rise in IoT also resulted in increased usage of chips for consumer electronic devices.

Asia-Pacific Expected to Have Significant Growth

• Asia-Pacific is expected to have significant growth in this market. Various companies have almost reduced the product development period by half, owing to the changing consumer demands. This trend requires companies to continuously design and test products, driving the adoption of IC sockets.
• Countries in the region, including China, have the most significant markets for the ICs and IC test sockets, owing to its dominance in the manufacturing of the global semiconductor industry, consumer electronic industry, and communication equipment, among others. The country is also one of the major investors in the global automotive manufacturing industry. Along with these, favorable government policies and initiatives and motivating many domestic players to increase their investment in the region.
• Further, the IC manufacturing business in China set to grow driven by a strong global IC market and increased market share. Growing government initiatives are also fuelling the domestic IC market. For instance, the Chinese government raised around USD 23 to 30 billion to pay for the second phase of its National IC Investment Fund. The National IC Investment Fund, or Big Fund, was introduced in 2014 to support the semiconductor sector, and since 2015 China's semiconductor industry has been thriving.
• Made in China 2025 policies clearly outline that the nation is aiming to raise its self-sufficiency rate for ICs to 40% in 2020 and 70% in 2025. Therefore, domestic China-sourced ICs will grow significantly over the next five years, especially for memory chips. More and more decisions made in China will be from local chip designers, which is beneficial for local vendors in the studied market. Such initiatives are expected to promote the demand for tests and burn ICs.
• Although, presently, the IC test sockets consumed in China are mostly supplied by foreign vendors. However, local suppliers will have more opportunities for sales of higher-margin products in the future. However, the pandemic COVID-19 led by disruptions in supply chain and manufacturing operation is expected to hinder the market growth temporally.

IC Socket Market Competitor Analysis

The IC Socket market is neither highly competitive nor has a limited number of players. The IC Socket market is witnessing many mergers and acquisitions among regional players. In the past few years, acquisitions have been one of the major growth strategies of the companies to increase their revenue share in the market.

• March 2020: TE Connectivity Ltd announced the acquisition of First Sensor AG. This tech startup primarily develops and produces sensors for applications, including advanced electronics, pressure, and photonics for industrial, transportation, and medical industry. This acquisition will allow the company to leverage its combined expertise to provide a broader range of products, including sensors, connectors, and sockets. The company aims to leverage the acquisition as part of the growth strategy.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumptions and Market Definition
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

• 4.1 Market Overview
• 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis
  • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
  • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers
  • 4.2.3 Threat of New Entrants
  • 4.2.4 Threat of Substitute Products
  • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
• 4.3 Market Drivers
  • 4.3.1 Expanding IC market scope and Increasing Their Design Complexity ​
  • 4.3.2 Increasing Adoption of ASIC across End-User​
• 4.4 Market Restraints
  • 4.4.1 Continuous Change in Manufacturing Process.
• 4.5 Industry Value Chain Analysis
• 4.6 COVID-19 Impact on IC Industry​

5 TECHNOLOGY SNAPSHOT

6 MARKET SEGMENTATION

• 6.1 By Application
  • 6.1.1 Memory
  • 6.1.2 CMOS Image Sensors
  • 6.1.3 High Voltage
  • 6.1.4 RF
  • 6.1.5 SOC,CPU,GPU,etc
  • 6.1.6 Other non-memory
• 6.2 Geography
  • 6.2.1 North America
  • 6.2.2 Europe
  • 6.2.3 China
  • 6.2.4 Japan
  • 6.2.5 South Korea
  • 6.2.6 Taiwan
  • 6.2.7 Singapore
  • 6.2.8 Rest of the world

7 VENDOR RANKING ANALYSIS

8 IC TEST SOCKET CONSUMPTION VS SUPPLY ANALYSIS

9 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 9.1 Memory IC Test Socket Vendor Analysis
• 9.2 Company Profiles
  • 9.2.1 TE Connectivity Ltd.
  • 9.2.2 Smiths Interconnect Inc.
  • 9.2.3 Yamaichi Electronics Co., Ltd.
  • 9.2.4 Enplass Corporation
  • 9.2.5 ISC Co Ltd
  • 9.2.6 Leeno Industrial Inc
  • 9.2.7 Sensata Technologies Inc
  • 9.2.8 Ironwood Electronics Inc
  • 9.2.9 Plastronics Socket Company Inc.
  • 9.2.10 INNO Global Corporation

10 INVESTMENT ANALYSIS

11 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS