薄膜回路基板の世界市場 (～2035年)：材料タイプ・厚さ・用途・技術別

The Global Thin Film Circuit Substrate Market Research Report Information by Material Type, by Thickness, by Application, and by Technology Forecast till 2035

出版日: 2025年10月27日
発行: Market Research Future
ページ情報: 英文 162 Pages
納期: 即納可能

概要

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薄膜回路基板の市場規模は、2025年から2035年にかけてCAGR 5.2％で拡大し、予測期間終了時点では67億7,128万米ドルの規模に達すると見込まれています。先進技術とも呼ばれる薄膜基板の採用は、CE製品、自動車、航空宇宙、通信、医療機器分野において、コンパクトで信頼性の高い回路の性能を確保する最良の方法です。

小型化と高性能デバイスへの要求

現代のCE製品は、高密度かつ効率的な回路設計を強く求めており、薄膜基板は不可欠な存在となっています。例えば、基板材料として純アルミナや窒化アルミニウムを使用することは、デバイスの熱管理と電気的性能の両面において優れた解決策となります。5G、AI、VR/ARの普及により、基板への需要は今後も増加し続けるでしょう。

地域別分析

北米と欧州は、研究開発費の増加、車載エレクトロニクスの進歩、政府支援の半導体イニシアチブを通じて、その歩調を保っています。また、アジア太平洋地域は、その広範な製造基盤と急速な技術進歩により、世界市場で確固たる優位性を維持しています。南米、中東・アフリカ地域は、依然として発展段階にある市場と見なすことができます。

技術的優位性と成長要因

小型で省エネルギーな電子アセンブリへの需要の高まりにより、薄膜基板はCE製品、自動車、通信、医療など様々な分野で明らかな優位性を発揮しています。さらに、優れた熱管理、電気絶縁性、機械的強度を備えていることから、将来のデバイスに最も適した基板とみなされています。堆積技術の革新やアルミナ、窒化アルミニウムなどの先進材料の登場により、基板の産業分野における役割は大幅に拡大しています。

主要レポート属性

2024年市場規模：36億7,680万米ドル
2035年市場規模：67億7,128万米ドル
CAGR (2025-2035年) ：5.2%
基準年：2024年
市場予測期間：2025-2035年

当レポートでは、世界の薄膜回路基板の市場を調査し、市場の定義と概要、市場成長への各種影響因子の分析、市場規模の推移・予測、各種区分・地域/主要国別の内訳、競合環境、主要企業のプロファイルなどをまとめています。

市場動向と成長に影響を与える要因
促進要因
- CE製品への需要増加
- 半導体技術の進歩
- 再生可能エネルギーの応用拡大
- 電子機器の小型化
- IoTとスマートテクノロジーへの投資の増加
抑制要因
- 高い生産コスト
- 技術的な複雑さ
- 原材料の入手の限定性
- 主要地域における市場飽和
- 規制上の課題
機会
- 車載エレクトロニクスの拡大
- フレキシブルエレクトロニクスの強化
- ウェアラブル技術の普及拡大
- 5Gインフラの出現
- 医療用電子機器の応用拡大