ファブ自動化の市場規模はどのように予測されていますか？

2025年に252億4,000万米ドル、2032年までに414億4,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは7.3％です。

ファブ自動化市場の対象地域はどこですか？

北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域です。

ファブ自動化市場において、最も高いCAGRを記録すると予測されるセグメントはどれですか？

アウトソーシング半導体組立・試験（OSAT）プロバイダーセグメントです。

ファブ自動化市場における主要企業はどこですか？

Daifuku、Murata Machinery、Atlas Copco、Rorze Automation、Ebaraなどです。

ファブ自動化市場における課題は何ですか？

導入コストの高さ、統合の複雑さ、熟練技術者の確保です。

ホーム > 市場調査レポート > 電子部品/半導体

半導体材料電子材料

市場調査レポート

商品コード

1906294

ファブ自動化の世界市場：オファリング別、自動化層別、ウェーハサイズ別、展開タイプ別、ファブタイプ別、エンドユーザー別、地域別 - 2032年までの予測

Fab Automation Market By Offering (Harfware, Software), Wafer Size, End User - Global Forecast to 2032

出版日: 2025年12月05日
発行: MarketsandMarkets
ページ情報: 英文 283 Pages
納期: 即納可能

カスタマイズ可能

概要

サンプル依頼リストに入れる

ファブ自動化の市場規模は、2025年に252億4,000万米ドル、2032年までに414億4,000万米ドルに達すると予測されており、2025年から2032年にかけてCAGR7.3％を記録する見込みです。

半導体製造の複雑化が進むこと、および世界的に高歩留まり、サイクルタイムの短縮、運用の一貫性向上への取り組みが推進されることを背景に、予測期間中に市場は大幅な成長を遂げると見込まれています。

調査範囲
調査対象期間	2020年～2032年
基準年	2024年
予測期間	2025年～2032年
対象単位	金額（10億米ドル）
セグメント	オファリング別、自動化層別、ウェーハサイズ別、展開タイプ別、ファブタイプ別、エンドユーザー別、地域別
対象地域	北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域

300mmの生産能力拡大、先進ノード生産、ヘテロジニアス統合の進展により、自動材料搬送システム（AMHS）、ロボティクス、製造実行システム（MES）、先進プロセス制御（APC）、歩留まり管理ソフトウェア（YMS）、AIを活用した分析ソリューションの導入が加速しております。これらのソリューションにより、ファブは精密な材料処理、リアルタイムプロセス最適化、予知保全を実現し、超クリーン製造基準への準拠を確保できます。新規グリーンフィールド工場への大規模投資、政府の半導体産業支援策、AI・5G・車載電子機器・高性能コンピューティング向けチップ需要の増加がさらなる成長を支えます。ただし、導入コストの高さ、統合の複雑さ、熟練技術者の確保が課題となる可能性があります。自動化エコシステム全体での相互運用性の強化、モジュール型導入、パートナーシップの構築が、長期的な市場拡大を持続させる上で不可欠です。

ファブ自動化市場において、2025年から2032年にかけてアウトソーシング半導体組立・試験（OSAT）プロバイダーセグメントが最も高いCAGRを記録すると予測されます。これは、先進パッケージング、ヘテロジニアス統合、チップレットベースアーキテクチャの急速な成長に牽引されるものです。OSAT施設では、ウェハーレベルパッケージング（WLP）、ファンアウト技術、2.5D/3Dスタッキング、高度なテスト作業などの複雑なプロセスを支援するため、高精度・無汚染・高スループットの自動化ソリューションに対する需要が高まっています。増加するデバイスの複雑性と縮小する許容誤差を管理するため、OSAT企業は自動材料搬送システム（AMHS）、ロボティクス、スマート検査システム、製造実行システム（MES）、高度プロセス制御（APC）、AI対応分析を導入し、歩留まりの向上、運用変動の低減、パッケージングおよびテストワークフロー全体のトレーサビリティ維持を図っています。AI、HPC、自動車用電子機器、5Gアプリケーションの拡大は、OSAT顧客に対し、より速いサイクルタイム、スケーラブルな生産、高い信頼性を求めるようさらに促しています。パッケージングが半導体性能における重要な差別化要因となる中、OSAT企業はデジタルトランスフォーメーション、自動化アップグレード、クリーンルーム最適化への投資を加速させています。アウトソーシングの増加動向、高度なパッケージング需要、そしてコスト効率の高い大量生産の必要性が相まって、OSATプロバイダーは世界のファブ自動化市場において、極めて重要かつ急成長中のエンドユーザーセグメントとしての地位を確立しています。

半導体製造能力の急速な拡大と、高スループットかつ汚染管理された生産環境への需要増加を背景に、ハードウェアセグメントは2032年までにファブ自動化市場で最大のシェアを占めると予測されています。ファブが先進ノードおよび300mmラインを拡大するにつれ、自動材料搬送システム（AMHS）、ロボット、ウェーハハンドリング装置、環境制御システム、電力・ユーティリティ自動化システム、通信・ネットワークハードウェアを含む堅牢なハードウェアへの需要は引き続き高まっています。これらのシステムは自動化ファブの物理的基盤を形成し、精密なウェーハ輸送、安定したクリーンルーム環境の維持、途切れないユーティリティ管理、信頼性の高い装置接続性を実現します。AI、HPC、自動車エレクトロニクス、5Gアプリケーションに牽引されるロジック、メモリ、先進パッケージング生産の急増は、自動化ハードウェアへの投資をさらに加速させています。アジア太平洋地域、米国、欧州における新規工場（グリーンフィールド）では、歩留まりの安定性確保、サイクルタイム短縮、運用レジリエンス強化のため、エンドツーエンドの自動化インフラ整備が優先度を高めています。さらに、既存工場の近代化により、次世代ロボティクス、AMHS（自動搬送システム）のアップグレード、高度な汚染管理システムの導入が促進されています。半導体プロセスが複雑化しスループット要件が高まる中、ハードウェアは今後も世界のファブ自動化分野において基盤的かつ最も多額の投資が行われる分野であり続けるでしょう。

アメリカ地域は、先進的な半導体製造への大規模な投資、既存ファブの近代化、国内チップ生産強化に向けた政府の新たな取り組みを背景に、2025年から2032年にかけてファブ自動化市場で最も高いCAGRを示すと予測されています。米国およびその他のアメリカ諸国で構成されるこの地域では、最先端のロジック、メモリ、ヘテロジニアス統合技術を支援することを目的とした複数のグリーンフィールドおよびブラウンフィールドプロジェクトが推進されています。新規ファブでは高スループット、無汚染、省エネルギー運転が重視されるため、自動材料搬送システム（AMHS）、ロボティクス、環境制御システム、高度計測機器、工場通信インフラへの需要が高まっています。米国はIDM、ファウンドリ、OSATによる多額の設備投資に加え、自動化、デジタル変革、労働力最適化を優先する国家半導体政策に基づく優遇措置により、地域成長を牽引しています。10nm未満プロセスおよびEUV対応プロセスの採用拡大は、精密ハンドリング装置とインテリジェント自動化プラットフォームの必要性をさらに加速させています。一方、その他のアメリカ諸国ではバックエンドの組立・試験・パッケージング能力を拡充しており、スケーラブルでコスト効率の高い自動化ソリューションへの追加需要を生み出しています。強力な政策支援、半導体消費量の増加、大規模な生産能力拡張が相まって、アメリカ大陸は次世代ファブ自動化の高成長拠点としての地位を確立しています。

ファブ自動化市場において世界的に大きな存在感を示す主要企業には、Daifuku（日本）、Murata Machinery（日本）、Atlas Copco（スウェーデン）、Rorze Automation（日本）、Ebara（日本）などが挙げられます。

調査範囲

当レポートでは、ファブ自動化市場を提供形態、展開タイプ、ウェーハサイズ、エンドユーザー、地域別にセグメント化し、市場規模を予測します。また、市場成長に影響を与える促進要因、抑制要因、機会、課題を包括的に分析します。定性的・定量的両面から市場を網羅しています。

当レポート購入の理由：

当レポートは、市場リーダーや新規参入企業に対し、ファブ自動化市場全体および関連セグメントの概算収益に関する情報を提供します。これにより、利害関係者は競合情勢を理解し、市場での地位強化や効果的な市場参入戦略策定に役立つ貴重な知見を得られます。また、主要な市場促進要因、抑制要因、機会、課題に関する情報を提供し、市場の動向を把握する上でも役立ちます。

当レポートは以下のポイントに関する洞察を提供します：

主要促進要因の分析（高スループット自動化を必要とする先進ノードおよびEUV対応製造の拡大、300mmファブ生産能力の急成長、ロジック・メモリ・先進パッケージングにおけるプロセス複雑性の増大、AI/ML駆動型予測分析およびデジタルツインプラットフォームの採用増加、グリーンフィールド工場建設を促進する政府のインセンティブ）、制約要因（自動化ハードウェアおよび統合のための高額な設備投資、レガシーシステムと次世代システム間の相互運用性の制限、熟練した自動化・ソフトウェア専門家の不足、ベンダー集中別設備リードタイムの長期化）、機会（2.5D/3Dパッケージングおよびヘテロジニアス統合のための先進的自動化の導入、自律型AI対応ファブの出現、米国・アジア・欧州における新規ファブからの大規模自動化需要、モジュラー型AMHS（自動材料搬送システム）と協働ロボットの導入、エネルギー効率・クリーンルーム効率化を重視した持続可能性志向の自動化ソリューション）、課題（厳格な超清浄製造要件による汚染・信頼性リスクの増大、複数ベンダーのMES、APC、YMS、AMHSエコシステム間の統合複雑性、高ウェハ量産時およびEUVプロセス感度における自動化性能の維持、半導体装置サプライチェーンに影響を与える地政学的混乱、生産影響なしの既存工場近代化の高度な複雑性とコスト）
製品開発／イノベーション：ファブ自動化市場における新製品発売、拡張、契約、提携、買収などの戦略、ならびに今後の技術動向や研究開発活動に関する詳細な洞察
市場開発：収益性の高い市場に関する包括的な情報－当レポートでは、多様な地域におけるファブ自動化市場を分析しております
市場の多様化：ファブ自動化市場における新製品、未開拓地域、最近の動向、投資に関する包括的な情報
主要企業 - Daifuku（日本）、Murata Machinery（日本）、Atlas Copco（スウェーデン）、Rorze Automation（日本）、Ebara（日本）、FANUC（日本）、Kawasaki Heavy Industries（日本）、Hirata Corporation（日本）、Yaskawa（日本）、KUKA AG（ドイツ）の市場シェア、成長戦略、製品提供に関する詳細な評価

よくあるご質問

ファブ自動化の市場規模はどのように予測されていますか？
- 2025年に252億4,000万米ドル、2032年までに414億4,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは7.3％です。
ファブ自動化市場の調査対象期間はいつからいつまでですか？
- 2020年～2032年です。
ファブ自動化市場の基準年はいつですか？
- 2024年です。
ファブ自動化市場の対象地域はどこですか？
- 北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域です。
ファブ自動化市場において、最も高いCAGRを記録すると予測されるセグメントはどれですか？
- アウトソーシング半導体組立・試験（OSAT）プロバイダーセグメントです。
ファブ自動化市場における主要企業はどこですか？
- Daifuku、Murata Machinery、Atlas Copco、Rorze Automation、Ebaraなどです。
ファブ自動化市場の成長を支える要因は何ですか？
- 新規グリーンフィールド工場への大規模投資、政府の半導体産業支援策、AI・5G・車載電子機器・高性能コンピューティング向けチップ需要の増加です。
ファブ自動化市場における課題は何ですか？
- 導入コストの高さ、統合の複雑さ、熟練技術者の確保です。
アメリカ地域のファブ自動化市場の成長要因は何ですか？
- 先進的な半導体製造への大規模な投資、既存ファブの近代化、国内チップ生産強化に向けた政府の新たな取り組みです。

ポーターのファイブフォース分析
マクロ経済指標
バリューチェーン分析
エコシステム分析
価格分析
貿易分析
2026年～2027年の主な会議とイベント
顧客ビジネスに影響を与える動向/ディスラプション
投資と資金調達シナリオ、2021～2025年
ケーススタディ分析
2025年の米国関税の影響- ファブ自動化市場

第6章技術の進歩、AI別影響、特許、イノベーション、将来の応用

主要な新興技術
補完的技術
隣接技術
技術/製品ロードマップ
特許分析
AIがファブ自動化市場に与える影響

第7章規制状況

規制機関、政府機関、その他の組織

業界標準
- セミスタンダード（GEM、GEM300、E84、E87、EDA/インターフェースA）
- ISOクリーンルームおよび環境管理規格（ISO 14644シリーズ）
- ISO 10218 &IEC 61508-ロボットの安全性と機能安全規格
- 製造装置通信のためのOPC UA
- ANSI/ISA-95-製造統合規格
- SEMI S2-環境・健康・安全（EHS）規格

第8章顧客情勢と購買行動

意思決定プロセス
主要な利害関係者と購入基準
採用障壁と内部課題
さまざまなエンドユーザーからのアンメットニーズ

第9章ファブ自動化市場（オファリング別）

ハードウェア
ソフトウェア
サービス

第10章ファブ自動化市場（自動化層別）

マテリアルハンドリングオートメーション
設備自動化
プロセスオートメーション
工場自動化ソフトウェア
AI/アナリティクス自動化

第11章ファブ自動化市場（ウェーハサイズ別）

150ミリメートル未満
200ミリメートル
300ミリメートル

第12章ファブ自動化市場（展開タイプ別）

グリーンフィールドファブス
ブラウンフィールドファブス

第13章ファブ自動化市場（ファブタイプ別）

先進ノードファブ（7 NM以下）
メインストリームノードファブ（10～28 NM）
成熟ノードファブ（28～90 NM）
レガシーノードファブ（90 NM超）

第14章ファブ自動化市場（自動化レベル別）

完全自動化
半自動

第15章ファブ自動化市場（エンドユーザー別）

統合デバイスメーカー
鋳造所
アウトソーシング半導体組立・テストプロバイダー
研究ファブ

第16章ファブ自動化市場（地域別）

南北アメリカ
- 米国
- その他
アジア太平洋
- 中国
- 日本
- 韓国
- 台湾
- インド
- その他
EMEA
- 欧州
- 中東・アフリカ

第17章競合情勢

概要
主要参入企業の戦略/強み、2021年1月～2025年10月
市場シェア分析、2024年
収益分析、2021年～2024年
企業評価と財務指標
ブランド/製品比較
企業評価マトリックス：主要参入企業、2024年
企業評価マトリックス：スタートアップ/中小企業、2024年
競合シナリオ

第18章企業プロファイル

主要参入企業
- DAIFUKU CO., LTD.
- MURATA MACHINERY
- EBARA CORPORATION
- RORZE CORPORATION
- FANUC
- HIRATA CORPORATION
- KUKA AG
- YASKAWA ELECTRIC CORPORATION
- KAWASAKI HEAVY INDUSTRIES
その他の企業
- ATLAS COPCO
- THIRA-UTECH
- DAIHEN CORPORATION
- BROOKS AUTOMATION
- MIRLE AUTOMATION
- SYNUS TECH
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES
- MEETFUTURE
- ファブMATICS
- TAIYO INC.
- SINEVA
- CASTEC INTERNATIONAL
- SYSTEMA GMBH
- KYOWA ELECTRIC & INSTRUMENT
- AMHS TECHNOLOGIES
- ATS AUTOMATION
- NIDEC CORPORATION
- GENMARK AUTOMATION
- JEL CORPORATION
- KENSINGTON LABS
- SIEMENS
- ROCKWELL AUTOMATION
エンドユーザー
- FOUNDRIES
- IDM FIRMS
- OSAT COMPANIES

ファブ自動化の世界市場：オファリング別、自動化層別、ウェーハサイズ別、展開タイプ別、ファブタイプ別、エンドユーザー別、地域別 - 2032年までの予測

Fab Automation Market By Offering (Harfware, Software), Wafer Size, End User - Global Forecast to 2032

概要

当レポート購入の理由：

当レポートは以下のポイントに関する洞察を提供します：

よくあるご質問

目次

第1章イントロダクション

第2章エグゼクティブサマリー

第3章重要考察

第4章市場概要

第5章業界動向

第6章技術の進歩、AI別影響、特許、イノベーション、将来の応用

第7章規制状況

第8章顧客情勢と購買行動

第9章ファブ自動化市場（オファリング別）

第10章ファブ自動化市場（自動化層別）

第11章ファブ自動化市場（ウェーハサイズ別）

第12章ファブ自動化市場（展開タイプ別）

第13章ファブ自動化市場（ファブタイプ別）

第14章ファブ自動化市場（自動化レベル別）

第15章ファブ自動化市場（エンドユーザー別）

第16章ファブ自動化市場（地域別）

第17章競合情勢

第18章企業プロファイル

第19章調査手法

第20章付録

ファブ自動化の世界市場：オファリング別、自動化層別、ウェーハサイズ別、展開タイプ別、ファブタイプ別、エンドユーザー別、地域別 - 2032年までの予測

Fab Automation Market By Offering (Harfware, Software), Wafer Size, End User - Global Forecast to 2032

概要

当レポート購入の理由：

当レポートは以下のポイントに関する洞察を提供します：

よくあるご質問

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 重要考察

第4章 市場概要

第5章 業界動向

第6章 技術の進歩、AI別影響、特許、イノベーション、将来の応用

第7章 規制状況

第8章 顧客情勢と購買行動

第9章 ファブ自動化市場（オファリング別）

第10章 ファブ自動化市場（自動化層別）

第11章 ファブ自動化市場（ウェーハサイズ別）

第12章 ファブ自動化市場（展開タイプ別）

第13章 ファブ自動化市場（ファブタイプ別）

第14章 ファブ自動化市場（自動化レベル別）

第15章 ファブ自動化市場（エンドユーザー別）

第16章 ファブ自動化市場（地域別）

第17章 競合情勢

第18章 企業プロファイル

第19章 調査手法

第20章 付録

第1章イントロダクション

第2章エグゼクティブサマリー

第3章重要考察

第4章市場概要

第5章業界動向

第6章技術の進歩、AI別影響、特許、イノベーション、将来の応用

第7章規制状況

第8章顧客情勢と購買行動

第9章ファブ自動化市場（オファリング別）

第10章ファブ自動化市場（自動化層別）

第11章ファブ自動化市場（ウェーハサイズ別）

第12章ファブ自動化市場（展開タイプ別）

第13章ファブ自動化市場（ファブタイプ別）

第14章ファブ自動化市場（自動化レベル別）

第15章ファブ自動化市場（エンドユーザー別）

第16章ファブ自動化市場（地域別）

第17章競合情勢

第18章企業プロファイル

第19章調査手法

第20章付録