低温導電性ペースト市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析

世界の低温導電性ペースト市場の将来は、自動車、エレクトロニクス、航空宇宙市場における機会で有望視されています。低温導電性ペーストの世界市場は、2025～2031年にかけてCAGR 12.5％で成長すると予想されます。この市場の主要促進要因は、電子機器需要の増加、再生可能エネルギーソリューションの採用増加、先端製造材料へのニーズの高まりです。

• Lucintelの予測では、タイプ別ではナノが予測期間中に最も高い成長を遂げる見込みです。
• 用途別では、エレクトロニクスが最も高い成長が見込まれています。
• 地域別では、アジア太平洋が予測期間中に最も高い成長が見込まれます。

低温導電性ペースト市場の新たな動向

低温導電性ペースト市場には、今後の動向を左右する様々な重要な動向が見られます。

• 銀ナノワイヤペーストと銅ベースペーストの配合：これまでは銀ナノ粒子が主流でしたが、導電性フィラーとして銀ナノワイヤや銅ナノ粒子・微粒子を利用する傾向が強まっています。銀ナノワイヤは高い柔軟性と導電性を提供し、これはフレキシブルエレクトロニクスにとって重要です。銅は、その酸化の問題を克服し、ペースト状にして導電性を高める努力を続けることで、より低コストの選択肢を記載しています。この動向は、性能、コスト、柔軟性の要求のバランスを追求するものです。
• 印刷適性の向上と細線パターニング：電子部品の小型化が進むにつれて、超細線や複雑なパターンを形成するための印刷性を向上させた低温導電性ペーストの開発が急ピッチで進められています。インクジェット印刷、エアロゾルジェット印刷、スクリーン印刷などの方法が、導電性トラックに高解像度と高精度を付与するためにレオロジー特性と安定性を最大化したペーストの需要を促進しています。
• 軟質で伸縮性のある基板の重視：軟質でウェアラブルなエレクトロニクスの成長により、曲げたり、伸ばしたり、ねじったりしても導電性を維持できる導電性ペーストの需要が高まっています。最近の進歩には、PET、TPU、織物などの柔軟な基材への接着性を高めた配合や、機械的な変形があっても導電経路をそのまま維持できるようにするための弾性バインダーの添加などがあります。
• 相乗効果のためのハイブリッド充填剤の統合：新しい動向のひとつは、銀ナノ粒子とカーボンナノチューブやグラフェンといった異なる材料を統合したハイブリッド導電性フィラーの統合です。これにより、導電性、機械的強度、熱安定性の向上などの相乗効果を得るために、各材料の特殊な特性を利用することが期待され、通常、単一の高コストのフィラーを使用するよりも総コストを低く抑えることができます。
• 環境に優しく生体適合性のあるペースト開発：より環境に優しく、有害な化学品や溶剤の使用を最小限に抑えた低温導電性ペーストの開発に関心が集まっています。さらに、皮膚に接触する医療機器やウェアラブル機器の場合、無害な材料を使用することで生体適合性を高めた導電性ペーストの開発への関心が高まっています。これには、水性システムやバイオベース導電性フィラーシステムの研究も含まれます。

これらすべての動向は、個々に、また総体として、低温導電性ペースト技術を、より汎用性が高く、コスト削減が可能で、より広範な高度電子用途に適用可能なものへとさらに押し進めつつあります。

低温導電性ペースト市場の最近の動向

低温導電性ペースト産業の最近の動向は、材料の革新と性能特性の向上です。

• 銀ナノワイヤペーストの進歩銀ナノワイヤ導電性ペーストの加工と配合においても重要な進歩がありました。導電性と安定性を向上させるための分散方法の強化や、接合導電性を向上させるためのナノワイヤへのコーティングプロセスの最適化などです。これにより、フレキシブルエレクトロニクス向け、より柔軟で電気的性能の高いペーストが実現します。
• 高性能銅ペーストの開発：最近の調査では、銅ベース導電性ペーストがより高い耐酸化性と導電性を持つようになりました。これは通常、銅粒子を表面処理したり、ペーストの調合に保護添加剤を入れることで実現します。このような開発により、銅は低温硬化プロセスにおいて、銀よりコスト効率がよく、現実的な競争相手となるのです。
• 伸縮性導電性ペーストの開発：伸縮可能なエレクトロニクスへのニーズは、導電性を失うことなく大きな機械的変形に耐える導電性ペーストの創造につながりました。これは、エラストマーバインダーと最適化された導電性フィラーネットワークの適用によって実現され、ウェアラブルセンサや軟質ディスプレイへの応用を可能にしています。
• 微細な特徴の印刷可能性の向上：材料科学者はまた、高解像度の印刷を容易にするため、低温での導電性ペーストのレオロジー特性の改善にも取り組んできました。また、小型電子機器に求められる微細な導電パターンの印刷を可能にするため、インクジェット法、エアロゾルジェット法、マイクロディスペンサー法に適合する配合の開発も進められています。
• 高感度基板用低温硬化ペーストの導入：通常150℃以下の低温で硬化可能な導電性ペーストを作成する傾向がますます強まっているため、軟質ポリマーや紙ベースエレクトロニクスのように、基板が非常に温度に敏感なアプリケーションには不可欠であり、導電性インクと組み合わせて使用できる材料がさらに広がっています。

これらの進歩は、さまざまなセグメントにおいて、より洗練された、軟質で、経済的で、エコフレンドリー電子デバイスの製造を促進することで、低温導電性ペースト産業に影響を与えています。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

• 背景と分類
• サプライチェーン

第3章 市場動向と予測分析

• マクロ経済の動向と予測
• 産業の促進要因と課題
• PESTLE分析
• 特許分析
• 規制環境

第4章 世界の低温導電性ペースト市場（タイプ別）

• 概要
• タイプ別魅力分析
• 速硬化型ハロゲンフリー：動向と予測（2019～2031年）
• 高導電性印刷：動向と予測（2019～2031年）
• ナノ：動向と予測（2019～2031年）

第5章 世界の低温導電性ペースト市場（用途別）

• 概要
• 用途別魅力分析
• 自動車：動向と予測（2019～2031年）
• エレクトロニクス：動向と予測（2019～2031年）
• 航空宇宙：動向と予測（2019～2031年）
• その他：動向と予測（2019～2031年）

第6章 地域分析

• 概要
• 地域別低温導電性ペースト市場

第7章 北米の低温導電性ペースト市場

• 概要
• 北米の低温導電性ペースト市場（タイプ別）
• 北米の低温導電性ペースト市場（用途別）
• 米国の低温導電性ペースト市場
• メキシコの低温導電性ペースト市場
• カナダの低温導電性ペースト市場

第8章 欧州の低温導電性ペースト市場

• 概要
• 欧州の低温導電性ペースト市場（タイプ別）
• 欧州の低温導電性ペースト市場（用途別）
• ドイツの低温導電性ペースト市場
• フランスの低温導電性ペースト市場
• スペインの低温導電性ペースト市場
• イタリアの低温導電性ペースト市場
• 英国の低温導電性ペースト市場

第9章 アジア太平洋の低温導電性ペースト市場

• 概要
• アジア太平洋の低温導電性ペースト市場（タイプ別）
• アジア太平洋の低温導電性ペースト市場（用途別）
• 日本の低温導電性ペースト市場
• インドの低温導電性ペースト市場
• 中国の低温導電性ペースト市場
• 韓国の低温導電性ペースト市場
• インドネシアの低温導電性ペースト市場

第10章 その他の地域の低温導電性ペースト市場

• 概要
• その他の地域の低温導電性ペースト市場（タイプ別）
• その他の地域の低温導電性ペースト市場（用途別）
• 中東の低温導電性ペースト市場
• 南米の低温導電性ペースト市場
• アフリカの低温導電性ペースト市場

第11章 競合分析

• 製品ポートフォリオ分析
• 運用統合
• ポーターのファイブフォース分析
  • 競争企業間の敵対関係
  • 買い手の交渉力
  • 供給企業の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
• 市場シェア分析

第12章 機会と戦略分析

• バリューチェーン分析
• 成長機会分析
  • タイプによる成長機会
  • 用途による成長機会
• 世界の低温導電性ペースト市場における新たな動向
• 戦略分析
  • 新製品開発
  • 認証とライセンシング
  • 合併、買収、契約、提携、合弁事業

第13章 バリューチェーン全体にわたる主要企業の企業プロファイル

• 競合分析
• Henkel
• ALTANA
• ThreeBond Group
• KAKEN TECH
• NAMICS
• Asahi Chemical Research Laboratory
• Ajinomoto
• Mitsuboshi Belting
• NIPPON LIGHT METAL
• SEKISUI CHEMICAL

第14章 付録

• 図表一覧
• 表一覧
• 調査手法
• 免責事項
• 著作権
• 略語と技術単位
• 当社について
• お問い合わせ先