サンプル依頼リスト カート
  • English
  • Traditional Chinese
  • Simplified Chinese
表紙：システムインパッケージ（SiP）技術市場：動向、機会、競合分析【2023-2028年】
市場調査レポート
商品コード
1300747

システムインパッケージ（SiP）技術市場：動向、機会、競合分析【2023-2028年】

System in Package (SiP) Technology Market: Trends, Opportunities and Competitive Analysis [2023-2028]
出版日: | 発行: Lucintel | ページ情報: 英文 150 Pages | 納期: 3営業日

● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。　 詳細はお問い合わせください。

価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=157.53円

ご注意:　DRM (デジタル著作権管理システム) 付PDFになります。
制限内容は、上記ライセンスの[詳細]アイコンをクリックしてご確認ください。

システムインパッケージ（SiP）技術市場：動向、機会、競合分析【2023-2028年】
出版日: 2023年06月01日
発行: Lucintel
ページ情報: 英文 150 Pages
納期: 3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
  • 全表示
  • 概要
  • 目次
概要

システムインパッケージ（SiP）技術市場の動向と予測

世界のシステムインパッケージ（SiP）技術市場は、2023年から2028年までのCAGRが10.2%で、2028年までに推定402億米ドルに達すると予測されます。この市場の主な促進要因は、小型電子デバイスの需要拡大、IoTデバイスの増加、5Gネットワーク接続デバイスの増加傾向です。世界のシステム・イン・パッケージ（SiP）技術市場の将来は、民生用電子機器、自動車、通信、産業システム、航空宇宙・防衛市場にビジネスチャンスがあり、有望視されています。

システムインパッケージ（SiP）技術企業リスト

同市場の企業は、提供する製品の品質で競争しています。この市場の主要企業は、製造施設の拡大、研究開発投資、インフラ開拓、バリューチェーン全体にわたる統合機会の活用に注力しています。こうした戦略により、システムインパッケージ（SiP）技術企業は需要の増加に対応し、競争力を確保し、革新的な製品と技術を開発し、生産コストを削減し、顧客基盤を拡大しています。本レポートで紹介するシステムインパッケージ（SiP）技術企業には以下のようなものがあります。

システムインパッケージ（SiP）技術市場の洞察

  • Lucintelの予測では、3D ICパッケージは他の技術に比べて性能が向上するため、予測期間中も引き続き大きなセグメントです。
  • コンシューマーエレクトロニクスは、スマートフォンやウェアラブルデバイスの技術進歩に加え、小型電子デバイスの需要が伸びていることから、最大セグメントであり続けると予想されます。
  • 北米は、コネクテッドデバイスの採用が拡大していることと、同地域で効率性を高めるために様々なワークフローを自動化するロボットの需要が増加していることから、引き続き最大地域となると思われます。

本レポートでは、以下の11の主要な質問に回答している：

  • Q.1.市場セグメントのうち、最も有望かつ高成長な機会は何か？
  • Q.2.どのセグメントがより速いペースで成長するのか、またその理由は？
  • Q.3.今後成長が加速すると思われる地域とその理由は？
  • Q.4.市場力学に影響を与える主な要因は何か？市場における主な課題とビジネスリスクは？
  • Q.5.この市場におけるビジネスリスクと競合の脅威は？
  • Q.6.この市場における新たな動向とその理由は？
  • Q.7.市場における顧客の需要の変化にはどのようなものがありますか？
  • Q.8.新興国市場の開拓にはどのようなものがありますか？これらの開発をリードしている企業はどこですか？
  • Q.9.市場の主要企業は？主要企業は事業成長のためにどのような戦略的取り組みを進めていますか？
  • Q.10.この市場における競合製品にはどのようなものがあり、材料や製品の代替による市場シェア低下の脅威はどの程度ありますか？
  • Q.11.過去5年間にどのようなM&Aが行われ、業界にどのような影響を与えましたか？

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 世界のシステムインパッケージ（SiP）技術市場：市場力学

  • イントロダクション、背景、分類
  • サプライチェーン
  • 業界の促進要因と課題

第3章 2017年から2028年までの市場動向と予測分析

  • マクロ経済動向（2017年～2022年）と予測（2023年～2028年）
  • 世界のシステムインパッケージ（SiP）技術市場動向（2017年～2022年）と予測（2023年～2028年）
  • システムインパッケージ（SiP）技術の世界市場：技術別
    • 2D ICパッケージング
    • 2.5D ICパッケージング
    • 3D ICパッケージング
  • システムインパッケージ（SiP）技術の世界市場：方式別
    • ワイヤーボンド
    • フリップチップ
  • システムインパッケージ（SiP）技術の世界市場：最終用途別
    • 民生用電子機器
    • 自動車
    • 通信
    • 産業システム
    • 航空宇宙・防衛
    • その他

第4章 2017年から2028年までの地域別市場動向と予測分析

  • システムインパッケージ（SiP）技術の世界地域別市場
  • 北米のシステムインパッケージ（SiP）技術市場
  • 欧州のシステムインパッケージ（SiP）技術市場
  • アジア太平洋システムインパッケージ（SiP）技術市場
  • その他地域システムインパッケージ（SiP）技術市場

第5章 競合分析

  • 製品ポートフォリオ分析
  • オペレーションの統合
  • ポーターのファイブフォース分析

第6章 成長機会と戦略分析

  • 成長機会分析
    • システムインパッケージ（SiP）技術の世界市場の成長機会：技術別
    • システムインパッケージ（SiP）技術の世界市場の成長機会：方式別
    • システムインパッケージ（SiP）技術の世界市場の成長機会：用途別
    • システムインパッケージ（SiP）技術の世界市場の成長機会：地域別
  • 世界のシステムインパッケージ（SiP）技術市場の動向
  • 戦略分析
    • 新製品開発
    • システムインパッケージ（SiP）技術の世界市場における生産能力拡大
    • システムインパッケージ（SiP）技術の世界市場における合併、買収、合弁事業
    • 認証とライセンシング

第7章 主要企業のプロファイル

  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology
  • Chipmos Technologies
  • Powertech Technologies
  • ASE Group
  • Amkor Technology
  • Fujitsu
目次

System in Package (SiP) Technology Market Trends and Forecast

The future of the global system in package (SiP) technology market looks promising with opportunities in the consumer electronic, automotive, telecommunication, industrial system, and aerospace and defense markets. The global system in package (SiP) technology market is expected to reach an estimated $40.2 billion by 2028 with a CAGR of 10.2% from 2023 to 2028. The major drivers for this market are growing demand for compact electronic device, increasing number of IoT devices, and rising trend of 5G network connected devices.

A more than 150-page report is developed to help in your business decisions.

System in Package (SiP) Technology Market by Segment

The study includes a forecast for the global system in package (SiP) technology market by technology, method, end use, and region, as follows:

System in Package (SiP) Technology Market by Technology [Value ($B) Shipment Analysis from 2017 to 2028]:

  • 2D IC Packaging
  • 2.5D IC Packaging
  • 3D IC Packaging

System in Package (SiP) Technology Market by Method [Value ($B) Shipment Analysis from 2017 to 2028]:

  • Wire Bond
  • Flip Chip

System in Package (SiP) Technology Market by End Use [Value ($B) Shipment Analysis from 2017 to 2028]:

  • Consumer Electronics
  • Automotive
  • Telecommunication
  • Industrial System
  • Aerospace and Defense
  • Others

System in Package (SiP) Technology Market by Region [Value ($B) Shipment Analysis from 2017 to 2028]:

  • North America
  • Europe
  • Asia Pacific
  • The Rest of the World

List of System in Package (SiP) Technology Companies

Companies in the market compete on the basis of product quality offered. Major players in this market focus on expanding their manufacturing facilities, R&D investments, infrastructural development, and leverage integration opportunities across the value chain. With these strategies system in package (SiP) technology companies cater to increasing demand, ensure competitive effectiveness, develop innovative products & technologies, reduce production costs, and expand their customer base. Some of the system in package (SiP) technology companies profiled in this report includes.

  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology
  • Chipmos Technologies
  • Powertech Technologies
  • ASE Group
  • Amkor Technology
  • Fujitsu

System in Package (SiP) Technology Market Insights

  • Lucintel forecasts that 3D IC packaging will remain the larger segment over the forecast period because it delivers improved performance compared to other technologies.
  • Consumer electronics is expected to remain the largest segment due to the growing demand compact electronic devices along with on going technological advancements in smartphones and wearable devices.
  • North America will remain the largest region due to the growing adoption of connected devices and increasing demand for robots so as to automate the various workflows for better efficiency in the region.

Features of the System in Package (SiP) Technology Market

  • Market Size Estimates: System in package (SiP) technology market size estimation in terms of value ($B)
  • Trend And Forecast Analysis: Market trends (2017-2022) and forecast (2023-2028) by various segments and regions.
  • Segmentation Analysis: System in package (SiP) technology market size by various segments, such as by technology, method, end use, and region
  • Regional Analysis: System in package (SiP) technology market breakdown by North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World.
  • Growth Opportunities: Analysis on growth opportunities in different by technology, method, end use, and regions for the system in package (SiP) technology market.
  • Strategic Analysis: This includes M&A, new product development, and competitive landscape for the system in package (SiP) technology market.
  • Analysis of competitive intensity of the industry based on Porter's Five Forces model.

FAQ

Q1. What is the system in package (SiP) technology market size?

Answer: The global system in package (SiP) technology market is expected to reach an estimated $40.2 billion by 2028.

Q2. What is the growth forecast for system in package (SiP) technology market?

Answer: The global system in package (SiP) technology market is expected to grow with a CAGR of 10.2% from 2023 to 2028.

Q3. What are the major drivers influencing the growth of the system in package (SiP) technology market?

Answer: The major drivers for this market are growing demand for compact electronic device, increasing number of IoT devices, and rising trend of 5G network connected devices.

Q4. What are the major segments for system in package (SiP) technology market?

Answer: The future of the system in package (SiP) technology market looks promising with opportunities in the consumer electronic, automotive, telecommunication, industrial system, and aerospace and defense markets.

Q5. Who are the key system in package (SiP) technology companies?

Answer: Some of the key system in package (SiP) technology companies are as follows:

  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology
  • Chipmos Technologies
  • Powertech Technologies
  • ASE Group
  • Amkor Technology

Q6. Which system in package (SiP) technology segment will be the largest in future?

Answer:Lucintel forecasts that 3D IC packaging will remain the larger segment over the forecast period because it delivers improved performance compared to other technologies.

Q7. In system in package (SiP) technology market, which region is expected to be the largest in next 5 years?

Answer: North America will remain the largest region due to the growing adoption of connected devices and increasing demand for robots so as to automate the various workflows for better efficiency in the region.

Q8. Do we receive customization in this report?

Answer: Yes, Lucintel provides 10.2% Customization Without any Additional Cost.

This report answers following 11 key questions:

  • Q.1. What are some of the most promising, high-growth opportunities for the system in package (SiP) technology market by technology (2D IC packaging, 2.5D IC packaging, and 3D IC packaging), method (wire bond and flip chip), end use (consumer electronics, automotive, telecommunication, industrial system, aerospace and defense, and others), and region (North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World)?
  • Q.2. Which segments will grow at a faster pace and why?
  • Q.3. Which region will grow at a faster pace and why?
  • Q.4. What are the key factors affecting market dynamics? What are the key challenges and business risks in this market?
  • Q.5. What are the business risks and competitive threats in this market?
  • Q.6. What are the emerging trends in this market and the reasons behind them?
  • Q.7. What are some of the changing demands of customers in the market?
  • Q.8. What are the new developments in the market? Which companies are leading these developments?
  • Q.9. Who are the major players in this market? What strategic initiatives are key players pursuing for business growth?
  • Q.10. What are some of the competing products in this market and how big of a threat do they pose for loss of market share by material or product substitution?
  • Q.11. What M&A activity has occurred in the last 5 years and what has its impact been on the industry?

Table of Contents

1. Executive Summary

2. Global System in Package (SiP) Technology Market: Market Dynamics

  • 2.1: Introduction, Background, and Classifications
  • 2.2: Supply Chain
  • 2.3: Industry Drivers and Challenges

3. Market Trends and Forecast Analysis from 2017 to 2028

  • 3.1: Macroeconomic Trends (2017-2022) and Forecast (2023-2028)
  • 3.2: Global System in Package (SiP) Technology Market Trends (2017-2022) and Forecast (2023-2028)
  • 3.3: Global System in Package (SiP) Technology Market by Technology
    • 3.3.1: 2D IC Packaging
    • 3.3.2: 2.5D IC Packaging
    • 3.3.3: 3D IC Packaging
  • 3.4: Global System in Package (SiP) Technology Market by Method
    • 3.4.1: Wire Bond
    • 3.4.2: Flip Chip
  • 3.5: Global System in Package (SiP) Technology Market by End Use
    • 3.5.1: Consumer Electronics
    • 3.5.2: Automotive
    • 3.5.3: Telecommunication
    • 3.5.4: Industrial System
    • 3.5.5: Aerospace and Defense
    • 3.5.6: Others

4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2017 to 2028

  • 4.1: Global System in Package (SiP) Technology Market by Region
  • 4.2: North American System in Package (SiP) Technology Market
    • 4.2.1: North American System in Package (SiP) Technology Market by Technology: 2D IC Packaging, 2.5D IC Packaging, and 3D IC Packaging
    • 4.2.2: North American System in Package (SiP) Technology Market by End Use: Consumer Electronics, Automotive, Telecommunication, Industrial System, Aerospace and Defense, and Others
  • 4.3: European System in Package (SiP) Technology Market
    • 4.3.1: European System in Package (SiP) Technology Market by Technology: 2D IC Packaging, 2.5D IC Packaging, and 3D IC Packaging
    • 4.3.2: European System in Package (SiP) Technology Market by End Use: Consumer Electronics, Automotive, Telecommunication, Industrial System, Aerospace and Defense, and Others
  • 4.4: APAC System in Package (SiP) Technology Market
    • 4.4.1: APAC System in Package (SiP) Technology Market by Technology: 2D IC Packaging, 2.5D IC Packaging, and 3D IC Packaging
    • 4.4.2: APAC System in Package (SiP) Technology Market by End Use: Consumer Electronics, Automotive, Telecommunication, Industrial System, Aerospace and Defense, and Other
  • 4.5: ROW System in Package (SiP) Technology Market
    • 4.5.1: ROW System in Package (SiP) Technology Market by Technology: 2D IC Packaging, 2.5D IC Packaging, and 3D IC Packaging
    • 4.5.2: ROW System in Package (SiP) Technology Market by End Use: Consumer Electronics, Automotive, Telecommunication, Industrial System, Aerospace and Defense, and Others

5. Competitor Analysis

  • 5.1: Product Portfolio Analysis
  • 5.2: Operational Integration
  • 5.3: Porter's Five Forces Analysis

6. Growth Opportunities and Strategic Analysis

  • 6.1: Growth Opportunity Analysis
    • 6.1.1: Growth Opportunities for the Global System in Package (SiP) Technology Market by Technology
    • 6.1.2: Growth Opportunities for the Global System in Package (SiP) Technology Market by Method
    • 6.1.3: Growth Opportunities for the Global System in Package (SiP) Technology Market by End Use
    • 6.1.4: Growth Opportunities for the Global System in Package (SiP) Technology Market by Region
  • 6.2: Emerging Trends in the Global System in Package (SiP) Technology Market
  • 6.3: Strategic Analysis
    • 6.3.1: New Product Development
    • 6.3.2: Capacity Expansion of the Global System in Package (SiP) Technology Market
    • 6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global System in Package (SiP) Technology Market
    • 6.3.4: Certification and Licensing

7. Company Profiles of Leading Players

  • 7.1: Jiangsu Changjiang Electronics Technology
  • 7.2: Chipmos Technologies
  • 7.3: Powertech Technologies
  • 7.4: ASE Group
  • 7.5: Amkor Technology
  • 7.6: Fujitsu