熱管理ソリューション市場-2026年～2031年の予測

熱管理ソリューション市場は、5.79％のCAGRを維持し、2025年の51億2,600万米ドルから2031年には71億8,600万米ドルへ拡大すると予測されております。

熱管理ソリューション市場は、電子・機械システム内における発熱、放熱、熱伝達の制御に焦点を当てた重要かつ拡大中の分野です。電子パッケージングが小型化が進む中で高性能化を達成するにつれ、電力密度が増加し、多大な熱流が発生しています。効果的な熱管理はもはや任意の選択肢ではなく、デバイスの信頼性確保、性能維持、早期故障の防止、エネルギー効率目標の達成に不可欠な基本要件となっております。本市場は、ヒートシンク、熱伝導インターフェース材料、ヒートパイプ、液体冷却プレート、先進的な伝導デバイスなど、多様な材料、部品、システムを包含しております。

成長の触媒と市場促進要因

主要な促進要因は、あらゆる分野における電子機器の絶え間ない進歩と小型化です。高性能コンピューティング、5Gインフラ、モノのインターネット（IoT）デバイス、先進的な民生用電子機器の普及により、コンパクトな空間での電力消費が増大しています。これにより、受動冷却では対処が困難な深刻な熱課題が生じ、動作の健全性と長寿命を維持するための、より高度な能動的およびハイブリッドな熱管理ソリューションへの需要が高まっています。

自動車産業においては、世界の排出ガス規制の厳格化が重要な触媒となっています。熱管理システムは、内燃機関の効率最適化、NOx排出削減のための後処理システムの急速加熱、電気自動車（EV）におけるバッテリーおよびパワーエレクトロニクスの温度管理に不可欠です。効果的な熱制御は、規制基準の達成、車両航続距離の延長、乗員の安全性と快適性の確保に直接寄与するため、自動車工学の中核的な焦点となっています。

データセンターとサーバーインフラの急激な拡大も、主要な需要分野の一つです。これらの施設には数千もの発熱プロセッサやネットワーク機器が収容されています。非効率な放熱は過熱、性能低下、冷却のためのエネルギーコスト増加、ハードウェア故障を引き起こす可能性があります。計算需要が増大する中、最適化された空気流や液体冷却から液浸冷却技術に至るまで、高度な熱ソリューションは稼働継続性、エネルギー効率、総所有コストの観点から不可欠です。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の概要

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲
• 市場セグメンテーション

第3章 ビジネス情勢

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析
• 政策と規制
• 戦略的提言

第4章 技術展望

第5章 熱管理ソリューション市場：タイプ別

• イントロダクション
• アクティブソリューション
• パッシブソリューション

第6章 熱管理ソリューション市場：インターフェース材料別

• イントロダクション
• サーマルパッド
• ギャップフィラー
• グリース
• サーマルテープ
• その他

第7章 熱管理ソリューション市場：用途別

• イントロダクション
• パワーエレクトロニクス
• 充電ステーション
• 試験・測定機器
• モーター駆動装置
• その他

第8章 熱管理ソリューション市場：エンドユーザー別

• イントロダクション
• 自動車
• 航空宇宙
• 電気・電子機器
• 医療・ヘルスケア
• 軍事・防衛
• その他

第9章 熱管理ソリューション市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • スペイン
  • その他
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • インドネシア
  • タイ
  • その他

第10章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意およびコラボレーション
• 競合ダッシュボード

第11章 企業プロファイル

• Advanced Cooling Technologies, Inc.
• Boyd Corporation
• Delta Electronics, Inc.
• Fujikura Ltd.
• Gentherm Incorporated
• Honeywell International Inc.
• Laird Thermal Systems
• Parker Hannifin Corporation
• Siemens AG
• STMicroelectronics
• Vertiv Group Corp
• Wakefield Thermal, Inc.

第12章 付録

• 通貨
• 前提条件
• 基準年および予測年のタイムライン
• 利害関係者にとっての主なメリット
• 調査手法
• 略語一覧