マイクロダクトの世界市場 - 2026～2031年の予測

世界のマイクロダクト市場は、CAGR9.5％で拡大し、2025年の46億3,400万米ドルから2031年には79億8,600万米ドルに達すると予測されております。

マイクロダクトとは、アクセスネットワークおよびビル内ネットワークにおいて、光ファイバーマイクロケーブルやブロウンファイバーユニットを収容・保護するために設計された、小径（通常3～32mm）の高密度ポリエチレン（HDPE）または複合材製の導管です。低摩擦の恒久的な内張りを備えたバンドル構成（2～24以上の経路）により、エアブロー工法によるケーブルの繰り返し設置・撤去が可能となり、土木工事コストを大幅に削減するとともに、ダクトインフラの将来性を確保します。先進的なバリエーションには、厚肉、直接埋設（DB）、直接設置（DI）、低火災危険性（LFH）、難燃性・帯電防止（FRAS）コンパウンドが採用されており、屋内プレナム、ライザー、トンネル、危険区域の要件を満たします。

構造的な需要は、増大する帯域幅消費と低遅延サービスをサポートするために必要な、FTTx（Fiber-to-the-x）アーキテクチャの世界の構築によって推進されています。マイクロダクトシステムは、トレンチの寸法を最小限に抑え、混雑した都市環境でのスプライシングを排除し、実際の導入率に合わせて段階的にファイバーを配置できるため、新規のGPON、XGS-PON、および新興の25G/50G-PON導入におけるデフォルトの経路技術となっています。これらの特性は、迅速かつ低影響の光ファイバー敷設が最優先事項となるハイパースケールおよびエッジデータセンターの相互接続、キャンパスネットワーク、5Gスモールセル高密度化プログラムにおいても、ますます要求されるようになっています。

材料仕様においては、建築基準や重要インフラ基準の強化に伴い、難燃性・低煙ゼロハロゲン（FR/LSZH）セグメントが最も急速な成長を見せています。これらのマイクロダクトは、通常EN 50575規格でCPR B2ca-s1a,d1,a1以上の評価を受けており、集合住宅、高層ビルのライザー、交通ハブ、空港、病院、コロケーション施設では必須となっています。5G屋内分散アンテナシステム（DAS）、企業専用ネットワーク、スマートビルIoTの融合により、火災発生時に光ファイバーの完全性を維持しつつ有害物質の放出を抑制するプレナムグレードの経路への需要がさらに高まっています。

欧州は、マイクロダクトの消費量とイノベーションの集中度において、引き続き世界をリードしています。早期かつ積極的な国家ブロードバンド計画（フランスの「Tres Haut Debit」、ドイツの「Gigabit Strategy」、英国の「Project Gigabit」、EUの「Digital Decade 2031」）と、成熟したオープンアクセス型卸売モデルが相まって、マイクロダクトベースのアーキテクチャを圧倒的に指定する、持続的な複数年にわたる光ファイバー展開プログラムが生み出されております。同地域では、追跡機能・恒久潤滑・トレーサー線/検知テープの事前設置を統合した複雑なバンドルソリューションを提供可能な専門メーカーが集積したエコシステムが形成されています。再利用可能な土木インフラへの規制圧力と、歴史的中心部の高コストな道路工事が相まって、従来のサブダクトや直接埋設ケーブル方式よりもマイクロダクトが優先的に採用されています。

競合環境は、エンドツーエンドのエコシステム能力を提供するサプライヤーをますます優遇する方向にあります。具体的には、高精度シリコンライニング内管、高耐圧外被、工場密封防水バンドル、および補完的なアクセサリー（プッシュフィット式ガス遮断コネクタ、閉鎖システム、高CFM送風装置）などが挙げられます。ネットワーク事業者が、光ファイバーへの経路構築プロセス全体において、単一ベンダーによる責任体制と設置性能の保証を求める中、マイクロケーブルおよびブロウイングファイバーの生産への垂直統合が差別化要因となりつつあります。

結論として、マイクロダクト市場は、世界のギガビット接続普及への移行において極めて重要な基盤的役割を担っております。その軽量性、モジュール性、将来性への対応力は、帯域幅需要曲線に減速の兆候が見られない現状において、ラストマイルおよび屋内光ファイバー敷設の経済的・運用上の制約に直接的に応えるものであります。欧州がアーキテクチャ面での主導権を維持し、5G/IoTの融合により高密度光ファイバー需要が従来未対応の分野へ拡大する中、この技術プラットフォームは、世界規模で拡張性が高く総所有コストの低い光アクセスネットワークの事実上の標準として確固たる地位を築いております。認定された難燃性能、サプライチェーンの回復力、次世代PONおよびコヒーレント光技術とのシームレスな統合を実現できるメーカーは、今後数十年にわたって継続するインフラサイクルにおいて、圧倒的なシェアを獲得すると思われます。

本レポートの主な利点：

• 洞察に富んだ分析：主要地域および新興地域を網羅した詳細な市場洞察を得られます。顧客セグメント、政府政策・社会経済的要因、消費者嗜好、業界別分野、その他のサブセグメントに焦点を当てています。
• 競合情勢：主要企業が世界的に展開する戦略的動きを理解し、適切な戦略による市場浸透の可能性を把握します。
• 市場促進要因と将来動向：市場を動かす要因や重要な動向を探り、それらが将来の市場展開をどのように形成するかについて考察します。
• 実践的な提言：これらの知見を活用し、戦略的な意思決定を行って、変化の激しい環境において新たなビジネスチャンスや収益源を開拓します。
• 幅広い読者層に対応：スタートアップ、研究機関、コンサルタント、中小企業、大企業にとって有益かつ費用対効果の高い内容です。

本レポートの活用事例

業界・市場分析、機会評価、製品需要予測、市場参入戦略、地域拡大、資本投資判断、規制枠組みと影響、新製品開発、競合情報収集

レポートのカバー範囲：

• 2021～2025年までの過去データ、および2026～2031年までの予測データ
• 成長機会、課題、サプライチェーン見通し、規制枠組み、動向分析
• 競合ポジショニング、戦略、市場シェア分析
• 国を含むセグメントおよび地域別の収益と予測評価
• 企業プロファイリング（戦略、製品、財務情報）、および主な発展など

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の概要

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲
• 市場セグメンテーション

第3章 ビジネス情勢

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析
• 政策と規制
• 戦略的提言

第4章 技術展望

第5章 世界のマイクロダクト市場：タイプ別

• イントロダクション
• 直付け型
• 直埋設型
• 難燃性

第6章 世界のマイクロダクト市場：用途別

• イントロダクション
• FTTXネットワーク
• その他のアクセスネットワーク
• 基幹ネットワーク
• その他

第7章 世界のマイクロダクト市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • スペイン
  • その他
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • インドネシア
  • タイ
  • その他

第8章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意およびコラボレーション
• 競合ダッシュボード

第9章 企業プロファイル

• Dura-Line
• Clearfield, Inc.
• Hexatronic Group
• PPC Broadband, Inc.
• Sumitomo Electric Industries, Ltd.
• Prysmian Group
• EMTELLE
• Egeplast
• SPUR
• Fibrain Group

第10章 付録

• 通貨
• 前提条件
• 基準年および予測年のタイムライン
• 利害関係者にとっての主なメリット
• 調査手法
• 略語