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市場調査レポート
商品コード
1917804

コンシューマーエレクトロニクス用パッケージング市場 - 2026~2031年の予測

Consumer Electronics Packaging Market - Forecast from 2026 to 2031


出版日
ページ情報
英文 148 Pages
納期
即日から翌営業日
カスタマイズ可能
コンシューマーエレクトロニクス用パッケージング市場 - 2026~2031年の予測
出版日: 2026年01月06日
発行: Knowledge Sourcing Intelligence
ページ情報: 英文 148 Pages
納期: 即日から翌営業日
GIIご利用のメリット
  • 概要

コンシューマーエレクトロニクス用パッケージング市場は、3.94%のCAGRで推移し、2025年の278億8,900万米ドルから2031年には351億6,300万米ドルに達すると予測されています。

コンシューマーエレクトロニクス用パッケージング市場は、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、ウェアラブル機器、オーディオ機器などのデバイスの収納、保護、展示に特化した、世界の包装業界における専門的かつ重要なセグメントです。この市場では、成形パルプ、段ボール、熱成形プラスチック、高品質板紙など、様々な素材が精密な構造体として設計・利用されています。その進化は、急速な技術製品サイクル、Eコマース物流の主流化、激しいブランド競争、そして持続可能な材料科学への包括的な移行という要素が相まって推進されています。

市場の主要な促進要因と進化する要件

主要な成長要因は、家電業界自体の持続的な革新と生産量の拡大です。頻繁な製品発表、モデル更新、世界の化された製造体制は、新たな形状、サイズ、脆弱性に対応する包装への継続的な需要を生み出しています。しかしながら、この需要は現代の包装戦略を定義するいくつかの変革的な要件を通じて濾過されるようになりました。

主要販売チャネルとしての電子商取引の急成長は、包装の優先順位を根本的に再構築しました。ソリューションは、小包配送における物流ストレスに耐え得るよう設計されなければなりません。衝撃、圧縮、環境要因に対する優れた保護を提供しつつ、配送コストを抑制するため最小限のフットプリントを維持することが求められます。これにより、堅牢で適正サイズ、軽量な構造設計の重要性が高まっています。

同時に、持続可能性は二次的な関心事項から、イノベーションと調達の中核的推進力へと移行しました。持続可能な包装分野の急速な拡大は、規制圧力、企業のESG(環境・社会・ガバナンス)への取り組み、そして消費者の選り好みする嗜好への直接的な対応です。消費後再生材(PCR)を配合し、地域の廃棄物処理システムで容易にリサイクル可能な設計を採用し、再生可能または生分解性素材を用いた包装への需要が加速しています。この変化に伴い、成形発泡インサートなどの従来型保護ソリューションを、成形パルプや紙ベースの代替品へと再設計する必要が生じており、環境目標と性能の妥協なき両立が求められています。

保護性と持続可能性に加え、包装は重要なブランドコミュニケーションおよび体験プラットフォームとしての役割を果たします。開封体験は消費者ジャーニーにおける重要な接点であり、高級感ある美観、触感の質、直感的な開封手順がブランド価値と製品ポジショニングを強化します。カスタマイズと構造的差別化により、記憶に残る印象を創出し、競争の激しい市場においてブランドロイヤルティを育みます。

機能性と規制要件

包装は機能的属性の微妙なバランスを達成しなければなりません。カスタムフィットのインサートや帯電防止バリアなどを通じて、ますます脆弱で高価値化する部品に対して卓越した製品保護を提供する必要があります。同時に、物流コストと環境負荷を低減するため、重量と空間効率の観点から材料使用を最適化する強い圧力があります。さらに、包装は世界の安全基準や規制基準に準拠し、適切な表示、取扱説明書の同梱、地域ごとの材料制限の遵守を確保しなければなりません。

地域別の市場力学

アジア太平洋は、世界市場において主導的な地位を維持すると予測されています。この優位性は、中国、韓国、日本、東南アジアに生産が集中する世界最大の家電製造拠点としての同地域の役割によって構造的に支えられています。OEMメーカー、部品サプライヤー、包装加工業者が一箇所に集積することで、統合された効率的なサプライチェーンのエコシステムが形成されています。さらに、可処分所得の増加に伴い、大規模かつ成長を続ける国内消費者が存在することから、この地域は比類のない大量需要を生み出し、包装の消費と革新の両方の中心地となっています。

競合情勢と戦略的方向性

競合環境には、世界の包装コングロマリットや専門的な構造設計会社が含まれます。競合は、高度なエンジニアリング、持続可能な素材に関する専門知識、統合されたサプライチェーンサービスの三要素を基盤とする傾向が強まっています。業界リーダーは、保護性と環境配慮性を両立する独自素材配合、性能と材料使用を最適化する構造設計技術、そして世界のフルフィルメント、地域別バージョン対応、迅速な製品開発サイクルのためのラピッドプロトタイピングといった付加価値サービスの提供能力によって差別化を図っています。大規模契約を獲得するには、主要エレクトロニクスブランドとの共同開発に向けた戦略的提携が不可欠です。

課題と今後の展望

主な課題としては、先進的な持続可能な素材のコストプレミアムの管理、新たな保護ソリューションが厳格な落下試験や圧縮基準を満たすことの確保、そして世界各国で異なるリサイクルインフラや規制の複雑さへの対応が挙げられます。

今後の展開は、循環性の強化、知能化、サプライチェーン統合の方向性を示しています。次世代バイオベース・堆肥化可能保護材料の商用化、カスタマイズ性とサプライチェーンの俊敏性向上のためのデジタル印刷技術の採用、認証機能やユーザーエンゲージメント強化のためのスマート包装機能の探求が成長の原動力となります。包装の概念は、単なる使い捨て容器から、製品ライフサイクルとブランドストーリーの不可欠な構成要素へと進化していくでしょう。

結論として、コンシューマーエレクトロニクス用パッケージング市場は、物流・ブランディング・持続可能性という独自の圧力に牽引され、包装技術革新の最前線にあります。その成長は、電子機器産業の製品サイクルと環境への取り組みと不可分です。業界の専門家にとって、戦略的課題は、優れた保護性能、材料効率、魅力的なブランド体験、そして真の環境責任という、しばしば相反する要求を、世界の電子機器製造・小売の迅速かつコスト重視の環境下で、見事に調和させるエンジニアリングソリューションを開発することにあります。

当レポートの主なメリット:

  • 洞察に満ちた分析:顧客セグメント、政府政策と社会経済要因、消費者の嗜好、産業別、その他のサブセグメントに焦点を当て、主要地域だけでなく新興地域もカバーする詳細な市場考察を得ることができます。
  • 競合情勢:世界の主要企業が採用している戦略的作戦を理解し、適切な戦略による市場浸透の可能性を理解することができます。
  • 市場促進要因と将来動向:ダイナミックな要因と極めて重要な市場動向、そしてそれらが今後の市場展開をどのように形成していくかを探ります。
  • 行動可能な提言:ダイナミックな環境の中で、新たなビジネスストリームと収益を発掘するための戦略的意思決定に洞察を活用します。
  • 幅広い利用者に対応:新興企業、研究機関、コンサルタント、中小企業、大企業にとって有益で費用対効果が高いです。

どのような用途で利用されていますか?

業界・市場考察、事業機会評価、製品需要予測、市場参入戦略、地理的拡大、設備投資決定、規制の枠組みと影響、新製品開発、競合の影響

分析範囲

  • 過去のデータ(2021~2025年)と予測データ (2026~2031年)
  • 成長機会、課題、サプライチェーンの展望、規制枠組み、顧客行動、動向分析
  • 競合企業のポジショニング・戦略・市場シェア分析
  • 収益成長率と予測分析:セグメント別・地域別 (国別)
  • 企業プロファイリング (戦略、製品、財務情報、主な動向など)

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場スナップショット

  • 市場概要
  • 市場の定義
  • 分析範囲
  • 市場区分

第3章 ビジネス情勢

  • 市場促進要因
  • 市場抑制要因
  • 市場機会
  • ポーターのファイブフォース分析
  • 業界のバリューチェーンの分析
  • ポリシーと規制
  • 戦略的提言

第4章 技術展望

第5章 コンシューマーエレクトロニクス用パッケージング市場:包装の種類別

  • イントロダクション
  • 硬質包装
  • 軟質包装

第6章 コンシューマーエレクトロニクス用パッケージング市場:材料別

  • イントロダクション
  • 紙・板紙
  • プラスチック

第7章 コンシューマーエレクトロニクス用パッケージング市場:用途別

  • イントロダクション
  • スマートフォン
  • コンピューティングデバイス
  • テレビ/DTHボックス
  • ウェアラブル電子機器
  • その他

第8章 コンシューマーエレクトロニクス用パッケージング市場:地域別

  • イントロダクション
  • 北米
    • 包装の種類別
    • 材料別
    • 用途別
    • 国別
      • 米国
      • カナダ
      • メキシコ
  • 南米
    • 包装の種類別
    • 材料別
    • 用途別
    • 国別
      • ブラジル
      • アルゼンチン
      • その他
  • 欧州
    • 包装の種類別
    • 材料別
    • 用途別
    • 国別
      • ドイツ
      • フランス
      • 英国
      • スペイン
      • イタリア
      • その他
  • 中東・アフリカ
    • 包装の種類別
    • 材料別
    • 用途別
    • 国別
      • サウジアラビア
      • アラブ首長国連邦
      • その他
  • アジア太平洋
    • 包装の種類別
    • 材料別
    • 用途別
    • 国別
      • 中国
      • インド
      • 日本
      • 韓国
      • インドネシア
      • タイ
      • 台湾
      • その他

第9章 競合環境と分析

  • 主要企業と戦略分析
  • 市場シェア分析
  • 企業合併・買収 (M&A)、合意、事業協力
  • 競合ダッシュボード

第10章 企業プロファイル

  • Pregis Corporation
  • DunaPack Packaging Group(PRINZHORN HOLDING GmbH)
  • Stora Enso Oyj
  • UFP Technologies, Inc.
  • Mondi Group
  • Sealed Air Corporation
  • Sonoco Products Company
  • DS Smith plc
  • Amcor plc
  • Smurfit Westrock

第11章 付録

  • 通貨
  • 前提条件
  • 基準年と予測年のタイムライン
  • 利害関係者にとっての主なメリット
  • 分析手法
  • 略語