半導体ドライエッチングシステム市場-2024年から2029年までの予測

半導体ドライエッチングシステム市場はCAGR 4.93%で成長し、2022年の157億1,800万米ドルから2029年には220億1,900万米ドルに達すると予測されています。

半導体ドライエッチングシステムは、半導体、マイクロプロセッサ、その他のマイクロエレクトロニクスデバイスの製造に使用されるツールです。このプロセスでは、ウエハーから材料の特定の層を選択的に除去またはエッチングし、デバイスの機能に必要なパターンや構造を残します。ドライエッチングシステムは、プラズマエッチング、反応性イオンエッチング、深堀り反応性イオンエッチングなど、さまざまな技術を利用してウエハー表面から材料を除去します。ドライエッチングプロセスは、ウエハー表面に複雑な形態を正確にパターニングして形成することができるため、半導体製造において不可欠なステップです。これらの特徴には、チャネルやトレンチが含まれることがあり、これらは最新の半導体デバイスの重要なコンポーネントです。精密で均一なパターンを形成する能力は、デバイスの性能を向上させ、サイズを縮小し、機能を高めるために必要です。

半導体ドライエッチングシステム市場は、先進的な半導体デバイスに対する需要の高まりと、高解像度のパターン形成能力に対するニーズによって牽引されています。処理速度の高速化、フォームファクタの小型化、高機能化の要求に伴い、より精密なパターニングとエッチング機能に対するニーズが高まっています。その結果、ドライエッチングは半導体製造プロセスの重要なステップとなっています。

市場の促進要因

• 先端半導体と電子機器に対する需要の高まりが市場成長の原動力となっています。

マイクロプロセッサー、メモリーチップ、センサーなどの先端半導体・電子デバイスや、モバイル機器、タブレット端末、コンピューターなどのデバイスに対する需要は、様々な産業におけるデジタル技術の採用の増加により急速に拡大しています。処理速度の高速化、フォームファクターの小型化、機能性の向上に対するニーズが、より精密なパターニングとエッチング機能に対する需要を促進しています。米国国勢調査局によると、2020年の米国における電子・家電量販店の小売売上高は854億米ドルと推定されています。

• 半導体製造の技術進歩は、新たな成長展望をもたらしています。

さらに、新しい材料、プロセス、デバイスの開発など、半導体製造プロセスにおける技術進歩が、より高度なドライエッチングシステムに対する需要を促進しています。例えば、炭化ケイ素や窒化ガリウムのような高出力・高周波デバイス用の新材料の開発には、より精密で均一なエッチング能力が必要です。さらに、半導体デバイスにおける3次元（3D）構造の需要の高まりが、深部反応性イオンエッチング（DRIE）システムの必要性を高めています。

• タイプ別では、誘電体エッチングセグメントが大きな成長を示すと予想されます。

誘電体エッチングは、ドライエッチングプロセスを使用して基板から誘電体（絶縁体）を選択的に除去するために半導体産業で使用されるプロセスです。半導体ドライエッチングシステムでは、誘電体エッチングは、高エネルギープラズマを使用して誘電体材料を除去するプラズマエッチングを使用して達成されます。誘電体エッチングは、トランジスタ、集積回路、メモリチップなど、さまざまな半導体デバイスの製造に使用されます。高性能半導体デバイスの開発に必要な、複雑で精密なパターンを基板表面に形成することができるため、半導体業界では重要なプロセスとなっています。

半導体ドライエッチングシステムの世界市場では、北米が大きなシェアを占めています。

地域別に見ると、半導体ドライエッチングシステム市場は北米、南米、欧州、中東・アフリカ、アジア太平洋に区分されます。北米地域は、家電、データストレージデバイス、先端技術の需要が増加しているため、半導体ドライエッチングシステム市場で大きなシェアを占めると予想されます。また、同地域にはアプライドマテリアルズやラムリサーチなどの大手市場参入企業が存在することも、市場の成長に寄与しています。

主要発展

• 2020年8月：Applied Materialsは、先進的な半導体エッチングシステムであるCentris Sym3 Yを製品ラインに導入しました。Sym3 Yシステムは、RFパルス技術を使用して、FinFETや新たなゲートオールアラウンドアーキテクチャを含む3D NAND、DRAM、ロジックの高アスペクト比構造を形成します。Sym3 Yの高コンダクタンスチャンバーアーキテクチャーは優れたエッチングプロファイル制御を実現し、新しいコーティング材料は欠陥を減らし歩留まりを向上させる。
• 2020年 6月：RENA Technologiesは、洗浄、エッチング、剥離、乾燥など、半導体のあらゆるウェットプロセスに対応する新しい枚葉式プラットフォームInceptionを発表しました。Inceptionプラットフォームは、あらゆるウェット洗浄、エッチング、剥離アプリケーションに適したプラットフォームとして構築されています。フロントエンド・オブ・ライン（FEoL）とバックエンド・オブ・ライン（BEoL）処理用途、自動ウエハーハンドリング、デュアル可動スプレーアーム、独立系薬液ラインなどを備えています。

目次

第1章 イントロダクション

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲
• 市場セグメンテーション
• 通貨
• 前提条件
• 基準年と予測年のタイムライン
• 関係者にとっての主要メリット

第2章 調査手法

• 調査デザイン
• 調査プロセス

第3章 エグゼクティブサマリー

• 主要調査結果
• アナリストビュー

第4章 市場力学

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析
• アナリストビュー

第5章 半導体ドライエッチングシステム市場：タイプ別

• イントロダクション
• 誘電体エッチング
• 導体エッチング

第6章 半導体ドライエッチングシステム市場：用途別

• イントロダクション
• ロジックとファウンドリ
• メムス
• センサー
• パワーデバイス
• その他

第7章 半導体ドライエッチングシステム市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
• 南米
• 欧州
• 中東・アフリカ
• アジア太平洋

第8章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意とコラボレーション
• 競合ダッシュボード

第9章 企業プロファイル

• Toppan Inc.
• Applied Materials Inc.
• Hitachi High Technologies America, Inc.
• Lam Research Corporation
• Tokyo Electron Limited
• Plasma-Therm LLC
• CVD Equipment Corporation
• SPTS Technologies Ltd.
• Panasonic Industry Co., Ltd.
• DISCO Corporation

The semiconductor dry etch systems market is projected to grow at a CAGR of 4.93% to reach US$22.019 billion in 2029 from US$15.718 billion in 2022.

Semiconductor dry etch systems are tools used in the manufacturing of semiconductors, microprocessors, and other microelectronic devices. The process involves selectively removing or etching certain layers of materials from a wafer, leaving behind patterns and structures necessary for the device's functionality. Dry etching systems utilize a range of techniques, such as plasma etching, reactive ion etching, and deep reactive ion etching, to remove the material from the wafer surface. The dry etching process is an essential step in semiconductor fabrication, as it allows for the precise patterning and formation of intricate features on the surface of the wafer. These features can include channels and trenches, which are critical components of modern semiconductor devices. The ability to produce precise and uniform patterns is necessary to improve the device's performance, reduce its size, and increase its functionality.

The semiconductor dry etch systems market is driven by the increasing demand for advanced semiconductor devices and the need for high-resolution patterning capabilities. With the demand for higher processing speeds, smaller form factors, and increased functionality, the need for more precise patterning and etching capabilities is growing. As a result, dry etching has become a critical step in the semiconductor manufacturing process.

Market Drivers

• The increasing demand for advanced semiconductor and electronic devices is driving the market growth.

The demand for advanced semiconductor and electronic devices, such as microprocessors, memory chips, and sensors as well as devices like mobile devices, tablets, and computers, is growing rapidly due to the increasing adoption of digital technologies in various industries. The need for higher processing speeds, smaller form factors, and increased functionality is driving the demand for more precise patterning and etching capabilities. According to the US Census Bureau, the estimated retail sales of electronic and appliance stores in the United States for 2020 was US$85.4 billion.

• Technological advancement in semiconductor fabrication has provided new growth prospects.

Further, the technological advancements in the semiconductor fabrication process, such as the development of new materials, processes, and devices, are driving the demand for more advanced dry etch systems. For instance, the development of new materials, such as silicon carbide and gallium nitride, for high-power and high-frequency devices, requires more precise and uniform etching capabilities. Additionally, the increasing demand for three-dimensional (3D) structures in semiconductor devices is driving the need for deep reactive ion etching (DRIE) systems.

• Based on type, the dielectric etching segment is expected to show significant growth

Dielectric etching is a process used in the semiconductor industry to selectively remove dielectric materials (insulators) from a substrate using a dry etch process. In semiconductor dry etch systems, dielectric etching is achieved using plasma etching, which involves using high-energy plasma to remove the dielectric material. Dielectric etching is used in the fabrication of various semiconductor devices such as transistors, integrated circuits, and memory chips. It is an important process in the semiconductor industry as it allows for the creation of complex and precise patterns on the surface of a substrate, which is necessary for the development of high-performance semiconductor devices.

North America accounted for a significant share of the global semiconductor dry etch systems market.

Based on geography, the semiconductor dry etch systems market is segmented into North America, South America, Europe, the Middle East and Africa, and Asia Pacific. The North American region is expected to have a significant market share in the semiconductor dry etch systems market due to the increasing demand for consumer electronics, data storage devices, and advanced technologies in the region. The presence of major market players such as Applied Materials and Lam Research in the region is also contributing to the growth of the market.

Key developments.

• In August 2020: Applied Materials introduced the Centris Sym3 Y, an advanced semiconductor etching system, to its range of products. The Sym3 Y system uses RF pulsing technology to create high-aspect-ratio structures in 3D NAND, DRAM, and logic, including FinFETs and emerging gate-all-around architectures. The high-conductance chamber architecture of Sym3 Y delivers excellent etch profile control, while a novel coating material reduces defects and boosts yields.
• In June 2020: RENA Technologies introduced a new single-wafer platform named Inception for all wet processes of semiconductors including cleaning, etching, stripping, and drying. The Inception platform is built to provide a suitable platform for any wet cleaning, etching, or stripping application. It includes front-end-of-line (FEoL) and back-end-of-line (BEoL) processing applications, automated wafer handling, dual movable spray arms, and separate chemical lines.

Segmentation:

By Type

• Dielectric Etching
• Conductor Etching

By Application

• Logic & Foundry
• MEMS
• Sensors
• Power Devices
• Others

By Geography

• North America
• USA
• Canada
• Mexico
• South America
• Brazil
• Argentina
• Others
• Europe
• Germany
• France
• United Kingdom
• Spain
• Others
• Middle East and Africa
• Saudi Arabia
• UAE
• Israel
• Others
• Asia Pacific
• China
• Japan
• India
• South Korea
• Indonesia
• Taiwan
• Others

TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION

• 1.1. Market Overview
• 1.2. Market Definition
• 1.3. Scope of the Study
• 1.4. Market Segmentation
• 1.5. Currency
• 1.6. Assumptions
• 1.7. Base, and Forecast Years Timeline
• 1.8. Key Benefits for the stakeholder

2. RESEARCH METHODOLOGY

• 2.1. Research Design
• 2.2. Research Processes

3. EXECUTIVE SUMMARY

• 3.1. Key Findings
• 3.2. Analyst View

4. MARKET DYNAMICS

• 4.1. Market Drivers
• 4.2. Market Restraints
• 4.3. Porter's Five Forces Analysis
  • 4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
  • 4.3.2. Bargaining Power of Buyers
  • 4.3.3. Threat of New Entrants
  • 4.3.4. Threat of Substitutes
  • 4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
• 4.4. Industry Value Chain Analysis
• 4.5. Analyst View

5. SEMICONDUCTOR DRY ETCH SYSTEMS MARKET BY TYPE

• 5.1. Introduction
• 5.2. Dielectric Etching
  • 5.2.1. Market Trends and Opportunities
  • 5.2.2. Growth Prospects
  • 5.2.3. Geographic Lucrativeness Insights
• 5.3. Conductor Etching
  • 5.3.1. Market Trends and Opportunities
  • 5.3.2. Growth Prospects
  • 5.3.3. Geographic Lucrativeness Insights

6. SEMICONDUCTOR DRY ETCH SYSTEMS MARKET BY APPLICATION

• 6.1. Introduction
• 6.2. Logic & Foundry
  • 6.2.1. Market Trends and Opportunities
  • 6.2.2. Growth Prospects
  • 6.2.3. Geographic Lucrativeness Insights
• 6.3. MEMS
  • 6.3.1. Market Trends and Opportunities
  • 6.3.2. Growth Prospects
  • 6.3.3. Geographic Lucrativeness Insights
• 6.4. Sensors
  • 6.4.1. Market Trends and Opportunities
  • 6.4.2. Growth Prospects
  • 6.4.3. Geographic Lucrativeness Insights
• 6.5. Power Devices
  • 6.5.1. Market Trends and Opportunities
  • 6.5.2. Growth Prospects
  • 6.5.3. Geographic Lucrativeness Insights
• 6.6. Others
  • 6.6.1. Market Trends and Opportunities
  • 6.6.2. Growth Prospects
  • 6.6.3. Geographic Lucrativeness Insights

7. SEMICONDUCTOR DRY ETCH SYSTEMS MARKET BY GEOGRAPHY

• 7.1. Introduction
• 7.2. North America
  • 7.2.1. By Type
  • 7.2.2. By Application
  • 7.2.3. By Country
    • 7.2.3.1. USA
      • 7.2.3.1.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.2.3.1.2. Growth Prospects
    • 7.2.3.2. Canada
      • 7.2.3.2.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.2.3.2.2. Growth Prospects
    • 7.2.3.3. Mexico
      • 7.2.3.3.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.2.3.3.2. Growth Prospects
• 7.3. South America
  • 7.3.1. By Type
  • 7.3.2. By Application
  • 7.3.3. By Country
    • 7.3.3.1. Brazil
      • 7.3.3.1.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.3.3.1.2. Growth Prospects
    • 7.3.3.2. Argentina
      • 7.3.3.2.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.3.3.2.2. Growth Prospects
    • 7.3.3.3. Others
      • 7.3.3.3.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.3.3.3.2. Growth Prospects
• 7.4. Europe
  • 7.4.1. By Type
  • 7.4.2. By Application
  • 7.4.3. By Country
    • 7.4.3.1. Germany
      • 7.4.3.1.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.4.3.1.2. Growth Prospects
    • 7.4.3.2. France
      • 7.4.3.2.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.4.3.2.2. Growth Prospects
    • 7.4.3.3. United KIngdom
      • 7.4.3.3.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.4.3.3.2. Growth Prospects
    • 7.4.3.4. Spain
      • 7.4.3.4.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.4.3.4.2. Growth Prospects
    • 7.4.3.5. Others
      • 7.4.3.5.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.4.3.5.2. Growth Prospects
• 7.5. Middle East and Africa
  • 7.5.1. By Type
  • 7.5.2. By Application
  • 7.5.3. By Country
    • 7.5.3.1. Saudi Arabia
      • 7.5.3.1.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.5.3.1.2. Growth Prospects
    • 7.5.3.2. UAE
      • 7.5.3.2.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.5.3.2.2. Growth Prospects
    • 7.5.3.3. Israel
      • 7.5.3.3.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.5.3.3.2. Growth Prospects
    • 7.5.3.4. Others
      • 7.5.3.4.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.5.3.4.2. Growth Prospects
• 7.6. Asia Pacific
  • 7.6.1. By Type
  • 7.6.2. By Application
  • 7.6.3. By Country
    • 7.6.3.1. China
      • 7.6.3.1.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.6.3.1.2. Growth Prospects
    • 7.6.3.2. Japan
      • 7.6.3.2.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.6.3.2.2. Growth Prospects
    • 7.6.3.3. India
      • 7.6.3.3.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.6.3.3.2. Growth Prospects
    • 7.6.3.4. South Korea
      • 7.6.3.4.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.6.3.4.2. Growth Prospects
    • 7.6.3.5. Indonesia
      • 7.6.3.5.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.6.3.5.2. Growth Prospects
    • 7.6.3.6. Taiwan
      • 7.6.3.6.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.6.3.6.2. Growth Prospects
    • 7.6.3.7. Others
      • 7.6.3.7.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.6.3.7.2. Growth Prospects

8. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

• 8.1. Major Players and Strategy Analysis
• 8.2. Market Share Analysis
• 8.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations
• 8.4. Competitive Dashboard

9. COMPANY PROFILES

• 9.1. Toppan Inc.
• 9.2. Applied Materials Inc.
• 9.3. Hitachi High Technologies America, Inc.
• 9.4. Lam Research Corporation
• 9.5. Tokyo Electron Limited
• 9.6. Plasma-Therm LLC
• 9.7. CVD Equipment Corporation
• 9.8. SPTS Technologies Ltd.
• 9.9. Panasonic Industry Co., Ltd.
• 9.10. DISCO Corporation