半導体後工程装置市場：2024年から2029年までの予測

半導体後工程装置市場はCAGR 8.11％で成長し、2022年の861億9,300万米ドルから2029年には1,487億5,600万米ドルの市場規模に達すると予測されます。

ノートパソコン、デジタルカメラ、スマートフォンなどの電子製品の機能的進歩だけでなく、小型デバイスの需要が増加していることから、市場の拡大が見込まれています。ICの設計が複雑化し、ICを製造するためにはより多くの半導体製品を市場に投入する必要があるため、半導体の需要は着実に増加しています。半導体がi.C.開発に使われるのは、コストを下げ、量産を早め、完成品の動作価値を高めるためです。

半導体の生産には前工程と後工程があります。後工程は、ウエハー上の回路定義の後に行われる半導体製造のステップです。半導体チップの機能性、信頼性、性能、耐久性を保証するために、工程にはいくつかの段階があります。信じられないほど微細なレベルでの解析と機能を実現するために、各工程には特定のツールセットが必要です。そのため、企業は半導体ファウンドリーや製造施設が必要とする商品やサービスを提供し、こうした機器の需要に応えています。世界の半導体需要の高まりは、産業部門全体の生産規模を押し上げ、これが半導体後工程装置市場の原動力となっています。

半導体の高い需要

半導体の世界の需要は、エンドユーザー向け用途の拡大により増加しています。製品開発と製造の需要を満たすため、若い新興企業はODM（Original Design Manufacturers）やOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）サービスプロバイダーに依存しています。世界各国の政府は、海外ベンダーへの依存度を下げるため、半導体の国内生産に力を入れています。各国政府は有名メーカーからの直接投資プログラムを歓迎し、有利な規制を提供しています。

例えば、2022年2月、インドはVedantaのような企業とFoxconn、ISMC、シンガポールを拠点とするIGSSベンチャーとの総額200億米ドルに上る提携を発表しました。これらの企業は、国内にディスプレイ工場や半導体生産施設を設立することを望んでいます。2022年9月には、ケルトロン、先進コンピューティング開発センター（C-DAC）、電子半導体協会（ESA）、ヴィクラム・サラバイ宇宙センター（VSSC）（ESA）が共同で策定した計画に従って、半導体パークと関連施設がケララ州に建設されます。半導体の需要と産業のセットアップが増加するにつれて、半導体後工程装置市場の成長を後押しすると考えられます。

水試験装置の使用の増加

ウエハーテストはウエハープローバーというテストツールの助けを借りて行われます。ウエハー・プローバーは、半導体の製造や生産において、ウエハーを電気的にテストするために使用される自動テスト装置です。ウエハーは、後の信頼性問題を防止するため、光学試験や電子ビーム試験技術を使って凹凸や欠陥がないか試験されます。その後、ウエハーを個々のサイコロにスライスする前に、回路の動作と信号応答をチェックするウエハーテストとダイシングが行われます。市場各社による新しいウエハー試験システムの開拓が進むにつれて、ウエハー試験に対する需要が高まり、半導体後工程装置市場を押し上げると考えられます。

製造業におけるニーズの高まり

半導体ウエハー、ICチップ、メモリー・チップ、回路その他の部品は、半導体製造装置によって製造されます。製造工程の初期段階では、シリコンウエハー製造装置が使用されます。フォトリソグラフィ装置、エッチング装置、化学気相成長装置、測定装置、工程・品質管理装置などがウエハー加工装置の一例です。半導体製造装置市場の成長は、多様なエンドユーザー向けのディスクリートデバイス、パワー半導体、ハイパワーモジュールのニーズの高まりによって牽引されると予想されます。さらに、顧客の小型製品に対する嗜好の高まりに伴い、半導体を1チップに集積する傾向が強まっています。この場合、本装置の主要用途は、半導体部品を1つのチップに組み立てることです。

ボンディング装置への需要の高まり

効率、処理能力、フットプリントの小さい半導体チップへのニーズの高まりが、半導体ボンディング装置への需要を後押ししており、予測期間中の市場の推進力となっています。フロントエンドプロセスの大幅な進歩も、半導体ボンディング装置へのニーズの高まりにつながっています。ボンディング装置ソリューションのニーズは、他の用途や最先端のパッケージング技術への投資によっても促進されています。例えば、Intel Corp.は2022年3月、最先端のパッケージング技術を含む欧州連合の半導体バリューチェーン全体に800億ユーロを投資しました。さらに、生産者は後工程の機械や半導体製造装置（SME）の生産に必要な半導体の強化に注力しています。例えば、電源と接続ソリューションの世界の大手サプライヤーであるQorvoが、半導体製造装置（SME）のライセンス供与を受けたことが明らかにされました。

アジア太平洋は予測期間中に飛躍的な成長を遂げる

予測期間中、アジア太平洋の半導体後工程装置市場は急成長が見込まれています。国内大手サプライヤーの戦略的投資と確立された半導体産業の成長が市場を促進すると予想されます。アジア太平洋の半導体市場は、チップ消費の増加に伴い、今後4年間で南北アメリカの3倍以上の規模になると予測されています。

さらに、5G技術の採用は、半導体製造に使用される装置の市場を押し上げることによって、この地域の半導体チップの需要を増加させています。5G技術は世界的にデジタルインフラを大幅に改善すると予測されています。

市場の主要発表

• 2023年8月、大手半導体ファウンドリーTSMCは最先端パッケージング装置の様々なサプライヤーに新規発注を開始しました。Gudeng Precision Industrial、Apic Yamada、Disco、Scientechなどのサプライヤーが同社と提携しています。
• 2022年6月、米国のウエハー製造装置メーカーであるLam Researchは、2023年6月にCoronus DXを発表しました。この装置はウエハーの両エッジに独自の保護膜をワンステップで成膜することができ、先端半導体製造中に発生しうる欠陥や損傷の防止に役立ちます。この技術革新は、これまで実現不可能であった先進ロジック、パッケージング、チップ製造プロセスの採用への扉を開くものです。また、これらの開発は、高度なバックエンドハードウェアの進歩にも影響を与えることが期待されます。

目次

第1章 イントロダクション

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲
• 市場セグメンテーション
• 通貨
• 前提条件
• 基準年と予測年のタイムライン
• 関係者にとっての主要メリット

第2章 調査手法

• 調査デザイン
• 調査プロセス

第3章 エグゼクティブサマリー

• 主要調査結果
• アナリストビュー

第4章 市場力学

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析
• アナリストビュー

第5章 半導体後工程装置市場：工程別

• イントロダクション
• ウエハーテスト
• ボンディング
• ダイシング
• 計測
• 組立梱包

第6章 半導体後工程装置市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
• 南米
• 欧州
• 中東・アフリカ
• アジア太平洋

第7章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意とコラボレーション
• 競合ダッシュボード

第8章 企業プロファイル

• ASML Holding
• Applied Materials
• Lam Research
• S firm Applied Materials Inc（Tokyo Electron Limited）
• KLA Corporation
• Onto Innovation Inc
• SCREEN Holdings Co Ltd
• Teradyne Inc
• Japan Industrial Partners（Toshiba Corporation）

The semiconductor back-end equipment market is expected to grow at a CAGR of 8.11%, reaching a market size of US$148.756 billion in 2029 from US$86.193 billion in 2022.

The market is expected to grow as a result of the increasing demand for small devices as well as functional advancements in electronic goods like laptops, digital cameras, smartphones, and others. Since IC designs are becoming more complex and more semiconductor products must be introduced to the market to manufacture ICs, the demand for semiconductors is increasing steadily. Semiconductors are used in I.C. development because they lower costs, speed up mass production, and increase the operational value of the finished product.

There are two processes involved in the production of semiconductors that are front-end and back-end. Back-end processing is the step-in semiconductor production that comes after the circuit definition on the wafer. To guarantee the functionality, dependability, performance, and durability of the semiconductor chips, several stages are included in the processes. For conducting analysis and function at incredibly minute levels, each process needs a particular set of tools. Therefore, businesses provide the goods and services needed by semiconductor foundries and manufacturing facilities to meet the demand for such equipment. The rising worldwide demand for semiconductors across the industrial sector has boosted their production scale which will drive the semiconductor back-end equipment market.

High demand for semiconductors

The global demand for semiconductors is increasing owing to growing end-user applications. To satisfy the demands for product development and manufacturing, younger, emerging companies rely on Original Design Manufacturers (ODMs) and Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) service providers. Governments around the world are focusing on domestic semiconductor production to reduce their reliance on foreign vendors. They welcome direct investment programs from well-known manufacturers and provide favourable regulations.

For instance, in February 2022, India announced partnerships from companies like Vedanta with Foxconn, ISMC, and the Singapore-based IGSS venture totalling USD 20 billion. These businesses want to establish display fabs and semiconductor production facilities in the nation. In September 2022, a semiconductor park and related facilities will be built in Kerala according to plans developed collaboratively by Keltron, the Center for Development of Advanced Computing (C-DAC), the Electronic and Semiconductor Association (ESA), and the Vikram Sarabhai Space Center (VSSC) (ESA). As the semiconductor demand and industry setup increase it will boost the semiconductor back-end equipment market growth.

Increasing use of water testing equipment

The wafer testing is carried out with the assistance of wafer probers, which are pieces of test tools. A wafer probe is an automatic test device used in the creation and production of semiconductors to electrically test wafers. To prevent reliability concerns later, the wafer is inspected for any irregularities or defects using optical inspection and electron-beam inspection techniques. Following that is the wafer test and dicing, which checks the circuit's operation and signal responses before slicing the wafer into individual dice. The increasing development of new wafer testing systems by the market players will increase the demand for wafer testing and hence will boost the semiconductor back-end equipment market

Rising need in the manufacturing industry

Semiconductor wafers, IC chips, memory chips, circuits, and other components are made with semiconductor manufacturing equipment. Early in the manufacturing process, silicon wafer manufacturing equipment is used. Photolithography tools, etching machines, chemical vapour deposition machines, measurement machines, and process/quality control apparatus are examples of wafer processing equipment. The growth of the semiconductor manufacturing equipment market is anticipated to be driven by the growing need for discrete devices, power semiconductors, and high-power modules for diverse end users. Moreover, the trend of combining semiconductors onto a single chip is growing as customers' preferences for small-sized products grow. In this case, the main application of this equipment is the assembly of semiconductor parts into a single chip.

Increasing demand for bonding equipment

The growing need for semiconductor chips with greater efficiency, processing power, and smaller footprints is driving demand for semiconductor bonding equipment, which will propel the market during the forecast period. The substantial advancements in front-end processes have also led to an increase in the need for semiconductor bonding equipment. The need for bonding equipment solutions is also fueled by investments in other applications and state-of-the-art packaging technologies. For example, Intel Corp. invested EUR 80 billion in March 2022 throughout the European Union's semiconductor value chain, including state-of-the-art packaging technologies. In addition, producers are focusing on enhancing the semiconductors required for the production of back-end machinery and semiconductor manufacturing equipment (SME). For example, it was disclosed that Qorvo, a major worldwide supplier of power and connectivity solutions, had licensed

Asia Pacific is witnessing exponential growth during the forecast period.

During the forecast period, the Asia-Pacific Semiconductor Back-End Equipment Market is anticipated to grow at a rapid pace. Strategic investments from major domestic suppliers and the growth of the established semiconductor industry are expected to propel the market. The Asia-Pacific semiconductor market is anticipated to more than triple in size from that of the Americas over the next four years as chip consumption rises.

Additionally, the introduction of 5G technology has increased demand for semiconductor chips in the region by boosting the market for equipment used in semiconductor manufacturing. It is predicted that 5G technology will significantly improve the digital infrastructure globally.

Market key launches

• In August 2023, Leading semiconductor foundry TSMC started placing new orders with various suppliers of cutting-edge packaging equipment. Suppliers including Gudeng Precision Industrial, Apic Yamada, Disco, and Scientech have been collaborating with the company. The company's choice to interact with equipment suppliers is indicative of its continuous endeavours to improve its advanced packaging capacities.
• In June 2022, the US wafer fabrication equipment manufacturer Lam Research introduced Coronus DX in June 2023. This device can deposit a proprietary protective film on both wafer edges in a single step, helping to prevent defects and damage that can arise during advanced semiconductor manufacturing. This innovation opens the door for the adoption of previously unfeasible advanced logic, packaging, and chip production processes. It is also expected that these developments will have an impact on the advancement of sophisticated back-end hardware.

Segmentation:

By Procedure

• Wafer Testing
• Bonding
• Dicing
• Metrology
• Assembly Packaging

By Geography

• North America
• USA
• Canada
• Mexico
• South America
• Brazil
• Argentina
• Others
• Europe
• Germany
• UK
• France
• Spain
• Others
• Middle East and Africa
• Saudi Arabia
• UAE
• Others
• Asia Pacific
• China
• Japan
• South Korea
• India
• Australia
• Others

TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION

• 1.1. Market Overview
• 1.2. Market Definition
• 1.3. Scope of the Study
• 1.4. Market Segmentation
• 1.5. Currency
• 1.6. Assumptions
• 1.7. Base, and Forecast Years Timeline
• 1.8. Key Benefits to the Stakeholder

2. RESEARCH METHODOLOGY

• 2.1. Research Design
• 2.2. Research Processes

3. EXECUTIVE SUMMARY

• 3.1. Key Findings
• 3.2. Analyst View

4. MARKET DYNAMICS

• 4.1. Market Drivers
• 4.2. Market Restraints
• 4.3. Porter's Five Forces Analysis
  • 4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
  • 4.3.2. Bargaining Power of Buyers
  • 4.3.3. Threat of New Entrants
  • 4.3.4. Threat of Substitutes
  • 4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
• 4.4. Industry Value Chain Analysis
• 4.5. Analyst View

5. SEMICONDUCTOR BACK-END EQUIPMENT MARKET, BY PROCEDURE

• 5.1. Introduction
• 5.2. Wafer Testing
  • 5.2.1. Market Trends and Opportunities
  • 5.2.2. Growth Prospects
  • 5.2.3. Geographic Lucrativeness
• 5.3. Bonding
  • 5.3.1. Market Trends and Opportunities
  • 5.3.2. Growth Prospects
  • 5.3.3. Geographic Lucrativeness
• 5.4. Dicing
  • 5.4.1. Market Trends and Opportunities
  • 5.4.2. Growth Prospects
  • 5.4.3. Geographic Lucrativeness
• 5.5. Metrology
  • 5.5.1. Market Trends and Opportunities
  • 5.5.2. Growth Prospects
  • 5.5.3. Geographic Lucrativeness
• 5.6. Assembly Packing
  • 5.6.1. Market Trends and Opportunities
  • 5.6.2. Growth Prospects
  • 5.6.3. Geographic Lucrativeness

6. SEMICONDUCTOR BACK-END EQUIPMENT MARKET, BY GEOGRAPHY

• 6.1. Introduction
• 6.2. North America
  • 6.2.1. By Procedure
  • 6.2.2. By Country
    • 6.2.2.1. USA
      • 6.2.2.1.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.2.2.1.2. Growth Prospects
    • 6.2.2.2. Canada
      • 6.2.2.2.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.2.2.2.2. Growth Prospects
    • 6.2.2.3. Mexico
      • 6.2.2.3.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.2.2.3.2. Growth Prospects
• 6.3. South America
  • 6.3.1. By Procedure
  • 6.3.2. By Country
    • 6.3.2.1. Brazil
      • 6.3.2.1.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.3.2.1.2. Growth Prospects
    • 6.3.2.2. Argentina
      • 6.3.2.2.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.3.2.2.2. Growth Prospects
    • 6.3.2.3. Others
      • 6.3.2.3.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.3.2.3.2. Growth Prospects
• 6.4. Europe
  • 6.4.1. By Procedure
  • 6.4.2. By Country
    • 6.4.2.1. Germany
      • 6.4.2.1.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.4.2.1.2. Growth Prospects
    • 6.4.2.2. UK
      • 6.4.2.2.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.4.2.2.2. Growth Prospects
    • 6.4.2.3. France
      • 6.4.2.3.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.4.2.3.2. Growth Prospects
    • 6.4.2.4. Spain
      • 6.4.2.4.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.4.2.4.2. Growth Prospects
    • 6.4.2.5. Others
      • 6.4.2.5.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.4.2.5.2. Growth Prospects
• 6.5. Middle East and Africa
  • 6.5.1. By Procedure
  • 6.5.2. By Country
    • 6.5.2.1. Saudi Arabia
      • 6.5.2.1.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.5.2.1.2. Growth Prospects
    • 6.5.2.2. UAE
      • 6.5.2.2.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.5.2.2.2. Growth Prospects
    • 6.5.2.3. Others
      • 6.5.2.3.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.5.2.3.2. Growth Prospects
• 6.6. Asia Pacific
  • 6.6.1. By Procedure
  • 6.6.2. By Country
    • 6.6.2.1. China
      • 6.6.2.1.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.6.2.1.2. Growth Prospects
    • 6.6.2.2. Japan
      • 6.6.2.2.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.6.2.2.2. Growth Prospects
    • 6.6.2.3. South Korea
      • 6.6.2.3.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.6.2.3.2. Growth Prospects
    • 6.6.2.4. India
      • 6.6.2.4.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.6.2.4.2. Growth Prospects
    • 6.6.2.5. Australia
      • 6.6.2.5.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.6.2.5.2. Growth Prospects
    • 6.6.2.6. Others
      • 6.6.2.6.1. Market Trends and Opportunities
      • 6.6.2.6.2. Growth Prospects

7. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

• 7.1. Major Players and Strategy Analysis
• 7.2. Market Share Analysis
• 7.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations
• 7.4. Competitive Dashboard

8. COMPANY PROFILES

• 8.1. ASML Holding
• 8.2. Applied Materials
• 8.3. Lam Research
• 8.4. S firm Applied Materials Inc (Tokyo Electron Limited)
• 8.5. KLA Corporation
• 8.6. Onto Innovation Inc
• 8.7. SCREEN Holdings Co Ltd
• 8.8. Teradyne Inc
• 8.9. Japan Industrial Partners (Toshiba Corporation)