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市場調査レポート
商品コード
1939908

AI携帯電話用チップ市場:チップタイプ、AI能力レベル、省電力性、フォームファクター、用途、エンドユーザー、流通チャネル別、世界予測、2026年~2032年

AI Mobile Phone Chip Market by Chip Type, Ai Capability Level, Power Efficiency, Form Factor, Application, End User, Distribution Channel - Global Forecast 2026-2032


出版日
発行
360iResearch
ページ情報
英文 198 Pages
納期
即日から翌営業日
カスタマイズ可能
適宜更新あり
AI携帯電話用チップ市場:チップタイプ、AI能力レベル、省電力性、フォームファクター、用途、エンドユーザー、流通チャネル別、世界予測、2026年~2032年
出版日: 2026年01月13日
発行: 360iResearch
ページ情報: 英文 198 Pages
納期: 即日から翌営業日
GIIご利用のメリット
  • 概要

AI搭載スマートフォン用チップ市場は、2025年に52億米ドルと評価され、2026年には56億2,000万米ドルに成長し、CAGR8.09%で推移し、2032年までに89億7,000万米ドルに達すると予測されております。

主な市場の統計
基準年2025 52億米ドル
推定年2026 56億2,000万米ドル
予測年2032 89億7,000万米ドル
CAGR(%) 8.09%

AI対応モバイルチップが、デバイス差別化・ユーザー体験・エコシステム戦略を推進する決定的な技術軸となった理由

モバイルデバイスにおけるAIネイティブ機能の登場は、パフォーマンス、プライバシー、バッテリー寿命に対する期待を変革すると同時に、クラウドベースのサービスとデバイス上の知能の境界線を再定義しました。現代のスマートフォンは、もはや単なるアプリケーションのホストではなく、これまでサーバーの領域であったコンテキストに応じたパーソナライゼーション、高度なカメラ機能、自然言語による対話を可能にするリアルタイム推論プラットフォームとして機能しています。その結果、チップアーキテクチャは、OEM、シリコンベンダー、ソフトウェアエコシステム全体における差別化の主要な手段となっています。

デバイス内AI能力を加速させ、エコシステム全体の競合戦略を再構築する新興アーキテクチャパラダイムとソフトウェア最適化

モバイルAIチップの競合情勢と技術的状況は、ニューラルアクセラレータ設計、アルゴリズム効率、システムレベル統合の進歩を契機に、複数の面で変化しています。CPU、GPU、DSP、モデム、専用NPUを組み合わせたヘテロジニアスアーキテクチャが標準となりつつあり、ワークロードを最適なエンジンに動的に割り当てることが可能となっています。この動向は、ハードウェアの違いを抽象化する開発者向けツールやランタイムフレームワークの成熟によってさらに強化され、デバイス上でのAI機能の採用を加速させています。

2025年に累積的に実施された米国の関税措置が、AIモバイルチップの利害関係者の調達戦略・生産計画・サプライヤーとの関わり方に与えた影響

2025年に実施された米国の累積関税は、モバイルAIチップの調達動向とサプライヤー戦略に重大な変化をもたらし、利害関係者は調達先の見直し、垂直統合、契約構造の再検討を迫られました。関税によるコスト圧力により、国内生産や供給基盤の多様化に関する議論が加速。企業は単一国への依存度や新興貿易政策の変動リスク低減を図っています。実際、これにより、最も影響を受けやすい部品表(BOM)コンポーネントを軽減できる製造パートナーシップや代替パッケージング戦略の優先度がさらに高まっています。

チップアーキテクチャ、機能性、アプリケーション、能力階層、エンドユーザー、流通チャネル、フォームファクターを戦略的製品設計に結びつける包括的なセグメンテーション分析

セグメンテーション分析により、チップタイプ、機能グループ、アプリケーション分野、性能レベル、エンドユーザー、流通チャネル、価格帯、電力効率目標、フォームファクターごとに、微妙な需要要因と製品設計上の必須要件が明らかになります。チップタイプ別では、エコシステムはCPU、DSP、GPU、モデム、ニューラルプロセッシングユニット(NPU)の製品群で構成され、NPUはさらに第1世代、第2世代、次世代アーキテクチャに分類されます。これらはコア数、対応データタイプ、アクセラレーション機能において差異があります。このチップタイプのスペクトルは、開発者のニーズやワークロード分割戦略に直接対応し、カメラ機能強化、画像処理、デバイス上推論をどの演算ユニットが担当するかを決定します。

南北アメリカ、欧州、中東・アフリカ、アジア太平洋地域における地域的な動向は、サプライチェーンの集中、規制上の優先事項、製品差別化に影響を与えます

地域ごとの動向は、サプライチェーンの回復力とデバイスポートフォリオ全体の機能優先順位形成において極めて重要な役割を果たします。アメリカ大陸では、データプライバシーへの強い関心、開発者エコシステム、プレミアムデバイス購入者による先進的なAI機能の早期採用が需要を牽引しており、これがより高いNPU性能と高度な画像処理パイプラインの開発を促進しています。北米の製造イニシアチブと設計ハブは、カスタムシリコンとシステム統合を中心に人材とパートナーシップ活動を集中させ続けており、世界のOEMの製品ロードマップに影響を与えています。

ベンダー差別化を定義するアーキテクチャ革新、サプライチェーンパートナーシップ、ソフトウェアエコシステムを含む競合情勢の構造

競争のダイナミクスは、統合デバイスメーカー、純粋なシリコンベンダー、IPライセンサー、コンパイラやミドルウェアプロバイダーなどのエコシステム支援企業など、多様なプレイヤーの組み合わせによって支えられています。主要テクノロジー企業は、モバイル開発者の負担軽減と性能優位性の確保を目的に、差別化されたNPUマイクロアーキテクチャ、コンパイラツールチェーン、リファレンスモデルに多額の投資を行っています。チップ設計者とカメラ・センサーベンダー間の戦略的提携がますます一般的になり、カメラ機能強化や拡張現実(AR)の機能実装期間を短縮する共同最適化スタックの実現を促進しています。

AI機能の採用を加速し、持続的な競争優位性を確保するための実践的な戦略的・運用上の提言として、電力性能の最適化とサプライチェーンの強化が挙げられます

業界リーダーは、AIモバイルチップの価値を最大限に活用するため、アーキテクチャ革新、ソフトウェア実現、サプライチェーンのレジリエンスのバランスを取る三本柱のアプローチを追求すべきです。第一に、画像処理、音声認識、デバイス上での自然言語理解といった一般的なワークロードを最適化するニューラル処理アーキテクチャとコンパイラツールチェーンへの投資を優先し、同時に電力効率の向上を目指しバッテリー寿命を確保すること。これによりユーザー体験が向上し、主にクロック速度の向上に依存する競合他社に対する防御可能な技術的優位性が得られます。

主要なインタビュー、技術的検証、シナリオ分析を組み合わせた厳密なマルチソース調査手法により、アーキテクチャとサプライチェーンの現実に根差した実践的な知見を生み出します

本調査は、アーキテクチャ、サプライチェーン、商業的側面を焦点とした構造化された三角測量手法により、一次情報と二次情報を統合します。一次情報源には、チップ設計者、デバイスOEM、ソフトウェアプラットフォーム責任者、サプライチェーンパートナーへの詳細なインタビューに加え、技術ブリーフィングや参照アーキテクチャの実機検証が含まれます。これらの対話は、設計上のトレードオフ、パートナー戦略、エンドユーザー要件に関する定性的評価の基盤となる一方、熱設計やパッケージング選択における実践的な制約も明らかにします。

結論として、技術革新・サプライチェーンの回復力・開発者支援の3本柱が、モバイルAIコンピューティング分野における持続的なリーダーシップの基盤であることを示します

サマリーしますと、先進的なニューラルアクセラレータ、最適化されたソフトウェアツールチェーン、そして強靭なサプライチェーン戦略の融合が、モバイルデバイスが提供し得る知能性、プライバシー、応答性の概念を再定義しています。デバイス内AIが主流の期待となる中、成功は異種コンピューティングの効率的な統合、モデル展開を簡素化する開発者エコシステムの支援、そして地政学的・関税要因による衝撃に耐えうる調達戦略の構築にかかっています。アーキテクチャの決定を現実世界の電力・性能制約に整合させつつ、迅速なソフトウェア移植性を実現する企業が、ユーザー価値を獲得する上で最も有利な立場に立つでしょう。

よくあるご質問

  • AI搭載スマートフォン用チップ市場の市場規模はどのように予測されていますか?
  • AI対応モバイルチップがデバイス差別化やユーザー体験に与える影響は何ですか?
  • モバイルAIチップの競合情勢はどのように変化していますか?
  • 2025年に実施された米国の関税措置はAIモバイルチップにどのような影響を与えましたか?
  • チップアーキテクチャのセグメンテーション分析はどのような要素を明らかにしますか?
  • 地域ごとの動向はAIモバイルチップ市場にどのような影響を与えますか?
  • 競合情勢の構造にはどのようなプレイヤーが含まれますか?
  • AI機能の採用を加速するための戦略的提言は何ですか?
  • 調査手法はどのように構成されていますか?
  • モバイルAIコンピューティング分野における持続的なリーダーシップの基盤は何ですか?

目次

第1章 序文

第2章 調査手法

  • 調査デザイン
  • 調査フレームワーク
  • 市場規模予測
  • データ・トライアンギュレーション
  • 調査結果
  • 調査の前提
  • 調査の制約

第3章 エグゼクティブサマリー

  • CXO視点
  • 市場規模と成長動向
  • 市場シェア分析, 2025
  • FPNVポジショニングマトリックス, 2025
  • 新たな収益機会
  • 次世代ビジネスモデル
  • 業界ロードマップ

第4章 市場概要

  • 業界エコシステムとバリューチェーン分析
  • ポーターのファイブフォース分析
  • PESTEL分析
  • 市場展望
  • GTM戦略

第5章 市場洞察

  • コンシューマー洞察とエンドユーザー視点
  • 消費者体験ベンチマーク
  • 機会マッピング
  • 流通チャネル分析
  • 価格動向分析
  • 規制コンプライアンスと標準フレームワーク
  • ESGとサステナビリティ分析
  • ディスラプションとリスクシナリオ
  • ROIとCBA

第6章 米国の関税の累積的な影響, 2025

第7章 AIの累積的影響, 2025

第8章 AI携帯電話用チップ市場チップタイプ別

  • CPU
  • DSP
  • GPU
  • モデム
  • NPU
    • 第一世代
    • 第2世代
    • 次世代

第9章 AI携帯電話用チップ市場AI機能レベル別

  • 高度なAI
  • 自律型
  • ベーシックAI

第10章 AI携帯電話用チップ市場電力効率別

第11章 AI携帯電話用チップ市場:フォームファクター別

  • ディスクリート
  • 組込み
  • システムオンチップ

第12章 AI携帯電話用チップ市場:用途別

  • 自動車
  • IoTデバイス
  • スマートフォン
  • タブレット
  • ウェアラブル機器

第13章 AI携帯電話用チップ市場:エンドユーザー別

  • 消費者
  • 企業
  • OEM
  • サービスプロバイダー

第14章 AI携帯電話用チップ市場:流通チャネル別

  • 直接販売
  • 販売代理店
  • オフライン小売
    • マルチブランド小売店
    • 専門店
  • オンライン小売
    • 電子商取引プラットフォーム
    • メーカー公式サイト

第15章 AI携帯電話用チップ市場:地域別

  • 南北アメリカ
    • 北米
    • ラテンアメリカ
  • 欧州・中東・アフリカ
    • 欧州
    • 中東
    • アフリカ
  • アジア太平洋地域

第16章 AI携帯電話用チップ市場:グループ別

  • ASEAN
  • GCC
  • EU
  • BRICS
  • G7
  • NATO

第17章 AI携帯電話用チップ市場:国別

  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • ロシア
  • イタリア
  • スペイン
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • 韓国

第18章 米国AI携帯電話用チップ市場

第19章 中国AI携帯電話用チップ市場

第20章 競合情勢

  • 市場集中度分析, 2025
    • 集中比率(CR)
    • ハーフィンダール・ハーシュマン指数(HHI)
  • 最近の動向と影響分析, 2025
  • 製品ポートフォリオ分析, 2025
  • ベンチマーキング分析, 2025
  • Advanced Micro Devices, Inc.
  • Allwinner Technology Co., Ltd.
  • Apple Inc.
  • Broadcom Inc.
  • Google LLC
  • Huawei Technologies Co., Ltd.
  • Intel Corporation
  • Marvell Technology, Inc.
  • MediaTek Inc.
  • MediaTek subsidiary
  • NVIDIA Corporation
  • NXP Semiconductors N.V.
  • OPPO Electronics Corp.
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Realtek Semiconductor Corp.
  • Rockchip Electronics Co., Ltd.
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • Sony Group Corporation
  • STMicroelectronics N.V.
  • Texas Instruments Incorporated
  • UNISOC(Shanghai)Technologies Co., Ltd.
  • Vivo Mobile Communication Co., Ltd.
  • Xiaomi Corporation