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市場調査レポート
商品コード
1860258
光半導体市場：タイプ別、技術別、電源別、用途別、産業別、エンドユーザー別 - 2025年～2032年の世界予測Opto Semiconductors Market by Type, Technology, Power Supply, Application, Industry, End-User - Global Forecast 2025-2032 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 光半導体市場：タイプ別、技術別、電源別、用途別、産業別、エンドユーザー別 - 2025年～2032年の世界予測 |
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出版日: 2025年09月30日
発行: 360iResearch
ページ情報: 英文 181 Pages
納期: 即日から翌営業日
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概要
光半導体市場は、2032年までにCAGR11.15％で243億6,000万米ドル規模に成長すると予測されております。
| 主な市場の統計 | |
|---|---|
| 基準年2024 | 104億5,000万米ドル |
| 推定年2025 | 115億5,000万米ドル |
| 予測年2032 | 243億6,000万米ドル |
| CAGR（%） | 11.15% |
最近の材料、製造、システムの動向が、技術および調達リーダーにとっての光電子工学の優先事項をどのように再構築しているかについて、明確な戦略的枠組みを提示します
フォトニクスとパワーエレクトロニクスの融合により、産業横断的な次世代システムが実現されつつある中、光半導体分野は戦略的重要性がさらに高まる段階に入りました。デバイス材料、パッケージング、統合技術の進歩は、エンジニアや調達チームが部品を評価する方法を変化させると同時に、自動車用センシングから高スループット光通信に至るまでの応用需要を加速させています。本稿では、設計上の優先事項、サプライヤーとの関係、商品化のタイムラインを再構築する根本的な要因を概説し、急速な技術変化の中で企業が価値を捉えるためにどのように自らを位置付けるべきかに重点を置きます。
重要なシステム的・技術的ブレークスルーが、光電子市場全体において、サプライヤー選定、システム統合への期待、サプライチェーン戦略を変革しつつあります
光半導体分野の情勢は、技術的ブレークスルーの収束、エンドマーケットの市場力学の変化、調達方針の見直しによって、変革的な変化を遂げつつあります。技術面では、ワイドバンドギャップ半導体の成熟と化合物半導体エピタキシー技術の進歩により、高出力・高周波デバイスの性能限界が拡大しています。これにより、高効率性、耐熱性、高速スイッチングが求められるアプリケーションにおいて、従来材料からの移行が加速しています。その結果、製品ロードマップでは、漸進的な改善と破壊的材料への戦略的投資のバランスが求められています。
2025年に導入された新たな貿易措置が、光電子部品サプライチェーン全体の調達戦略、サプライヤー配置、認定優先順位をいかに再構築したか
2025年に米国が導入した新たな関税は、光半導体バリューチェーン全体の調達、調達先選定、価格戦略に複雑性を加えました。特定クラスの部品や原材料の輸入コストが変動したため、企業は供給の継続性とエンドユーザー向けの競争力ある価格を維持するため、サプライヤーの拠点配置、契約条件、在庫戦略の再評価を迫られました。この政策変更は、コスト構造の即時的な再評価を促すとともに、地域別製造能力に関する長期的な戦略的見直しを加速させました。
部品タイプ、材料技術、電力アーキテクチャ、アプリケーション、産業、エンドユーザー行動を戦略的優先事項にマッピングする多次元セグメンテーション視点
市場セグメンテーションの理解は、需要と技術的差別化が交差する領域を明らかにする上で中核をなします。本レポートでは複数のセグメンテーション軸を検証し、微妙な差異を持つ機会領域を浮き彫りにします。タイプ別では、赤外線部品、レーザーダイオード、発光ダイオード（LED）、オプトカプラー、光検出器が対象となり、それぞれがシステム統合のタイムラインに影響を与える固有の性能、パッケージング、認証上の課題を有しています。技術別では、窒化ガリウム（GaN）技術、窒化インジウムガリウム（InGaN）、炭化ケイ素（SiC）技術に焦点を当てています。これらは熱特性、効率性、高電力・高周波アプリケーションへの適合性が異なり、材料選定やプロセス投資の方向性を示します。
よくあるご質問
目次
第1章 序文
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場の概要
第5章 市場洞察
- データセンターの帯域幅拡張（400ギガビット/秒超）に向けたシリコンフォトニクスの急速な普及
- 民生電子機器向けLiDARおよび顔認識用小型VCSELアレイの登場
- 自動車用ヘッドライトモジュールへのGaNベースLEDの統合による適応型ハイビーム制御
- 屋内測位向けマイクロLEDアレイを用いた可視光通信システムの進化
- 熱画像および産業監視用途向け赤外線光検出器の進歩
- 医療および水処理分野における消毒用途向け高出力UV-C LEDの需要拡大
- 次世代AR/VRディスプレイシステム向け広色域量子ドットレーザーの開発
- 高速光スイッチングソリューション向け化合物半導体ヘテロ接合フォトトランジスタへの移行
- 先進運転支援システムおよび自動運転車両ナビゲーション向け自動車グレード光センサーの採用
- スケーラブルなフォトニック集積回路プラットフォーム向け、シリコン基板上の集積型光アイソレータの拡大
第6章 米国の関税の累積的な影響, 2025
第7章 AIの累積的影響, 2025
第8章 光半導体市場：タイプ別
- 赤外線部品
- レーザーダイオード
- 発光ダイオード（LED）
- オプトカプラ
- 光検出器
第9章 光半導体市場：技術別
- 窒化ガリウム（GaN）技術
- インジウムガリウムナイトライド（InGaN）
- シリコンカーバイド（SiC）技術
第10章 光半導体市場：電源別
- 交流電源
- 直流電源
第11章 光半導体市場：用途別
- 自動化システム
- ディスプレイ技術
- 一般照明
- 医療用画像診断装置
- 暗視システムおよびライダーシステム
- 光通信
- 信号および看板
第12章 光半導体市場：業界別
- 自動車
- 建築・建設
- 民生用電子機器
- エネルギー・公益事業
- ヘルスケア
- IT・通信
第13章 光半導体市場：エンドユーザー別
- アフターマーケット
- OEM
- システムインテグレーター
第14章 光半導体市場：地域別
- 南北アメリカ
- 北米
- ラテンアメリカ
- 欧州・中東・アフリカ
- 欧州
- 中東
- アフリカ
- アジア太平洋地域
第15章 光半導体市場：グループ別
- ASEAN
- GCC
- EU
- BRICS
- G7
- NATO
第16章 光半導体市場：国別
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- ブラジル
- 英国
- ドイツ
- フランス
- ロシア
- イタリア
- スペイン
- 中国
- インド
- 日本
- オーストラリア
- 韓国
第17章 競合情勢
- 市場シェア分析, 2024
- FPNVポジショニングマトリックス, 2024
- 競合分析
- ams-OSRAM AG
- Broadcom Inc.
- Coherent Corp.
- Cree, Inc.
- EPISTAR Corporation
- Han's Tiancheng Semiconductor Co., Ltd.
- Hewlett Packard Enterprise Company
- IPG Photonics Corporation by Lumentum
- Jenoptik AG
- Kyma Technologies by ZOLL
- Kyocera Corporation
- LITE-ON Technology Corp.
- Littelfuse, Inc.
- Mitsubishi Electric Corporation
- Nedinsco B.V.
- Nichia Corporation
- NVIDIA Corporation
- Optimax Systems, Inc.
- Panasonic Corporation
- Polymatech Electronics
- Renesas Electronics Corporation
- ROHM Co., Ltd.
- Samsung Electronics Co., Ltd
- SANAN Optoelectronics Co., Ltd.
- Sony Group
- STMicroelectronics N.V.
- Toshiba Corporation
- TT Electronics PLC
- Ushio Opto Semiconductors, Inc.
- Vishay Intertechnology, Inc
