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市場調査レポート
商品コード
1466062
DRAMモジュール&コンポーネント市場:タイプ別、メモリ別、エンドユーザー別-2024-2030年の世界予測DRAM Module & Component Market by Type (Double Data Rate 2 Dynamic Random-Access Memory, Double Data Rate 3 Dynamic Random-Access Memory, Double Data Rate 4 Dynamic Random-Access Memory), Memory (2GB, 3-4GB, 6-8GB), End-User - Global Forecast 2024-2030 |
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DRAMモジュール&コンポーネント市場:タイプ別、メモリ別、エンドユーザー別-2024-2030年の世界予測 |
出版日: 2024年04月17日
発行: 360iResearch
ページ情報: 英文 190 Pages
納期: 即日から翌営業日
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DRAMモジュール&コンポーネント市場規模は2023年に1,024億8,000万米ドルと推定され、2024年には1,062億3,000万米ドルに達すると予測され、CAGR 3.97%で2030年には1,346億7,000万米ドルに達します。
ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー(DRAM)モジュール&コンポーネントは、一時的なデータ保存用として電子機器に広く使用されている半導体メモリーの一種です。この市場は、パーソナルコンピューティング、サーバー、ゲーム機、モバイル機器、自動車や産業分野での用途拡大など、さまざまな用途に対応しています。ビッグデータ分析、AI、機械学習の台頭により、サーバーやコンピューティングシステムではより多くのDRAMが必要とされています。モバイル機器やノートパソコンの普及は、DRAMモジュールおよびコンポーネントの需要を引き続き牽引しています。高速データ転送機能を備えたメモリソリューションを必要とする5Gインフラの展開拡大も、DRAMモジュール&コンポーネント市場の範囲を拡大しています。代替メモリ技術の出現と、DRAMの使用に伴う特定の技術的制限が市場成長の妨げとなっています。性能を犠牲にすることなく低消費電力を実現するメモリの市場開拓が進むことで、製品の差別化が可能になり、データアクセス速度の向上とレイテンシの低減を実現する新しいアーキテクチャや材料が、市場成長の機会を生み出すと予想されます。
主な市場の統計 | |
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基準年[2023] | 1,024億8,000万米ドル |
予測年[2024] | 1,062億3,000万米ドル |
予測年 [2030] | 1,346億7,000万米ドル |
CAGR(%) | 3.97% |
タイプダブルデータレート4ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DDR4)の需要が拡大。
ダブル・データ・レート2ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DDR2)は、バス信号の強化により、前世代のDDRよりも速度が向上した旧世代のメモリです。DDR2が好まれるのは、新しいタイプのメモリをサポートできないレガシー・システムがほとんどです。2000年代前半のコンピューターや一部の事務機器では、今でもDDR2メモリーを使用しています。ダブルデータレート3ダイナミックランダムアクセスメモリ(DDR3)は、DDR2よりもさらに高速で帯域幅が広く、家電やパーソナルコンピュータでは一般的な選択肢となっています。DDR3は、新しいタイプのメモリのような最先端の性能を必要としないシステムで使用されています。DDR3の生産量は一般的に減少しているが、特定の市場セグメントで需要が続いているため、供給を続けているメーカーもあります。ダブル・データ・レート4ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DDR4)は、DDR3と比較してデータ・レートが高く、密度が向上し、電圧要件が低いため、現代のコンピューティングで広く使用されています。DDR4は、パーソナル・コンピューティングからプロフェッショナル・サーバー・アプリケーションまで、幅広いニーズに対応しています。最新規格であるダブル・データ・レート5ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DDR5)は、DDR4よりも速度、効率、容量が大幅に向上しています。高性能コンピューティング、サーバー、高度なゲームシステムに最適です。新しいプラットフォームがこの規格を採用するにつれて、DDR5への好みは高まっています。グラフィックス・ダブル・データ・レート(GDDR)メモリ、特にGDDR6は、主にディスクリート・グラフィックス・カードや高性能ゲーム機で使用されています。GDDRメモリは、クロックサイクルごとに複数のデータ転送を処理する能力を特徴としており、これはグラフィックを多用するタスクにとって極めて重要です。高帯域幅メモリ(HBM)は、積層メモリアーキテクチャとシリコン貫通ビア(TSV)により、帯域幅を大幅に向上させます。ハイエンド・グラフィックス・カードやスーパーコンピュータなど、スペースと電力効率が不可欠な場面で使用されます。HBMは、高いデータ転送速度が要求されるアプリケーションに適しています。LPDDR4xやLPDDR5などのLPDDRバリアントを含む低消費電力DRAM(LPDRAM)は、モバイル機器や電力効率を優先するアプリケーション向けに設計されています。これらは、スマートフォン、タブレット、およびウルトラポータブルノートパソコンに不可欠です。LPDRAMは、バッテリー寿命とデバイスのフォームファクターが重要な考慮事項である場合に推奨されます。
メモリ:メインストリームの消費者向け電子機器では、6~8GB DRAMモジュールとコンポーネントの使用が増加
2GBのDRAMモジュールとコンポーネントは通常、基本的なスマートフォンや一部の格安タブレット、最小限のメモリしか必要としない組み込みシステムなど、エントリーレベルの家電製品に使用されています。これらはしばしば、低コストで低消費電力のデバイスや、処理ニーズが限定的な産業用アプリケーションに選択されます。ニーズに基づく嗜好は、主にコストと電力効率に敏感で、大規模なマルチタスクや高性能コンピューティングを必要としないセグメントにアピールします。3~4GBのDRAMモジュールおよびコンポーネントは、2GBのカテゴリーからステップアップしたもので、一般的にミッドレンジのモバイル機器、格安ノートパソコン、および一部のエントリーレベルのサーバーに対応しています。このセグメントは、適度なマルチタスク機能と、より応答性の高いアプリケーションを必要とするユーザーを満足させます。性能と価格のバランスを必要とするコスト意識の高い消費者に選ばれることが多いです。6~8GBのDRAMモジュールおよびコンポーネントは、ハイエンドのスマートフォンやゲーム機、中級クラスのコンピューターなど、メインストリームのコンシューマーエレクトロニクスでよく使用される選択肢です。この範囲のメモリは、強化されたマルチタスク、より洗練されたゲーム機能、およびプロフェッショナル・アプリケーション向けのより優れたパフォーマンスにより、より優れたユーザー体験を提供します。8GBを超えるメモリモジュールおよびコンポーネントは、プレミアムスマートフォン、ゲームおよびパフォーマンスノートPC、ワークステーション、サーバーを含むハイエンド市場セグメントを対象としています。これらの製品は、高度なゲーム、プロ仕様のソフトウェア、データセンター環境での高負荷作業など、リソースを多用するタスクを処理するように設計されています。このセグメントは、先進技術と高速性を好み、プレミアム価格に反映されています。
エンドユーザー:モバイルアプリケーションおよびマルチタスクニーズに対応するモバイル機器分野でDRAMモジュールおよびコンポーネントの可能性が高まる
自動車業界では、ADAS(先進運転支援システム)やインフォテインメントシステムなど、大容量のメモリソリューションを必要とするアプリケーションの統合が進んでいます。この業界では、高信頼性と、過酷な車載環境に耐える拡張温度範囲へのニーズが高まっています。自律走行車やスマートな車内体験の動向の高まりにより、大容量化した車載グレードDRAMの需要が増加しています。コンピュータ分野は、パーソナルコンピュータ、ノートパソコン、ワークステーションを含むDRAM需要の要です。この分野では、コンシューマー市場向けの主流DRAMモジュールから、ゲームおよびプロフェッショナルコンピューティングタスク向けの高性能DRAMまで、幅広い好みがあります。特に、高速、低レイテンシ、大容量のDRAMモジュールが注目されています。デジタルカメラ、スマートテレビ、ゲーム機、ポータブルメディアプレーヤーなどのコンシューマーエレクトロニクスは、スムーズな処理とマルチメディア体験を保証するためにDRAMを利用しています。ここでは、コストと性能のバランスが取れたDRAMが好まれ、携帯機器向けの電力効率に優れたモジュールへの関心が高まっています。スマートフォンやタブレットを含むモバイル機器分野では、モバイルアプリケーションの複雑化やマルチタスクの必要性から、DRAMに対する需要が高まっています。低消費電力DRAM(LPDDR)は、その効率性と、モバイル機器内の限られたスペースに適したコンパクトなフォームファクターから、特に好まれています。サーバー市場では、データセンター、クラウドコンピューティング、およびエンタープライズアプリケーション向けのDRAMが求められており、高密度で信頼性が高く、スケーラブルなメモリソリューションが必要とされています。一般的なタイプのデータ破損を検出・修正できるエラー訂正コード(ECC)メモリは、データの整合性を維持するために、このセグメントで好まれています。
地域別インサイト
南北アメリカのDRAM市場は、高価値の企業向けソリューションと最先端の研究開発活動が特徴です。この地域の消費者行動は、個人および商用アプリケーションの両方において、プレミアムで信頼性の高いメモリソリューションに偏っています。EMEA地域は、DRAMモジュールおよびコンポーネントの多様な市場を形成しています。EU諸国は新技術の導入に積極的であり、中東は技術インフラを急速に拡大しています。EU諸国は、イノベーションとデータ保護を奨励する強力な規制の枠組みもあり、先進的なDRAMソリューションに対する健全な意欲を示しています。さらに、EU全域におけるスマートシティおよび自律走行車への投資は、DRAMテクノロジープロバイダーに新たな機会をもたらしています。アジア太平洋地域は、DRAMモジュールおよびコンポーネント市場の最前線にあり、中国、日本、インドなどの国々が極めて重要な役割を果たしています。アジア太平洋地域は、エレクトロニクス製造業が盛んで、半導体ファウンドリーが集中し、コンシューマーエレクトロニクスの需要が高まっていることで知られています。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリックスはDRAMモジュール&コンポーネント市場を評価する上で極めて重要です。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーの包括的な評価を提供します。この綿密な分析により、ユーザーは各自の要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます:フォアフロント(F)、パスファインダー(P)、ニッチ(N)、バイタル(V)です。
市場シェア分析
市場シェア分析は、DRAMモジュール&コンポーネント市場におけるベンダーの現状について、洞察に満ちた詳細な調査を提供する包括的なツールです。全体的な収益、顧客基盤、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、企業の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について理解を深めることができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された累積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競合特性に関する貴重な考察が得られます。このような詳細レベルの拡大により、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場で競争優位に立つための効果的な戦略を考案することができます。
1.市場の浸透度:主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を提示しています。
2.市場の開拓度:有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟市場セグメントにおける浸透度を分析しています。
3.市場の多様化:新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合の評価と情報:市場シェア、戦略、製品、認証、規制状況、特許状況、主要企業の製造能力について徹底的な評価を行います。
5.製品開発およびイノベーション:将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供します。
1.DRAMモジュール&コンポーネント市場の市場規模および予測は?
2.DRAMモジュール&コンポーネント市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、用途、分野は何か?
3.DRAMモジュール&コンポーネント市場の技術動向と規制枠組みは?
4.DRAMモジュール&コンポーネント市場における主要ベンダーの市場シェアは?
5.DRAMモジュール&コンポーネント市場への参入に適した形態や戦略的手段は?
[190 Pages Report] The DRAM Module & Component Market size was estimated at USD 102.48 billion in 2023 and expected to reach USD 106.23 billion in 2024, at a CAGR 3.97% to reach USD 134.67 billion by 2030.
Dynamic Random Access Memory (DRAM) modules & components are a type of semiconductor memory widely used in electronic devices for temporary data storage. This market serves a variety of applications, including personal computing, servers, gaming consoles, mobile devices, and an expanding range of applications in the automotive and industrial sectors. The rise of big data analytics, AI, and machine learning necessitates more DRAM in servers and computing systems. The proliferation of mobile devices and laptops continues to drive the demand for DRAM modules & components. Expanding deployments of 5G infrastructure that require memory solutions with high-speed data transfer capabilities also expands the scope of the DRAM modules & component market. The emergence of alternative memory technologies and certain technical limitations with the usage of DRAM hampers market growth. Rising development of memory that requires less power without sacrificing performance can differentiate products, and new architectures and materials that enhance data access speeds and reduce latency are expected to create opportunities for market growth.
KEY MARKET STATISTICS | |
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Base Year [2023] | USD 102.48 billion |
Estimated Year [2024] | USD 106.23 billion |
Forecast Year [2030] | USD 134.67 billion |
CAGR (%) | 3.97% |
Type: Expanding demand of double data rate 4 dynamic random-access memory (DDR4) due to its higher data rates and increased density
Double data rate 2 dynamic random-access memory (DDR2) is an older generation of memory noted for its improved speed over its predecessor, DDR, due to an enhanced bus signal. Need-based preference for DDR2 is mostly for legacy systems that cannot support newer memory types. Early 2000s-era computers and some office equipment still utilize DDR2 memory. Double data rate 3 dynamic random-access memory (DDR3) offers further increased speeds and bandwidth over DDR2 and has been a common choice for consumer electronics and personal computers. It remains in use for systems not requiring the cutting-edge performance of newer memory types. While the production of DDR3 has generally decreased, some manufacturers continue to supply it due to the ongoing demand in particular market segments. Double data rate 4 dynamic random-access memory (DDR4) sees widespread use in modern computing due to its higher data rates, increased density, and lower voltage requirements compared to DDR3. Its need-based preference spans from personal computing to professional and server applications. As the latest standard, double data rate 5 dynamic random-access memory (DDR5) boasts significantly higher speed, efficiency, and capacity than DDR4. It is optimal for high-performance computing, servers, and advanced gaming systems. The preference for DDR5 is growing as new platforms adopt the standard. Graphics double data rate (GDDR) memory, specifically GDDR6, is predominantly used in discrete graphics cards and high-performance gaming consoles. GDDR memory is characterized by its ability to handle multiple data transfers per clock cycle, which is crucial for graphic-intensive tasks. High bandwidth memory (HBM) offers a significant increase in bandwidth thanks to its stacked memory architecture and through-silicon vias (TSVs). It is used in scenarios where space and power efficiency are essential, including in high-end graphics cards and supercomputers. HBM is preferable for applications that demand high data transfer rates. Low-power DRAM (LPDRAM), including LPDDR variants such as LPDDR4x and LPDDR5, are designed explicitly for mobile devices and applications prioritizing power efficiency. These are vital in smartphones, tablets, and ultraportable laptops. LPDRAM is preferred when battery life and device form factor are critical considerations.
Memory: Growing usage of 6-8GB DRAM modules & components for mainstream consumer electronics
The 2GB DRAM modules & components are typically utilized in entry-level consumer electronics, such as basic smartphones, some budget tablets, and embedded systems that require minimal memory. These are often chosen for low-cost, low-power devices and industrial applications with limited processing needs. The need-based preference is primarily cost-sensitive and power-efficient, appealing to a segment that does not require extensive multitasking or high-performance computing. DRAM modules & components within the 3-4GB range mark a step up from the 2GB category and typically cater to mid-range mobile devices, budget laptops, and some entry-level servers. This segment satisfies users who require moderate multitasking capabilities and more responsive applications. They are often the choice for cost-conscious consumers who need a balance between performance and price. The 6-8GB DRAM modules & components represent a common choice for mainstream consumer electronics such as higher-end smartphones, gaming consoles, and mid-tier computers. This memory range offers an improved user experience with enhanced multitasking, more sophisticated gaming capabilities, and better performance for professional applications. Memory modules & components exceeding 8GB are targeted at the high-end market segment that includes premium smartphones, gaming and performance laptops, workstations, and servers. They are designed to handle resource-intensive tasks such as advanced gaming, professional-grade software, and heavy workloads in data center environments. This segment has a preference for advanced technology and higher speeds, reflected in the premium pricing.
End-User: Rising potential of DRAM modules & components across the mobile devices sector for mobile applications and multi-tasking needs
The automotive industry is increasingly integrating advanced driver-assistance systems (ADAS), infotainment systems, and other applications that require substantial memory solutions. The need-based preference in this industry is geared towards high reliability, and extended temperature ranges to withstand harsh automotive environments. Due to the growing trend of autonomous vehicles and smart in-car experiences, the demand for automotive-grade DRAM with increased capacities is on the rise. The Computer segment is a cornerstone for DRAM demand, encompassing personal computers, laptops, and workstations. Here, preferences range from mainstream DRAM modules for the consumer market to high-performance DRAM for gaming and professional computing tasks. The focus is on high-speed, low-latency, and large-capacity DRAM modules. Consumer electronics such as digital cameras, smart TVs, gaming consoles, and portable media players utilize DRAM to ensure smooth processing and multimedia experiences. The preference here is for DRAM which offers a balance between cost and performance, with a growing interest in power-efficient modules for portable devices. In the mobile devices sector, which includes smartphones and tablets, the demand for DRAM is high due to the increasing complexity of mobile applications and multitasking needs. Low-power DRAM (LPDDR) variants are particularly preferred for their efficiency and compact form factors suitable for the limited space available in mobile devices. The server market demands DRAM for data centers, cloud computing, and enterprise applications, necessitating high-density, reliable, and scalable memory solutions. Error-correction code (ECC) memory, which can detect and correct common types of data corruption, is a preference within this segment to maintain data integrity.
Regional Insights
In the Americas, the DRAM market is characterized by high-value enterprise solutions and leading-edge R&D endeavors. Consumer behavior in this region is skewed towards premium and reliable memory solutions for both personal and commercial applications. The EMEA region presents a diverse market for DRAM modules and components, with the EU countries prominent in adopting new technologies, the Middle East rapidly expanding its technological infrastructure, and Africa emerging as a potential market with growing telecommunications and mobile device sectors. EU countries showcase a healthy appetite for advanced DRAM solutions, partly due to strong regulatory frameworks encouraging innovation and data protection. Furthermore, investments in smart cities and autonomous vehicles across the EU are creating new opportunities for DRAM technology providers. Asia-Pacific region is at the forefront of the DRAM module and component market, with countries including China, Japan, and India playing pivotal roles. The Asia Pacific is known for its robust electronics manufacturing sector, a high concentration of semiconductor foundries, and increasing demand for consumer electronics.
FPNV Positioning Matrix
The FPNV Positioning Matrix is pivotal in evaluating the DRAM Module & Component Market. It offers a comprehensive assessment of vendors, examining key metrics related to Business Strategy and Product Satisfaction. This in-depth analysis empowers users to make well-informed decisions aligned with their requirements. Based on the evaluation, the vendors are then categorized into four distinct quadrants representing varying levels of success: Forefront (F), Pathfinder (P), Niche (N), or Vital (V).
Market Share Analysis
The Market Share Analysis is a comprehensive tool that provides an insightful and in-depth examination of the current state of vendors in the DRAM Module & Component Market. By meticulously comparing and analyzing vendor contributions in terms of overall revenue, customer base, and other key metrics, we can offer companies a greater understanding of their performance and the challenges they face when competing for market share. Additionally, this analysis provides valuable insights into the competitive nature of the sector, including factors such as accumulation, fragmentation dominance, and amalgamation traits observed over the base year period studied. With this expanded level of detail, vendors can make more informed decisions and devise effective strategies to gain a competitive edge in the market.
Key Company Profiles
The report delves into recent significant developments in the DRAM Module & Component Market, highlighting leading vendors and their innovative profiles. These include ADATA Technology Co., Ltd., Apacer Technology Inc., Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc., Etron Technology, Inc., IBS Electronics Inc., Innodisk Corporation, Integrated Silicon Solution Inc., Kingston Technology Company, Inc., Micron Technology, Inc., Patriot Memory, Inc., Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp., Rohm Co., Ltd., Samsung Electronics Co., Ltd., SK Hynix Inc., and Smart Modular Technologies, Inc. BY Solectron Corporation.
Market Segmentation & Coverage
1. Market Penetration: It presents comprehensive information on the market provided by key players.
2. Market Development: It delves deep into lucrative emerging markets and analyzes the penetration across mature market segments.
3. Market Diversification: It provides detailed information on new product launches, untapped geographic regions, recent developments, and investments.
4. Competitive Assessment & Intelligence: It conducts an exhaustive assessment of market shares, strategies, products, certifications, regulatory approvals, patent landscape, and manufacturing capabilities of the leading players.
5. Product Development & Innovation: It offers intelligent insights on future technologies, R&D activities, and breakthrough product developments.
1. What is the market size and forecast of the DRAM Module & Component Market?
2. Which products, segments, applications, and areas should one consider investing in over the forecast period in the DRAM Module & Component Market?
3. What are the technology trends and regulatory frameworks in the DRAM Module & Component Market?
4. What is the market share of the leading vendors in the DRAM Module & Component Market?
5. Which modes and strategic moves are suitable for entering the DRAM Module & Component Market?