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市場調査レポート
商品コード
1250860

Embedded World 2023：IoTチップセットおよびエッジの最新動向

Embedded World 2023 - the Latest IoT Chipset and Edge Trends
出版日: | 発行: IoT Analytics GmbH | ページ情報: 英文 36 Pages | 納期: 即日から翌営業日

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Embedded World 2023：IoTチップセットおよびエッジの最新動向
出版日: 2023年04月04日
発行: IoT Analytics GmbH
ページ情報: 英文 36 Pages
納期: 即日から翌営業日
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  • 目次
概要

世界有数の組込みコミュニティフェアから主要な洞察を取り上げた36ページのレポートです。

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2023年のEmbedded WorldでIoTアナリティクスチームが収集した19の主要見所、10の詳細な洞察を包括的にまとめたものです。これらの洞察は、75以上のブース訪問、50以上の個別インタビュー、複数のプレゼンテーションへの出席に基づいています。3人のアナリストが合計3日間参加しました。

当レポートの主な目的は、読者の皆様がハードウェアや 組込み関連のトピックに関する最新のIoT動向を把握し、現在の市場動向に関する変化の先取りをすることです。

本レポートには以下の内容が含まれています：

  • Embedded World fair 2023：19項目の主要なハイライト
  • 10項目の詳細な洞察：例/プルーフポイントおよびインタビューハイライト
  • サマリー＆主なハイライト：一般的印象・出展者のセンチメント・もっとも話題になった技術トピック・主な発表内容など
  • ハードウェアおよびチップセットの洞察：AIチップセット・AIベースのマシンビジョン・SDV (Software Defined Vehicle)・パワーマネジメントIC
  • コネクティビティの洞察：OPC-UA・TSN・シングルペアイーサネット・Matter標準
  • セキュリティの洞察：セキュリティ規格IEC 62443・ポスト量子セキュリティ
  • その他の洞察：RTOS・ハードウェアの問題

目次

  • 1.概要
  • 2.まとめ・主なハイライト
  • 3.ハードウェアおよびチップセットの洞察
  • 4.コネクティビティの洞察
  • 5.セキュリティの洞察
  • 6.その他の洞察
  • 7.付録
目次

36-page report highlighting key insights from one of the world's leading fairs for the embedded community

SAMPLE VIEW

A comprehensive summary of 19 key highlights and 10 in-depth insights assembled by the IoT Analytics team at the Embedded World fair, 2023. These insights are based on >75 booth visits, >50 individual interviews, and attendance at several presentations. Three analysts were present for a total of three days.

The main purpose of this document is for our readers to keep up with the latest IoT developments related to hardware and embedded topics and to stay ahead of the tidal changes regarding current market trends.

The report includes:

  • 19 key highlights from the Embedded World fair 2023.
  • 10 in-depth insights with examples/proof-points and interview highlights.
  • Summary & Key Highlights (General impressions, exhibitor sentiment, most discussed tech topics, key announcements)
  • Hardware and Chipset Insights (AI Chipsets, AI-based Machine Vision, Software Defined Vehicles, Power Management IC's).
  • Connectivity Insights (OPC-UA, TSN, Single-Pair Ethernet, Matter standard)
  • Security Insights (Security Standards IEC 62443, Post-quantum security)
  • Other Insights (RTOS, Hardware issues)

Table of Contents

  • 1. Overview
  • 2. Summary and Key Highlights
  • 3. Hardware and Chipset Insights
  • 4. Connectivity Insights
  • 5. Security Insights
  • 6. Other Insights
  • 7. Appendix