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市場調査レポート
商品コード
2008913

チップ抵抗器市場レポート:種類、技術、用途、地域別(2026年~2034年)

Chip Resistor Market Report by Type, Technology, End Use, and Region 2026-2034


出版日
発行
IMARC
ページ情報
英文 143 Pages
納期
2~3営業日
カスタマイズ可能
チップ抵抗器市場レポート:種類、技術、用途、地域別(2026年~2034年)
出版日: 2026年04月01日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 143 Pages
納期: 2~3営業日
GIIご利用のメリット
  • 概要

世界のチップ抵抗器市場規模は、2025年に13億1,200万米ドルに達しました。今後について、IMARC Groupは、2034年までに市場規模が20億680万米ドルに達し、2026年から2034年にかけてCAGR 4.70%で成長すると予測しています。この市場は主に、電子機器向け高精度部品の小型化という新たな動向、電気自動車向け高出力抵抗器への需要増加、および厚膜・薄膜技術の絶え間ない進歩によって牽引されており、これらにより、あらゆる用途において性能、耐久性、信頼性が向上しています。

チップ抵抗器市場の動向:

小型化と高精度部品

製品の小型化と高精度部品の開発への注目の高まりは、チップ抵抗器市場における最近の動向の一つです。電子機器が小型化・高度化するにつれ、優れた精度と性能を備えた小型の抵抗器への需要が高まっています。この傾向は、民生用電子機器、自動車、通信など、スペースの制約が重要な産業において特に重要です。サムスンなどのメーカーは、熱管理の改善、処理速度の向上、人工知能(AI)機能の強化を実現するLPDDR5X DRAMチップを含む超小型チップ抵抗器を開発することで、この継続的な変化を牽引しています。これらのチップは、従来のサムスン製12nm DRAMユニットよりも9%薄く、耐熱性が約21%向上しています。

高出力抵抗器の需要拡大

再生可能エネルギー技術や電気自動車(EV)の普及に伴い、高出力チップ抵抗器への需要はますます高まっています。これらの抵抗器は、自動車用電源システム、バッテリー管理システム(BMS)、トラクションインバーター、DC-DCコンバータ回路における高電圧・大電流負荷の管理に不可欠であり、エネルギーの効率的な利用に貢献しています。その信頼性の高さから、高出力抵抗器は、過酷な気候条件下でも動作効率を向上させるため、主要メーカーから支持されています。EVメーカーにとって、電力管理システムにおいて性能と耐久性を向上させる部品への注目も、こうした急成長中の技術の採用を後押ししています。

厚膜および薄膜技術の進歩

本市場分析では、厚膜および薄膜抵抗器技術における継続的な開発動向に焦点を当て、主要セクターにおける需要を徹底的に分析しています。医療、航空宇宙、通信といった重要な産業では、わずかな性能のばらつきでも深刻な障害を引き起こす可能性があるため、卓越した精度と安定性で高く評価されている薄膜抵抗器は不可欠です。一方、厚膜抵抗器は信頼性が高く手頃な価格のソリューションを提供するため、電源装置や自動車、コストと耐久性が重要な産業における用途に最適です。主要企業は、複数の最終用途産業の固有の要件を満たすようこれらの抵抗器を最適化することで、他社との差別化を図っています。こうしたイノベーションにより、精度と長期的な信頼性の両方の要求を満たすカスタマイズされたソリューションが可能となり、それによって市場の成長が促進されています。

目次

第1章 序文

第2章 調査範囲と調査手法

  • 調査の目的
  • ステークホルダー
  • データソース
    • 一次情報
    • 二次情報
  • 市場推定
    • ボトムアップアプローチ
    • トップダウンアプローチ
  • 予測手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 イントロダクション

第5章 世界のチップ抵抗器市場

  • 市場概要
  • 市場実績
  • COVID-19の影響
  • 市場予測

第6章 市場内訳:タイプ別

  • 感圧式
  • 感熱性
  • その他

第7章 市場内訳:技術別

  • 厚型チップ抵抗器
  • 薄型チップ抵抗器
  • その他

第8章 市場内訳:エンドユーズ別

  • 自動車・輸送産業
  • 家庭用電子機器
  • 産業
  • IT・通信
  • その他

第9章 市場内訳:地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • 韓国
    • オーストラリア
    • インドネシア
    • その他
  • 欧州
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • イタリア
    • スペイン
    • ロシア
    • その他
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • その他
  • 中東・アフリカ

第10章 SWOT分析

第11章 バリューチェーン分析

第12章 ポーターのファイブフォース分析

第13章 価格分析

第14章 競合情勢

  • 市場構造
  • 主要企業
  • 主要企業プロファイル
    • Bourns Inc.
    • International Manufacturing Services, Inc.
    • KOA Speer Electronics Inc.
    • Littelfuse, Inc.
    • Panasonic Industry Co., Ltd.
    • ROHM Co., Ltd
    • Samsung Electro-Mechanics
    • Susumu Co., Ltd.
    • TE Connectivity
    • Tzai Yuan Enterprise Co. Ltd.
    • Viking Tech Corporation
    • Vishay Intertechnology, Inc.
    • YAGEO Group