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市場調査レポート
商品コード
1702034
ポッティングコンパウンド市場:樹脂タイプ別、硬化技術別、エンドユーザー別、地域別、2025-2033年Potting Compound Market Report by Resin Type, Curing Technology, End User, and Region 2025-2033 |
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カスタマイズ可能
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ポッティングコンパウンド市場:樹脂タイプ別、硬化技術別、エンドユーザー別、地域別、2025-2033年 |
出版日: 2025年04月01日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 141 Pages
納期: 2~3営業日
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ポッティングコンパウンド市場の世界市場規模は2024年に34億米ドルに達しました。今後、市場は2033年までに48億米ドルに達すると予測され、2025~2033年の成長率(CAGR)は3.6%です。航空宇宙、家電、自動車などの産業における電子部品の信頼性の高い保護に対する需要の増加、電気自動車(EV)や再生可能エネルギーシステムの台頭、電子機器の小型化の著しい進展、耐久性のある高性能材料に対するニーズの高まりなどが、市場成長を後押しする主な要因となっています。
ポッティングコンパウンドは、回路基板上を流れる液体樹脂で、湿気、熱、振動、衝撃、環境要因から電子部品を保護します。エポキシ、ポリウレタン、シリコーンで構成され、電子製品に高い接着性を提供します。ショートを防止し、複雑なアセンブリの化学的保護を強化し、過酷な環境条件下での機械的衝撃や振動に対する耐性を提供します。さらに、紫外線(UV)による電子デバイスのひび割れや黄変を防ぎながら、高温耐性を提供します。その結果、ポッティングコンパウンドは世界中の自動車、エレクトロニクス、航空宇宙、電力産業で広く使用されています。
現在、電気・電子産業では、湿気や衝撃から製品を保護するポッティングコンパウンドの需要が増加しています。これは、小型のポータブル・ハンドヘルド・コンピュータ・デバイスを開発するための電子部品の小型化の進展とともに、市場を牽引する重要な要因の一つとなっています。このほか、温室効果ガス排出量削減を目的とした輸送分野での車両電動化動向の高まりも、市場の成長に寄与しています。さらに、ナビゲーション、インフォテインメント、ADAS(先進運転支援システム)など、自動車の電子システムの統合が進んでいることも、業界の投資家に有利な成長機会を提供しています。これとは別に、電子デバイスの製造にポッティングコンパウンドを使用する利点(高粘度、半硬質、柔軟な組成物など)に対する大衆の意識の高まりが、市場にプラスの影響を与えています。さらに、半導体、コンデンサー、トランス、ソレノイドなどの電子機器の需要が世界中で増加しています。これは、急成長する電子産業と相まって、市場の成長を促進しています。さらに、航空宇宙産業におけるポッティングコンパウンドの需要の高まりが、市場の成長を後押ししています。
The global potting compound market size reached USD 3.4 Billion in 2024. Looking forward, the market is expected to reach USD 4.8 Billion by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 3.6% during 2025-2033. The increasing demand for reliable protection of electronic components in industries including aerospace, consumer electronics, and automotive, the rise in electric vehicles (EVs) and renewable energy systems, significant advancements in electronic miniaturization, and the rising need for durable, high-performance materials are some of the major factors propelling the market growth.
Potting compounds are liquid resins that flow over a circuit board to protect the electronic components against moisture, heat, vibration, impact, and environmental factors. They comprise epoxy, polyurethane, and silicone to provide high adhesion to electronic products. They help prevent short circuits, offer increased chemical protection in complex assemblies, and provide mechanical shock and vibration resistance in harsh environmental conditions. In addition, they offer high-temperature resistance while preventing the cracking or yellowing of electronic devices due to ultraviolet (UV) radiation. As a result, potting compounds are widely used in automotive, electronics, aerospace, and power industries across the globe.
At present, there is a rise in the demand for potting compounds in the electrical and electronics industry to protect products from moisture and shock. This, along with the growing miniaturization of electronic components to develop small portable and handheld computer devices, represents one of the key factors driving the market. Besides this, the rising trend of vehicle electrification in the transportation sector to reduce greenhouse gas emissions is contributing to the growth of the market. Additionally, the increasing integration of electronic systems in vehicles, such as navigation, infotainment, and advanced driver-assistance systems (ADAS), is offering lucrative growth opportunities to industry investors. Apart from this, the growing awareness among the masses about the benefits of using potting compounds to produce electronic devices, such as high viscosity and semi-rigid and flexible compositions, is positively influencing the market. Moreover, there is an increase in the demand for electronic devices, such as semiconductors, capacitors, transformers, and solenoids, around the world. This, coupled with the burgeoning electronic industry, is propelling the growth of the market. Furthermore, the rising demand for potting compounds in the aerospace industry is bolstering the growth of the market.
The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being 3M Company, Aremco Products Inc., DuPont de Nemours Inc., Dymax Corporation, EFI Polymers, Electrolube (Element Solutions Inc), Henkel AG & Co. KGaA, Huntsman International LLC (Huntsman Corporation), LORD Corporation (Parker Hannifin Corporation), Master Bond Inc., MG Chemicals, RBC Industries Inc and WEVO-CHEMIE GmbH.