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市場調査レポート
商品コード
1541440
シリコーンポッティングコンパウンド市場レポート:硬化技術、用途、最終用途産業、地域別、2024年~2032年Silicone Potting Compounds Market Report by Curing Technique, Application, End Use Industry, and Region 2024-2032 |
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カスタマイズ可能
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シリコーンポッティングコンパウンド市場レポート:硬化技術、用途、最終用途産業、地域別、2024年~2032年 |
出版日: 2024年08月10日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 146 Pages
納期: 2~3営業日
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シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場規模は2023年に10億8,280万米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに15億9,050万米ドルに達し、2024年から2032年の間に4.2%の成長率(CAGR)を示すと予測しています。
シリコーンポッティングコンパウンドは、周囲の環境から保護するために、電子部品やアセンブリを固体化合物で充填するために使用される液体材料です。熱硬化性プラスチック、エポキシ、ポリウレタン、シリコーンゴムゲルなどが、一般的に使用されるシリコーンポッティングコンパウンドの一つです。これらのコンパウンドは、一度塗布され、硬化し、湿気、振動、熱、汚染、物理的衝撃に対するバリアを提供する固体塊で電子部品を包みます。電源トランス、回路基板、リレー、アンプ、コイル、フェライトコアなどに、手動または自動のメーター・ミックス・ディスペンス(MMD)装置を使用して塗布することができます。また、広い動作温度と硬度範囲を提供し、エレクトロニクス、航空宇宙、自動車、エネルギー、海洋、太陽光発電など、さまざまな産業で広く使用されています。
世界のエレクトロニクス産業の著しい成長は、市場の明るい見通しを生み出す重要な要因のひとつです。シリコンポッティングコンパウンドは、コンデンサー、ソレノイド、工業用磁石、ビーム接合部品、マイクロプロセッサー、メモリーデバイスなどの工業用電子部品のコーティングに広く使用されています。さらに、民生用電子機器や小型化機器の需要の増加が、市場の成長を後押ししています。熱伝導性ポッティングコンパウンドは、発熱源から小型デバイスの金属筐体へ熱を放散させる効果的な経路を提供します。これに伴い、これらの複合材料が衝撃絶縁や耐腐食性のために航空宇宙産業で広く採用されていることも、市場の成長に寄与しています。さらに、紫外線(UV)硬化型シリコーンポッティングコンパウンドの開発など、さまざまな製品イノベーションも成長を促す要因となっています。これらのコンパウンドは絶縁特性、接着強度を高め、エネルギー消費量を低減します。その他の要因としては、急速な工業化、広範な研究開発(R&D)活動などが挙げられ、市場の成長を後押しすると予想されます。
The global silicone potting compounds market size reached US$ 1,082.8 Million in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 1,590.5 Million by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 4.2% during 2024-2032.
Silicone potting compounds are liquid materials used to fill electronic components or assemblies with solid compounds for protection against the surrounding environment. Thermosetting plastics, epoxy, polyurethane and silicon rubber gels are among the commonly used silicone potting compounds. These compounds, once applied, cured and hardened, encase the electronic components in a solid mass that provides a barrier against moisture, vibration, heat, contamination and physical shocks. They can be applied to power transformers, circuit boards, relays, amplifiers, coils and ferrite cores using manual or automated meter-mix-dispense (MMD) equipment. They also provide a wide operating temperature and hardness range and are widely used across various industries, including electronics, aerospace, automotive, energy, marine and solar power.
Significant growth in the electronics industry across the globe is one of the key factors creating a positive outlook for the market. Silicon potting compounds are widely used for coating industrial electronic components, such as capacitors, solenoids, industrial magnets, beam bonded components, microprocessors and memory devices. Moreover, the increasing demand for consumer electronics and miniaturized devices is providing a thrust to the growth of the market. Thermally conductive potting compounds offer effective pathways to dissipate the heat from a heat-generating source to a metal enclosure in compact devices. In line with this, the widespread adoption of these composites in the aerospace industry for shock insulation and corrosion resistance is also contributing to the market growth. Additionally, various product innovations, such as the development of ultraviolet (UV)-cured silicone potting compounds, are acting as other growth-inducing factors. These compounds offer enhanced insulation properties, bond strength and lower energy consumption. Other factors, including rapid industrialization, along with extensive research and development (R&D) activities, are anticipated to drive the market toward growth.
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global silicone potting compounds market report, along with forecasts at the global, regional and country level from 2024-2032. Our report has categorized the market based on curing technique, application and end use industry.
UV Curing
Thermal Curing
Room Temperature Curing
Electricals
Capacitors
Transformers
Cable Joints
Industrial Magnets
Solenoids
Others
Electronics
Surface Mount Packages
Beam Bonded Components
Memory Devices and Microprocessors
Others
Consumer Electronics
Aerospace
Automotive
Energy and Power
Others
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa
The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being Altana AG, CHT Germany GmbH, Dymax Corporation, Henkel AG & Co. KGaA, Hernon Manufacturing Inc, Master Bond Inc., MG Chemicals, Novagard Solutions, Parker-Hannifin Corp. and The Dow Chemical Company (Dow Inc).