市場調査レポート
商品コード
1370530
マイコンソケット市場:世界の産業動向、シェア、規模、成長、機会、2023-2028年予測Microcontroller Socket Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028 |
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マイコンソケット市場:世界の産業動向、シェア、規模、成長、機会、2023-2028年予測 |
出版日: 2023年10月15日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 147 Pages
納期: 2~3営業日
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世界のマイコンソケット市場規模は2022年に11億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023~2028年の成長率(CAGR)は5.5%を示し、2028年には16億米ドルに達すると予測しています。
マイコンソケットは、集積回路(IC)ソケットとしても知られ、低電力デバイス用に設計された静的コネクタです。クワッド・フラット・パッケージ(QFP)、スモール・アウトライン・パッケージ(SOP)、デュアル・イン・ライン・パッケージ(DIP)、ボール・グリッド・アレイ(BGA)、スモール・アウトラインIC(SOIC)などが標準的な製品バリエーションです。これらのソケットは、はんだ付けによって損傷する可能性のあるICチップを安全に挿入したり取り外したりするために使用されます。マイコンソケットは、低消費電力、最適なデータ帯域幅、柔軟性、感受性、ハイエンドのユーザーインターフェースのサポート、低システムコストなど、数多くの利点を提供します。その結果、自動車、家電、産業、医療、軍事、防衛産業など、幅広い分野で応用されています。
市場は主に、自動車産業での幅広い製品採用によって牽引されています。マイコンソケットは、ボディエレクトロニクス、走行安全、情報機器における小型設計と高集積化をサポートするために使用されています。これに伴い、メーターの性能向上に役立つ高精度のメータリングや電力線通信のためのスマートエネルギーに対する需要の高まりが、市場の成長を後押ししています。さらに、小型化とデジタル化を支援し、技術分野でのダイナミクスを促進する自動化のニーズの高まりも、成長を促進する要因として作用しています。これとは別に、高性能、高密度要求をサポートし、高速ソリューションを提供する小型化マイコンソケットのイントロダクションが市場成長に弾みをつけています。さらに、マイクロプロセッサなどの永久実装デバイスに好まれ、ICやエリアタイプの表面実装パッケージに使用されるBGAの普及が、市場成長を後押ししています。さらに、主なプレーヤーは、低コスト、プロファイル、および消費電力設計で高いアプリケーションを提供するICパッケージング技術の開発に注力しており、市場成長にプラスの影響を与えています。セキュリティ強化のための軍事・防衛産業での製品採用の広がりや、広範な研究開発(R&D)活動などの要因が、市場の成長を支えています。
The global microcontroller socket market size reached US$ 1.1 Billion in 2022. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 1.6 Billion by 2028, exhibiting a growth rate (CAGR) of 5.5% during 2023-2028.
Microcontroller sockets, also known as integrated circuit (IC) sockets, are static connectors designed for low-power devices. Quad-flat package (QFP), small outline package (SOP), dual-in-line package (DIP), ball grid array (BGA), and small outline IC (SOIC) are some standard product variants. These sockets are used to safely insert and remove IC chips that may get damaged from soldering. Microcontroller sockets offer numerous advantages, such as low power consumption, optimal data bandwidth, flexibility, susceptibility, high-end user interface support, and low system cost. As a result, they find extensive applications across the automotive, consumer electronics, industrial, medical, military, and defense industries.
The market is primarily being driven by the widespread product adoption in the automotive industry. Microcontroller sockets are used to support the small design and high level of integration in body electronics, driving safety, and information devices. In line with this, the escalating demand for smart energy for metering and power line communications with high accuracy, further helping in improving the performance of meters, is favoring the market growth. Additionally, the increasing need for automation that assists in miniaturization and digitization and facilitates dynamics in the field of technology is acting as another growth-inducing factor. Apart from this, the introduction of miniaturized microcontroller sockets that supports high-performance, high-density demands and deliver fast solutions is providing an impetus to the market growth. Moreover, the widespread adoption of BGAs that are usually preferred for permanently mounted devices, such as microprocessors, and are used for ICs and area type of surface-mount packaging is propelling the market growth. Furthermore, key players are focusing on developing IC packaging techniques delivering a high application in a low-cost, -profile, and -power design is positively influencing the market growth. The factors, including the widespread product adoption in the military and defense industry for enhanced security and extensive research and development (R&D) activities, are supporting the market growth.
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global microcontroller socket market report, along with forecasts at the global, regional and country level from 2023-2028. Our report has categorized the market based on product and application.
DIP
BGA
QFP
SOP
SOIC
Automotive
Consumer Electronics
Industrial
Medical Devices
Military and Defense
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa
The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being Advanced Interconnections, Andon Electronics, Aries Electronics Inc., Johnstech International Corporation, Loranger International Corporation, Microchip Technology, Mill-Max Mfg. Corp., PRECI-DIP SA, TE Connectivity and Texas Instruments Inc.