半導体先進パッケージングの世界市場

世界の半導体高度パッケージング市場は2030年までに680億米ドルに達する見込み

半導体高度パッケージングの世界市場は、2024年に416億米ドルと推定されており、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 8.5％で成長し、2030年までに680億米ドルに達すると予測されています。本レポートで分析対象としたセグメントの一つであるフリップチップパッケージングは、8.0%のCAGRを記録し、分析期間終了時までに491億米ドルに達すると予測されています。2.5D/3Dパッケージングセグメントの成長率は、分析期間において11.1%のCAGRと推定されています。

米国市場は37億米ドルと推定される一方、中国はCAGR 9.8％で成長すると予測されています

米国の半導体先進パッケージング市場は、2024年に37億米ドルと推定されています。世界第2位の経済大国である中国は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR9.8%で推移し、2030年までに199億米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場分析としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中に6.1％、7.0％のCAGRで成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約6.3％のCAGRで成長すると見込まれています。

世界の半導体高度パッケージング市場- 主な市場動向と促進要因の概要

半導体アドバンストパッケージングは、電子デバイスの性能、効率、統合性の向上に焦点を当てた半導体産業の重要な側面です。シリコンチップの保護シェルとして主に機能していた従来のパッケージング手法とは異なり、アドバンストパッケージング技術は、複数のチップやコンポーネントを単一のパッケージに統合する革新的なアプローチを採用しており、これによりデバイスの全体的な機能性が大幅に向上します。3D積層、システムインパッケージ（SiP）、ウエハーレベルパッケージング（WLP）などの技術は業界に革命をもたらし、より高い相互接続密度、改善された熱管理、信号遅延の低減を実現しました。これらの進歩は、スマートフォンやタブレットから高性能コンピューティング、自動車用電子機器に至るまで、小型化・高速化・省電力化が進む電子デバイスへの需要増大に対応する上で極めて重要です。

半導体先進パッケージングの進化において、技術的進歩は最前線に立っています。貫通シリコンビア（TSV）の開発により、複数の半導体ダイを垂直積層することが可能となり、高性能化と低消費電力化が促進されました。さらに、ファンアウト・ウエハーレベルパッケージング（FOWLP）は、コンパクトな実装面積内に複数の機能を統合する有力な選択肢として台頭し、モバイル機器やIoTデバイスの性能向上に貢献しています。先進的な基板や配線材料などの材料革新も、これらのパッケージングソリューションの信頼性と効率性に寄与しています。さらに、プロセッサ、メモリ、センサー、電源管理ICなどの異種コンポーネントを単一パッケージ内に統合することで、人工知能（AI）、5G、自動運転といった現代のアプリケーションニーズに応える高度な多機能デバイスの創出につながっています。

半導体先進パッケージング市場の成長は、コンパクトかつ高性能な電子機器への需要増加、IoTおよび5G技術の普及、AIや機械学習アプリケーションの進歩など、複数の要因によって牽引されています。民生用電子機器の複雑化と機能性向上に伴い、小型フォームファクター内で性能と効率を維持するためには、より高度なパッケージングソリューションが求められています。低消費電力と高集積性を必要とするIoTデバイスの普及は、先進パッケージングへの需要をさらに加速させています。さらに、5Gネットワークの展開には、より高い周波数と高速データレートをサポートする高度なパッケージング技術が求められます。AIと機械学習の進歩も、高性能コンピューティングソリューションの必要性を促進しており、これらは最適な性能を発揮するために先進的なパッケージングに依存しています。加えて、自動運転車や先進運転支援システム（ADAS）への取り組みは、高い演算能力と堅牢な性能を必要とするこれらのアプリケーションにおいて、信頼性と効率性に優れた半導体パッケージングソリューションに対する大きな需要を生み出しています。全体として、半導体パッケージング技術の継続的な革新と応用分野の拡大が、市場の堅調な成長軌道を保証しております。

セグメント：

技術別（フリップチップパッケージング、2.5D/3Dパッケージング、FI WLP、FO WLP）、用途別（民生用電子機器、産業用、自動車、航空宇宙・防衛、その他エンドユース）

調査対象企業の例

• Advanced Micro Devices, Inc.
• Applied Materials, Inc.
• Avery Dennison Corporation
• Amkor Technology, Inc.
• Advantest Corporation
• Brewer Science, Inc.
• American Semiconductor, Inc.
• ASM Pacific Technology Ltd.
• ASE Technology Holding Co., Ltd.
• AT &S Austria Technologie &Systemtechnik AG
• BE Semiconductor Industries N.V.
• Amtech Microelectronics, Inc.
• APSTL
• Boschman Technologies
• ASE Korea

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目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• その他欧州
• アジア太平洋地域
• 韓国
• 台湾
• その他アジア太平洋地域
• 世界のその他の地域

第4章 競合