熱管理技術の世界市場

Thermal Management Technologies

出版日: 2025年12月19日
発行: Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
ページ情報: 英文 534 Pages
納期: 即日から翌営業日

適宜更新あり

概要

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世界の熱管理技術市場は2030年までに261億米ドルに達する見込み

2024年に154億米ドルと推定される世界の熱管理技術市場は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 9.2％で成長し、2030年までに261億米ドルに達すると予測されています。本レポートで分析対象となったセグメントの一つであるハードウェアは、8.3%のCAGRを記録し、分析期間終了までに174億米ドルに達すると予測されています。ソフトウェアセグメントの成長率は、分析期間において11.0%のCAGRと推定されています。

米国市場は30億米ドルと推定される一方、中国は10.8%のCAGRで成長すると予測されています

米国における熱管理技術市場は、2024年に30億米ドルと推定されています。世界第2位の経済大国である中国は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR10.8％で推移し、2030年までに53億米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域市場としては、日本とカナダが挙げられ、分析期間中にそれぞれCAGR6.3％、7.0％で成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約8.2％のCAGRで成長すると予測されています。

世界の熱管理技術市場- 主な市場動向と促進要因の概要

熱管理とは、電子システムやデバイス内部の熱発生と放散を制御する戦略的プロセスを指します。これは、デバイスが動作中に発生する熱を管理し、効率的かつ安全に機能することを保証するために設計された一連の技術を包含しています。熱伝導、対流、放射の原理を活用することで、熱管理システムはデバイスの温度を維持または低下させ、性能向上と寿命延長を実現します。適切な熱管理が欠如すると、デバイスは過熱し、機能低下、寿命短縮、さらには内部部品の損傷を招く可能性があります。熱管理は、システム・デバイス・部品の最適な性能、信頼性、寿命を確保する上で極めて重要な役割を担っているため、電子機器分野においてその重要性をますます高めています。電子機器向けの冷却手法には、熱電冷却器、ヒートシンク、ヒートパイプ、強制空冷システムやファンなど、数多くの選択肢が存在します。さらに、低温環境下で電子部品を加熱し、所定の動作を保証するためにも、熱管理が必要となる場合があります。

熱管理分野は、様々な産業が直面する放熱課題に対応可能な新たな冷却ソリューションの流入増加により、変革が予想されます。複雑化・高性能化・小型化が進む電子機器は、効果的な熱伝達や放熱を実現するため、従来の冷却方法から、相変化材料、液体冷却システム、次世代ヒートシンクといった先進的ソリューションへと注目を移しつつあります。最新の熱管理技術は、安全な動作を確保するため、従来技術と比較して温度制御性能と熱伝導性が向上しています。これらの利点により、自動車、航空宇宙、データセンターなどの産業分野では、部品の寿命を延長しつつ高性能と信頼性を実現する動きが促進されています。持続可能性への動向は、高エネルギー効率を備えた先進ソリューションへの道を開き、熱管理技術にとって有望な機会を示しています。廃熱を再利用し、効果的な冷却技術を活用し、冷却のためのクリーンエネルギーオプションを利用する先進技術が、ますます受け入れられつつあります。

熱管理技術市場の成長は、複数の要因によって牽引されています。電子機器の進歩と部品の小型化が進む中、高電力密度に対応する効率的な熱管理ソリューションの必要性が高まっています。自動車業界における電気自動車やハイブリッド車への移行は、バッテリーやパワーエレクトロニクスへの効果的な冷却を必要とするため、需要を大幅に押し上げています。また、膨大な熱を発生させ、運用効率を維持するために高度な冷却ソリューションを必要とするデータセンターの普及も、主要な促進要因の一つです。さらに、太陽光や風力発電などの再生可能エネルギー分野の拡大に伴い、エネルギー変換システムの信頼性と効率性を確保するための高度な熱管理が不可欠となっています。エネルギー効率の向上と排出量削減を目的とした政府の規制や基準も、先進的な熱管理技術の採用を促進しています。加えて、より効果的で持続可能な冷却ソリューションを開発するための継続的な研究開発が市場の成長を支えると期待されており、様々な産業の進化するニーズに応える最先端の熱管理システムの生産を可能にします。

セグメント：

タイプ別（ハードウェア、ソフトウェア、インターフェース製品、基板）、用途別（民生用電子機器、IT・通信、自動車、医療、航空宇宙・防衛、その他用途）

調査対象企業の例

Advanced Cooling Technologies, Inc.
Autoneum Holding AG
Boyd Corporation
DAU GmbH &Co KG
Gentherm Inc.
Heatex Inc.
Honeywell International Inc.
KTK Thermal Technologies
Laird Thermal Systems, Inc.
Momentive Inc.
Outlast Technologies GmbH
Parker-Hannifin Corp.
Thermal Management Technologies（TMT）

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