液体封入材料の世界市場

Liquid Encapsulation Materials

出版日: 2025年11月21日
発行: Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
ページ情報: 英文 179 Pages
納期: 即日から翌営業日

適宜更新あり

概要

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世界の液体封止材料市場は2030年までに21億米ドルに達する見込み

2024年に16億米ドルと推定される世界の液体封止材料市場は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 4.4％で成長し、2030年までに21億米ドルに達すると予測されています。本レポートで分析対象となったセグメントの一つであるエポキシ樹脂は、4.4%のCAGRを記録し、分析期間終了時までに9億4,800万米ドルに達すると予測されています。エポキシ変性樹脂セグメントの成長率は、分析期間において4.9%のCAGRと推定されています。

米国市場は4億3,160万米ドルと推定される一方、中国は4.2％のCAGRで成長すると予測されています

米国における液体封止材料市場は、2024年に4億3,160万米ドルと推定されています。世界第2位の経済大国である中国は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 4.2%で推移し、2030年までに3億3,430万米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場分析としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中にCAGR4.0％、3.7％で成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約4.2％のCAGRで成長すると予測されています。

世界の液体封止材料市場- 主な市場動向と促進要因の概要

電子機器製造において液体封止材料が不可欠な理由

液体封止材料は、電子部品やアセンブリの保護と信頼性を確保する上で、電子機器製造において極めて重要です。これらの材料は、集積回路（IC）、センサー、パワーデバイスなどの部品を封止・密封し、湿気、粉塵、機械的ストレスなどの環境要因から保護するために使用されます。液体封止材料の使用は、電子機器の長期的な耐久性と性能を確保し、民生用電子機器、自動車用電子機器、産業用機器の生産において不可欠な存在となっています。電子機器がより小型化・複雑化するにつれ、優れた保護性と熱管理を提供する高性能な封止材料への需要が高まっています。電子製品の信頼性と寿命の向上に対する関心の高まりが、電子機器製造業界における先進的な液体封止材料の採用を促進しています。

技術進歩は液体封止材をどのように強化しているのでしょうか？

技術革新は液体封止材の性能と応用範囲を大幅に向上させ、電子部品保護における効果性と汎用性を高めています。材料科学の進歩により、熱伝導性・電気絶縁性・機械的強度が向上した先進的な封止材が開発され、高感度電子機器の保護性能が強化されました。こうした進歩は、過酷な環境や極端な温度に晒される自動車・航空宇宙電子機器など、高性能用途において特に重要です。さらに、低粘度封止材の開発により、より小型で複雑な部品の封止が可能となり、電子機器の小型化の動向を支えています。有害物質を含まず、世界的な環境規制に準拠した環境に優しい封止材の導入も、メーカーが持続可能性を優先する中で注目を集めています。こうした技術的進歩により、電子産業の様々な分野で液体封止材の採用が拡大しています。

液体封止材の需要を形作る市場動向とは？

電子機器の複雑化、小型化の推進、持続可能性への重視の高まりなど、いくつかの主要な市場動向が液体封止材の需要を形作っています。電子機器がより高度化・コンパクト化するにつれ、複雑な部品を環境ストレスから保護できる高性能な封止材の必要性が増しています。小型化の潮流は、低粘度かつ優れた流動性を備えた封止材の需要を促進しており、小型で高密度に配置された部品の封止を可能にしております。また、持続可能性も重要な動向であり、メーカーは有害な化学物質を含まず、環境規制に準拠した封止材料を求めております。過酷な環境に部品が曝される自動車および産業用電子機器分野の拡大は、電子機器の長期的な信頼性を確保できる堅牢な封止材の需要をさらに押し上げています。

液体封止材料市場の成長を牽引する要因とは？

液体封止材料市場の成長は、いくつかの要因によって推進されています。民生用電子機器、自動車、産業分野における信頼性と耐久性に優れた電子機器への需要増加が主要な推進力となっており、封止材料は繊細な部品を保護するために不可欠です。熱伝導性、機械的強度、環境適合性などの改善を含む封止材料の技術的進歩は、その性能を高め、市場での採用を促進しています。電子機器の小型化動向も市場成長に寄与しており、より小型で複雑な部品を保護するため、より高度な封止材が必要とされています。さらに、持続可能性への関心の高まりと環境に優しい材料への需要が市場を支えており、メーカーは世界的な環境基準に適合する封止材を求めています。電気自動車や先進運転支援システム（ADAS）の普及に牽引される自動車用電子機器市場の拡大は、封止材メーカーにとって新たな機会を創出し、市場の成長をさらに加速させております。

セグメント：

樹脂タイプ（エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、その他樹脂）、用途別（半導体デバイス・電子機器、自動車、通信、産業用、その他用途）

調査対象企業の例

Epic Resins
Henkel Japan Ltd.
Nagase & Co., Ltd.
Nitto Denko Corporation
Panasonic Corporation
Panasonic Holdings Corporation
Polymeres Technologies
Sanyu Rec Co., Ltd.
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Showa Denko Materials Co., Ltd.

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関税影響係数

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