電解銅箔の世界市場

世界の電解銅箔市場は2030年までに204億米ドルに達する見込み

世界の電解銅箔市場は、2024年に120億米ドルと推定されており、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 9.3％で成長し、2030年までに204億米ドルに達すると予想されます。本レポートで分析対象となったセグメントの一つであるプリント基板用途は、10.4%のCAGRを記録し、分析期間終了までに131億米ドルに達すると予測されています。電池用途セグメントの成長率は、分析期間において7.0%のCAGRと推定されています。

米国市場は32億米ドルと推定される一方、中国は13.4%のCAGRで成長すると予測されています

米国における電解銅箔市場は、2024年に32億米ドルと推定されています。世界第2位の経済大国である中国は、2024年から2030年の分析期間において13.4%のCAGRで推移し、2030年までに46億米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場分析としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中に6.4％、7.3％のCAGRで成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約7.1％のCAGRで成長すると見込まれています。

世界の電解銅箔市場- 主な動向と促進要因の概要

電解銅箔は現代の電子機器製造においてどのように重要な役割を果たしているのでしょうか？

電解銅箔は、プリント基板（PCB）や各種電子機器の製造における基本部品として、現代の電子機器製造において極めて重要な役割を果たしております。これらの箔は、チタン製の回転ドラム上に銅の薄膜を電気化学的に堆積させ、その後剥離するプロセスによって製造されます。こうして得られる銅箔は、高導電性、極薄、均一な精度を特徴としており、高密度・高周波電子アプリケーションに不可欠な特性です。電子産業がより小型・高速・高信頼性を求める中、高品質な電解銅箔の重要性は増しています。これらの材料は、スマートフォン、コンピュータ、先進自動車電子機器、その他のハイテクアプリケーションに使用される現代のPCBに必要な微細な配線形状を実現する上で不可欠です。

電気めっき銅箔の機能性を高める革新とは？

電解銅箔における革新は、主に電子産業の進化する要求に応えるため、その性能特性の向上を目的としています。主な進歩としては、最新世代の高密度配線基板（HDI PCB）に不可欠な、厚さ10マイクロメートル未満の超薄型箔の開発が挙げられます。さらに、箔表面の処理技術の向上により、誘電体材料への密着性が改善されました。これは電子機器の信頼性と性能において極めて重要な要素です。メーカー各社は、高温はんだ付けなど電子機器組立工程における過酷な処理に耐えるため、箔の機械的強度と耐熱性の向上にも注力しております。さらに、表面粗さの低減と微視的な粒界構造の制御に向けた取り組みにより、高周波用途に不可欠な安定した電気的特性を提供する箔が実現されました。

電気めっき銅箔は環境持続可能性にどのような影響を与えますか？

電解銅箔は、主に電子機器のエネルギー効率と寿命向上への貢献を通じて、環境持続可能性に複数の形で影響を与えます。小型化・軽量化・高効率化を実現するこれらの箔は、機器の稼働期間全体における総エネルギー消費量の削減に寄与します。さらに、これらの箔を製造する電解めっきプロセスは、エコ効率を高めるために絶えず改良が進められています。これには、めっきプロセスで使用される銅やその他の材料のリサイクル、ならびに発生する廃棄物や化学製品別の削減に向けた進歩が含まれます。世界的な環境基準が厳格化する中、業界はより環境に優しい化学薬品の使用や、よりエネルギー効率の高いプロセスなど、より持続可能な製造手法への移行も進めています。

電気めっき銅箔市場の成長を牽引する動向とは？

電解銅箔市場の成長は、消費者向け電子機器市場の急速な拡大、自動車用電子機器の進歩、持続可能なエネルギー技術の普及拡大など、いくつかの主要な動向によって牽引されています。民生用電子機器の高性能化と小型化が進む中、高密度配線基板（HDI PCB）に不可欠な高品質銅箔の需要が高まっています。自動車分野では、電気自動車（EV）への移行や、安全・ナビゲーション・性能管理のための電子システム普及の拡大により、自動車用途における先進的な銅箔の使用が増加しています。さらに、再生可能エネルギー技術、特に太陽光パネルの普及が市場成長をさらに加速させております。太陽光パネルの光起電力素子には銅箔が使用されております。これらの動向に加え、箔製造および加工技術における継続的な革新が相まって、電解銅箔産業の拡大は今後も持続する見込みです。

セグメント：

厚さ（20µm未満、20～50µm、50µm以上）、用途（プリント基板、電池、電磁波シールド、その他用途）

調査対象企業の例

• Arcotech Ltd.
• Chang Chun Petrochemical Co., Ltd.
• Circuit Foil Luxembourg
• Co-tech Development Corporation
• Furukawa Electric Co., Ltd.
• Guangdong Chaohua Technology Co., Ltd.
• Iljin Materials Co., Ltd.
• Jiangxi Copper Corp.
• JX Nippon Mining &Metals Corporation
• Kingboard Copper Foil Holdings Limited
• Lingbao Huaxin Copper Foil Co., Ltd.
• LS Mtron Ltd.
• Mitsui Mining &Smelting Co., Ltd.
• Nan Ya Plastics Corporation
• Shandong Jinbao Electronics Co. Ltd.
• Targray Technology International Inc.

AI統合

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目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• スペイン
• ロシア
• その他欧州
• アジア太平洋地域
• オーストラリア
• インド
• 韓国
• その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
• アルゼンチン
• ブラジル
• メキシコ
• その他ラテンアメリカ
• 中東
• イラン
• イスラエル
• サウジアラビア
• アラブ首長国連邦
• その他中東
• アフリカ

第4章 競合