ワイヤレスEV充電向け炭化ケイ素の市場機会、成長要因、業界動向分析、および2025年から2034年までの予測

世界のワイヤレスEV充電向け炭化ケイ素（SiC）市場は、2024年に420万米ドルと評価され、2034年までにCAGR15.1％で成長し、1,700万米ドルに達すると予測されています。

世界的な電気自動車の普及拡大に伴い、消費者や商用車両においてより高速で効率的、かつ便利な充電ソリューションへの需要が高まっており、ワイヤレスEV充電システム向けSiCの需要を牽引しております。SiC部品は従来のシリコンデバイスと比較して高い電力変換効率と低いエネルギー損失を実現するため、高周波ワイヤレス充電アプリケーションに極めて適しております。また、高電圧・高温環境下での動作特性により、コンパクトで軽量な充電器設計が可能となり、SiCは次世代EV充電インフラの重要な基盤技術として位置づけられています。SiC半導体材料および製造技術における進歩（ウエハー品質の向上、生産歩留まりの改善、デバイス構造の最適化など）により、効率性、熱安定性、信頼性が向上しました。SiC MOSFETおよびダイオードの革新は、エネルギー損失をさらに低減し、高電力密度・高スイッチング周波数を実現する小型・集積型充電ソリューションを支えています。

SiCパワーMOSFETセグメントは、優れた効率性、低いスイッチング損失、高い電力密度により、2024年に39.4%のシェアを占めました。これらの特長により、より高速でコンパクト、かつ熱効率に優れたワイヤレスEV充電器の実現が可能となります。メーカー各社は、高周波動作要求に対応するため、デバイスの信頼性向上、ゲート酸化膜の安定性、パッケージング技術の開発に注力しています。

651V～1200Vクラスセグメントは、中～高出力ワイヤレスEV充電への適合性により、2024年に170万米ドルの売上を生み出しました。これらの部品は卓越した効率性と熱性能を提供し、メーカーはデバイスの堅牢性、ゲート信頼性、自動車グレードのパッケージング統合に投資するとともに、EV OEMメーカーと協力してインバーター設計や熱モデリングに取り組み、製品ポジショニングの強化を図っています。

北米のワイヤレスEV充電向け炭化ケイ素（SiC）市場は、EV普及の拡大、政府の支援策、先進充電インフラへの投資を背景に、2024年に34.5％のシェアを占めました。環境意識の高まりとクリーンエネルギー優遇策が、高効率SiC技術への需要を増加させています。メーカー各社には、都市部と郊外の両方でワイヤレスEV充電ネットワークを拡大する機会がございます。公益事業会社との戦略的提携や、拡張性のあるSiCインフラへの投資により、拡大する住宅・商業用・公共交通機関向け充電需要を取り込むことが可能となります。

世界のワイヤレスEV充電向けシリコンカーバイド（SiC）市場の主要企業には、インフィニオン・テクノロジーズ、三菱電機、マイクロチップ・テクノロジー、STマイクロエレクトロニクス、ジーンシク・セミコンダクター（Qorvo）、オンセミ（ON Semiconductor）、ユナイテッドSiC（Qorvo）、富士電機、東芝、ロームセミコンダクター、WiTricity Corporation、HEVO Inc.、リテルヒューズ（IXYS）、ゼネラル・エレクトリック（GE）、エレクトリオン・ワイヤレス社、プラグレス・パワー社（Evatran）、クアルコム・テクノロジーズ（Halo）、インダクトEV社、ABB社、ロバート・ボッシュ社、トヨタ自動車株式会社、シーメンスAG、コンチネンタルAGなどが挙げられます。ワイヤレスEV充電向け炭化ケイ素（SiC）市場における各社は、高効率かつ耐熱性に優れたSiC MOSFETおよびダイオードに焦点を当てた継続的な製品革新などの戦略を通じて、存在感を強化しております。多くの企業がEVメーカーや電力事業者との戦略的提携を結び、SiCソリューションをワイヤレス充電ネットワークに統合する取り組みを進めております。スケーラブルな製造プロセスへの投資、ウエハー品質の向上、パッケージングの最適化により、信頼性が向上しエネルギー損失が削減されます。各社はまた、地域的なプレゼンスの拡大、共同調査への参加、高性能アプリケーションの実証に注力し、競争優位性を獲得しています。マーケティング活動では、SiCベースのソリューションが持つエネルギー効率とコンパクト設計の利点を強調し、住宅・商業クライアント双方を惹きつけ、成長するEVエコシステムにおける基盤を固めています。

よくあるご質問

• 世界のワイヤレスEV充電向け炭化ケイ素（SiC）市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2024年に420万米ドル、2034年までに1,700万米ドルに達すると予測されています。CAGRは15.1％です。
• SiCパワーMOSFETセグメントの市場シェアはどのくらいですか？
  • 2024年に39.4%のシェアを占めました。
• 651V～1200Vクラスセグメントの売上はどのくらいですか？
  • 2024年に170万米ドルの売上を生み出しました。
• 北米のワイヤレスEV充電向けSiC市場のシェアはどのくらいですか？
  • 2024年に34.5％のシェアを占めました。
• ワイヤレスEV充電向け炭化ケイ素（SiC）市場の主要企業はどこですか？
  • インフィニオン・テクノロジーズ、三菱電機、マイクロチップ・テクノロジー、STマイクロエレクトロニクス、ジーンシク・セミコンダクター（Qorvo）、オンセミ（ON Semiconductor）、ユナイテッドSiC（Qorvo）、富士電機、東芝、ロームセミコンダクター、WiTricity Corporation、HEVO Inc.、リテルヒューズ（IXYS）、ゼネラル・エレクトリック（GE）、エレクトリオン・ワイヤレス社、プラグレス・パワー社（Evatran）、クアルコム・テクノロジーズ（Halo）、インダクトEV社、ABB社、ロバート・ボッシュ社、トヨタ自動車株式会社、シーメンスAG、コンチネンタルAGなどです。

目次

第1章 調査手法と範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界考察

• エコシステム分析
• 業界への影響要因
  • 促進要因
    • 電気自動車（EV）の普及拡大
    • SiC半導体技術の進歩
    • 持続可能なモビリティに対する政府支援の拡大
    • 高速かつ効率的なワイヤレス充電への注目度が高まっています
  • 業界の潜在的リスク＆課題
    • SiC材料および製造コストの高さ
    • 複雑な製造および設計要件
  • 市場機会
    • 世界の電気自動車（EV）の普及拡大と政府の支援策により、高効率なSiCベースのワイヤレス充電ソリューションに対する世界の需要が大幅に増加する見込みです
    • SiC半導体の技術的進歩により、より高速でコンパクト、かつエネルギー効率に優れたワイヤレス充電器が実現され、住宅および商業セクターにおける市場機会が拡大します
• 成長可能性分析
• 規制情勢
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • 欧州
  • アジア太平洋地域
  • ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ
• 技術動向
  • 現在の動向
  • 新興技術
• パイプライン分析
• 将来の市場動向
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業の市場シェア分析
  • グローバル
  • 北米
  • 欧州
  • アジア太平洋地域
• 企業マトリクス分析
• 主要市場企業の競合分析
• 競合ポジショニングマトリックス
• 主な発展
  • 合併・買収
  • 提携および協力関係
  • 新製品の発売
  • 拡大計画

第5章 市場推計・予測：SiC製品タイプ別、2021-2034

• 主要動向
• SiCパワーMOSFET
• SiCショットキーバリアダイオード
• SiCパワーモジュール
• SiCディスクリート部品

第6章 市場推計・予測：電圧定格別、2021-2034

• 主要動向
• 650V以下クラス
• 651V～1200Vクラス
• 1201V～1700Vクラス
• 1700V超クラス

第7章 市場推計・予測：出力レベル別、2021-2034

• 主要動向
• 低出力（11kW以下）
• 中出力（11.1kW～50kW）
• 高出力（50.1kW～150kW）
• 超高出力（150kW超）

第8章 市場推計・予測：用途別、2021-2034

• 主要動向
• 固定式ワイヤレス充電
• 動的ワイヤレス充電
• 準動的ワイヤレス充電
• その他

第9章 市場推計・予測：最終用途別、2021-2034

• 主要動向
• 住宅向けユーザー
• 商用車両事業者
• 公共交通機関
• 公共充電ネットワーク事業者
• その他

第10章 市場推計・予測：地域別、2021-2034

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
  • オランダ
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • 韓国
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
• 中東・アフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦

第11章 企業プロファイル

• Wolfspeed
• Infineon Technologies
• STMicroelectronics
• onsemi（ON Semiconductor）
• ROHM Semiconductor
• Mitsubishi Electric
• Fuji Electric
• GeneSiC Semiconductor（Qorvo）
• UnitedSiC（Qorvo）
• Microchip Technology
• Toshiba
• General Electric（GE）
• Littelfuse（IXYS）
• WiTricity Corporation
• InductEV Inc.
• Plugless Power Inc.（Evatran）
• HEVO Inc.
• Electreon Wireless Ltd.
• Qualcomm Technologies（Halo）
• Robert Bosch GmbH
• Continental AG
• Toyota Motor Corporation
• ABB Ltd.
• Siemens AG
• ENRX（Norway）