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市場調査レポート
商品コード
1871148
自動車用メモリ半導体市場の機会、成長要因、業界動向分析、および2025年から2034年までの予測Automotive Memory Semiconductors Market Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis, and Forecast 2025 - 2034 |
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カスタマイズ可能
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| 自動車用メモリ半導体市場の機会、成長要因、業界動向分析、および2025年から2034年までの予測 |
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出版日: 2025年10月27日
発行: Global Market Insights Inc.
ページ情報: 英文 180 Pages
納期: 2~3営業日
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概要
世界の自動車用メモリ半導体市場は、2024年に820万米ドルと評価され、2034年までにCAGR12.5%で成長し、2,650万米ドルに達すると予測されています。

ADAS(先進運転支援システム)および自動運転技術の普及拡大が、高性能な自動車用メモリ半導体の需要を牽引しております。これらのシステムでは、センサー、カメラ、LiDAR、レーダーユニットから得られる膨大なデータを瞬時に処理する必要があり、高速かつ信頼性の高いメモリソリューションへの強いニーズが生じております。DRAMおよびNANDフラッシュは、複雑なコンピューティングプラットフォーム内での迅速な保存、転送、分析を実現する上で極めて重要です。自動車の自動化が進むにつれ、大容量・低遅延・長期耐久性を備えたメモリの重要性はますます高まっています。電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)への移行も成長をさらに促進しており、高度な電子制御ユニット(ECU)やバッテリー管理システムでは、エネルギー使用量・性能・安全性の監視に先進的なメモリが求められています。NORフラッシュ、NAND、DRAMなどのメモリコンポーネントは、センサー、パワートレイン、制御モジュール間のリアルタイム通信をサポートし、効率性と安定性の最適化を実現します。
| 市場範囲 | |
|---|---|
| 開始年 | 2024年 |
| 予測年度 | 2025-2034 |
| 開始時価値 | 820万米ドル |
| 予測金額 | 2,650万米ドル |
| CAGR | 12.5% |
NANDフラッシュおよび管理型ストレージセグメントは、2024年に320万米ドルと評価されました。DRAMやSRAMを含む揮発性メモリタイプは、ADAS、インフォテインメント、自動運転アプリケーションにおける高速処理に不可欠です。自動車メーカーは、リアルタイムのセンサーデータやAI駆動機能の処理のためにDRAMおよびSRAMの導入を拡大しており、次世代車両プラットフォーム全体での需要を促進しています。
内燃機関車(ICE)車両セグメントは、2024年に350万米ドルの市場規模を生み出しました。従来型車両では、ECU、インフォテインメント、安全システム向けにメモリが引き続き必要とされています。ADAS、テレマティクス、コネクテッドカー機能の組み込みにより、リアルタイムデータ処理、保存、監視のためのメモリ需要が増加し、DRAM、SRAM、フラッシュソリューションへの需要が持続しています。
米国自動車用メモリ半導体市場は2024年に220万米ドル規模に達し、2034年までCAGR13%で拡大が見込まれます。成長の原動力は、EV、コネクテッドカー、ADASの普及です。CHIPS法を含む政府プログラムは、国内半導体生産の促進、サプライチェーンのレジリエンス強化、自動車グレードメモリの革新を後押ししています。機会としては、OEMと半導体メーカー間の連携が挙げられます。これにより、EV、自動運転車、無線更新対応システム向けに、拡張性と省エネルギー性を兼ね備えたメモリソリューションの開発が可能となります。
主要な自動車用メモリ半導体市場の市場参入企業には、アナログ・デバイセズ社、アプライドマテリアルズ社、デンソー、L&Tセミコンダクターテクノロジーズ、マクロニクス・インターナショナル社、マイクロチップ・テクノロジー社、NXPセミコンダクターズ社、オムニビジョン、オン・セミコンダクター(オンセミ)、ロバート・ボッシュ社、ローム株式会社、セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ社、通富微電子(TFME)、東芝、ヴァレンス・セミコンダクターなどが挙げられます。グローバル自動車用メモリ半導体市場における主要企業の戦略としては、自動車メーカーとの戦略的提携による特注メモリソリューションの共同開発、技術ポートフォリオ拡充のための合併・買収の推進、大容量・低レイテンシ・省電力メモリの研究開発への積極的な投資などが挙げられます。また、生産施設の拡張、サプライチェーンの耐障害性向上、半導体製造の現地化も進められています。
よくあるご質問
目次
第1章 調査手法と範囲
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 業界考察
- エコシステム分析
- サプライヤーの情勢
- 利益率
- コスト構造
- 各段階における付加価値
- バリューチェーンに影響を与える要因
- ディスラプション
- 業界への影響要因
- 促進要因
- ADAS(先進運転支援システム)および自動運転技術の普及拡大
- 拡大する車両の電動化(電気自動車(EV)およびハイブリッド車(HEV))
- インフォテインメントとコネクテッドカーシステムの統合
- 自動車グレードメモリの進歩
- 車両間通信(V2X)の拡大
- 業界の潜在的リスク&課題
- 自動車用半導体の製造コストおよび認証コストの高さ
- 急速な技術進化
- 促進要因
- 成長可能性分析
- 規制情勢
- 北米
- 欧州
- アジア太平洋地域
- ラテンアメリカ
- 中東・アフリカ
- ポーター分析
- PESTEL分析
- 技術とイノベーションの情勢
- 現在の技術動向
- 新興技術
- 価格動向
- 過去の価格分析(2021-2024)
- 価格動向の要因
- 地域別価格変動
- 価格予測(2025-2034)
- 価格戦略
- 新興ビジネスモデル
- コンプライアンス要件
- 持続可能性対策
- 持続可能な材料の評価
- カーボンフットプリント分析
- 循環型経済の導入
- サステナビリティ認証と基準
- サステナビリティROI分析
- グローバル消費者意識分析
- 特許分析
第4章 競合情勢
- イントロダクション
- 企業の市場シェア分析
- 地域別
- 北米
- 欧州
- アジア太平洋地域
- ラテンアメリカ
- 中東・アフリカ
- 市場集中度分析
- 地域別
- 主要企業の競合ベンチマーキング
- 財務実績比較
- 収益
- 利益率
- 研究開発
- 製品ポートフォリオ比較
- 製品ラインの幅広さ
- 技術
- イノベーション
- 地域別プレゼンス比較
- グローバル展開分析
- サービスネットワークカバレッジ
- 地域別市場浸透率
- 競合ポジショニングマトリックス
- リーダー企業
- 課題者
- フォロワー
- ニッチプレイヤー
- 戦略的展望マトリックス
- 財務実績比較
- 主な発展, 2021-2024
- 合併・買収
- 提携および協力関係
- 技術的進歩
- 拡大および投資戦略
- サステナビリティ施策
- デジタルトランスフォーメーションの取り組み
- 新興/スタートアップ競合の情勢
第5章 市場推計・予測:メモリタイプ別、2021-2034
- 主要動向
- 揮発性メモリ(DRAM/SRAM)
- NORフラッシュメモリ
- NANDフラッシュおよびマネージドストレージ
- 新興不揮発性メモリ
第6章 市場推計・予測:車種別、2021-2034
- 主要動向
- 内燃機関車
- ハイブリッド電気自動車(HEV)
- バッテリー電気自動車(BEV)
- 自動運転車
第7章 市場推計・予測:用途別、2021-2034
- 主要動向
- ADAS(先進運転支援システム)
- インフォテインメントおよびコネクティビティ
- パワートレイン及びエンジン制御
- ボディエレクトロニクス及び計器クラスター
- その他
第8章 市場推計・予測:最終用途別、2021-2034
- 主要動向
- OEM SIA
- ティア1自動車部品サプライヤーSEMI
- メモリモジュールメーカーJEDEC
- 電子制御ユニット(ECU)メーカーAEC
- その他
第9章 市場推計・予測:地域別、2021-2034
- 主要動向
- 北米
- 米国
- カナダ
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- スペイン
- イタリア
- オランダ
- アジア太平洋地域
- 中国
- インド
- 日本
- オーストラリア
- 韓国
- ラテンアメリカ
- ブラジル
- メキシコ
- アルゼンチン
- 中東・アフリカ
- サウジアラビア
- 南アフリカ
- アラブ首長国連邦
第10章 企業プロファイル
- Analog Devices, Inc.
- Applied Materials, Inc.
- Denso
- L&T Semiconductor Technologies
- Macronix International Co., Ltd.
- Microchip Technology Inc.
- NXP Semiconductors N.V.
- OmniVision
- ON Semiconductor(onsemi)
- Robert Bosch GmbH
- ROHM Co., Ltd.
- Semiconductor Components Industries, LLC
- Tongfu Microelectronics(TFME)
- Toshiba
- Valens Semiconductor


