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市場調査レポート
商品コード
1871105
自動車通信向けシリコンフォトニクス市場：機会、成長要因、業界動向分析、および2025年～2034年の予測Silicon Photonics for Vehicle Communication Market Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis, and Forecast 2025 - 2034 |
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カスタマイズ可能
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| 自動車通信向けシリコンフォトニクス市場：機会、成長要因、業界動向分析、および2025年～2034年の予測 |
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出版日: 2025年10月28日
発行: Global Market Insights Inc.
ページ情報: 英文 235 Pages
納期: 2～3営業日
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概要
世界の自動車通信向けシリコンフォトニクス市場は、2024年に3億350万米ドルと評価され、2034年までにCAGR19.2％で成長し、17億5,000万米ドルに達すると予測されています。
市場成長は、先進的な自動車通信システムにおけるシリコンフォトニクスの導入拡大によって推進されています。シリコンフォトニクスは、レーザー、検出器、変調器などの光ベースのコンポーネントをシリコンチップ上に集積し、より高速で効率的、かつ省エネルギーなデータ伝送を実現します。現代の車両において、これらの技術は車車間通信（V2V）、車路間通信（V2I）、車あらゆるもの間通信（V2X）システムの中核を担っております。また、高度運転支援システム（ADAS）や自動運転に不可欠なLiDARや車載高速データネットワークの実現にも貢献しております。半自律走行車および完全自律走行車の普及拡大に伴い、高帯域幅・低遅延の通信とセンシングが求められることから、これらの技術の採用が加速しています。シリコンフォトニクスベースのLiDARシステムは、従来のシステムよりも優れた距離精度と速度測定能力により、注目を集めています。さらに、自動車用電子機器がHDカメラ、スマートセンサー、インフォテインメントデバイスの増加とともに進化する中、メーカーは銅ベースの配線から、より大きなデータ容量、軽量化、信号品質の向上を実現するフォトニック相互接続へと移行しています。
| 市場範囲 | |
|---|---|
| 開始年 | 2024年 |
| 予測期間 | 2025年～2034年 |
| 開始時価値 | 3億350万米ドル |
| 予測金額 | 17億5,000万米ドル |
| CAGR | 19.2％ |
光導波路セグメントは2024年に25％のシェアを占め、2034年までCAGR 19.7％で成長すると予測されています。導波路は、チップ部品間で光信号を導き閉じ込める上で重要な役割を果たします。コンパクト性、性能、信頼性が重要な自動車用途において、光導波管は効率的で低損失の通信リンクを実現します。高速車内通信システムやLiDARベースのセンシングソリューションに広く組み込まれ、コネクテッドカーにおけるリアルタイムデータ伝送向けに、強化された帯域幅と優れた光効率を提供します。
トランシーバーセグメントは2024年に40％のシェアを占め、2025年から2034年にかけて19％のCAGRで成長すると予測されています。高速かつ干渉のないデータ交換を可能にする役割から、トランシーバーは車載通信向けシリコンフォトニクス市場を牽引しています。車両のコネクティビティとセンサー機能が高度化するにつれ、膨大な量の情報を迅速かつ確実に伝送する必要が生じております。従来の銅線ベースのシステムでは、帯域幅の制約、信号劣化、電磁干渉といった課題に直面しており、次世代車両アーキテクチャにおいてはフォトニクスベースのトランシーバーが優れた代替手段となっております。
北米の自動車通信向けシリコンフォトニクス市場は2024年に34％のシェアを占め、1億280万米ドルの規模に達しました。同地域の主導的地位は、強力なイノベーションエコシステム、先進的な半導体インフラ、新興自動車技術の高い採用率に起因しています。政府主導の施策、大学研究プログラム、主要なフォトニクス・半導体メーカーの立地が、北米の優位性をさらに強化しています。継続的な研究開発投資と、自動車・技術セクター間の連携により、シリコンフォトニクスベース通信システムの地域全体での商用化が加速しております。
グローバルな自動車通信向けシリコンフォトニクス市場において主要な企業には、ブロードコム、インテル、インフィニオン・テクノロジーズ、エヌビディア、シスコシステムズ、マーベル・テクノロジー、クアルコム、エス・ティ・マイクロエレクトロニクス、エヌエックスピー・セミコンダクターズ、グローバルファウンドリーズなどが挙げられます。主要企業は、自動車通信向けシリコンフォトニクス市場における地位を強化するため、イノベーション、スケーラビリティ、協業に焦点を当てた戦略的取り組みを組み合わせて採用しています。主要企業は、より高い帯域幅、低遅延、優れたエネルギー効率を備えた次世代フォトニックチップの開発に向け、研究開発に多額の投資を行っております。システム統合を加速し、フォトニック技術を活用した通信を量産車に導入するため、自動車メーカーや技術企業との戦略的提携が形成されております。また、企業は製造能力の拡大や、性能とコスト効率を最適化するための電子部品とフォトニック部品のハイブリッド統合の探求にも取り組んでおります。
よくあるご質問
目次
第1章 調査手法
- 市場範囲と定義
- 調査設計
- 調査アプローチ
- データ収集方法
- データマイニングの情報源
- グローバル
- 地域別／国別
- 基本推定値と計算
- 基準年計算
- 市場推定における主要な動向
- 1次調査と検証
- 一次情報
- 予測
- 調査前提条件と制限事項
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 業界考察
- エコシステム分析
- サプライヤーの情勢
- 利益率分析
- コスト構造
- 各段階における付加価値
- バリューチェーンに影響を与える要因
- ディスラプション
- 業界への影響要因
- 促進要因
- 拡大するADASおよび自動運転システムには高速データ転送が求められます
- V2Xおよび車載ネットワークには、低遅延かつ高信頼性の通信リンクが求められます
- 電力効率の高い通信は、電気自動車（EV）およびコネクテッドカーにとって極めて重要です
- 統合技術の進歩により、堅牢な自動車グレードソリューションが実現されます
- CASE（コネクテッド、自動運転、共有、電動）の動向が需要を拡大
- 進化する安全性と性能基準が技術導入を促進します
- 業界の潜在的リスク＆課題
- 高い開発・製造コストがスケーラビリティを阻害しております
- 過酷な車両環境における統合性と信頼性の課題
- 市場機会
- LiDARの統合により、性能とコストの改善が実現されます
- 光インターコネクトは車両アーキテクチャを簡素化できます
- 共封装光学素子は、コンパクトでエネルギー効率の高い設計を可能にします
- 規制と消費者の推進により需要が拡大
- 促進要因
- 成長可能性分析
- 特許分析
- ポーター分析
- PESTEL分析
- コスト内訳分析
- 技術情勢
- 現在の技術動向
- シリコンフォトニクス製造の成熟度
- 光フェーズドアレイ性能ベンチマーク
- 高速変調器および検出器の性能
- パッケージングおよび統合ソリューション
- 新興技術
- 次世代シリコンフォトニクスプラットフォーム
- 量子強化型光通信
- AI/機械学習最適化フォトニックシステム
- 現在の技術動向
- 規制情勢
- AEC-Q100信頼性要求事項および試験プロトコル
- ISO 26262機能安全適合性フレームワーク
- V2X通信規格（IEEE 802.11p、5G NR-V2X）
- LiDAR安全基準（IEC 60825-1）
- ISO/SAE 21434自動車サイバーセキュリティ基準
- GDPRおよび地域データプライバシーコンプライアンス
- 価格動向
- 地域別
- 製品別
- 持続可能性と環境面
- 環境影響評価
- シリコンフォトニクスのライフサイクルにおけるカーボンフットプリント
- 製造プロセスにおける環境影響
- 環境パフォーマンス指標
- 社会的影響評価と地域社会への貢献
- グリーン製造プロセスの導入
- 投資・資金調達動向分析
- コスト内訳分析
- シリコンフォトニクスコスト構造分解
- 製造コスト要因と最適化
- コスト削減戦略と実施
- エンドユーザー行動分析
- 自動車メーカーの意思決定プロセス
- 技術導入行動分析
- 購買意思決定に影響を与える要因
- 市場抵抗と障壁分析
- 破壊的技術の脅威と機会
- 代替光通信技術
- 競合するセンシングおよびLiDARアプローチ
- 画期的な材料科学の発展
- システムレベルのアーキテクチャ革新
第4章 競合情勢
- イントロダクション
- 企業の市場シェア分析
- 北米
- 欧州
- アジア太平洋
- ラテンアメリカ
- 中東・アフリカ
- 主要市場企業の競合分析
- 競合ポジショニングマトリックス
- 戦略的展望マトリックス
- 主な発展
- 合併・買収
- 提携・協業
- 新製品の発売
- 拡大計画と資金調達
第5章 市場推計・予測：コンポーネント別、2021年～2034年
- 主要動向
- 光導波路
- 光検出器
- 変調器
- 光源／レーザー
- フィルター
- その他
第6章 市場推計・予測：製品別、2021年～2034年
- 主要動向
- トランシーバー
- スイッチ
- ケーブル
- センサー
- その他
第7章 市場推計・予測：技術別、2021年～2034年
- 主要動向
- CMOS
- ハイブリッドシリコンフォトニクス
- 絶縁体上シリコン（SOI）フォトニクス
- 窒化ケイ素フォトニクス
第8章 市場推計・予測：車両別、2021年～2034年
- 主要動向
- 乗用車
- ハッチバック
- セダン
- SUV
- 商用車
- 軽商用車（LCV）
- 中型商用車（MCV）
- 大型商用車（HCV）
第9章 市場推計・予測：地域別、2021年～2034年
- 主要動向
- 北米
- 米国
- カナダ
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- 北欧諸国
- ロシア
- アジア太平洋
- 中国
- インド
- 日本
- オーストラリア
- インドネシア
- フィリピン
- タイ
- 韓国
- シンガポール
- ラテンアメリカ
- ブラジル
- メキシコ
- アルゼンチン
- 中東・アフリカ
- サウジアラビア
- 南アフリカ
- アラブ首長国連邦
第10章 企業プロファイル
- グローバル企業
- Broadcom
- Cisco Systems
- GlobalFoundries
- Infineon Technologies
- Intel
- Marvell Technology
- Nvidia
- NXP Semiconductors
- Qualcomm
- STMicroelectronics
- Synopsys
- Texas Instruments
- TSMC
- 地域企業
- Anello Photonics
- Foxconn Technology
- LIGENTEC
- Lumentum
- Silicon Austria Labs
- Valeo
- Xanadu Quantum Technologies
- 新興企業／ディスラプター
- Aeva Technologies
- Ayar Labs
- Baraja
- Lightmatter
- Rockley Photonics
