包絡線追跡チップの市場機会、成長促進要因、産業動向分析、2025～2034年予測

包絡線追跡チップの世界市場規模は、2024年に187億米ドルとなり、CAGR 10.4%で成長し、2034年には501億米ドルに達すると推定されます。

5Gネットワーク展開の急増により、モバイル機器の電力効率に優れたRF部品の需要が大幅に増加しています。輸入半導体に関税を課す貿易政策は、国内メーカーの製造コストを引き上げ、グローバル・サプライ・チェーンの転換を促しました。この移行は、インド、ベトナム、台湾のような国への依存度を下げ、関税関連のリスクを軽減するために、国内投資と戦略的協力を促しました。

包絡線追跡チップは、パワーアンプを最大40%少ないエネルギー消費で動作させることを可能にし、熱効率を維持しながらスマートフォンのバッテリー寿命を延ばす上で重要な役割を果たします。これらのチップは、5G機器向けのマルチバンドRFシステムで最適な性能を達成するために不可欠です。世界中でスモールセルと5G基地局の需要が高まっており、市場の拡大がさらに加速しています。オープンRANアーキテクチャにおける省エネの優先順位は、通信運用コストの削減における包絡線追跡の役割を強調しています。大容量の5Gネットワークを支えるビームフォーミングやマッシブMIMOなどの技術も、効率的な電力増幅器の必要性を高めており、世界の通信インフラ全体で包絡線追跡チップの使用を促進しています。

2024年には、6GHzまでの周波数帯域が140億米ドルの評価額で市場をリードしました。このセグメントは、5Gモバイルネットワーク、LTEシステム、Wi-Fi 6/7技術における重要性から優位を占めています。これらの包絡線追跡チップは、RFフロントエンド設計のパワーアンプ効率を高めるために不可欠であり、最大40％のエネルギー削減を実現します。北米とアジア太平洋におけるSub-6 GHz 5Gの急速な普及は、ネットワーク事業者がカバレッジの最適化に注力していることから、需要を牽引しています。Skyworks Solutions、Texas Instruments、Qualcommなどの企業は、ダイナミックなスペクトラム共有とキャリアアグリゲーションをサポートするET技術の革新を続けています。また、AIベースのトラッキングアルゴリズムの強化により、帯域幅が集中する環境、特にトラフィックのピーク時に最適な電力性能をサポートします。

自動車分野の包絡線追跡チップ市場は、2034年までCAGR 16.2%で成長すると予測されます。この力強い成長は、5G-V2Xの導入拡大と自律走行の進展に関連しています。包絡線追跡チップは、自動車用レーダーやコネクテッドテレマティクス、特にナビゲーションと安全機能用の24/77GHzシステムで、エネルギー使用の最適化に使用されています。欧州や中国などの地域では、V2X機能を要求する規制が義務付けられており、自動車におけるET対応RFシステムの使用をさらに後押ししています。Infineon、NXP、Qualcommなどの主要企業は、次世代自動車技術の車載グレード規格を満たす高信頼性包絡線追跡チップを設計しています。

米国の包絡線追跡チップ市場は2034年までに115億米ドルに達すると予想されます。国内半導体製造能力の向上を目指した連邦政府の取り組みが成長を支えます。スマートフォンにおけるAI主導の包絡線追跡の統合の高まりが主要な成長促進要因。各国の通信プロバイダーによる継続的な5G拡大が高性能RF部品の需要を支えています。Analog DevicesやQorvoを含む米国の主要メーカーは、特に衛星システムや防衛アプリケーション向けの最先端のGaNベースのETソリューションでリードし続けています。

世界の包絡線追跡チップ業界の注目すべき参加企業には、Texas Instruments、Analog Devices、Qorvo, Inc.、Qualcomm Technologies, Inc.、Skyworks Solutions, Inc.などがあります。包絡線追跡チップ市場で事業を展開する企業は、高速5Gインフラと次世代モバイルデバイスをサポートするエネルギー効率とAIを統合したRFコンポーネントの開発に注力しています。規制上のインセンティブに後押しされた国内製造への戦略的投資は、企業が世界・サプライチェーンへの依存を減らすのに役立っています。また、大手企業は通信事業者や自動車OEMとの提携を拡大し、用途に特化したカスタム包絡線追跡ソリューションを提供しています。研究開発努力は、サブ6GHz帯とミリ波帯のチップ効率を向上させ、熱性能を改善することに向けられています。各社は、航空宇宙・防衛用途のGaNベース設計の技術革新を拡大しています。

目次

第1章 調査手法と範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界考察

• エコシステム分析
• トランプ政権の関税分析
  • 貿易への影響
    • 貿易量の混乱
    • 報復措置
    • 業界への影響
      • 供給側の影響
        • 価格変動
        • サプライチェーンの再構築
        • 生産コストへの影響
      • 需要側の影響
        • 最終市場への価格伝達
        • 市場シェアの動向
        • 消費者の反応パターン
    • 影響を受ける主要企業
    • 戦略的な業界対応
      • サプライチェーンの再構成
      • 価格設定と製品戦略
      • 政策関与
    • 展望と今後の検討事項
• 業界への影響要因
  • 促進要因
    • 省エネ5Gスマートフォンの需要増加
    • 5Gインフラの拡大とオープンRAN（無線アクセスネットワーク）の展開
    • 自動車レーダーとV2X通信の成長
    • 防衛および衛星通信の近代化
  • 業界の潜在的リスク＆課題
    • 高い開発コスト
    • 複雑な設計統合
• 成長可能性分析
• 規制情勢
• テクノロジーの情勢
• 将来の市場動向
• ギャップ分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業の市場シェア分析
• 主要市場企業の競合分析
• 競合ポジショニングマトリックス
• 戦略ダッシュボード

第5章 市場推計・予測：周波数範囲別、2021年～2034年

• 主要動向
• 最大6GHz
• 6～24GHz
• 24GHz以上

第6章 市場推計・予測：用途別、2021年～2034年

• 主要動向
• スマートフォンとモバイルデバイス
• 基地局と通信インフラ
• IoTとウェアラブル
• 車両
• 軍用レーダー
• 医療機器
• その他

第7章 市場推計・予測：最終用途産業別、2021年～2034年

• 家電
• 通信
• 自動車
• 産業
• 防衛・航空宇宙
• ヘルスケア
• その他

第8章 市場推計・予測：地域別、2021年～2034年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
  • オランダ
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • 韓国
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • アラブ首長国連邦

第9章 企業プロファイル

• Analog Devices, Inc.
• Broadcom Inc
• MediaTek
• Murata Manufacturing Co., Ltd.
• Qorvo, Inc.
• Qualcomm Technologies, Inc.
• R2 Semiconductor, Inc.
• Samsung
• Skyworks Solutions, Inc.
• Texas Instruments

The Global Envelope Tracking Chip Market was valued at USD 18.7 billion in 2024 and is estimated to grow at a CAGR of 10.4% to reach USD 50.1 billion by 2034. The surge in 5G network deployments is significantly increasing the demand for power-efficient RF components in mobile devices. Trade policies that imposed tariffs on imported semiconductors raised manufacturing costs for domestic producers, prompting a shift in the global supply chain. This transition encouraged domestic investments and strategic collaborations with countries like India, Vietnam, and Taiwan to reduce dependency and mitigate tariff-related risks.

Envelope tracking chips enable power amplifiers to operate with up to 40% less energy consumption, which plays a vital role in extending smartphone battery life while maintaining thermal efficiency. These chips are critical to achieving optimal performance in multiband RF systems for 5G devices. The rising demand for small cells and 5G base stations worldwide is further accelerating market expansion. Energy-saving priorities in open RAN architectures are highlighting the role of envelope tracking in lowering telecom operational costs. Technologies such as beamforming and massive MIMO that support high-capacity 5G networks are also boosting the need for efficient power amplifiers, propelling the use of ET chips across telecom infrastructure globally.

In 2024, the frequency range up to 6 GHz segment led the market with a valuation of USD 14 billion. This segment dominates due to its importance in 5G mobile networks, LTE systems, and Wi-Fi 6/7 technology. These ET chips are essential for boosting power amplifier efficiency in RF front-end designs, offering energy reductions of up to 40%. Rapid adoption of Sub-6 GHz 5G in North America and Asia-Pacific is driving demand, as network operators focus on coverage optimization. Players such as Skyworks Solutions, Texas Instruments, and Qualcomm continue to innovate ET technologies that support dynamic spectrum sharing and carrier aggregation. Enhancements in AI-based tracking algorithms also support optimal power performance in bandwidth-intensive environments, particularly during peak traffic.

The envelope tracking chip market from the automotive segment is set to grow at a CAGR of 16.2% through 2034. This strong growth is linked to the increasing deployment of 5G-V2X and the progression of autonomous driving. ET chips are used to optimize energy use in automotive radar and connected telematics, particularly in 24/77 GHz systems for navigation and safety functions. Regulatory mandates requiring V2X functionality in regions such as Europe and China are further boosting the use of ET-enabled RF systems in vehicles. Leading companies like Infineon, NXP, and Qualcomm are designing high-reliability ET chips to meet automotive-grade standards for next-generation vehicle technologies.

U.S. Envelope Tracking Chip Market is expected to reach USD 11.5 billion by 2034. Growth is supported by federal initiatives aimed at increasing domestic semiconductor manufacturing capacity. The rising integration of AI-driven envelope tracking in smartphones is a key growth driver. Ongoing 5G expansion by national telecom providers is sustaining demand for high-performance RF components. Major manufacturers in the U.S., including Analog Devices and Qorvo, continue to lead with cutting-edge GaN-based ET solutions, particularly for satellite systems and defense applications.

Noteworthy participants in the Global Envelope Tracking Chip Industry include Texas Instruments, Analog Devices, Qorvo, Inc., Qualcomm Technologies, Inc., and Skyworks Solutions, Inc. Companies operating in the envelope-tracking chip market are focusing on developing energy-efficient and AI-integrated RF components to support high-speed 5G infrastructure and next-gen mobile devices. Strategic investments in domestic manufacturing, driven by regulatory incentives, are helping firms reduce dependency on global supply chains. Major players are also expanding their partnerships with telecom and automotive OEMs to deliver custom, application-specific envelope-tracking solutions. R&D efforts are being directed at enhancing chip efficiency across sub-6 GHz and mmWave bands while improving thermal performance. Firms are scaling innovations in GaN-based designs for aerospace and defense uses.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology and Scope

• 1.1 Market scope and definitions
• 1.2 Research design
  • 1.2.1 Research approach
  • 1.2.2 Data collection methods
• 1.3 Base estimates and calculations
  • 1.3.1 Base year calculation
  • 1.3.2 Key trends for market estimation
• 1.4 Forecast model
• 1.5 Primary research and validation
  • 1.5.1 Primary sources
  • 1.5.2 Data mining sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry 360° synopsis

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
• 3.2 Trump administration tariffs analysis
  • 3.2.1 Impact on trade
    • 3.2.1.1 Trade volume disruptions
    • 3.2.1.2 Retaliatory measures
    • 3.2.1.3 Impact on the industry
      • 3.2.1.3.1 Supply-side impact
        • 3.2.1.3.1.1 Price volatility
        • 3.2.1.3.1.2 Supply chain restructuring
        • 3.2.1.3.1.3 Production cost implications
      • 3.2.1.3.2 Demand-side impact
        • 3.2.1.3.2.1 Price transmission to end markets
        • 3.2.1.3.2.2 Market share dynamics
        • 3.2.1.3.2.3 Consumer response patterns
    • 3.2.1.4 Key companies impacted
    • 3.2.1.5 Strategic industry responses
      • 3.2.1.5.1 Supply chain reconfiguration
      • 3.2.1.5.2 Pricing and product strategies
      • 3.2.1.5.3 Policy engagement
    • 3.2.1.6 Outlook and future considerations
• 3.3 Industry impact forces
  • 3.3.1 Growth drivers
    • 3.3.1.1 Rising demand for energy-efficient 5G smartphones
    • 3.3.1.2 Expansion of 5G infrastructure and open RAN (radio access network) deployments
    • 3.3.1.3 Growth in automotive radar and V2X communication
    • 3.3.1.4 Defense and satellite communications modernization
  • 3.3.2 Industry pitfalls and challenges
    • 3.3.2.1 High development costs
    • 3.3.2.2 Complex design integration
• 3.4 Growth potential analysis
• 3.5 Regulatory landscape
• 3.6 Technology landscape
• 3.7 Future market trends
• 3.8 Gap analysis
• 3.9 Porter's analysis
• 3.10 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2024

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
• 4.3 Competitive analysis of major market players
• 4.4 Competitive positioning matrix
• 4.5 Strategy dashboard

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Frequency Range, 2021-2034 (USD Billion & Units)

• 5.1 Key trends
• 5.2 Up to 6 GHz
• 5.3 6 - 24 GHz
• 5.4 Above 24 GHz

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Application, 2021-2034 (USD Billion & Units)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Smartphones & mobile devices
• 6.3 Base stations & telecom infrastructure
• 6.4 IoT & wearables
• 6.5 Vehicles
• 6.6 Military radars
• 6.7 Medical devices
• 6.8 Others

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By End Use Industry, 2021-2034 (USD Billion & Units)

• 7.1 Consumer electronics
• 7.2 Telecom
• 7.3 Automotive
• 7.4 Industrial
• 7.5 Defense & aerospace
• 7.6 Healthcare
• 7.7 Others

Chapter 8 Market Estimates and Forecast, By Region, 2021 – 2034 (USD Billion & Units)

• 8.1 Key trends
• 8.2 North America
  • 8.2.1 U.S.
  • 8.2.2 Canada
• 8.3 Europe
  • 8.3.1 Germany
  • 8.3.2 UK
  • 8.3.3 France
  • 8.3.4 Spain
  • 8.3.5 Italy
  • 8.3.6 Netherlands
• 8.4 Asia Pacific
  • 8.4.1 China
  • 8.4.2 India
  • 8.4.3 Japan
  • 8.4.4 Australia
  • 8.4.5 South Korea
• 8.5 Latin America
  • 8.5.1 Brazil
  • 8.5.2 Mexico
  • 8.5.3 Argentina
• 8.6 Middle East and Africa
  • 8.6.1 Saudi Arabia
  • 8.6.2 South Africa
  • 8.6.3 UAE

Chapter 9 Company Profiles

• 9.1 Analog Devices, Inc.
• 9.2 Broadcom Inc
• 9.3 MediaTek
• 9.4 Murata Manufacturing Co., Ltd.
• 9.5 Qorvo, Inc.
• 9.6 Qualcomm Technologies, Inc.
• 9.7 R2 Semiconductor, Inc.
• 9.8 Samsung
• 9.9 Skyworks Solutions, Inc.
• 9.10 Texas Instruments