リジッドフレックスPCB市場の機会、成長促進要因、産業動向分析、2024年～2032年の予測

世界のリジッドフレックスPCB市場は2023年に221億米ドルに達し、2024年から2032年にかけてCAGR 10.9%で成長すると予測されています。

この成長は、特にIoT、ウェアラブル、医療技術などの産業が進歩し続ける中で、高密度回路ソリューションの採用が増加していることが背景にあります。リジッドフレックスPCBの需要は、特にファクトリーオートメーションやビルディングオートメーションなどの分野で産業用エレクトロニクスが拡大するにつれて高まっており、これらのPCBはシステム性能の向上とスペース要件の削減において重要な役割を果たしています。

リジッドフレックスPCBは、ロボット、制御ユニット、ヒューマンマシンインターフェース（HMI）などのアプリケーションで使用される産業用オートメーションシステムに不可欠です。その柔軟性、コンパクトな設計、および耐久性により、これらの複雑なシステムに最適で、連続使用時の信頼性の高い動作を保証しながら、狭いスペースでの効率的な配線を可能にします。同様に、照明、HVAC、セキュリティを管理するビルオートメーションシステムでは、リジッドフレックスPCBは高密度部品実装を可能にし、よりスマートで効率的なシステムの開発を促進します。

しかし、この市場は、リジッドフレックスPCBに関連する製造の複雑さやコストの高さなどの課題に直面しています。製造プロセスには、フレキシブル層とリジッド層の接着、多層構造の作成、欠陥を避けるための正確なアライメントの確保など、いくつかの複雑な工程が含まれます。このような複雑な工程が増えるため、製造業者は特殊な材料、高度な装置、長い処理時間を使用して、基板が要求される性能基準を満たすようにする必要があり、製造コストが高くなります。

市場は製品タイプ別に区分され、多層フレックスPCBが最大のシェアを占める。このセグメントは、自動車、航空宇宙、コンシューマーエレクトロニクスなどの業界で、コンパクトで高密度なソリューションへのニーズが高まっており、2023年には74億米ドルに達すると予測されています。多層フレックスPCBは、柔軟性と耐久性が特に評価されており、小型化や複雑な回路設計を必要とするアプリケーションに最適です。

リジッドフレックスPCB市場は、航空宇宙・防衛、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、産業、IT・通信、ヘルスケアなど、最終用途産業別にもセグメント化されています。なかでも、スマートフォン、ウェアラブル、スマートホーム製品などのデバイスにおける小型化と先端技術への需要の高まりにより、コンシューマーエレクトロニクス分野が最大の市場シェアを占めています。コンシューマーエレクトロニクスにおけるリジッドフレックスPCBの採用は、高性能でスペースに制約のある設計をサポートできる、コンパクトで信頼性が高く耐久性のあるコンポーネントの必要性によって後押しされています。

米国のリジッドフレックスPCB市場は、2023年に77.86%のシェアを獲得。米国リジッドフレックスPCB産業の成長は、先端家電、自動車エレクトロニクス、航空宇宙などの分野での需要増が後押ししています。IoTの拡大と、より小型で効率的なデバイスへのニーズの高まりが、高性能でコンパクトなリジッドフレックスPCBの需要を大幅に押し上げています。特に、電気自動車（EV）セグメントを含む自動車業界では、その耐久性と省スペースの利点から、リジッドフレックスPCBの採用が増加しています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界洞察

• エコシステム分析
  • バリューチェーンに影響を与える要因
  • 利益率分析
  • 破壊
  • 将来の展望
  • メーカー
  • 流通業者
• サプライヤーの状況
• 利益率分析
• 主要ニュースと取り組み
• 規制状況
• 影響要因
• 促進要因
  • 自動車の電子システム統合の進展
  • 5GネットワークとIoTデバイスの急速な拡大
  • 産業オートメーションにおける需要の急増
  • エレクトロニクスの小型化動向の高まり
  • データセンターと高性能コンピューティングでの使用拡大
• 業界の潜在的リスク＆課題
  • 製造の複雑さとコストの高さ
  • 設計と信頼性に関する課題
• 成長可能性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業シェア分析
• 競合のポジショニング・マトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場推計・予測：製品タイプ別、2021年～2032年

• 主要動向
• 片面フレックス
• 両面フレックス
• 多層フレックス
• 多層PCB
• クイックターンリジットフレックスPCB

第6章 市場推計・予測：層数別、2021-2032年

• 主要動向
• 単層
• 二層
• 多層

第7章 市場推計・予測：フレックスタイプ別、2021年～2032年

• 主要動向
• スタティックフレックス
• ダイナミックフレックス

第8章 市場推計・予測：材料別、2021年～2032年

• 主要動向
• FR4
• Kapton
• Rogers
• その他

第9章 市場推計・予測：最終用途産業別、2021年～2032年

• 主要動向
• 航空宇宙・防衛
• 自動車
• 家電
• 産業
• IT・通信
• ヘルスケア
• その他（エネルギー、運輸など）

第10章 市場推計・予測：地域別、2021年～2032年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
• 中東・アフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦

第11章 企業プロファイル

• Zhen Ding Technology Holding Limited
• Nippon Mektron, Ltd.
• Sumitomo Electric Industries, Ltd.
• Unimicron Technology Corporation
• Interflex Co., Ltd.
• Young Poong Electronics Co., Ltd.
• TTM Technologies, Inc.
• Multek（a Flex Company）
• Shengyi Technology Co., Ltd.
• AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
• Meiko Electronics Co., Ltd.
• Kinwong Electronic Co., Ltd.
• Sierra Circuits, Inc.
• Eltek Ltd.
• Jabil Circuit, Inc.
• Samsung Electro-Mechanics
• Wurth Elektronik GmbH & Co. KG
• Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.
• Flex PCB（Printed Circuits LLC）

The Global Rigid-Flex PCB Market reached USD 22.1 billion in 2023 and is projected to grow at 10.9% CAGR from 2024 to 2032. This growth is driven by the increasing adoption of high-density circuit solutions, particularly as industries like IoT, wearables, and medical technology continue to advance. The demand for rigid-flex PCBs is rising as industrial electronics expand, especially in sectors like factory and building automation, where these PCBs play a crucial role in improving system performance and reducing space requirements.

Rigid-flex PCBs are integral to industrial automation systems, where they are used in applications such as robotics, control units, and human-machine interfaces (HMIs). Their flexibility, compact design, and durability make them ideal for these complex systems, allowing for efficient wiring in tight spaces while ensuring reliable operation under continuous use. Similarly, in building automation systems that manage lighting, HVAC, and security, rigid-flex PCBs allow high-density component mounting, facilitating the development of smarter, more efficient systems.

However, the market faces challenges, including the high manufacturing complexity and cost associated with rigid-flex PCBs. The production process involves several intricate steps, including bonding flexible and rigid layers, creating multi-layered structures, and ensuring precise alignment to avoid defects. These added complexities result in higher production costs, as manufacturers need to use specialized materials, advanced equipment, and longer processing times to ensure the boards meet the required performance standards.

The market is segmented by product type, with multi-layer flex PCBs holding the largest share. This segment is expected to reach USD 7.4 billion by 2023, driven by the growing need for compact, high-density solutions across industries such as automotive, aerospace, and consumer electronics. Multi-layer flex PCBs are particularly valued for their enhanced flexibility and durability, making them ideal for applications that require miniaturization and complex circuit designs.

The rigid-flex PCB market is also segmented by end-use industries, including aerospace and defense, automotive, consumer electronics, industrial, IT and telecommunications, healthcare, and others. Among these, the consumer electronics sector holds the largest market share, driven by increasing demand for miniaturization and advanced technology in devices like smartphones, wearables, and smart home products. The adoption of rigid-flex PCBs in consumer electronics is fueled by the need for compact, reliable, and durable components capable of supporting high-performance, space-constrained designs.

U.S. rigid-flex PCB market generated 77.86% share in 2023. The growth of the U.S. rigid-flex PCB industry is fueled by the rising demand in sectors such as advanced consumer electronics, automotive electronics, and aerospace. The expansion of the IoT and the increasing need for smaller, more efficient devices have significantly boosted the demand for high-performance, compact rigid-flex PCBs. In particular, the automotive industry, including the electric vehicle (EV) segment, is increasingly adopting rigid-flex PCBs due to their durability and space-saving advantages.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definitions
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculations
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry synopsis, 2021-2032

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
  • 3.1.1 Factor affecting the value chain
  • 3.1.2 Profit margin analysis
  • 3.1.3 Disruptions
  • 3.1.4 Future outlook
  • 3.1.5 Manufacturers
  • 3.1.6 Distributors
• 3.2 Supplier landscape
• 3.3 Profit margin analysis
• 3.4 Key news & initiatives
• 3.5 Regulatory landscape
• 3.6 Impact forces
• 3.7 Growth drivers
  • 3.7.1.1 Rising integration of electronic systems in vehicles
  • 3.7.1.2 Rapid expansion of 5G networks and IoT devices
  • 3.7.1.3 Surging demand in industrial automation
  • 3.7.1.4 Increasing trend of miniaturization in electronics
  • 3.7.1.5 Growing use in data centers and high-performance computing
• 3.8 Industry pitfalls & challenges
  • 3.8.1.1 High manufacturing complexity and cost
  • 3.8.1.2 Challenges associated with design and reliability
• 3.9 Growth potential analysis
• 3.10 Porter's analysis
• 3.11 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
• 4.3 Competitive positioning matrix
• 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Product Type, 2021-2032 (USD Billion & Units)

• 5.1 Key trends
• 5.2 Single-sided flex
• 5.3 Double-sided flex
• 5.4 Multi-layer flex
• 5.5 Multilayer PCB
• 5.6 Quick turn rigid flex PCB

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Layer Count, 2021-2032 (USD Billion & Units)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Single layer
• 6.3 Double layer
• 6.4 Multi-Layer

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Flexibility Type, 2021-2032 (USD Billion & Units)

• 7.1 Key trends
• 7.2 Static flex
• 7.3 Dynamic flex

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By Materials, 2021-2032 (USD Billion & Units)

• 8.1 Key trends
• 8.2 FR4
• 8.3 Kapton
• 8.4 Rogers
• 8.5 Others

Chapter 9 Market Estimates & Forecast, By End Use Industry 2021-2032 (USD Billion & Units)

• 9.1 Key trends
• 9.2 Aerospace and defense
• 9.3 Automotive
• 9.4 Consumer electronics
• 9.5 Industrial
• 9.6 IT and telecommunications
• 9.7 Healthcare
• 9.8 Others (e.g., Energy, Transportation)

Chapter 10 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021-2032 (USD Billion & Units)

• 10.1 Key trends
• 10.2 North America
  • 10.2.1 U.S.
  • 10.2.2 Canada
• 10.3 Europe
  • 10.3.1 UK
  • 10.3.2 Germany
  • 10.3.3 France
  • 10.3.4 Italy
  • 10.3.5 Spain
  • 10.3.6 Russia
• 10.4 Asia Pacific
  • 10.4.1 China
  • 10.4.2 India
  • 10.4.3 Japan
  • 10.4.4 South Korea
  • 10.4.5 Australia
• 10.5 Latin America
  • 10.5.1 Brazil
  • 10.5.2 Mexico
• 10.6 MEA
  • 10.6.1 South Africa
  • 10.6.2 Saudi Arabia
  • 10.6.3 UAE

Chapter 11 Company Profiles

• 11.1 Zhen Ding Technology Holding Limited
• 11.2 Nippon Mektron, Ltd.
• 11.3 Sumitomo Electric Industries, Ltd.
• 11.4 Unimicron Technology Corporation
• 11.5 Interflex Co., Ltd.
• 11.6 Young Poong Electronics Co., Ltd.
• 11.7 TTM Technologies, Inc.
• 11.8 Multek (a Flex Company)
• 11.9 Shengyi Technology Co., Ltd.
• 11.10 AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
• 11.11 Meiko Electronics Co., Ltd.
• 11.12 Kinwong Electronic Co., Ltd.
• 11.13 Sierra Circuits, Inc.
• 11.14 Eltek Ltd.
• 11.15 Jabil Circuit, Inc.
• 11.16 Samsung Electro-Mechanics
• 11.17 Wurth Elektronik GmbH & Co. KG
• 11.18 Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.
• 11.19 Flex PCB (Printed Circuits LLC)