航空宇宙半導体の市場機会、成長促進要因、産業動向分析、2025～2034年予測

世界の航空宇宙半導体市場は、2024年に84億米ドルと評価され、2025年から2034年にかけて8.4%のCAGRで堅調に成長すると予測されています。

この成長の原動力となっているのは、エネルギー効率の高い半導体に対する需要の高まりです。この半導体は、航空宇宙システムの運用寿命を向上させると同時に、重量と燃料消費を削減するという重要な役割を果たしています。エネルギーの浪費を最小限に抑えることで、これらの半導体は、エネルギー資源が限られているため電力効率が不可欠な人工衛星、ドローン、航空機の性能要件をサポートします。航空宇宙産業は、最小限の電力使用で高性能を優先するため、低消費電力半導体技術の革新が市場を前進させ、メーカーが厳しい規制基準や持続可能性の目標を達成するのに役立っています。

市場はタイプ別にディスクリートデバイス、光デバイス、マイクロ波デバイス、センサー、集積回路（IC）、ハイブリッドICに区分されます。中でもディスクリートデバイスは、2034年までに市場規模が325億米ドルを超えると予想され、大きな成長が見込まれています。これらのコンポーネントは、航空宇宙アプリケーションにおける電力調整、信号処理、回路保護の管理に不可欠です。ダイオードやトランジスタなどのディスクリート半導体は、高度な航空宇宙システムにおいて効率的な電力管理、信頼性の高い通信、安定したモーター制御を保証するために不可欠です。過酷な条件下でも確実に動作し、放熱を管理できることから、進化する航空宇宙分野で不可欠なコンポーネントとして位置づけられています。

技術面では、市場は表面実装技術（SMT）とスルーホール技術（THT）に分けられます。THTは、2025年から2034年のCAGRが12.5%以上と予測され、最も急成長する分野と予想されます。この成長の原動力となっているのは、この技術が持つ卓越した耐久性と信頼性であり、振動や衝撃、極端な温度にさらされる航空宇宙環境では極めて重要です。THT部品は機械的強度に優れ、安定した長期接続が可能なため、高出力・高周波用途に好まれています。

北米が最大の市場シェアを占め、2023年の世界の航空宇宙半導体市場の43%を占める。この地域の優位性は、確立された航空宇宙産業と先進半導体技術への継続的投資に起因します。軍事、商業、自律航空に強い焦点を当て、北米は航空宇宙エレクトロニクスの技術革新を推進し続け、この急速に進化する市場の主要企業としての地位を確立しています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界洞察

• エコシステム分析
  • バリューチェーンに影響を与える要因
  • 利益率分析
  • 破壊
  • 将来の展望
  • メーカー
  • 流通業者
• サプライヤーの状況
• 利益率分析
• 主要ニュースと取り組み
• 規制状況
• 影響要因
  • 促進要因
    • 航空宇宙半導体アプリケーションにおける電力効率の向上
    • 衛星通信需要の増加
    • 航空宇宙分野におけるIoT採用の増加
    • 電気航空機とハイブリッド航空機の成長
    • 航空電子工学システム向けAIの進歩
  • 業界の潜在的リスク＆課題
    • 長い設計サイクルが新技術の採用を遅らせる
    • 景気後退や予算の影響を受けやすい
• 成長可能性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業シェア分析
• 競合のポジショニング・マトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場推計・予測：タイプ別、2022年～2034年

• 主要動向
• ディスクリートデバイス
  • ダイオード
  • トランジスター
  • サイリスター
  • モジュール
• 光デバイス
  • LED
  • 受光素子
  • レーザー
• マイクロ波デバイス
• センサー
• IC（集積回路）
  • メモリ
  • MPU
  • ロジックIC
  • アナログIC
• ハイブリッドIC

第6章 市場推計・予測：技術別、2022年～2034年

• 主要動向
• 表面実装技術（SMT）
• スルーホール技術（THT）

第7章 技術別市場推計・予測：アプリケーション別、2022年～2034年

• 主要動向
• アビオニクスシステムと飛行制御
• 通信・接続ソリューション
• 配電・管理
• ナビゲーション・センシング技術
• 安全・緊急システム
• 航空機エンターテインメントシステム

第8章 市場推計・予測：エンドユース別、2022年～2034年

• 主要動向
• 民間航空機
• 軍用機
• 衛星打ち上げロケット
• その他

第9章 市場推計・予測：地域別、2022年～2034年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
• 中東・アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア

第10章 企業プロファイル

• Advanced Micro Devices Inc.（Xilinx Inc.）
• Analog Devices（ADI）
• Broadcom Inc.
• Crane Aerospace & Electronics
• Honeywell Aerospace
• Infineon Technologies
• MACOM Technology Solutions, Inc.
• Mercury Systems, Inc.
• Microchip Technology
• Northrop Grumman Corporation
• NXP Semiconductors
• ON Semiconductor
• Renesas Electronics
• RTX Corporation
• Skyworks Solutions Inc.
• STMicroelectronics
• Teledyne Technologies Inc.,
• Texas Instruments（TI）
• TT Electronics
• Vishay Intertechnology, Inc.

The Global Aerospace Semiconductor Market, valued at USD 8.4 billion in 2024, is projected to grow at a robust CAGR of 8.4% from 2025 to 2034. This growth is fueled by the increasing demand for energy-efficient semiconductors, which play a crucial role in enhancing the operational lifespan of aerospace systems while reducing weight and fuel consumption. By minimizing energy waste, these semiconductors support the performance requirements of satellites, drones, and aircraft, where power efficiency is essential due to limited energy resources. As the aerospace industry prioritizes high performance with minimal power usage, innovations in low-power semiconductor technology are driving the market forward, helping manufacturers meet stringent regulatory standards and sustainability goals.

The market is segmented by type into discrete devices, optical devices, microwave devices, sensors, integrated circuits (ICs), and hybrid ICs. Among these, discrete devices are poised for significant growth, with an expected market value exceeding USD 32.5 billion by 2034. These components are critical for managing power regulation, signal processing, and circuit protection in aerospace applications. Discrete semiconductors, such as diodes and transistors, are essential to ensure efficient power management, reliable communication, and stable motor controls in advanced aerospace systems. Their ability to operate reliably under extreme conditions and manage heat dissipation positions them as a vital component in the evolving aerospace sector.

On the technological front, the market is divided into surface-mount technology (SMT) and through-hole technology (THT). THT is expected to be the fastest-growing segment, with a projected CAGR of over 12.5% between 2025 and 2034. This growth is driven by the technology's exceptional durability and reliability, which are critical in aerospace environments that experience high levels of vibration, shock, and temperature extremes. THT components are favored for their superior mechanical strength and ability to provide stable, long-term connections, making them preferred for high-power and high-frequency applications.

North America holds the largest market share, accounting for 43% of the global aerospace semiconductor market in 2023. The region's dominance is attributed to its well-established aerospace industry and ongoing investments in advanced semiconductor technologies. With a strong focus on military, commercial, and autonomous aviation, North America continues to drive innovation in aerospace electronics, positioning itself as a key player in this rapidly evolving market.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definition
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculation
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry 360° synopsis, 2022-2034

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
  • 3.1.1 Factor affecting the value chain
  • 3.1.2 Profit margin analysis
  • 3.1.3 Disruptions
  • 3.1.4 Future outlook
  • 3.1.5 Manufacturers
  • 3.1.6 Distributors
• 3.2 Supplier landscape
• 3.3 Profit margin analysis
• 3.4 Key news & initiatives
• 3.5 Regulatory landscape
• 3.6 Impact forces
  • 3.6.1 Growth drivers
    • 3.6.1.1 Increased power efficiency in aerospace semiconductor applications
    • 3.6.1.2 Rising demand for satellite communication
    • 3.6.1.3 Increased adoption of IoT in aerospace
    • 3.6.1.4 Growth in electric and hybrid aircraft
    • 3.6.1.5 Advancements in AI for avionics systems
  • 3.6.2 Industry pitfalls & challenges
    • 3.6.2.1 Long design cycles delaying new technology adoption
    • 3.6.2.2 High sensitivity to economic downturns and budgets
• 3.7 Growth potential analysis
• 3.8 Porter's analysis
• 3.9 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2024

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
• 4.3 Competitive positioning matrix
• 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Type, 2022-2034 (USD Billion)

• 5.1 Key trends
• 5.2 Discrete devices
  • 5.2.1 Diodes
  • 5.2.2 Transistors
  • 5.2.3 Thyristors
  • 5.2.4 Modules
• 5.3 Optical devices
  • 5.3.1 LEDs
  • 5.3.2 Photodetectors
  • 5.3.3 Lasers
• 5.4 Microwave devices
• 5.5 Sensors
• 5.6 ICs (Integrated Circuits)
  • 5.6.1 Memories
  • 5.6.2 MPUs
  • 5.6.3 Logic ICs
  • 5.6.4 Analog ICs
• 5.7 Hybrid ICs

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Technology, 2022-2034 (USD Billion)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Surface-Mount Technology (SMT)
• 6.3 Through-Hole Technology (THT)

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Application, 2022-2034 (USD Billion)

• 7.1 Key trends
• 7.2 Avionics systems & flight control
• 7.3 Communication & connectivity solutions
• 7.4 Power distribution & management
• 7.5 Navigation & sensing technologies
• 7.6 Safety & emergency systems
• 7.7 Aircraft entertainment systems

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By End Use, 2022-2034 (USD Billion)

• 8.1 Key trends
• 8.2 Commercial aircraft
• 8.3 Military aircraft
• 8.4 Satellite launch vehicle
• 8.5 Others

Chapter 9 Market Estimates & Forecast, By Region, 2022-2034 (USD Billion)

• 9.1 Key trends
• 9.2 North America
  • 9.2.1 U.S.
  • 9.2.2 Canada
• 9.3 Europe
  • 9.3.1 UK
  • 9.3.2 Germany
  • 9.3.3 France
  • 9.3.4 Italy
  • 9.3.5 Spain
  • 9.3.6 Russia
• 9.4 Asia Pacific
  • 9.4.1 China
  • 9.4.2 India
  • 9.4.3 Japan
  • 9.4.4 South Korea
  • 9.4.5 Australia
• 9.5 Latin America
  • 9.5.1 Brazil
  • 9.5.2 Mexico
• 9.6 MEA
  • 9.6.1 UAE
  • 9.6.2 South Africa
  • 9.6.3 Saudi Arabia

Chapter 10 Company Profiles

• 10.1 Advanced Micro Devices Inc. (Xilinx Inc.)
• 10.2 Analog Devices (ADI)
• 10.3 Broadcom Inc.
• 10.4 Crane Aerospace & Electronics
• 10.5 Honeywell Aerospace
• 10.6 Infineon Technologies
• 10.7 MACOM Technology Solutions, Inc.
• 10.8 Mercury Systems, Inc.
• 10.9 Microchip Technology
• 10.10 Northrop Grumman Corporation
• 10.11 NXP Semiconductors
• 10.12 ON Semiconductor
• 10.13 Renesas Electronics
• 10.14 RTX Corporation
• 10.15 Skyworks Solutions Inc.
• 10.16 STMicroelectronics
• 10.17 Teledyne Technologies Inc.,
• 10.18 Texas Instruments (TI)
• 10.19 TT Electronics
• 10.20 Vishay Intertechnology, Inc.