半導体プラント建設市場、機会、成長促進要因、産業動向分析と予測、2024年～2032年

2023年の世界の半導体プラント建設市場規模は393億米ドルで、2024年から2032年までのCAGR成長率は8.3%を超えると予測されています。

この成長の主な原動力には、コンシューマー・エレクトロニクスに対する需要の高まりと、自動車部門の電化の進行が含まれます。半導体業界は、5nm、3nm、そして間もなく登場する2nmノードといった最先端技術にスポットライトを当て、より小型で強力なノードに注力しています。先進地域では、政府がチップメーカーとパートナーシップを結び、こうした先端ノードの建設を強化しています。特筆すべき例として、TSMCは2024年4月に米国商務省とMoUを締結し、CHIPS法の下で66億米ドルという高額な資金を確保しました。

半導体プラント建設産業は、建設、施設、設備、インフラ、地域に区分されます。

建設に基づく市場セグメントには、新築、拡張、改築が含まれます。新築部門は他を凌駕し、2024年から2032年までのCAGRは9.1%を超えると予測されています。半導体技術の進歩に伴い、これらの技術革新に対応する最先端の施設が急務となっています。5nmや3nmのような微細なプロセスノードに軸足を置く業界では、洗練されたクリーンルーム環境と精密ツールの需要が高まっています。

市場はまた、ウエハー製造、組立・検査、研究開発など、施設のタイプによっても区分されます。ウエハー製造施設は、2023年の市場シェアで65%を占めています。このセグメントの成長は、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とデータセンターからの需要の急増によって大きく後押しされています。データ中心のアプリケーション、クラウドコンピューティング、AIが牽引力を増すにつれ、複雑な計算や広範なデータ処理に精通した高度な半導体コンポーネントのニーズが高まっています。

米国では、半導体プラント建設市場は、戦略、経済、政策の影響によって形成されています。政府は、CHIPS法のようなイニシアチブを通じて、国内半導体製造を支持しています。金融優遇措置、補助金、税制優遇措置を展開することで、これらの措置はサプライチェーンを強化し、国家安全保障上の懸念に対処することを目的としているだけでなく、海外供給源への依存を減らすことの緊急性を強調しています。これと相まって、民生用電子機器、自動車部門、データセンターにおける最先端技術に対する需要の急増が、近代的な半導体製造工場の必要性を高めています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界洞察

• エコシステム分析
• サプライヤーの状況
  • EPC請負業者
  • 半導体メーカー
  • 技術プロバイダー
  • エンドユーザー
  • 半導体工場リスト
• 工場セットアップ分析
  • 原材料分析
    • サプライヤーの特定
    • 持続可能性への取り組み
  • 技術・設備分析
    • 技術採用
    • イノベーションと効率性
  • 規制遵守
    • 建築基準法および規格
    • 許認可
    • 安全衛生規制
  • 財務分析
    • 原材料コスト分析
    • 技術コスト分析
    • 人件費と労働力のコスト分析
  • リスク管理
    • リスクの特定
    • 緩和戦略
    • プロジェクト管理と計画
  • タイムラインとマイルストーン
    • 利害関係者の関与
• 利益率分析
• 技術とイノベーションの展望
• 特許分析
• 主要ニュースと取り組み
• 規制状況
• 影響要因
  • 促進要因
    • 様々な産業におけるデジタル化の進展
    • 自動車産業における電動化の進展
    • 半導体製造に対する政府のインセンティブ上昇
    • 半導体製造の技術的進歩
  • 業界の潜在的リスク＆課題
    • 半導体プラント建設のメンテナンス問題
    • 高額な設備投資
• 成長可能性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業シェア分析
• 競合のポジショニング・マトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場推計・予測：構造別、2021年～2032年

• 主要動向
• 新設
• 増築
• リノベーション

第6章 市場推計・予測：施設別、2021年～2032年

• 主要動向
• ウエハー製造施設
• 組立・テスト施設
• 研究開発施設

第7章 市場推計・予測：装置別、2021年～2032年

• 主要動向
• リソグラフィー
• 蒸着
• エッチング
• 化学機械平坦化
• 洗浄
• その他

第8章 市場推計・予測：インフラ別、2021年～2032年

• 主要動向
• 電気インフラ
  • 無停電電源装置（UPS）
  • 配電ユニット
  • バックアップ発電機
  • その他
• 機械インフラ
  • 冷却システム
  • HVACシステム
  • 水処理システム
  • ガス供給システム
  • 真空および除害システム
  • その他
• ネットワークインフラ
• 安全・セキュリティシステム
  • 消火システム
  • セキュリティ・監視システム
  • その他
• その他

第9章 市場推計・予測：地域別、2021年～2032年

• 主要動向
• 既存市場
  • 米国
  • カナダ
  • 中国
  • 台湾
  • 日本
  • 韓国
  • マレーシア
  • シンガポール
  • ドイツ
  • 英国
  • オランダ
  • イスラエル
• 機会市場
  • インド
  • ベトナム
  • タイ
  • フィリピン
  • ブラジル
  • 世界のその他の地域

第10章 企業プロファイル

• Applied Materials, Inc.
• Bechtel Corporation
• Exyte（M+W Group）
• Fluor Corporation
• HDR, Inc.
• Hyundai E and C
• Jacobs Engineering
• KLA Corporation
• Samsung Electronics
• SK Ecoplant
• Skanska USA
• Tata Projects
• Toyo Engineering
• Turner Engineering Company

The Global Semiconductor Plant Construction Market, in 2023, was valued at USD 39.3 billion and projections indicate a growth rate of over 8.3% CAGR from 2024 to 2032. Key drivers for this growth include the rising demand for consumer electronics and the ongoing electrification of the automotive sector. The semiconductor industry is focusing on smaller, more potent nodes, with a spotlight on cutting-edge technologies like the 5nm, 3nm, and the soon-to-arrive 2nm nodes. In developed regions, governments are forging partnerships with chip manufacturers to bolster the construction of these advanced nodes. A notable example is TSMC's April 2024 MoU with the U.S. Department of Commerce, which secured them a hefty USD 6.6 billion under the CHIPS Act.

The semiconductor plant construction industry is segmented into construction, facility, equipment, infrastructure, and region.

The market segments based on construction include new builds, expansions, and renovations. The new construction segment is projected to outpace others, with an anticipated CAGR of over 9.1% from 2024 to 2032. As semiconductor technology advances, there is a pressing need for cutting-edge facilities to accommodate these innovations. The industry's pivot to smaller process nodes, like the 5nm and 3nm, underscores the demand for sophisticated cleanroom environments and precision tools.

The market also segments by facility type, including wafer fabrication, assembly and testing, and research and development. Dominating the landscape, wafer fabrication facilities commanded a substantial 65% market share in 2023. The segment growth is largely fueled by the surging demand from high-performance computing (HPC) and data centers. As data-centric applications, cloud computing, and AI gain traction, there is an escalating need for advanced semiconductor components adept at intricate computations and extensive data processing.

In the U.S., the semiconductor plant construction market is shaped by a blend of strategic, economic, and policy influences. The government, through initiatives like the CHIPS Act, is championing domestic semiconductor manufacturing. By rolling out financial incentives, grants, and tax breaks, these measures not only aim to fortify the supply chain and address national security concerns but also highlight the urgency of reducing dependence on foreign sources. Coupled with this, the surging demand for cutting-edge technologies across consumer electronics, automotive sectors, and data centers amplifies the call for modern semiconductor manufacturing plants.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology and Scope

• 1.1 Research design
  • 1.1.1 Research approach
  • 1.1.2 Data collection methods
• 1.2 Base estimates and calculations
  • 1.2.1 Base year calculation
  • 1.2.2 Key trends for market estimation
• 1.3 Forecast model
• 1.4 Primary research and validation
  • 1.4.1 Primary sources
  • 1.4.2 Data mining sources
• 1.5 Market scope and definition

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry 360° synopsis, 2021 - 2032

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
• 3.2 Supplier landscape
  • 3.2.1 EPC contractors
  • 3.2.2 Semiconductor manufacturers
  • 3.2.3 Technology providers
  • 3.2.4 End users
  • 3.2.5 List of semiconductor plants
• 3.3 Plant set up analysis
  • 3.3.1 Raw Material analysis
    • 3.3.1.1 Identifying suppliers
    • 3.3.1.2 Sustainability Initiatives
  • 3.3.2 Technological and equipment analysis
    • 3.3.2.1 Technology adoption
    • 3.3.2.2 Innovation and efficiency
  • 3.3.3 Regulatory compliance
    • 3.3.3.1 Building codes and standards
    • 3.3.3.2 Permits and approvals
    • 3.3.3.3 Health and safety regulations
  • 3.3.4 Financial Analysis
    • 3.3.4.1 Raw material cost analysis
    • 3.3.4.2 Technology cost analysis
    • 3.3.4.3 Labor and workforce cost analysis
  • 3.3.5 Risk management
    • 3.3.5.1 Risk Identification
    • 3.3.5.2 Mitigation strategies
    • 3.3.5.3 Project management and planning
  • 3.3.6 Timeline and milestones
    • 3.3.6.1 Stakeholder engagement
• 3.4 Profit margin analysis
• 3.5 Technology and innovation landscape
• 3.6 Patent analysis
• 3.7 Key news and initiatives
• 3.8 Regulatory landscape
• 3.9 Impact forces
  • 3.9.1 Growth drivers
    • 3.9.1.1 Increasing digitization across various industries
    • 3.9.1.2 Growing electrification across the automotive industry
    • 3.9.1.3 Rising government incentives for semiconductor fabrication
    • 3.9.1.4 Technological advancements in semiconductor manufacturing
  • 3.9.2 Industry pitfalls and challenges
    • 3.9.2.1 Maintenance issues with semiconductor plant constructions
    • 3.9.2.2 High capital investment
• 3.10 Growth potential analysis
• 3.11 Porter's analysis
• 3.12 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
• 4.3 Competitive positioning matrix
• 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates and Forecast, By Construction, 2021-2032 ($Bn)

• 5.1 Key trends
• 5.2 New construction
• 5.3 Expansion
• 5.4 Renovation

Chapter 6 Market Estimates and Forecast, By Facility, 2021-2032 ($Bn)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Wafer fabrication facilities
• 6.3 Assembly and test facilities
• 6.4 Research and development facilities

Chapter 7 Market Estimates and Forecast, By Equipment, 2021-2032 ($Bn)

• 7.1 Key trends
• 7.2 Lithography
• 7.3 Deposition
• 7.4 Etching
• 7.5 Chemical mechanical planarization
• 7.6 Cleaning
• 7.7 Others

Chapter 8 Market Estimates and Forecast, By Infrastructure, 2021-2032 ($Bn)

• 8.1 Key trends
• 8.2 Electrical infrastructure
  • 8.2.1 Uninterruptable power supply (UPS)
  • 8.2.2 Power distribution units
  • 8.2.3 Backup generators
  • 8.2.4 Others
• 8.3 Mechanical infrastructure
  • 8.3.1 Cooling systems
  • 8.3.2 HVAC systems
  • 8.3.3 Water treatment systems
  • 8.3.4 Gas distribution systems
  • 8.3.5 Vacuum and abatement systems
  • 8.3.6 Others
• 8.4 Networking infrastructure
• 8.5 Safety and security systems
  • 8.5.1 Fire suppression systems
  • 8.5.2 Security and surveillance systems
  • 8.5.3 Others
• 8.6 Others

Chapter 9 Market Estimates and Forecast, By Region, 2021-2032 ($Bn)

• 9.1 Key trends
• 9.2 Existing Market
  • 9.2.1 U.S.
  • 9.2.2 Canada
  • 9.2.3 China
  • 9.2.4 Taiwan
  • 9.2.5 Japan
  • 9.2.6 South Korea
  • 9.2.7 Malaysia
  • 9.2.8 Singapore
  • 9.2.9 Germany
  • 9.2.10 UK
  • 9.2.11 Netherlands
  • 9.2.12 Israel
• 9.3 Opportunity Market
  • 9.3.1 India
  • 9.3.2 Vietnam
  • 9.3.3 Thailand
  • 9.3.4 Philippines
  • 9.3.5 Brazil
  • 9.3.6 Rest of the World

Chapter 10 Company Profiles

• 10.1 Applied Materials, Inc.
• 10.2 Bechtel Corporation
• 10.3 Exyte (M+W Group)
• 10.4 Fluor Corporation
• 10.5 HDR, Inc.
• 10.6 Hyundai E and C
• 10.7 Jacobs Engineering
• 10.8 KLA Corporation
• 10.9 Samsung Electronics
• 10.10 SK Ecoplant
• 10.11 Skanska USA
• 10.12 Tata Projects
• 10.13 Toyo Engineering
• 10.14 Turner Engineering Company