市場調査レポート
商品コード
1945610

量子コンピューティング向け極低温ソリューション(2026年~2036年):市場、技術、企業

Cryogenic Solutions for Quantum Computing 2026-2036: Markets, Technologies and Companies

表紙:量子コンピューティング向け極低温ソリューション(2026年~2036年):市場、技術、企業

出版日
発行
Future Markets, Inc.マテリアル/化学品関連専門
ページ情報
英文 201 Pages, 61 Tables, 9 Figures
納期
即納可能
量子コンピューティング向け極低温ソリューション(2026年~2036年):市場、技術、企業
出版日: 2026年02月18日
発行: Future Markets, Inc.
ページ情報: 英文 201 Pages, 61 Tables, 9 Figures
納期: 即納可能
GIIご利用のメリット
  • 概要

世界の量子コンピューティング向け極低温ソリューション市場は、量子技術インフラにおいてもっとも急速に成長しているセグメントの1つです。量子コンピューターが数百量子ビットから数百万量子ビットへと規模を拡大するにつれて、特殊な極低温ケーブル、減衰器、フィルター、増幅器、コネクター、統合アセンブリに対する需要が急速に高まっています。

IBM、Google、Rigettiおよび多数の新興ハードウェア企業によって開発されている超伝導量子コンピューターは10ミリケルビン未満の動作温度を必要とし、希釈冷凍機と、室温制御電子機器を量子プロセッサーに接続する極低温信号チェーンへの依存度が高まっています。各量子ビットには複数の低温制御ラインと読み出しラインが必要であり、次世代の1,000量子ビットシステムでは3,000~5,000個の個別低温接続が求められます。この「配線危機」が、高密度低温相互接続、統合多機能アセンブリ、低温CMOSや単一磁束量子(SFQ)電子を含む代替制御アーキテクチャにおける緊急のイノベーションを推進しています。

当レポートでは、極低温量子コンピューティング市場について調査し、2026年~2036年の技術、地域、競合力学、企業戦略の詳細な分析を提供しています。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

  • 市場情勢:量子技術投資情勢
  • 量子コンピューティング向け極低温ソリューション:市場の概要
  • 配線危機と新たなソリューション
  • TAM/SAM/SOM分析
  • 競合情勢のサマリー
  • 主な投資の促進要因とリスク

第2章 量子コンピューティングにおける極低温工学のイントロダクション

  • 量子技術における極低温技術の基本的な役割
  • 超伝導と量子コンピューティング
  • 希釈冷凍:実現技術
  • 量子コンピューティングのモダリティとその極低温要件
  • 極低温コンポーネントエコシステム
  • スケーリングの必要性:数百量子ビットから数百万量子ビットへ
  • 量子コンピューティングを超えた極低温技術の応用
  • 量子ハードウェアの収益の予測

第3章 量子コンピューティング市場情勢

  • 世界の量子技術市場の概要
  • 量子技術投資:全体像
  • 量子コンピューティング技術プラットフォーム
  • 大手テック企業:企業の量子戦略
  • スタートアップエコシステム
  • 地域の量子エコシステム
  • クラウド量子コンピューティングプラットフォーム
  • 量子コンピューティング市場の予測
  • 極低温ソリューション市場に対する影響

第4章 市場規模と成長予測

  • 市場調査手法とデータソース
  • 世界市場の進化のタイムライン
  • 市場規模の分布:技術カテゴリ別
  • 地域ごとの内訳
  • 用途のセグメンテーション:量子コンピューティング vs. 隣接用途
  • TAM/SAM/SOMフレームワーク
  • SAM(Serviceable Addressable Market)の詳細なセグメンテーション
  • 成長促進要因:技術ロードマップ、資金調達の動向、採用のカタリスト
  • 資金調達の動向と採用のカタリスト
  • 価格動向の分析

第5章 競合情勢とベンチマーク

  • 既存マーケットリーダーの包括的な分析
  • 技術の比較
  • 製造能力
  • 商業モデル:価格設定戦略と流通の分析
  • 新興企業と市場の混乱の分析

第6章 バリューチェーン分析と採用の促進要因

  • 上流サプライヤー:原材料と特殊コンポーネント
  • 下流インテグレーター:システムビルダーとプラットフォームプロバイダー
  • エンドユーザーセグメント

第7章 技術評価

  • 技術仕様:動作要件と環境上の制約
  • パフォーマンスベンチマーク:超伝導 vs. 通常の金属ソリューション
  • 技術統合の課題とソリューション
  • 将来の技術動向:新たなソリューションと要件
  • イノベーションの機会
  • 特許マッピング分析
  • 主な特許保有者とIPポートフォリオ

第8章 企業プロファイル

  • 希釈冷凍機・クライオスタットメーカー(企業8社のプロファイル)
  • 極低温コンポーネントメーカー(企業6社のプロファイル)
  • 極低温関連技術プロバイダー(企業7社のプロファイル)
  • 極低温試験・インテグレーション企業(企業4社のプロファイル)
  • 超伝導量子コンピューティング企業(企業15社のプロファイル)
  • 代替量子コンピューティングプラットフォーム(企業13社のプロファイル)

第9章 参考文献