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市場調査レポート
商品コード
1461437

民生用電子機器パッケージング市場:材料タイプ別、製品タイプ別、地域別

Consumer Electronics Packaging Market, By Material Type, By Product Type, By Geography .

出版日: | 発行: Coherent Market Insights | ページ情報: 英文 170 Pages | 納期: 2~3営業日

● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報(例:国別セグメント)の追加などの対応が可能です。  詳細はお問い合わせください。

価格
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民生用電子機器パッケージング市場:材料タイプ別、製品タイプ別、地域別
出版日: 2024年03月15日
発行: Coherent Market Insights
ページ情報: 英文 170 Pages
納期: 2~3営業日
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  • 概要
  • 目次
概要

民生用電子機器パッケージング市場は、2024年には226億3,000万米ドルと推定され、2031年には687億1,000万米ドルに達すると予測され、2024年から2031年までの年間平均成長率(CAGR)は17.2%で成長すると予測されています。

レポート範囲 レポート詳細
基準年 2023年 2023年/2024年の市場規模 226億3,000万米ドル
実績データ 2019年~2023年 予測期間 2024年~2031年
予測期間2023年/2024年~2030年/2031年 CAGR: 17.20% 2030年/2031年の予測値 687億1,000万米ドル
民生用電子機器包装市場シェア(%)、地域別、2024年
Consumer Electronics Packaging Market-IMG1

民生用電子機器パッケージング市場とは、スマートフォン、ノートパソコン、ウェアラブル、家電製品などの民生用電子機器の出荷と流通に使用されるパッケージングソリューションを指します。効果的な包装は、輸送中の損傷から電子機器を保護すると同時に、全体的な製品体験を向上させるという重要な役割を果たします。製造業者は、板紙、プラスチック、段ボール箱などの素材を使用した、丈夫で持続可能なカスタムフィット包装形態に依存しています。高級電子機器に対する需要の高まり、スマート包装やインタラクティブ包装のような革新的な包装形態の導入、eコマース販売の拡大、持続可能性への注目は、民生用電子機器パッケージング市場の成長を促進するいくつかの主要因です。

市場力学:

世界の民生用電子機器パッケージング市場は、高級スマートフォン、ウェアラブル、その他のスマートデバイスに対する需要の高まりによって牽引されています。急速な技術進歩、5Gネットワークのイントロダクション、消費者が頻繁にデバイスをアップグレードする傾向が電子デバイスの販売に貢献しています。さらに、オンラインとオフラインの両方で電子機器小売業界が拡大していることも、市場の成長を後押ししています。しかし、サプライチェーンの混乱による原材料価格の変動が大きな課題となっています。また、非生分解性プラスチックに関する厳しい環境規制が、市場の成長をある程度抑制しています。一方、持続可能でスマートなパッケージングへの注目は、有利な機会を生み出しています。メーカーはリサイクル可能で環境に優しい素材に投資する一方、シームレスなショッピング体験のためにQRコードのようなスマートなインタラクティブ機能を実装しています。輸送中のセキュリティと安全性を重視した電子機器の海外出荷の増加は、今後数年間の市場需要をさらに刺激すると思われます。

本調査の主な特徴

本レポートでは、世界の民生用電子機器パッケージング市場を詳細に分析し、2023年を基準年とした予測期間(2024年~2031年)の市場規模および複合年間成長率(CAGR %)を掲載しています。

また、さまざまなセグメントにわたる潜在的な収益成長機会を明らかにし、この市場に対する魅力的な投資提案マトリックスについて解説しています。

また、市場促進要因、抑制要因、機会、新製品の上市や承認、市場動向、地域別の展望、主要企業が採用する競争戦略などに関する重要な考察も提供しています。

企業ハイライト、製品ポートフォリオ、主要ハイライト、財務実績、戦略などのパラメータに基づいて、世界の民生用電子機器パッケージング市場の主要企業をプロファイルしています。

この調査レポートで取り上げた主要企業には、Hangzhou Xunda Packaging Co.、Smurfit Kappa Group PLC、DS Smith Plc、Pregis Corporation、Dunapack Packaging Group、Sonoco Products Company、Stora Enso Oyi、WestRock Company、Mondi Group、JJX Packaging LLC、Huhtamaki Oyj、Dordan Manufacturing Company、Shenzhen Hoichow Packing Manufacturing Ltd.、UFP Technologies, Inc.、International Paper Company、Sealed Air Corporationなどがあります。

このレポートからの洞察により、マーケティング担当者や企業の経営陣は、将来の製品の発売、タイプのアップグレード、市場拡大、マーケティング戦術に関する情報に基づいた意思決定を行うことができます。

この調査レポートは、投資家、サプライヤー、製品メーカー、流通業者、新規参入者、財務アナリストなど、この業界のさまざまな利害関係者を対象としています。

利害関係者は、世界の民生用電子機器パッケージング市場の分析に使用される様々な戦略マトリックスを通じて、意思決定を容易にすることができます。

第1章 調査の目的と前提条件

  • 調査目的
  • 前提条件

第2章 市場概要

  • レポートの説明
    • 市場の定義と範囲
  • エグゼクティブサマリー
  • 市場機会マップ

第3章 市場力学とトレンド分析

  • 市場力学
    • 促進要因
    • 抑制要因
    • 機会
  • 影響分析
  • PEST分析
  • ポーター分析
  • COVID-19の影響分析
  • 新製品の承認
  • プロモーションとマーケティングの取り組み
  • 国別の市場の魅力度
  • 市場セグメント別の市場の魅力
  • 主な発展と取引
  • トレンド分析- 過去および将来のトレンド評価
  • 主な発展

第4章 世界の民生用電子機器パッケージング市場、材料タイプ、2019年~2031年

    • 市場シェア(%)分析、2024年および2031年
    • 市場前年比成長率比較(%)
    • セグメントの動向
  • プラスチック
    • 市場規模と予測
  • 金属
    • 市場規模と予測
  • 紙および板紙
    • 市場規模と予測
  • 発泡スチロール包装
    • 市場規模と予測

第5章 世界の民生用電子機器パッケージング市場、製品タイプ、2019年~2031年

    • 市場シェア(%)分析、2024年および2031年
    • 市場前年比成長率比較(%)
    • セグメントの動向
  • 段ボール箱
    • 市場規模と予測
  • 段ボール箱
    • 市場規模と予測
  • 熱成形トレイ
    • 市場規模と予測
  • ブリスターパックとクラムシェル
    • 市場規模と予測
  • その他
    • 市場規模と予測

第6章 世界の民生用電子機器パッケージング市場、地域別、2019年~2031年

  • 北米
  • 米国
  • カナダ
  • 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • イタリア
  • フランス
  • スペイン
  • ロシア
  • その他の欧州
  • アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • 韓国
  • ASEAN
  • その他のアジア太平洋
  • 中東・アフリカ
  • 湾岸協力会議
  • 南アフリカ
  • イスラエル
  • その他の中東
  • ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
  • その他のラテンアメリカ

第7章 競合情勢

  • Competitive Snapshot
  • What Market Participants are Saying?
  • Competitive Dashboard
  • Company Market Share Analysis, 2024-Global

第8章 企業プロファイル - 世界のコンシューマーエレクトロニクスパッケージ市場

  • Hangzhou Xunda Packaging Co.
    • 会社概要
    • 製品/サービスポートフォリオ
    • 財務実績
    • 最近の開発/更新
    • 戦略概要
  • Smurfit Kappa Group PLC
  • DS Smith Plc
  • Pregis Corporation
  • Dunapack Packaging Group
  • Sonoco Products Company
  • Stora Enso Oyi
  • WestRock Company
  • Mondi Group
  • JJX Packaging LLC
  • Huhtamaki Oyj
  • Dordan Manufacturing Company
  • Shenzhen Hoichow Packing Manufacturing Ltd.
  • UFP Technologies, Inc.
  • International Paper Company
  • Sealed Air Corporation

第9章 運命の輪

  • 運命の輪
  • アナリストの見解
  • 一貫した機会マップ

第10章 参考文献と調査手法

  • 参考文献
  • 調査手法
目次
Product Code: CMI6765

The consumer electronics packaging market is estimated to be valued at USD 22.63 Bn in 2024 and is expected to reach USD 68.71 Bn by 2031, growing at a compound annual growth rate (CAGR) of 17.2% from 2024 to 2031.

Report Coverage Report Details
Base Year: 2023 Market Size in 2023/2024: US$ 22.63 Bn
Historical Data for: 2019 to 2023 Forecast Period: 2024 to 2031
Forecast Period 2023/2024 to 2030/2031 CAGR: 17.20% 2030/2031 Value Projection: US$ 68.71 Bn
Consumer Electronics Packaging Market Share (%), By Region, 2024
Consumer Electronics Packaging Market - IMG1

The consumer electronics packaging market refers to the packaging solutions used for shipping and distributing consumer electronic products such as smartphones, laptops, wearables, and home appliances. Effective packaging plays a crucial role in protecting electronics from damage during transportation while also enhancing the overall product experience. Manufacturers rely on sturdy, sustainable, and custom-fit packaging formats made using materials such as paperboards, plastics, and corrugated boxes. The rising demand for premium electronics, implementation of innovative packaging formats like smart and interactive packaging, growing e-commerce sales, and focus on sustainability are some key factors fueling growth in the consumer electronics packaging Market.

Market Dynamics:

The global consumer electronics packaging market is driven by the growing demand for premium smartphones, wearables, and other smart devices. Rapid technological advancements, introduction of 5G networks, and consumers' tendency to frequently upgrade devices contribute to the sale of electronic devices. Furthermore, the expanding electronics retail industry, both online and offline, bolsters the market growth. However, volatility in raw material prices due to supply chain disruptions poses a major challenge. Also, stringent environmental regulations regarding non-biodegradable plastics curb the market progression to some extent. Meanwhile, focus towards sustainable and smart packaging creates lucrative opportunities. Manufacturers invest in recyclable and eco-friendly materials while implementing smart interactive features like QR codes for seamless shopping experience. Rising overseas shipments of electronics with emphasis on security and safety during transportation will further stimulate the market demand over the coming years.

Key Features of the Study:

This report provides an in-depth analysis of the global consumer electronics packaging market, and provides market size (US$ Billion) and compound annual growth rate (CAGR %) for the forecast period (2024-2031), considering 2023 as the base year

It elucidates potential revenue growth opportunities across different segments and explains attractive investment proposition matrices for this market

This study also provides key insights about market drivers, restraints, opportunities, new product launches or approvals, market trends, regional outlook, and competitive strategies adopted by key players

It profiles key players in the global consumer electronics packaging market based on the following parameters - company highlights, products portfolio, key highlights, financial performance, and strategies

Key companies covered as a part of this study include Hangzhou Xunda Packaging Co., Smurfit Kappa Group PLC, DS Smith Plc, Pregis Corporation, Dunapack Packaging Group, Sonoco Products Company, Stora Enso Oyi, WestRock Company, Mondi Group, JJX Packaging LLC, Huhtamaki Oyj, Dordan Manufacturing Company, Shenzhen Hoichow Packing Manufacturing Ltd., UFP Technologies, Inc., International Paper Company, and Sealed Air Corporation are the major players operating in the market.

Insights from this report would allow marketers and the management authorities of the companies to make informed decisions regarding their future product launches, type up-gradation, market expansion, and marketing tactics

The global consumer electronics packaging market report caters to various stakeholders in this industry including investors, suppliers, product manufacturers, distributors, new entrants, and financial analysts

Stakeholders would have ease in decision-making through various strategy matrices used in analyzing the global consumer electronics packaging market

Market Segmentation:

  • By Material Type
    • Plastic
    • Metal
    • Paper and Paperboard
    • Foam Packaging
  • By Vehicle Type
    • Corrugated Boxes
    • Paperboard Boxes
    • Thermoformed Trays
    • Blister Packs and Clamshells
    • Others
  • By Regional
    • North America
    • Latin America
    • Europe
    • Asia Pacific
    • Middle East
  • Key Players Insights
    • Hangzhou Xunda Packaging Co.
    • Smurfit Kappa Group PLC
    • DS Smith Plc
    • Pregis Corporation
    • Dunapack Packaging Group
    • Sonoco Products Company
    • Stora Enso Oyi
    • WestRock Company
    • Mondi Group
    • JJX Packaging LLC
    • Huhtamaki Oyj
    • Dordan Manufacturing Company
    • Shenzhen Hoichow Packing Manufacturing Ltd.
    • UFP Technologies, Inc.
    • International Paper Company
    • Sealed Air Corporation

Table of Content

1. Research Objectives and Assumptions

  • Research Objectives
  • Assumptions

2. Market Overview

  • Report Description
    • Market Definition and Scope
  • Executive Summary
    • Market Snapshot, By Material Type
    • Market Snapshot, By Product Type
    • Market Snapshot, By Region
    • Market Scenario - Conservative, Likely, Opportunistic
  • Market Opportunity Map

3. Market Dynamics and Trend Analysis

  • Market Dynamics
    • Drivers
    • Restraints
    • Opportunities
  • Impact Analysis
  • Pest Analysis
  • Porters Analysis
  • COVID-19 Impact Analysis
  • New Product Approvals
  • Promotion and Marketing Initiatives
  • Market Attractiveness, By Country
  • Market Attractiveness, By Market Segment
  • Key Developments & Deals
  • Trend Analysis - Historic and Future Trend Assessment
  • Key Developments

4. Global Consumer Electronics Packaging Market, Material Type, 2019 - 2031 (US$ Billion)

  • Introduction
    • Market Share (%) Analysis, 2024 and 2031
    • Market Y-o-Y Growth Comparison (%), 2020 - 2031
    • Segment Trends
  • Plastic, 2019 - 2031(US$ Billion)
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, 2019 - 2031, (US$ Billion)
  • Metal, 2019 - 2031(US$ Billion)
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, 2019 - 2031, (US$ Billion)
  • Paper and Paperboard, 2019 - 2031(US$ Billion)
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, 2019 - 2031, (US$ Billion)
  • Foam Packaging, 2019 - 2031(US$ Billion)
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, 2019 - 2031, (US$ Billion)

5. Global Consumer Electronics Packaging Market, Product Type, 2019 - 2031 (US$ Billion)

  • Introduction
    • Market Share (%) Analysis, 2024 and 2031
    • Market Y-o-Y Growth Comparison (%), 2020 - 2031
    • Segment Trends
  • Corrugated Boxes, 2019 - 2031(US$ Billion)
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, 2019 - 2031, (US$ Billion)
  • Paperboard Boxes, 2019 - 2031(US$ Billion)
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, 2019 - 2031, (US$ Billion)
  • Thermoformed Trays, 2019 - 2031(US$ Billion)
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, 2019 - 2031, (US$ Billion)
  • Blister Packs and Clamshells, 2019 - 2031(US$ Billion)
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, 2019 - 2031, (US$ Billion)
  • Others, 2019 - 2031(US$ Billion)
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, 2019 - 2031, (US$ Billion)

6. Global Consumer Electronics Packaging Market, By Region, 2019 - 2031 (US$ Billion)

  • Introduction
    • Market Share (%) Analysis, 2024 and 2031, (US$ Billion)
    • Market Y-o-Y Growth Comparison (%), 2024 - 2031, (US$ Billion)
    • Regional Trends
  • North America
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, Material Type, 2019 - 2031, (US$ Billion)
    • Market Size and Forecast, Product Type, 2019 - 2031, (US$ Billion)
    • Market Size and Forecast, By Country, 2019 - 2031, (US$ Billion)
  • U.S.
  • Canada
  • Europe
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, Material Type, 2019 - 2031, (US$ Billion)
    • Market Size and Forecast, Product Type, 2019 - 2031, (US$ Billion)
    • Market Size and Forecast, By Country, 2019 - 2031, (US$ Billion)
  • U.K.
  • Germany
  • Italy
  • France
  • Spain
  • Russia
  • Rest Of Europe
  • Asia Pacific
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, Material Type, 2019 - 2031, (US$ Billion)
    • Market Size and Forecast, Product Type, 2019 - 2031, (US$ Billion)
    • Market Size and Forecast, By Country, 2019 - 2031, (US$ Billion)
  • China
  • India
  • Japan
  • Australia
  • South Korea
  • Asean
  • Rest Of Asia Pacific
  • Middle East & Africa
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, Material Type, 2019 - 2031, (US$ Billion)
    • Market Size and Forecast, Product Type, 2019 - 2031, (US$ Billion)
    • Market Size and Forecast, By Country/Sub-region, 2019 - 2031, (US$ Billion)
  • GCC
  • South Africa
  • Israel
  • Rest Of Middle East
  • Latin America
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, Material Type, 2019 - 2031, (US$ Billion)
    • Market Size and Forecast, Product Type, 2019 - 2031, (US$ Billion)
    • Market Size and Forecast, By Country, 2019 - 2031, (US$ Billion)
  • Brazil
  • Mexico
  • Argentina
  • Rest of Latin America

7. Competitive Landscape

  • Competitive Snapshot
  • What Market Participants are Saying?
  • Competitive Dashboard
  • Company Market Share Analysis, 2024 - Global

8. Company Profiles - Global Consumer Electronics Packaging Market

  • Hangzhou Xunda Packaging Co.*
    • Company Overview
    • Product/Service Portfolio
    • Financial Performance
    • Recent Developments/Updates
    • Strategic Overview
  • Smurfit Kappa Group PLC
  • DS Smith Plc
  • Pregis Corporation
  • Dunapack Packaging Group
  • Sonoco Products Company
  • Stora Enso Oyi
  • WestRock Company
  • Mondi Group
  • JJX Packaging LLC
  • Huhtamaki Oyj
  • Dordan Manufacturing Company
  • Shenzhen Hoichow Packing Manufacturing Ltd.
  • UFP Technologies, Inc.
  • International Paper Company
  • Sealed Air Corporation

9. Wheel of Fortune

  • Wheel of Fortune
  • Analyst View
  • Coherent Opportunity Map

10. References and Research Methodology

  • References
  • Research Methodology
  • About us and Sales Contact