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表紙：メモリパッケージング市場：プラットフォーム別、アプリケーション別、エンドユーザー別、地域別 - 規模、シェア、展望、機会分析、2023-2030年
市場調査レポート
商品コード
1290531

メモリパッケージング市場：プラットフォーム別、アプリケーション別、エンドユーザー別、地域別 - 規模、シェア、展望、機会分析、2023-2030年

Memory Packaging Market, By Platform (Flip-chip, Lead-frame, Wafer-level Chip-scale Packaging, Through-Silicon Via, Wire-bond), By Application, By End User, and By Geography - Size, Share, Outlook, and Opportunity Analysis, 2023 - 2030
出版日: | 発行: Coherent Market Insights | ページ情報: 英文 142 Pages | 納期: 2～3営業日

● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。　 詳細はお問い合わせください。

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メモリパッケージング市場：プラットフォーム別、アプリケーション別、エンドユーザー別、地域別 - 規模、シェア、展望、機会分析、2023-2030年
出版日: 2023年04月26日
発行: Coherent Market Insights
ページ情報: 英文 142 Pages
納期: 2～3営業日
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  • 概要
  • 目次
概要

メモリパッケージングとは、小さな半導体チップをより丈夫な形に組み立てて、コンピューターシステムに簡単に組み込むことができるようにするプロセスです。これは、さまざまな方法で行うことができます。これらのパッケージには、マザーボードに接続するピンがあり、メモリモジュールとシステムのための2つの通信ラインを提供します。168、100、184ピンの構成で提供されています。また、スモールアウトラインDIMM（SO-DIMM）とも呼ばれます。DIMMと似ていますが、ピン配置が異なります。これらは、一般的にノートパソコンで使用されています。ローエンドやミッドレンジのノートパソコンでよく使用されています。

市場力学：

メモリパッケージング市場は、業界がフットプリントを縮小しながら性能と機能を向上させようとする中で、急速に成長しています。これは、モバイル機器やコンピューティングにおけるメモリーチップの需要が増加している時に起こっています。メモリパッケージングの世界市場は、今後も急速な成長が見込まれています。こうした成長率の主な要因は、今後も増加が見込まれる民生用電子機器からの需要増にあります。

一方、半導体組立・テスト（OSAT）のアウトソーシングに関連する課題は、市場成長の妨げになると予想されます。

本調査の主な特徴

  • 本レポートでは、世界のメモリパッケージング市場を詳細に分析し、2022年を基準年とした予測期間（2023年～2030年）の市場規模および年間平均成長率（CAGR％）を掲載しています。
  • さまざまなセグメントにおける潜在的な収益機会を解明し、この市場に対する魅力的な投資提案マトリクスを解説しています。
  • また、市場促進要因、抑制要因、機会、新製品の発売または承認、市場動向、地域展望、主要企業が採用する競争戦略に関する重要な考察を提供します。
  • 企業ハイライト、製品ポートフォリオ、主要なハイライト、財務実績、戦略など、以下のパラメータに基づいて、世界のメモリパッケージング市場の主要なプレイヤーをプロファイリングします。
  • この調査の一部としてカバーされている主要企業は、Tianshui Huatian Technology Co Ltd, Hana Micron Inc., lingsen precision industries Ltd, Formosa Advanced Technologies Co. Ltd（FATC）, Advanced Semiconductor Engineering Inc.（ASE Inc.）, Amkor Technology Inc., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Powertech Technology, King Yuan Electronics Corp. Ltd, ChipMOS Technologies Inc., TongFu Microelectronics Co., and Signetics Corporationです。
  • このレポートからの洞察は、マーケティング担当者や企業の経営陣が、将来の製品発売、タイプアップ、市場拡大、マーケティング戦術に関する情報に基づいた意思決定を行うことを可能にするでしょう。
  • このレポートは、投資家、サプライヤー、製品メーカー、流通業者、新規参入者、財務アナリストなど、この業界のさまざまな利害関係者を対象としています。
  • 利害関係者は、世界のメモリパッケージング市場の分析に使用される様々な戦略マトリックスを通じて、意思決定を容易にすることができます。

目次

第1章 調査目的と前提条件

  • 調査目的
  • 前提条件
  • 略語

第2章 市場展望

  • レポート概要
    • 市場の定義と範囲
  • エグゼクティブサマリー
  • コヒーレント・オポチュニティ・マップ（COM）

第3章 市場力学、規制、動向分析

  • 市場力学
    • スマートフォン需要の高まりと技術の進歩
    • OSATSセクターの状況変化
    • パッケージング技術の革新
  • 影響分析
  • 主なハイライト
  • 規制のシナリオ
  • 製品発売/承認
  • PEST分析
  • PORTERの分析
  • 合併・買収シナリオ

第4章 メモリパッケージングの世界市場-コロナウイルス（COVID-19）パンデミックの影響

  • COVID-19の疫学調査
  • 供給サイドと需要サイドの分析
  • 経済的影響

第5章 メモリパッケージングの世界市場、プラットフォーム別、2017年～2030年

  • フリップチップ
  • リードフレーム
  • ウエハーレベル・チップスケール・パッケージング（WLCSP）
  • シリコン貫通電極（TSV）
  • ワイヤーボンディング

第6章 メモリパッケージングの世界市場、アプリケーション別、2017-2030年

  • NANDフラッシュパッケージング
  • NORフラッシュパッケージング
  • DRAMパッケージング
  • その他の用途

第7章 メモリパッケージングの世界市場、エンドユーザー別、2017-2030年

  • IT・テレコム
  • コンシューマーエレクトロニクス
  • 組込みシステム
  • 車載用
  • その他エンドユーザー

第8章 メモリパッケージングの世界市場、地域別、2017-2030年

  • 北米
  • 欧州
  • アジア太平洋
  • ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ地域

第9章 競合情勢

  • Tianshui Huatian Technology Co Ltd
  • Hana Micron Inc.
  • lingsen precision industries Ltd
  • Formosa Advanced Technologies Co. Ltd（FATC）
  • Advanced Semiconductor Engineering Inc.（ASE Inc.）
  • Amkor Technology Inc.
  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
  • Powertech Technology
  • King Yuan Electronics Corp. Ltd
  • Others

第10章 セクション

  • 調査手法について
  • 出版社について
目次
Product Code: CMI5667

Memory packaging is the process of assembling tiny semiconductor chips into a more durable form so that they can be easily integrated into computer systems. This can be done in a variety of ways. These packages have pins that connect to the motherboard and provide two communications lines for the memory module and the system. They are available in 168, 100, and 184 pin configurations. They are also known as small outline DIMMs (SO-DIMM). These are similar to DIMMs but use different pin settings. These are commonly used in laptop computers. They are often used in low-end and mid-range notebook computers.

Market Dynamics:

The memory packaging market is growing rapidly as the industry seeks to increase its performance and capabilities while shrinking its footprint. This is happening at a time when demand for memory chips in mobile devices and computing is increasing. The global market for memory packaging is expected to continue grow at a rapid pace. These growth rates are primarily driven by increasing demand from consumer electronics, which is expected to continue increasing in the future.

On the other hand, challenges associated with the outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) industry is expected to hinder the market growth.

Key features of the study:

  • This report provides in-depth analysis of the global memory packaging market, and provides market size (US$ Billion) and compound annual growth rate (CAGR%) for the forecast period (2023-2030), considering 2022 as the base year
  • It elucidates potential revenue opportunities across different segments and explains attractive investment proposition matrices for this market
  • This study also provides key insights about market drivers, restraints, opportunities, new product launches or approval, market trends, regional outlook, and competitive strategies adopted by key players
  • It profiles key players in the global memory packaging market based on the following parameters - company highlights, products portfolio, key highlights, financial performance, and strategies
  • Key companies covered as a part of this study include Tianshui Huatian Technology Co Ltd, Hana Micron Inc., lingsen precision industries Ltd, Formosa Advanced Technologies Co. Ltd (FATC), Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.), Amkor Technology Inc., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Powertech Technology, King Yuan Electronics Corp. Ltd, ChipMOS Technologies Inc., TongFu Microelectronics Co., and Signetics Corporation
  • Insights from this report would allow marketers and the management authorities of the companies to make informed decisions regarding their future product launches, type up-gradation, market expansion, and marketing tactics
  • The global memory packaging market report caters to various stakeholders in this industry including investors, suppliers, product manufacturers, distributors, new entrants, and financial analysts
  • Stakeholders would have ease in decision-making through various strategy matrices used in analyzing the global memory packaging market

Detailed Segmentation:

  • Global Memory Packaging Market, By Platform
    • Flip-chip
    • Lead-frame
    • Wafer-level Chip-scale Packaging (WLCSP)
    • Through-Silicon Via (TSV)
    • Wire-bond
    • Application
    • NAND Flash Packaging
    • NOR Flash Packaging
    • DRAM Packaging
    • Other Applications
  • Global Memory Packaging Market, By End User
    • IT and Telecom
    • Consumer Electronics
    • Embedded Systems
    • Automotive
    • Other End Users
  • Global Memory Packaging Market, By Region
    • North America
    • Europe
    • Asia Pacific
    • Latin America
    • Middle East & Africa
  • Company Profiles
    • Tianshui Huatian Technology Co Ltd
    • Hana Micron Inc.
    • lingsen precision industries Ltd
    • Formosa Advanced Technologies Co. Ltd (FATC)
    • Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.)
    • Amkor Technology Inc.
    • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
    • Powertech Technology
    • King Yuan Electronics Corp. Ltd
    • ChipMOS Technologies Inc.
    • TongFu Microelectronics Co.
    • Signetics Corporation

Table of Contents

1. Research Objectives and Assumptions

  • Research Objectives
  • Assumptions
  • Abbreviations

2. Market Purview

  • Report Description
    • Market Definition and Scope
  • Executive Summary
    • Market Snapshot, By Platform
    • Market Snapshot, By Application
    • Market Snapshot, By End User
    • Market Snapshot, By Region
  • Coherent Opportunity Map (COM)

3. Market Dynamics, Regulations, and Trends Analysis

  • Market Dynamics
    • Growing demand for smartphone and advancement in technology
    • Changing landscape of the OSATS sector
    • Innovation in packaging technology
  • Impact Analysis
  • Key Highlights
  • Regulatory Scenario
  • Product launch/Approvals
  • PEST Analysis
  • PORTER's Analysis
  • Merger and Acquisition Scenario

4. Global Memory Packaging Market - Impact of Coronavirus (COVID-19) Pandemic

  • COVID-19 Epidemiology
  • Supply Side and Demand Side Analysis
  • Economic Impact

5. Global Memory Packaging Market , By Platform, 2017-2030, (US$ Bn)

  • Introduction
    • Market Share Analysis, 2023 and 2030 (%)
    • Y-o-Y Growth Analysis, 2017 - 2030
    • Segment Trends
  • Flip-chip
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2017-2030,(US$ Bn)
  • Lead-frame
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2017-2030,(US$ Bn)
  • Wafer-level Chip-scale Packaging (WLCSP)
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2017-2030,(US$ Bn)
  • Through-Silicon Via (TSV)
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2017-2030,(US$ Bn)
  • Wire-bond
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2017-2030,(US$ Bn)

6. Global Memory Packaging Market , By Application, 2017-2030, (US$ Bn)

  • Introduction
    • Market Share Analysis, 2023 and 2030 (%)
    • Y-o-Y Growth Analysis, 2017 - 2030
    • Segment Trends
  • NAND Flash Packaging
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2017-2030,(US$ Billion)
  • NOR Flash Packaging
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2017-2030,(US$ Billion)
  • DRAM Packaging
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2017-2030,(US$ Billion)
  • Other Applications
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2017-2030,(US$ Billion)

7. Global Memory Packaging Market , By End User, 2017-2030, (US$ Bn)

  • Introduction
    • Market Share Analysis, 2023 and 2030 (%)
    • Y-o-Y Growth Analysis, 2017 - 2030
    • Segment Trends
  • IT and Telecom
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2017-2030,(US$ Billion)
  • Consumer Electronics
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2017-2030,(US$ Billion)
  • Embedded Systems
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2017-2030,(US$ Billion)
  • Automotive
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2017-2030,(US$ Billion)
  • Other End Users
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2017-2030,(US$ Billion)

8. Global Memory Packaging Market , By Region, 2017-2030, (US$ Bn)

  • Introduction
    • Market Share Analysis, By Country, 2023 and 2030 (%)
    • Y-o-Y Growth Analysis, For Country 2017 -2030
    • Country Trends
  • North America
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Platform, 2017-2030,(US$ Bn)
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Application, 2017-2030,(US$ Bn)
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By End User, 2017-2030,(US$ Bn)
  • Europe
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Platform, 2017-2030,(US$ Bn)
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Application, 2017-2030,(US$ Bn)
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By End User, 2017-2030,(US$ Bn)
  • Asia Pacific
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Platform, 2017-2030,(US$ Bn)
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Application, 2017-2030,(US$ Bn)
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By End User, 2017-2030,(US$ Bn)
  • Latin America
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Platform, 2017-2030,(US$ Bn)
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Application, 2017-2030,(US$ Bn)
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By End User, 2017-2030,(US$ Bn)
  • Middle East & Africa
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Platform, 2017-2030,(US$ Bn)
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Application, 2017-2030,(US$ Bn)
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By End User, 2017-2030,(US$ Bn)

9. Competitive Landscape

  • Tianshui Huatian Technology Co Ltd
    • Company Highlights
    • Product Portfolio
    • Key Developments
    • Financial Performance
    • Strategies
  • Hana Micron Inc.
  • lingsen precision industries Ltd
  • Formosa Advanced Technologies Co. Ltd (FATC)
  • Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.)
  • Amkor Technology Inc.
  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
  • Powertech Technology
  • King Yuan Electronics Corp. Ltd
  • Others
  • Analyst Views

10. Section

  • Research Methodology
  • About us