サーマルインターフェースパッドおよび材料の世界市場、市場規模調査と予測：製品別・用途別・地域別予測（2025年～2035年）

世界のサーマルインターフェースパッドおよび材料市場は、2024年に約41億米ドルと評価されており、2025年から2035年の予測期間において、11.60％を超えるCAGRで成長すると見込まれております。

サーマルインターフェースパッドおよび材料は、電子部品とヒートシンク間の効率的な熱伝達を促進し、デバイスの最適な性能と長寿命を確保する上で重要な役割を果たします。これらの材料は、高電力密度と小型化が製品設計を変革している産業、特に通信インフラ、データセンター、コンピューティングデバイスにおいて不可欠です。高速処理速度、高性能コンピューティングシステム、次世代民生用電子機器に対する世界的な需要の高まりは、先進的な熱管理ソリューションの必要性をさらに増大させています。5G接続やモノのインターネット（IoT）への移行が加速する中、熱安定性はデバイス全体の動作信頼性を維持する決定的要因となり、この需要をさらに刺激しています。

さらに、メーカー各社は、カーボンフットプリントの削減とエネルギー効率の向上を目的とした革新的で環境持続可能な熱界面材料（TIM）の採用を加速させています。ハイエンドプロセッサやグラフィックユニットの消費電力が急増し続ける中、効果的な熱管理の重要性は強調してもしすぎることはありません。業界データによれば、世界のデータセンターの電力消費量は2023年に400テラワット時を超え、世界の電力需要の約2％を占めています。このような高電力密度は直接的に発熱量の増加につながり、メーカーはシステム完全性を維持するため高熱伝導性インターフェース材料の導入を迫られています。しかしながら、熱劣化、製造コスト、新興基板との互換性に関連する課題が、予測期間中に中程度の制約要因となる可能性があります。とはいえ、ナノテクノロジーと相変化複合材料の継続的な進歩が、エレクトロニクス業界全体に新たな機会をもたらしつつあります。

本報告書に含まれる詳細なセグメントおよびサブセグメントは以下の通りです：

目次

第1章 世界のサーマルインターフェースパッドおよび材料市場：調査範囲と調査手法

• 調査目的
• 調査手法
  • 予測モデル
  • デスクリサーチ
  • トップダウンおよびボトムアップアプローチ
• 調査の属性
• 調査範囲
  • 市場の定義
  • 市場セグメンテーション
• 調査前提条件
  • 包含と除外
  • 制限事項
  • 調査対象年

第2章 エグゼクティブサマリー

• CEO／CXOの見解
• 戦略的洞察
• ESG分析
• 主な調査結果

第3章 世界のサーマルインターフェースパッドおよび材料市場要因分析

• 市場を形作る要因世界のサーマルインターフェースパッドおよび材料市場（2024年～2035年）
• 促進要因
  • 高速処理速度に対する世界の需要の高まり
  • 高性能コンピューティングシステムの利用拡大
• 抑制要因
  • 熱劣化
• 機会
  • 5G接続への移行加速

第4章 世界のサーマルインターフェースパッドおよび材料産業分析

• ポーターのファイブフォースモデル
  • 買い手の交渉力
  • 供給企業の交渉力
  • 新規参入業者の脅威
  • 代替品の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
• ポーターのファイブフォース予測モデル（2024年～2035年）
• PESTEL分析
  • 政治
  • 経済
  • 社会
  • 技術
  • 環境
  • 法律
• 主要な投資機会
• 主要成功戦略（2025年）
• 市場シェア分析（2024-2025）
• 世界の価格分析と動向（2025年）
• アナリストの提言と結論

第5章 世界のサーマルインターフェースパッドおよび材料市場規模・予測：製品別、2025年～2035年

• 市場概要
• 世界のサーマルインターフェースパッドおよび材料市場実績と潜在力分析（2025年）
• テープ及びフィルム
• 金属ベース
• エラストマーパッド
• 相変化材料

第6章 世界のサーマルインターフェースパッドおよび材料市場規模・予測：用途別、2025年～2035年

• 市場概要
• 世界のサーマルインターフェースパッドおよび材料市場実績と潜在分析（2025年）
• 通信
• コンピュータ

第7章 世界のサーマルインターフェースパッドおよび材料市場規模・予測：地域別、2025年～2035年

• 成長地域別市場概況
• 主要国および新興国
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
  • その他欧州地域
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • 韓国
  • その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
• 中東・アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア（KSA）
  • 南アフリカ

第8章 競合情報

• 主要市場の戦略
• Dow Corning Corporation
  • 会社概要
  • 主要な経営陣
  • 会社概要
  • 財務実績（データ入手状況による）
  • 製品・サービスポートフォリオ
  • 最近の動向
  • 市場戦略
  • SWOT分析
• 3M Company
• Parker Hannifin Corporation
• Henkel AG & Co. KGaA
• Fujipoly America Corporation
• Laird Performance Materials
• Thermal Grizzly GmbH
• Indium Corporation
• Zalman Tech Co., Ltd.
• Bergquist Company
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
• Momentive Performance Materials Inc.
• Master Bond Inc.
• Intel Corporation
• Akasa Thermal Solutions