サンプル依頼リスト カート
  • English
  • Korean
  • Traditional Chinese
  • Simplified Chinese
デフォルト表紙
市場調査レポート
商品コード
1681065

電気・電子機器用接着剤の世界市場：市場規模の分析 (製品別、用途別、地域別) と将来予測 (2022～2032年)

Global Electrical and Electronic Adhesive Market Size Study, by Product (Thermal Conductive, Electrically Conductive), by Application (Surface-Mount Devices) and Regional Forecasts 2022-2032

出版日
ページ情報
英文 285 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=144.06円
電気・電子機器用接着剤の世界市場：市場規模の分析 (製品別、用途別、地域別) と将来予測 (2022～2032年)
出版日: 2025年03月15日
発行: Bizwit Research & Consulting LLP
ページ情報: 英文 285 Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット
  • 全表示
  • 概要
  • 目次
概要

世界の電気・電子機器用接着剤の市場規模は2023年に約58億1,000万米ドルとなり、予測期間2024-2032年のCAGRは8.00%で成長すると予測されています。

電気・電子産業、特に回路組立、半導体パッケージング、部品接着において、先進接着剤ソリューションの採用が拡大しており、市場拡大に拍車をかけています。優れた導電性、機械的安定性、耐熱性で知られるこれらの接着剤は、従来のはんだ付け技術に取って代わりつつあり、電子機器製造における性能向上、コスト効率、環境コンプライアンスを保証しています。

接着剤の配合における急速な技術革新は、小型化・高性能化する電子機器に対する需要の急増と相まって、熱伝導性接着剤および導電性接着剤の必要性を高めています。RoHSやREACHの厳しい規制に後押しされ、鉛フリーで環境に優しい材料を好む傾向が強まっていることも、次世代導電性接着剤の採用をさらに加速させています。しかし、高い材料コストや過酷な条件下での性能限界といった課題が、市場の成長を抑制する可能性があります。とはいえ、現在進行中の研究開発努力は、接着剤の特性、信頼性、用途の多様性を向上させ、持続的拡大への道を開く態勢を整えています。

地域別では、電子機器メーカーの強い存在感、技術の進歩、半導体部門における高い研究開発投資が市場を牽引し、北米が圧倒的な地位を占めています。米国は、強固な電子機器製造エコシステムを活用し、フレキシブルプリント配線板（FPCB）への導電性接着剤の展開を拡大しており、依然として主要な貢献国です。一方、欧州は、自動車用電子機器、家電、再生可能エネルギー・アプリケーションに重点が置かれるようになり、その恩恵を受けています。

アジア太平洋地域は、中国、日本、韓国、インドにおけるエレクトロニクス産業の活況に後押しされ、予測期間中に最も速い成長を遂げると思われます。同地域の半導体および民生用電子機器製造セクターの拡大と、PCBおよびマイクロエレクトロニクス生産に対する政府支援の増加が相まって、大幅な市場需要が見込まれています。さらに、ラテンアメリカと中東・アフリカは、工業化の拡大、インフラ整備、スマート電子ソリューションの需要拡大に支えられ、着実な成長を遂げています。

当レポートに含まれる主な市場参入企業

  • 3M Company
  • Henkel AG & Co. KGaA
  • H.B. Fuller Company
  • Dow Inc.
  • BASF SE
  • Avery Dennison Corporation
  • Lord Corporation
  • Permabond Engineering Adhesives
  • Master Bond Inc.
  • Aremco Products Inc.
  • Panacol-Elosol GmbH
  • DELO Industrial Adhesives
  • Parker Hannifin Corporation
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Bostik SA

市場の詳細なセグメントとサブセグメントは以下の通りです：

目次

第1章 世界の電気・電子機器用接着剤市場：エグゼクティブサマリー

  • 世界の電気・電子機器用接着剤の市場規模と予測 (2022～2032年)
  • 地域別概要
  • セグメント別概要
    • 製品別
    • 用途別
  • 主要動向
  • 景気後退の影響
  • アナリストの提言と結論

第2章 世界の電気・電子機器用接着剤市場：定義と分析の前提

  • 分析目的
  • 市場の定義
  • 分析の前提
    • 包含と除外
    • 制限事項
    • 供給サイド分析
      • 可用性
      • インフラ
      • 規制枠組み
      • 市場競争
      • 経済性 (消費者の視点)
    • 需要サイド分析
      • 規制枠組み
      • 技術進歩
      • 環境への配慮
      • 消費者の意識と受容
  • 分析手法
  • 分析対象期間
  • 通貨換算レート

第3章 世界の電気・電子機器用接着剤市場の力学

  • 市場促進要因
    • 先進的な接着剤ソリューションの採用拡大
    • 革新的な接着剤配合と規制圧力
    • 小型電子機器の需要増加
  • 市場の課題
    • 材料費の高騰
    • 極限条件下での性能の限界
  • 市場機会
    • 新興市場への進出
    • 鉛フリーで環境に優しい接着剤への移行
    • 半導体パッケージングおよびコンポーネント接合用途の拡大

第4章 世界の電気・電子機器用接着剤市場：産業分析

  • ポーターのファイブフォースモデル
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
    • ポーターのファイブフォースモデルへの将来的アプローチ
    • ポーターのファイブフォースの影響分析
  • PESTEL分析
    • 政治的要因
    • 経済的要因
    • 社会的要因
    • 技術的要因
    • 環境的要因
    • 法的要因
  • 主な投資機会
  • 主要成功戦略
  • ディスラプションの動向
  • 業界専門家の視点
  • アナリストの提言と結論

第5章 世界の電気・電子機器用接着剤の市場規模と予測：製品別 (2022～2032年)

  • セグメントダッシュボード
  • 世界の電気・電子機器用接着剤市場：収益動向分析、製品別 (2022年・2032年)
    • 熱伝導性
    • 導電性

第6章 世界の電気・電子機器用接着剤の市場規模と予測：用途別 (2022～2032年)

  • セグメントダッシュボード
  • 世界の電気・電子機器用接着剤市場：収益動向分析、用途別 (2022年・2032年)
    • 表面実装デバイス

第7章 世界の電気・電子機器用接着剤の市場規模と予測：地域別 (2022～2032年)

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • 欧州
    • 英国
    • ドイツ
    • フランス
    • スペイン
    • イタリア
    • その他欧州地域
  • アジア太平洋
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • オーストラリア
    • 韓国
    • その他アジア太平洋地域
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • その他ラテンアメリカ地域
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • 南アフリカ
    • その他中東・アフリカ

第8章 競合情報

  • 主要企業のSWOT分析
    • 3M Company
    • Henkel AG & Co. KGaA
    • H.B. Fuller Company
  • 主要市場の戦略
  • 企業プロファイル
    • 3M Company
      • 主要情報
      • 概要
      • 財務（データの入手可能性によります）
      • 製品概要
      • 市場戦略
    • Dow Inc.
    • BASF SE
    • Avery Dennison Corporation
    • Lord Corporation
    • Permabond Engineering Adhesives
    • Master Bond Inc.
    • Aremco Products Inc.
    • Panacol-Elosol GmbH
    • DELO Industrial Adhesives
    • Parker Hannifin Corporation
    • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
    • Bostik SA

第9章 分析プロセス

  • 分析プロセス
    • データマイニング
    • 分析
    • 市場予測
    • 検証
    • 刊行
  • 分析の属性
目次

The Global Electrical and Electronic Adhesive Market was valued at approximately USD 5.81 billion in 2023 and is anticipated to grow at a CAGR of 8.00% over the forecast period 2024-2032. The escalating adoption of advanced adhesive solutions in the electrical and electronics industry, particularly for circuit assembly, semiconductor packaging, and component bonding, is fueling market expansion. These adhesives, known for their superior conductivity, mechanical stability, and thermal resistance, are increasingly replacing traditional soldering techniques, ensuring enhanced performance, cost-effectiveness, and environmental compliance in electronic manufacturing.

Rapid innovations in adhesive formulations, coupled with the surging demand for miniaturized and high-performance electronic devices, are reinforcing the need for thermally conductive and electrically conductive adhesives. The increasing preference for lead-free and environmentally friendly materials, driven by stringent RoHS and REACH regulations, has further accelerated the adoption of next-generation conductive adhesives. However, challenges such as high material costs and performance limitations in extreme conditions may restrain market growth. Nonetheless, ongoing R&D efforts are poised to enhance adhesive properties, reliability, and application versatility, paving the way for sustained expansion.

Regionally, North America holds a dominant position in the market, driven by the strong presence of electronics manufacturers, technological advancements, and high R&D investments in the semiconductor sector. The United States remains a key contributor, leveraging its robust electronic manufacturing ecosystem and increasing deployment of electrically conductive adhesives in flexible printed circuit boards (FPCBs). Meanwhile, Europe follows closely, benefitting from the rising emphasis on automotive electronics, consumer electronics, and renewable energy applications.

The Asia-Pacific region is set to experience the fastest growth over the forecast period, fueled by the booming electronics industry in China, Japan, South Korea, and India. The region's expanding semiconductor and consumer electronics manufacturing sector, coupled with increasing government support for PCB and microelectronics production, is expected to drive substantial market demand. Additionally, Latin America and the Middle East & Africa are witnessing steady growth, supported by expanding industrialization, infrastructure development, and growing demand for smart electronic solutions.

Major Market Players Included in This Report:

  • 3M Company
  • Henkel AG & Co. KGaA
  • H.B. Fuller Company
  • Dow Inc.
  • BASF SE
  • Avery Dennison Corporation
  • Lord Corporation
  • Permabond Engineering Adhesives
  • Master Bond Inc.
  • Aremco Products Inc.
  • Panacol-Elosol GmbH
  • DELO Industrial Adhesives
  • Parker Hannifin Corporation
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Bostik SA

The Detailed Segments and Sub-Segments of the Market Are Explained Below:

By Product:

  • Thermal Conductive
  • Electrically Conductive

By Application:

  • Surface-Mount Devices

By Region:

North America:

  • U.S.
  • Canada

Europe:

  • UK
  • Germany
  • France
  • Spain
  • Italy
  • Rest of Europe

Asia Pacific:

  • China
  • India
  • Japan
  • Australia
  • South Korea
  • Rest of Asia Pacific

Latin America:

  • Brazil
  • Mexico
  • Rest of Latin America

Middle East & Africa:

  • Saudi Arabia
  • South Africa
  • Rest of Middle East & Africa

Years Considered for the Study:

  • Historical Year: 2022
  • Base Year: 2023
  • Forecast Period: 2024 to 2032

Key Takeaways:

  • Market estimates & forecasts for 10 years (2022-2032).
  • Annualized revenue breakdown and regional-level analysis for each market segment.
  • Detailed geographical assessment with country-level insights.
  • Competitive landscape overview with insights on major industry players.
  • Analysis of key business strategies and recommendations for future market expansion.
  • Evaluation of market structure and competition in the electrical and electronic adhesive sector.
  • Demand-side and supply-side dynamics analysis.

Table of Contents

Chapter 1. Global Electrical and Electronic Adhesive Market Executive Summary

  • 1.1. Global Electrical and Electronic Adhesive Market Size & Forecast (2022-2032)
  • 1.2. Regional Summary
  • 1.3. Segmental Summary
    • 1.3.1. {By Product}
    • 1.3.2. {By Application}
  • 1.4. Key Trends
  • 1.5. Recession Impact
  • 1.6. Analyst Recommendation & Conclusion

Chapter 2. Global Electrical and Electronic Adhesive Market Definition and Research Assumptions

  • 2.1. Research Objective
  • 2.2. Market Definition
  • 2.3. Research Assumptions
    • 2.3.1. Inclusion & Exclusion
    • 2.3.2. Limitations
    • 2.3.3. Supply Side Analysis
      • 2.3.3.1. Availability
      • 2.3.3.2. Infrastructure
      • 2.3.3.3. Regulatory Environment
      • 2.3.3.4. Market Competition
      • 2.3.3.5. Economic Viability (Consumer's Perspective)
    • 2.3.4. Demand Side Analysis
      • 2.3.4.1. Regulatory Frameworks
      • 2.3.4.2. Technological Advancements
      • 2.3.4.3. Environmental Considerations
      • 2.3.4.4. Consumer Awareness & Acceptance
  • 2.4. Estimation Methodology
  • 2.5. Years Considered for the Study
  • 2.6. Currency Conversion Rates

Chapter 3. Global Electrical and Electronic Adhesive Market Dynamics

  • 3.1. Market Drivers
    • 3.1.1. Escalating Adoption of Advanced Adhesive Solutions
    • 3.1.2. Innovative Adhesive Formulations and Regulatory Pressures
    • 3.1.3. Rising Demand for Miniaturized Electronic Devices
  • 3.2. Market Challenges
    • 3.2.1. High Material Costs
    • 3.2.2. Performance Limitations under Extreme Conditions
  • 3.3. Market Opportunities
    • 3.3.1. Expansion in Emerging Markets
    • 3.3.2. Shift towards Lead-Free and Environmentally Friendly Adhesives
    • 3.3.3. Growth in Semiconductor Packaging and Component Bonding Applications

Chapter 4. Global Electrical and Electronic Adhesive Market Industry Analysis

  • 4.1. Porter's 5 Force Model
    • 4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
    • 4.1.2. Bargaining Power of Buyers
    • 4.1.3. Threat of New Entrants
    • 4.1.4. Threat of Substitutes
    • 4.1.5. Competitive Rivalry
    • 4.1.6. Futuristic Approach to Porter's 5 Force Model
    • 4.1.7. Porter's 5 Force Impact Analysis
  • 4.2. PESTEL Analysis
    • 4.2.1. Political
    • 4.2.2. Economical
    • 4.2.3. Social
    • 4.2.4. Technological
    • 4.2.5. Environmental
    • 4.2.6. Legal
  • 4.3. Top Investment Opportunity
  • 4.4. Top Winning Strategies
  • 4.5. Disruptive Trends
  • 4.6. Industry Expert Perspective
  • 4.7. Analyst Recommendation & Conclusion

Chapter 5. Global Electrical and Electronic Adhesive Market Size & Forecasts by Product 2022-2032

  • 5.1. Segment Dashboard
  • 5.2. Global Electrical and Electronic Adhesive Market: {Product} Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Million/Billion)
    • 5.2.1. Thermal Conductive
    • 5.2.2. Electrically Conductive

Chapter 6. Global Electrical and Electronic Adhesive Market Size & Forecasts by Application 2022-2032

  • 6.1. Segment Dashboard
  • 6.2. Global Electrical and Electronic Adhesive Market: {Application} Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Million/Billion)
    • 6.2.1. Surface-Mount Devices

Chapter 7. Global Electrical and Electronic Adhesive Market Size & Forecasts by Region 2022-2032

  • 7.1. North America Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.1.1. U.S. Electrical and Electronic Adhesive Market
      • 7.1.1.1. {Product} Breakdown Size & Forecasts, 2022-2032
      • 7.1.1.2. {Application} Breakdown Size & Forecasts, 2022-2032
    • 7.1.2. Canada Electrical and Electronic Adhesive Market
  • 7.2. Europe Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.2.1. UK Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.2.2. Germany Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.2.3. France Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.2.4. Spain Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.2.5. Italy Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.2.6. Rest of Europe Electrical and Electronic Adhesive Market
  • 7.3. Asia Pacific Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.3.1. China Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.3.2. India Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.3.3. Japan Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.3.4. Australia Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.3.5. South Korea Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.3.6. Rest of Asia Pacific Electrical and Electronic Adhesive Market
  • 7.4. Latin America Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.4.1. Brazil Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.4.2. Mexico Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.4.3. Rest of Latin America Electrical and Electronic Adhesive Market
  • 7.5. Middle East & Africa Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.5.1. Saudi Arabia Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.5.2. South Africa Electrical and Electronic Adhesive Market
    • 7.5.3. Rest of Middle East & Africa Electrical and Electronic Adhesive Market

Chapter 8. Competitive Intelligence

  • 8.1. Key Company SWOT Analysis
    • 8.1.1. 3M Company
    • 8.1.2. Henkel AG & Co. KGaA
    • 8.1.3. H.B. Fuller Company
  • 8.2. Top Market Strategies
  • 8.3. Company Profiles
    • 8.3.1. 3M Company
      • 8.3.1.1. Key Information
      • 8.3.1.2. Overview
      • 8.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
      • 8.3.1.4. Product Summary
      • 8.3.1.5. Market Strategies
    • 8.3.2. Dow Inc.
    • 8.3.3. BASF SE
    • 8.3.4. Avery Dennison Corporation
    • 8.3.5. Lord Corporation
    • 8.3.6. Permabond Engineering Adhesives
    • 8.3.7. Master Bond Inc.
    • 8.3.8. Aremco Products Inc.
    • 8.3.9. Panacol-Elosol GmbH
    • 8.3.10. DELO Industrial Adhesives
    • 8.3.11. Parker Hannifin Corporation
    • 8.3.12. Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
    • 8.3.13. Bostik SA

Chapter 9. Research Process

  • 9.1. Research Process
    • 9.1.1. Data Mining
    • 9.1.2. Analysis
    • 9.1.3. Market Estimation
    • 9.1.4. Validation
    • 9.1.5. Publishing
  • 9.2. Research Attributes