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市場調査レポート
商品コード
1389181
半導体リードフレームの世界市場規模調査&予測、パッケージタイプ別、用途別、業界別、地域別分析、2023-2030年Global Semiconductor Lead Frame Market Size Study & Forecast, by Packaging Type, by Application, by Industry Vertical, and Regional Analysis, 2023-2030 |
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カスタマイズ可能
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半導体リードフレームの世界市場規模調査&予測、パッケージタイプ別、用途別、業界別、地域別分析、2023-2030年 |
出版日: 2023年10月30日
発行: Bizwit Research & Consulting LLP
ページ情報: 英文
納期: 2~3営業日
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半導体リードフレームの世界市場は、2022年に約34億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には6.9%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。
半導体リードフレームは、パッケージ内の半導体ダイを構造的に支持し、電気的に接続するプラットフォームとして機能する重要な部品です。これらのリードフレームは、フラットパッケージ、小型外形パッケージ、集積回路(IC)などの半導体パッケージに利用されています。市場の主な促進要因は、ICチップやピンのリードフレームを支持・固定するためにPCB基板に半導体リードフレームが急速に採用されていることです。これによりチップの性能が向上し、動作時間の延長が可能になります。さらに、これらのリードフレーム・パッケージは、PCBボード上の特定の回路に電気を伝送するほとんどすべての半導体デバイスで高い支持を得ています。リードフレームは、半導体パッキンや集積回路(IC)で広く使用されているため、民生用電子機器の主要部品となっています。さまざまな産業で半導体の需要が急増していることに加え、電子機器や集積回路の小型化・高集積化への動向が高まっていることも、世界の市場成長の要因となっています。
加えて、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、タブレット、スマート家電などの民生用電子機器の需要が急増していることが、主に半導体リードフレームの採用につながっており、これが推定期間中の市場成長を加速させています。これらのデバイスは、信頼性の高い電気接続と熱管理を確保するために、リードフレームを含む効率的な半導体パッケージングソリューションを必要とします。Statistaによると、2022年の家電・エレクトロニクス分野は4,551億5,000万米ドルと推定され、2015年の2,042億3,000万米ドルから増加しています。このように、前述の要因が推定期間中の半導体リードフレーム市場の成長を後押ししています。さらに、半導体パッケージング技術の進歩や、自動車産業における電子部品や電子システムの使用の増加は、予測期間中に様々な有利な機会をもたらします。しかし、原材料価格の変動や他のパッケージング技術の利用可能性は、2023-2030年の予測期間を通じて市場成長に課題を投げかけています。
半導体リードフレームの世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、ラテンアメリカ、中東・アフリカです。北米は、コネクテッドデバイスの急速な普及、政府による好意的な政策やイニシアチブの台頭、主要市場プレイヤーによるリードフレーム技術の継続的な開拓により、2022年の市場を独占しました。一方、アジア太平洋地域は予測期間中に最も高いCAGRで成長すると予想されます。民生用電子機器やIoTデバイスの急速な普及、大手企業による投資の増加、半導体産業開拓のための政府の取り組み、研究開発活動の活発化などが、同地域全体の市場需要を大きく押し上げています。
本調査の目的は、近年のさまざまなセグメントと国の市場規模を定義し、今後数年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面の両方を盛り込むよう設計されています。
また、市場の将来的な成長を規定する促進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競合情勢や製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。
List of tables and figures and dummy in nature, final lists may vary in the final deliverable
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Global Semiconductor Lead Frame Market is valued at approximately USD 3.40 billion in 2022 and is anticipated to grow with a healthy growth rate of more than 6.9% over the forecast period 2023-2030. A semiconductor lead frame is a crucial component as it serves as a structural support and electrical connection platform for the semiconductor die within the package. These lead frames are utilized in semiconductor packages such as flat packages, small outline packages, and integrated circuits (ICs). The main driver of the market is the rapid adoption of semiconductor lead frames on PCB boards to support and fix IC chips and lead frames for pins. It enhances chip performance and allows for extended operating durations. Additionally, these lead frame packages are gaining high traction in almost all semiconductor devices that transmit electricity to specific circuits on the PCB board. Lead frame is the main component of consumer electronic gadgets due to its widespread usage in semiconductor packing and Integrated Circuits (ICs). The surging demand for semiconductors across various industries, as well as the rising trend towards miniaturization and higher integration of electronic devices and integrated circuits, are further attributing to the market growth across the globe.
In addition, the spurring demand for consumer electronics such as smartphones, wearable devices, tablets, and smart home appliances is primarily associated with the adoption of the semiconductor lead frame, which is accelerating the market growth during the estimated period. These devices require efficient semiconductor packaging solutions, including lead frames, to ensure reliable electrical connections and thermal management. According to Statista, in 2022, the consumer electronics and appliances segment was estimated to account for USD 455.15 billion, which is a rise of USD 204.23 billion in 2015. Thus, these aforementioned factors are propelling the growth of the semiconductor lead frame market during the estimated period. Moreover, the ongoing advancements in semiconductor packaging technologies, as well as the increased use of electronic components and systems across the automotive industry present various lucrative opportunities over the forecast years. However, the fluctuations in the prices of raw materials and the availability of other packaging technologies are challenging the market growth throughout the forecast period of 2023-2030.
The key regions considered for the Global Semiconductor Lead Frame Market study include Asia Pacific, North America, Europe, Latin America, and Middle East & Africa. North America dominated the market in 2022 owing to the surging adoption of connected devices, rising favorable policies and initiatives by the government, coupled with the continuous development of lead frame technologies by key market players. Whereas, Asia Pacific is expected to grow at the highest CAGR over the forecast years. The rapid adoption of consumer electronics and IoT devices, increase in investments by leading players, government initiatives for developing the semiconductor industry, and growing research and development activities are significantly propelling the market demand across the region.
The objective of the study is to define market sizes of different segments & countries in recent years and to forecast the values to the coming years. The report is designed to incorporate both qualitative and quantitative aspects of the industry within countries involved in the study.
The report also caters detailed information about the crucial aspects such as driving factors & challenges which will define the future growth of the market. Additionally, it also incorporates potential opportunities in micro markets for stakeholders to invest along with the detailed analysis of competitive landscape and product offerings of key players. The detailed segments and sub-segment of the market are explained below: