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市場調査レポート
商品コード
1355659
半導体後工程装置の世界市場規模調査&予測、タイプ別・地域別分析、2023-2030年Global Semiconductor Back-End Equipment Market Size study & Forecast, by type (wafer testing, dicing, bonding, metrology, and assembly and packaging) and Regional Analysis, 2023-2030 |
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カスタマイズ可能
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半導体後工程装置の世界市場規模調査&予測、タイプ別・地域別分析、2023-2030年 |
出版日: 2023年09月10日
発行: Bizwit Research & Consulting LLP
ページ情報: 英文
納期: 2~3営業日
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世界の半導体後工程装置市場は、予測期間2023年から2030年にかけて7.8%以上の成長率が見込まれています。
半導体ウエハーに回路を転写した後の工程は、半導体後工程と呼ばれます。前工程と後工程が半導体製造を構成しています。後工程は、回路がウエハー上に指定された後の半導体製造に使用される手順です。この工程には、半導体チップの機能性、信頼性、性能、耐久性を保証するためのいくつかの段階が含まれます。各工程では、信じられないほど微細なレベルで分析・操作するために、一定のツール群が必要とされます。市場成長の原動力となっているのは、エレクトロニクス産業における技術革新の増加、半導体製造市場の拡大、医療、軍事、フォトニクスなどのハイブリッド回路の需要拡大といった重要な要因です。
SMEによると、典型的なFPGA(Field Programmable Gate Array)は80個のFPGAを製造します。しかし、このテスターは年間約32万個のFPGAをテストしており、SMEの倍率は4,000倍となっています。さらに、COVID-19により、焦点は自動車製造や産業用ロボットからコンシューマー・エレクトロニクスに移り、リモートワークやバーチャル学習、PCやノートPC、その他のコンピューティング・デバイスの必要性といった分野での半導体需要が増加しています。SIAによると、このような需要の増加は2020年まで市場の成長を維持し、2021年も続くと予想されました。ロックダウンの間、経験豊富な労働者の不足と半導体製造のための原材料の輸送により、サプライチェーンは遅延しました。様々な意味での世界のチップ不足は、パンデミック後の世界ではまだ回復途上にあります。さらに、世界中でAI対応チップコネクテッドデバイスの採用が増加し、半導体が不足し、電気自動車やハイブリッド車における半導体の需要が増加することで、市場に有利な機会が生まれます。しかし、高いセットアップコスト、需要に影響を与える製品の絶え間ない進化が、2023-2030年の予測期間を通じて市場成長を阻害します。
半導体後工程装置の世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、ラテンアメリカ、中東&アフリカです。アジア太平洋地域は、国際的なチップ不足が続いていること、アジア太平洋地域の他の様々な国々が新しいファウンドリユニットの設立を計画していること、バックエンド装置の需要を引き付けていることなど、いくつかの要因により、世界市場シェアをリードしており、最も急成長している地域になると予想されています。
本調査の目的は、近年のさまざまなセグメントと国の市場規模を明らかにし、今後数年間の市場規模を予測することです。本レポートは、調査対象国における業界の質的・量的側面を盛り込むよう設計されています。
また、市場の将来的な成長を規定する促進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競合情勢や製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。
List of tables and figures and dummy in nature, final lists may vary in the final deliverable
List of tables and figures and dummy in nature, final lists may vary in the final deliverable
Global Semiconductor Back-End Equipment Market is anticipated to grow with a growth rate of more than 7.8% over the forecast period 2023-2030. The steps that come after the circuit imprinted on the semiconductor wafer are known as the back-end semiconductor manufacturing processes. Front-end and back-end operations make up semiconductor manufacturing. Back-end processing is the procedure used in semiconductor fabrication after the circuit has been specified on the wafer. The processes include several stages to guarantee the functionality, dependability, performance and durability of the semiconductor chips. A certain collection of tools is needed for each process in order to analyse and operate at incredibly minute levels. The market growth is driven by significant factors such as increase in technical innovation in the electronics industry, a growing market for semiconductor manufacturing and growth in demand for hybrid circuits from medical, military, photonics.
According to SME, a typical FPGA (Field Programmable Gate Array) involves the production of 80 FPGAs. However, the tester tests about 3,20,000 FPGAs annually, registering a SME multiplier of 4,000x. Moreover, due to COVID-19, the focus has shifted from automotive manufacturing and industrial robotics to consumer electronics and the increased demand for semiconductors in areas such as remote work, virtual learning, and the need for PCs, laptops, and other computing devices. This rise in demand, according to the SIA, kept the market growing through 2020 and was anticipated to continue in 2021. The supply chain was delayed during the lockdowns due to a lack of experienced workers and the transportation of raw materials for semiconductor production. The global chip shortage in many ways is still being recovered from in the post-pandemic world. Moreover, increasing adoption of AI-enabled chips connected devices across the globe, semiconductor Shortage and increasing Demand for Semiconductors in Electric and Hybrid Vehicles create lucrative opportunities in the market. However, high Setup Costs, constant Evolution of Products Influencing Demand stifles market growth throughout the forecast period of 2023-2030.
The key regions considered for the Global Semiconductor Back-End Equipment Market study includes Asia Pacific, North America, Europe, Latin America, and Middle East & Africa. Asia Pacific is leading the global market share and expected to be the fastest growing region due to the several factors such as ongoing international chip shortage, various other countries in the Asia Pacific plan to set up new foundry units and attract demand for back-end equipment.
The objective of the study is to define market sizes of different segments & countries in recent years and to forecast the values to the coming years. The report is designed to incorporate both qualitative and quantitative aspects of the industry within countries involved in the study.
The report also caters detailed information about the crucial aspects such as driving factors & challenges which will define the future growth of the market. Additionally, it also incorporates potential opportunities in micro markets for stakeholders to invest along with the detailed analysis of competitive landscape and product offerings of key players. The detailed segments and sub-segment of the market are explained below: