ダイシングテープ材料の世界市場2024

ダイシングテープ市場は著しい成長を遂げ、2022年の10億米ドルからCAGR約6%で2030年には約20億米ドルに達すると予測されています。半導体技術の絶え間ない進歩、コンシューマーエレクトロニクスの使用量の増加、エレクトロニクスの小型化という継続的な動向が、ダイシングテープの需要に寄与しています。

本レポートでは、ダイシングテープ材料市場を詳細に評価し、以下の点を掘り下げています：

製品概要

ダイシングテープの機能定義

• UV硬化型ダイシングテープ
• 非UV硬化型ダイシングテープなど

ダイシングテープの世界市場概要

ダイシングテープ材料の現在（2022年）と予測（2030年）の世界市場に関する洞察。市場成長と材料選択に影響を与える主要動向と促進要因の分析を含みます。

世界市場の材料タイプ別セグメンテーション

主要ダイシングテープ別世界市場細分化：UV硬化型ダイシングテープ、非UV硬化型ダイシングテープなど

剥離特性、粘着力、均一性、一貫性などのパラメータに関する顧客の声を含む、材料選択の主な選択基準または性能パラメータ

競合の概要：

主な競合企業のプロファイルと、 Nitto Denko, LINTEC, Furukawa Electric, Denka, Sumitomo Bakeliteなどの主要企業の競合状況の分析。

特許の概要：

過去4-5年の主な譲渡先による主要特許ファミリーの分析。また、特許の調査対象、検討中の材料、関連用途に関する洞察も含まれます。

市場展望

広範な2次調査と1次調査による検証に裏打ちされた本レポートは、市場の見通しとそれに影響を与える要因についても信頼できる見解を示しています。

目次

第1章 イントロダクション

• レポートの概要
• 製品フォーカス
• 調査手法

第2章 プロセス概要

• 薄膜成形
• フォトリソグラフィー
• エッチング
• ドーピング
• CMP
• ダイシング
• ワイヤーボンディング
• パッケージング

第3章 バリューチェーンの概要

第4章 市場概要

第5章 詳細市場評価

• ダイシングテープ

第5章 特許概要

第6章 市場展望

第7章 市場展望付録

List of Tables

• Table 4.1: Global Semiconductor Materials Market - By Material Type
• Table 4.2: Global Semiconductor Materials Market - Key Competitors
• Table 5.1.1: Global Dicing Tape Materials Market - By Material Type
• Table 5.1.2: Manufacturers v/s Component and Material Used - Dicing Tape
• Table 6.1: Patent Publications by Geography - Dicing Tape
• Table 6.2: Patent Listing - Dicing Tape

List of Figures

• Chart 4.1: Global Semiconductor Materials Market
• Chart 4.2: Global Semiconductor Materials Market - By Material Type
• Chart 4.3: Global Semiconductor Materials Market - By Component
• Chart 5.1.1: Global Dicing Tape Materials Market
• Chart 5.1.2: Global Dicing Tape Materials Market, By Material
• Chart 6.1: Patent Publication Trend - Dicing Tape

The Dicing tape market is poised for remarkable growth, projected to reach approximately USD 2 billion by 2030, with a compelling CAGR of approximately 6% from a value of USD 1 billion in 2022. The continuous progress of semiconductor technology, the increase in consumer electronics usage, and the ongoing trend of electronics miniaturization are all contributing to the demand for dicing tape.

This report provides a deep-dive into the following points in this detailed assessment of the Dicing tape materials market:

Product Overview

Defining the functions of the Dicing tape:

• UV Curable Dicing Tape
• Non-UV Curable Dicing Tape, etc.

Global Dicing Tape Market overview

Insight on current (2022) and forecasted (2030) global market for dicing tape materials including an analysis of the key trends and drivers impacting market growth and choice of materials.

Global market segmentation by material type

Global market segmentation by key dicing tape – UV Curable Dicing Tape, Non-UV Curable Dicing Tape, etc

Key Selection criteria or Performance Parameters for material selection including the voice of the customer on parameters such as Release Properties, Adhesion Strength, Uniformity, and Consistency

Competition overview:

Key competitor profiles and analyzing the competitor landscape of major companies including Nitto Denko, LINTEC, Furukawa Electric, Denka, Sumitomo Bakelite, etc.

Patent overview:

Analyzing key patent families by major assignees in the last 4-5 years. The report also includes insights on the research focus of the patents, materials under consideration and the associated applications.

Market Outlook

Backed by extensive secondary research and validation through primary research, this report also presents a reliable view of the market outlook and factors influencing the same.

Table of Contents

1. Introduction

• 1.1 Report Overview
• 1.2 Product Focus
• 1.3 Methodology

2. Process Overview

• 2.1 Thin Film Molding
• 2.2 Photolithography
• 2.3 Etching
• 2.4 Doping
• 2.5 CMP
• 2.6 Dicing
• 2.7 Wire Bonding
• 2.8 Packaging

3. Value Chain Overview

4. Market Overview

5. Detailed Market Assessment

• 5.1 Dicing Tape

5. Patent Overview

6. Market Outlook

7. Annexure