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市場調査レポート
商品コード
1459577

ウエハー基板の世界市場2024年

Global Wafer Substrate Market 2024


出版日
発行
Aranca
ページ情報
英文 72 Pages
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ウエハー基板の世界市場2024年
出版日: 2024年03月19日
発行: Aranca
ページ情報: 英文 72 Pages
納期: 即納可能 即納可能とは
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  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

ウエハー基板市場は著しい成長を遂げ、2022年の150億米ドルからCAGR約6.5%で2030年には250億米ドルを超えると予測されています。半導体技術の絶え間ない進歩、コンシューマーエレクトロニクスの使用量の増加、エレクトロニクスの小型化の継続的動向が、ウエハー基板の需要に寄与しています。

本レポートでは、ウエハー基板市場を詳細に評価し、以下の点を掘り下げています:

製品概要

ウエハー基板として使用される主要材料の概要

  • シリコン
  • 炭化ケイ素
  • ヒ化ガリウム
  • 窒化ガリウムなど

ウエハー基板の世界市場概要

ウエハー基板の世界市場の現在(2022年)および予測(2030年)についての洞察。市場動向と促進要因の分析により、市場成長および材料選択に影響を与えます。

材料タイプ別の世界市場セグメンテーション

シリコン、シリコンカーバイド、ガリウムヒ素、窒化ガリウムなど、使用される主要材料別の世界市場セグメンテーション

純度、欠陥率、チップ当たりのコストなど、顧客の声を含む材料選択の主要な選択基準または性能パラメータ

競合の概要:

主な競合企業のプロファイルと、 Sumco, Siltronic, SK Siltron, Episil Precision, Soitecなどを含む10社以上の競合状況を分析します。

特許概要:

過去4-5年の主要譲受企業による約15以上の特許ファミリーを分析。また、特許の研究フォーカス、検討中の材料、関連アプリケーションに関する洞察も含まれます。

市場展望

広範な2次調査と1次調査による検証に裏打ちされた本レポートは、市場の見通しとそれに影響を与える要因についても信頼できる見解を示しています。

目次

第1章 イントロダクション

  • レポートの概要
  • 製品フォーカス
  • 調査手法

第2章 プロセス概要

  • 薄膜成形
  • フォトリソグラフィー
  • エッチング
  • ドーピング
  • CMP
  • ダイシング
  • ワイヤーボンディング
  • パッケージング

第3章 バリューチェーンの概要

第4章 市場概要

第5章 詳細市場評価

  • ウエハー基板

第5章 特許概要

第6章 市場展望

第7章 市場展望付録

図表

List of Tables

  • Table 4.1: Global Semiconductor Materials Market - By Material Type
  • Table 4.2: Global Semiconductor Materials Market - Key Competitors
  • Table 5.1.1: Global Wafer Substrate Market - By Material Type
  • Table 5.1.2: Manufacturers v/s Component and Material Used - Wafer Substrate
  • Table 6.1: Patent Publications by Geography - Wafer Substrate
  • Table 6.2: Patent Listing - Wafer Substrate

List of Figures

  • Chart 4.1: Global Semiconductor Materials Market
  • Chart 4.2: Global Semiconductor Materials Market - By Material Type
  • Chart 4.3: Global Semiconductor Materials Market - By Component
  • Chart 5.1.1: Global Wafer Substrate Market
  • Chart 5.1.2: Global Wafer Substrate Market, By Material
  • Chart 6.1: Patent Publication Trend - Wafer Substrate
目次
Product Code: ARA02

The Wafer Substrate market is poised for remarkable growth, projected to surpass USD 25 billion by 2030, with a compelling CAGR of approximately 6.5% from a value of USD 15 billion in 2022. The continuous progress of semiconductor technology, the increase in consumer electronics usage, and the ongoing trend of electronics miniaturization are all contributing to the demand for Wafer Substrate.

This report provides a deep dive into the following points in this detailed assessment of Wafer Substrate Market:

Product Overview

Overview of key materials used as wafer substrate:

  • Silicon
  • Silicon Carbide
  • Gallium Arsenide
  • Gallium Nitride, etc.

Global Wafer Substrate Market Overview

Insight into the current (2022) and forecasted (2030) global market for Wafer Substrate including an analysis of the key trends and drivers impacting market growth and choice of materials.

Global market segmentation by material type

Global market segmentation by key materials used – Silicon, Silicon Carbide, Gallium Arsenide, Gallium Nitride, etc.,

Key Selection criteria or Performance Parameters for material selection including the voice of the customer on parameters such as Purity, Defect Rate, Cost per chip, etc.

Competition overview:

Key competitor profiles and analyzing the competitor landscape of 10+ companies including Sumco, Siltronic, SK Siltron, Episil Precision, Soitec, etc.

Patent overview:

Analyzing about 15+ patent families by key assignees in the last 4-5 years. Report also includes insights on the research focus of the patents, materials under consideration and the associated applications.

Market outlook

Backed by extensive secondary research and validation through primary research, this report also presents a reliable view of the market outlook and factors influencing the same.

Table of Contents

1. Introduction

  • 1.1 Report Overview
  • 1.2 Product Focus
  • 1.3 Methodology

2. Process Overview

  • 2.1 Thin Film Molding
  • 2.2 Photolithography
  • 2.3 Etching
  • 2.4 Doping
  • 2.5 CMP
  • 2.6 Dicing
  • 2.7 Wire Bonding
  • 2.8 Packaging

3. Value Chain Overview

4. Market Overview

5. Detailed Market Assessment

  • 5.1 Wafer Substrate

5. Patent Overview

6. Market Outlook

7. Annexure