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市場調査レポート
商品コード
1459576

ウエハーキャリア材料の世界市場2024年

Global Wafer Carrier Materials Market 2024

出版日: | 発行: Aranca | ページ情報: 英文 75 Pages | 納期: 即納可能 即納可能とは

価格
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ウエハーキャリア材料の世界市場2024年
出版日: 2024年03月19日
発行: Aranca
ページ情報: 英文 75 Pages
納期: 即納可能 即納可能とは
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  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

ウエハーキャリア材料市場は著しい成長を遂げ、2022年の5億米ドルからCAGR約6%で2030年には8億米ドルを超えると予測されています。半導体技術の継続的な進歩、コンシューマーエレクトロニクスの使用量の増加、エレクトロニクスの小型化の継続的な動向はすべて、ウエハー搬送部品の需要に寄与しています。

本レポートでは、ウエハー搬送部品材料市場の詳細な評価として、以下の点を深く掘り下げています。

製品概要

主要ウエハ搬送部品の機能と主な使用材料の定義

  • ウエハーポッド
  • ウエハーカセット
  • ウエハーボートなど

ウエハー搬送部品の世界市場概要

市場の成長と材料の選択に影響を与える主要動向と促進要因の分析を含む、ウエハー搬送コンポーネントの世界市場の現在(2022年)と予測(2030年)の洞察

材料タイプ別の世界市場セグメンテーション

ポリマー、金属、セラミック、複合材料など、使用される主要材料別の世界市場セグメンテーション

化学的不活性、剛性、導電性などのパラメータに関する顧客の声を含む、材料選択のための主な選択基準または性能パラメータ

競合の概要:

主な競合企業のプロファイルと、 Entegris, Epak, Shin Etsu, Miraial, Gudeng Precision Industrialなど15社以上の競合状況を分析。

特許の概要:

過去4~5年の主な特許譲渡先による主要特許ファミリーを分析。また、特許の研究フォーカス、検討中の材料、関連アプリケーションに関する洞察も含まれます。

市場展望:

広範な2次調査と1次調査による検証に裏打ちされた本レポートは、市場の見通しとそれに影響を与える要因についても信頼できる見解を示しています。

目次

第1章 イントロダクション

  • レポートの概要
  • 製品フォーカス
  • 調査手法

第2章 プロセス概要

  • 薄膜成形
  • フォトリソグラフィー
  • エッチング
  • ドーピング
  • CMP
  • ダイシング
  • ワイヤーボンディング
  • パッケージング

第3章 バリューチェーンの概要

第4章 市場概要

第5章 詳細市場評価

  • ウエハーキャリア

第5章 特許概要

第6章 市場展望

第7章 市場展望付録

図表

List of Tables

  • Table 4.1: Global Semiconductor Materials Market - By Material Type
  • Table 4.2: Global Semiconductor Materials Market - Key Competitors
  • Table 5.1.1: Global Wafer Carrier Materials Market - By Material Type
  • Table 5.1.2: Manufacturers v/s Component and Material Used - Wafer Carrier
  • Table 6.1: Patent Publications by Geography - Wafer Carrier
  • Table 6.2: Patent Listing - Wafer Carrier

List of Figures

  • Chart 4.1: Global Semiconductor Materials Market
  • Chart 4.2: Global Semiconductor Materials Market - By Material Type
  • Chart 4.3: Global Semiconductor Materials Market - By Component
  • Chart 5.1.1: Global Wafer Carrier Materials Market
  • Chart 5.1.2: Global Wafer Carrier Materials Market, By Material
  • Chart 6.1: Patent Publication Trend - Wafer Carrier
目次
Product Code: ARA01

The Wafer Carrying Component materials market is poised for remarkable growth, projected to surpass USD 800 million by 2030, with a CAGR of approximately 6% from a value of USD 500 million in 2022. The continuous progress of semiconductor technology, the increase in consumer electronics usage, and the ongoing trend of electronics miniaturization are all contributing to the demand for wafer-carrying components.

This report provides a deep-dive into the following points in this detailed assessment of the wafer-carrying component materials market

Product Overview

Defining the functions and the key materials used for major wafer-carrying components

  • Wafers Pod
  • Wafers Cassette
  • Wafers Boat, etc.

Global Wafer Carrying Component Materials Market Overview

Insight into the current (2022) and forecasted (2030) global market for Wafer Carrying Component Materials including an analysis of the key trends and drivers impacting market growth and choice of materials.

Global market segmentation by material type

Global market segmentation by key materials used – Polymers, Metals, Ceramics, Composites, etc.

Key Selection criteria or Performance Parameters for material selection including voice of customer on parameters such as chemical inertness, stiffness, conductivity, etc.

Competition overview:

Key competitor profiles and analyzing the competitor landscape of 15+ companies including Entegris, Epak, Shin Etsu, Miraial, Gudeng Precision Industrial, etc.

Patent overview:

Analyzing key patent families by major assignees in the last 4-5 years. The report also includes insights on the research focus of the patents, materials under consideration, and the associated applications.

Market Outlook:

Backed by extensive secondary research and validation through primary research, this report also presents a reliable view of the market outlook and factors influencing the same.

Table of Contents

1. Introduction

  • 1.1 Report Overview
  • 1.2 Product Focus
  • 1.3 Methodology

2. Process Overview

  • 2.1 Thin Film Molding
  • 2.2 Photolithography
  • 2.3 Etching
  • 2.4 Doping
  • 2.5 CMP
  • 2.6 Dicing
  • 2.7 Wire Bonding
  • 2.8 Packaging

3. Value Chain Overview

4. Market Overview

5. Detailed Market Assessment

  • 5.1 Wafer Carrier

5. Patent Overview

6. Market Outlook

7. Annexure