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市場調査レポート
商品コード
1808893
ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセットの世界市場：チップセットタイプ別、相互接続技術別、メモリタイプ別、用途別、国別、地域別 - 産業分析、市場規模、市場シェア、予測（2025年～2032年）High Performance Computing (HPC) Chipset Market, By Chipset Type, By Interconnect Technology, By Memory Type, By Application, By Country, and By Region - Global Industry Analysis, Market Size, Market Share & Forecast from 2025-2032 |
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カスタマイズ可能
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| ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセットの世界市場：チップセットタイプ別、相互接続技術別、メモリタイプ別、用途別、国別、地域別 - 産業分析、市場規模、市場シェア、予測（2025年～2032年） |
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出版日: 2025年08月04日
発行: AnalystView Market Insights
ページ情報: 英文 316 Pages
納期: 2～3営業日
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概要
世界のハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセットの市場規模は、2024年に78億928万米ドルとなり、2025年～2032年にCAGR16.70％で拡大すると予測されています。
ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場には、科学、産業、商用用途向けに複雑な計算を高速で実行するように設計された専用プロセッサとアーキテクチャが含まれます。AIモデリング、気候シミュレーション、ゲノム研究に対する需要の高まりが、より高速でエネルギー効率に優れたチップセットの必要性を高めています。半導体製造能力の限界と開発コストの高さが課題となっています。しかし、エクサスケール・コンピューティングと量子研究に対する政府投資の拡大は、長期的な可能性をもたらします。2024年には、インテルとHPEのチップを搭載した米国エネルギー省のAuroraスーパーコンピュータが、ベンチマーク性能テストで1.2エクサフロップス以上を達成しました。
ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場：市場力学
AIワークロードと科学研究がハイパフォーマンスコンピューティングチップセットの需要を牽引
AIワークロードの複雑化と科学研究の規模拡大が、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセットの需要を加速しています。2024年、米国エネルギー省がインテルとヒューレット・パッカード・エンタープライズと共同で開発したスーパーコンピュータ「Aurora」のベンチマークは1.2エクサフロップスを超え、世界的に最も強力なシステムの1つとなりました。一方、理化学研究所と富士通が共同開発した日本の「富嶽」スパコンは、高度な気候モデリングや製薬研究をサポートし続けています。欧州連合のEuroHPCイニシアチブも、米国半導体への依存を減らすため、カスタムチップセットを使用した地域HPCインフラに投資しています。これらのシステムは、天気予報やがん研究から国家安全保障に至るまで、幅広い用途をサポートし、チップ設計、データスループット、エネルギー効率におけるイノベーションを官民で推進しています。
ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場：セグメンテーション分析
ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセットの世界市場は、チップセットタイプ、相互接続技術、メモリタイプ、用途、地域に基づいてセグメント化されます。
チップセットタイプ別に4つのカテゴリーに分けられ、CPU、GPU、FPGA、ASICです。GPUは、AIや科学的ワークロードに理想的な並列処理能力を備えているため、優先順位が最も高く、汎用コンピューティング向けのCPUがこれに続きます。FPGAは特殊なタスクに柔軟に対応し、ASICは超特殊で高効率なコンピューティング環境で使用されます。
市場は、相互接続技術別に4つのカテゴリーに分けられ、イーサネット、InfiniBand、光インターコネクト、ファイバーチャネルです。イーサネットは、その広範な普及と費用対効果によりトップの座を占めており、ハイパフォーマンスコンピューティングのニーズに対応するInfiniBandがこれに続きます。光インターコネクトはデータ集約型環境で勢いを増しており、ファイバーチャネルはレガシー記憶装置ネットワークや特殊な企業システムで引き続き利用されています。
ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場：地理的洞察
北米がハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場をリードしており、連邦政府の資金援助やハイテク大手と研究機関の提携がその原動力となっています。2024年には、IntelとHPEが米国エネルギー省と協力して、IntelのXeon CPU MaxシリーズとPonte Vecchio GPUを搭載したAuroraスーパーコンピュータをアルゴンヌ国立研究所に配備しました。欧州では、EuroHPC Joint Undertakingが進められており、ドイツやフランスなどの国々が国内のチップ設計に投資し、次世代スーパーコンピューティングセンターをホストしています。アジア太平洋では、日本の理化学研究所と富士通が富嶽の能力を強化し続けており、インドのC-DAC（Centre for Development of Advanced Computing）はNational Supercomputing Missionの下、独自のPARAMシリーズを拡張しました。2023年、AMDは韓国の電子通信研究院（ETRI）と提携し、AI対応のHPCチップ・アーキテクチャを開発しました。これらの開発は、技術主権、戦略的研究、低レイテンシ・高スループット・コンピューティング・パワーを重視する地域の姿勢を浮き彫りにしています。
ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場：競合情勢
ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場の競合情勢は、主要半導体・コンピューティング企業間の戦略的提携と急速なイノベーションによって形成されています。2024年、IntelはXeon MaxとPonte Vecchio GPUを米国のAuroraやEUのスーパーコンピューティング・プロジェクトを含む複数のエクサスケール・システムに供給し、その地位を強化しました。エヌビディアは、世界中のクラウドプラットフォームや研究クラスターに導入されているH100テンソルコアGPUでGPU分野を支配し続けています。AMDは2022年のザイリンクス買収後、AIやデータ集約型ワークロードを最適化するため、FPGA機能をEPYCプロセッサー・ラインに統合しました。ARMベースのチップセットは、特に日本のスーパーコンピュータ「富嶽」のための富士通と理化学研究所のようなコラボレーションを通じて、人気を集めています。さらに、セレブラス・システムズのような新興企業が、科学的な深層学習タスク向けに調整されたウエハースケールエンジンで市場を揺さぶり、カスタムHPCアーキテクチャ設計の競争が激化しています。
目次
第1章 ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場概要
- 調査範囲
- 市場推定年数
第2章 エグゼクティブサマリー
- 市場内訳
- 競合考察
第3章 ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセットの主要市場動向
- 市場促進要因
- 市場抑制要因
- 市場機会
- 市場の将来動向
第4章 ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット業界調査
- PEST分析
- ポーターのファイブフォース分析
- 成長見通しマッピング
- 規制枠組み分析
第5章 ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場：高まる地政学的緊張の影響
- COVID-19パンデミックの影響
- ロシア・ウクライナ戦争の影響
- 中東紛争の影響
第6章 ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場情勢
- ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場シェア分析、2024年
- 主要メーカー別内訳データ
- 既存企業の分析
- 新興企業の分析
第7章 ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場：チップセットタイプ別
- 概要
- セグメントシェア分析：チップセットタイプ別
- CPU
- GPU
- FPGA
- ASIC
第8章 ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場：相互接続技術別
- 概要
- セグメントシェア分析：：相互接続技術別
- イーサネット
- InfiniBand
- 光インターコネクト
- ファイバーチャネル
第9章 ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場：メモリタイプ別
- 概要
- セグメントシェア分析：メモリタイプ別
- ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）
- 高帯域幅メモリ（HBM）
- フラッシュメモリ
第10章 ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場：用途別
- 概要
- セグメントシェア分析：用途別
- 人工知能（AI）と機械学習（ML）
- データ分析
- 科学研究とシミュレーション
- クラウドコンピューティング
- エンジニアリング用途
第11章 ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場：地域別
- イントロダクション
- 北米
- 概要
- 北米の主要メーカー
- 米国
- カナダ
- 欧州
- 概要
- 欧州の主要メーカー
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- オランダ
- スウェーデン
- ロシア
- ポーランド
- その他
- アジア太平洋（APAC）
- 概要
- アジア太平洋の主要メーカー
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- オーストラリア
- インドネシア
- タイ
- フィリピン
- その他
- ラテンアメリカ（LATAM）
- 概要
- ラテンアメリカの主要メーカー
- ブラジル
- メキシコ
- アルゼンチン
- コロンビア
- その他
- 中東およびアフリカ（MEA）
- 概要
- 中東およびアフリカの主要メーカー
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- イスラエル
- トルコ
- アルジェリア
- エジプト
- その他
第12章 主要ベンダー分析：ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット業界
- 競合ダッシュボード
- 競合ベンチマーキング
- 競合ポジショニング
- 企業プロファイル
- AMD
- Arm Ltd.
- Atos SE
- Broadcom Inc.
- Cerebras Systems
- Cray Inc.
- Dell Technologies
- Fujitsu Ltd.
- Hewlett Packard Enterprise
- IBM
- Intel Corporation
- Marvell Technology
- NEC Corporation
- NVIDIA Corporation
- Qualcomm
- Samsung Electronics
- SiFive Inc.
- Tachyum
- Tenstorrent
- TSMC
- その他
