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市場調査レポート
商品コード
1538913

熱硬化性成形材料市場、タイプ別、最終用途別：世界の機会分析と産業予測、2024年～2033年

Thermoset Molding Compound Market By Type, By End-Use : Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2024-2033

出版日
ページ情報
英文 344 Pages
納期
2～3営業日
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=143.57円
熱硬化性成形材料市場、タイプ別、最終用途別：世界の機会分析と産業予測、2024年～2033年
出版日: 2024年07月01日
発行: Allied Market Research
ページ情報: 英文 344 Pages
納期: 2～3営業日
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  • 概要
  • 目次
概要

熱硬化性成形材料の世界市場規模は、2023年に117億米ドルと評価され、2024年から2033年にかけてCAGR 6.3%で成長し、2033年には215億米ドルに達すると予測されています。

Thermoset Molding Compound Market-IMG1

熱硬化性成形材料は、熱と圧力を加えて固形製品を成形する製造工程で使用される材料の一群を指します。これらの材料は成形中に化学反応を起こし、不可逆的に硬化します。熱硬化性成形材料には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などがあり、それぞれ最終用途に必要な特定の機械的、熱的、電気的特性に合わせて選択されます。熱硬化性成形材料は、その耐久性、耐熱性、寸法安定性により、自動車、航空宇宙、エレクトロニクス、建築などの産業で使用されています。

電気自動車（EV）、再生可能エネルギーシステム、スマートテクノロジーへの動向は、電気・電子用途における熱硬化性成形材料の需要をさらに押し上げています。これらの産業が成長を続けるにつれ、厳しい使用条件下で高性能、高信頼性、長寿命を実現する先端材料へのニーズが高まっています。これらすべての要因が、予測期間中の熱硬化性成形材料市場の需要を促進すると予想されます。

熱硬化性成形材料の生産には、環境・安全規制の厳格な遵守が必要であり、コンプライアンス対策や廃棄物管理システムへの投資が必要となります。このコンプライアンス・コストは相当なもので、地域によって異なるため、メーカーがどこに生産施設を設立するかに影響します。さらに、初期コストの高さは、小規模メーカーや新興企業に不釣り合いな影響を与え、市場参入や事業拡大の妨げとなります。このような参入障壁が業界内の競争と技術革新を制限し、市場全体の成長と技術進歩を遅らせています。

リサイクル技術の進歩により、熱可塑性プラスチックに比べれば限定的ではありますが、熱硬化性成形材料の再処理が可能になりつつあります。粉砕、熱分解、ケミカル・リサイクルなどの技術により、貴重な成分を回収したり、硬化した熱硬化性材料を二次製品に転換したりして、廃棄物や埋立地の負担を軽減することが検討されています。さらに、規制の枠組みや消費者の嗜好は、持続可能で環境に配慮した製品をますます好むようになっています。熱硬化性成形材料の持続可能性を高めるために研究開発に投資している企業は、競争上の優位性を獲得し、より環境に優しい代替品に対する市場の需要の高まりに応えています。これらすべての要因が、予測期間中に熱硬化性成形材料市場に新たな成長機会をもたらすと予想されます。

熱硬化性成形材料市場は、タイプ、最終用途、地域に区分されます。タイプ別では、市場はフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、尿素ホルムアルデヒド、メラミンホルムアルデヒド、その他に分けられます。最終用途別では、市場は自動車、航空宇宙、電気・電子、その他に区分されます。地域別では、市場は北米、欧州、アジア太平洋、LAMEAで分析されます。

タイプ別では、市場はフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、尿素ホルムアルデヒド、メラミンホルムアルデヒド、その他に分けられます。フェノール樹脂セグメントは、2023年の熱硬化性成形材料市場シェアの3分の1以上を占めており、予測期間中もその優位性を維持すると予想されます。費用対効果は、熱硬化性成形材料にフェノール樹脂が採用される重要な要因です。他の高性能樹脂に比べ、フェノール樹脂は製造業者にとって魅力的なコストと性能のバランスを提供しています。フェノール樹脂は比較的低コストで製造でき、しかも性能が高いため、経済的に実行可能な高品質の部品を製造することができます。このコスト優位性と耐久性・性能により、フェノール樹脂は市場で競争力のある選択肢となっています。

市場は最終用途別に、自動車、航空宇宙、電気・電子、その他に区分されます。電気・電子分野は、2023年の熱硬化性成形材料市場シェアの半分以下を占めており、予測期間中もその優位性を維持するとみられます。5G、電気自動車（EV）、スマートデバイスなどの先端技術の台頭も、熱硬化性成形材料の需要を押し上げています。これらの技術では、高温に耐え、化学物質への曝露に耐え、長期的な信頼性を提供する部品が必要とされます。熱硬化性材料は、その熱安定性、耐薬品性、耐久性により、これらの要求の厳しい用途に適しています。例えば、電気自動車では、モーター部品、バッテリーケーシング、パワーエレクトロニクスに熱硬化性成形材料が使用されており、その高い性能が自動車全体の効率と安全性に貢献しています。

地域別に見ると、市場は北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ・中東・アフリカで分析されます。アジア太平洋地域は、2023年の熱硬化性成形材料市場シェアの半分以下を占めており、予測期間中もその優位性を維持すると予想されます。アジア太平洋諸国の急速な都市化とインフラ整備が、熱硬化性成形材料の需要を促進しています。これらの材料は、過酷な環境条件に耐える電気絶縁体、パイプ、構造部品などの耐久性のある部品を製造する建設用途で極めて重要です。さらに、風力タービンやソーラーパネルなどの再生可能エネルギーインフラへの投資の増加が、熱硬化性材料の需要を押し上げています。

主な調査結果

  • タイプ別では、メラミンホルムアルデヒド分野が予測期間中最も速いCAGR 7.4%で成長すると予測されます。
  • 最終用途別では、航空宇宙分野が予測期間中に7.5%のCAGRで最速の成長が見込まれます。
  • 地域別では、アジア太平洋が2022年の売上高で最も高いシェアを占めています。

利害関係者にとっての主なメリット

  • 当レポートは、2023年から2033年までの熱硬化性成形材料市場分析の市場セグメント、現在の動向、推定・動向分析を定量的に提供し、一般的な熱硬化性成形材料市場機会を特定します。
  • 市場促進要因、市場抑制要因、市場機会に関連する情報とともに市場調査を提供します。
  • ポーターのファイブフォース分析では、利害関係者が利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるよう、バイヤーとサプライヤーの力を強調します。
  • 熱硬化性成形材料市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
  • 各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
  • 市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
  • 本レポートには、地域別および世界の熱硬化性成形材料市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析が含まれています。

本レポートで可能なカスタマイズ（追加費用とスケジュールがあります。）

  • 製品に含まれる原材料の分析（%別）
  • 投資機会
  • 製品ベンチマーク／製品仕様と用途
  • サプライチェーン分析とベンダーのマージン
  • 地域別新規参入企業
  • 技術動向分析
  • 市場参入戦略
  • 製品/セグメント別の市場セグメンテーション
  • 主要メーカーの新製品開発/製品マトリックス
  • 規制ガイドライン
  • 顧客の関心に応じた追加企業プロファイル
  • 国別または地域別追加分析-市場規模と予測
  • クリスクロスセグメント分析-市場規模と予測
  • 企業プロファイルの拡張リスト
  • 過去の市場データ
  • 主要プレーヤーの詳細（所在地、連絡先、サプライヤー／ベンダーネットワークなどを含む、エクセル形式）
  • 顧客/消費者/原料サプライヤーのリスト-バリューチェーン分析
  • SWOT分析
  • 量的市場規模と予測

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 市場概要

  • 市場の定義と範囲
  • 主な調査結果
    • 影響要因
    • 主な投資機会
  • ポーターのファイブフォース分析
  • 市場力学
    • 促進要因
      • 電気・電子分野での用途拡大
      • 軽量・高性能材料への需要の増加
    • 抑制要因
      • 初期投資コストの高さ
    • 機会
      • 持続可能性と環境への配慮
  • バリューチェーン分析
  • 規制ガイドライン

第4章 熱硬化性成形材料市場：タイプ別

  • 概要
  • フェノール樹脂
  • エポキシ樹脂
  • ポリエステル樹脂
  • 尿素ホルムアルデヒド
  • メラミンホルムアルデヒド
  • その他

第5章 熱硬化性成形材料市場：最終用途別

  • 概要
  • 自動車
  • 航空宇宙
  • 電気・電子
  • その他

第6章 熱硬化性成形材料市場：地域別

  • 概要
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • 英国
    • その他
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • 韓国
    • その他
  • ラテンアメリカ・中東・アフリカ
    • ブラジル
    • 南アフリカ
    • その他

第7章 競合情勢

  • イントロダクション
  • 主要成功戦略
  • 主要10社の製品マッピング
  • 競合ダッシュボード
  • 競合ヒートマップ
  • 主要企業のポジショニング（2023年）

第8章 企業プロファイル

  • BASF SE
  • Rebling
  • SBHPP
  • Huntsman International LLC.
  • KYOCERA Corporation
  • Evonik Industries AG
  • Kolon Industries, Inc.
  • Plastics Engineering Company（Plenco）
  • HEXION INC.
  • Eastman Chemical Company
目次
Product Code: A01576

The global thermoset molding compound market size was valued at $11.7 billion in 2023, and is projected to reach $21.5 billion by 2033, growing at a CAGR of 6.3% from 2024 to 2033.

Thermoset Molding Compound Market - IMG1

Thermoset molding compounds refer to a class of materials used in manufacturing processes where heat and pressure are applied to shape and form a solid product. These materials undergo a chemical reaction during molding that irreversibly cures them into a hardened state. Thermoset molding compounds include epoxy resins, phenolic resins, and polyester resins, each chosen for specific mechanical, thermal, or electrical properties required for the end application. Thermoset molding compounds are used in industries such as automotive, aerospace, electronics, and construction due to their durability, heat resistance, and dimensional stability.

The trend towards electric vehicles (EVs), renewable energy systems, and smart technologies has further boosted the demand for thermoset molding compounds in electrical and electronic applications. As these industries continue to grow, there is an increase in the need for advanced materials that deliver high performance, reliability, and longevity under demanding operating conditions. All these factors are expected to drive the demand for thermoset molding compound market during the forecast period.

The production of thermoset molding compounds requires stringent adherence to environmental and safety regulations, necessitating investments in compliance measures and waste management systems. This compliance cost is substantial and varies across different regions, influencing where manufacturers choose to establish their production facilities. In addition, the high initial costs impact smaller manufacturers and startups disproportionately, limiting their ability to enter the market or expand operations. This barrier to entry restricts competition and innovation within the industry, slowing overall market growth and technological advancement.

Advancements in recycling technologies are enabling the reprocessing of thermoset molding compounds, albeit to a limited extent compared to thermoplastics. Techniques such as grinding, pyrolysis, or chemical recycling are being explored to recover valuable components or convert cured thermoset materials into secondary products, reducing waste and landfill burdens. Moreover, regulatory frameworks and consumer preferences increasingly favor sustainable and environmentally responsible products. Companies investing in research and development to enhance the sustainability credentials of their thermoset molding compounds gain competitive advantages and meet evolving market demands for greener alternatives. All these factors are anticipated to offer new growth opportunities for the thermoset molding compound market during the forecast period.

The thermoset molding compound market is segmented into type, end-use, and region. On the basis of type, the market is divided into phenolic resin, epoxy resin, polyester resin, urea formaldehyde, melamine formaldehyde, and others. By end-use, the market is segmented into automotive, aerospace, electrical and electronics, and others. Region-wise, the market is analyzed across North America, Europe, Asia-Pacific and LAMEA.

On the basis of type, the market is divided into phenolic resin, epoxy resin, polyester resin, urea formaldehyde, melamine formaldehyde, and others. The phenolic resin segment accounted for more than one-third of the thermoset molding compound market share in 2023 and is expected to maintain its dominance during the forecast period. Cost-effectiveness is a crucial factor contributing to the adaption of phenolic resins in thermoset molding compounds. Compared to other high-performance resins, phenolic resins offer a balance of cost and performance that is attractive to manufacturers. Their relatively low cost of production, coupled with their robust performance attributes, allows for the production of economically viable and high-quality components. This cost advantage, along with their durability and performance, makes phenolic resins a competitive option in the market.

By end-use, the market is segmented into automotive, aerospace, electrical and electronics, and others. The electrical and electronics segment accounted for less than half of the thermoset molding compound market share in 2023 and is expected to maintain its dominance during the forecast period. The rise of advanced technologies such as 5G, electric vehicles (EVs), and smart devices is also propelling the demand for thermoset molding compounds. These technologies require components that withstand high temperatures, resist chemical exposure, and provide long-term reliability. Thermoset materials are well-suited for these demanding applications due to their thermal stability, chemical resistance, and durability. For instance, in electric vehicles, thermoset compounds are used in motor components, battery casings, and power electronics, where their high performance contributes to the overall efficiency and safety of the vehicle.

Region-wise, the market is analyzed across North America, Europe, Asia-Pacific and LAMEA. Asia-Pacific accounted for less than half of the thermoset molding compound market share in 2023 and is expected to maintain its dominance during the forecast period. Rapid urbanization and infrastructure development across Asia-Pacific countries are fueling demand for thermoset molding compounds. These materials are crucial in construction applications for manufacturing durable components such as electrical insulators, pipes, and structural parts that withstand harsh environmental conditions. Furthermore, increases in investments in renewable energy infrastructure such as wind turbines and solar panels are boosting the demand for thermoset materials.

Key players in the thermoset molding compound market include BASF SE, Rebling, SBHPP, Huntsman Corporation, Kyocera Corporation, Evonik Industries AG, Kolon Industries Inc., Plastics Engineering Company (PLENCO), HEXION INC., and Eastman Chemical Company.

Key findings of the study

  • On the basis of type, the melamine formaldehyde segment is anticipated to grow at the fastest CAGR of 7.4% during the forecast period.
  • On the basis of end-use, the aerospace segment is anticipated to grow at the fastest CAGR of 7.5% during the forecast period.
  • Region-wise, Asia-Pacific has the highest share in 2022 in terms of revenue.

Key Benefits For Stakeholders

  • This report provides a quantitative analysis of the market segments, current trends, estimations, and dynamics of the thermoset molding compound market analysis from 2023 to 2033 to identify the prevailing thermoset molding compound market opportunities.
  • The market research is offered along with information related to key drivers, restraints, and opportunities.
  • Porter's five forces analysis highlights the potency of buyers and suppliers to enable stakeholders make profit-oriented business decisions and strengthen their supplier-buyer network.
  • In-depth analysis of the thermoset molding compound market segmentation assists to determine the prevailing market opportunities.
  • Major countries in each region are mapped according to their revenue contribution to the global market.
  • Market player positioning facilitates benchmarking and provides a clear understanding of the present position of the market players.
  • The report includes the analysis of the regional as well as global thermoset molding compound market trends, key players, market segments, application areas, and market growth strategies.

Additional benefits you will get with this purchase are:

  • Quarterly Update and* (only available with a corporate license, on listed price)
  • 5 additional Company Profile of client Choice pre- or Post-purchase, as a free update.
  • Free Upcoming Version on the Purchase of Five and Enterprise User License.
  • 16 analyst hours of support* (post-purchase, if you find additional data requirements upon review of the report, you may receive support amounting to 16 analyst hours to solve questions, and post-sale queries)
  • 15% Free Customization* (in case the scope or segment of the report does not match your requirements, 15% is equivalent to 3 working days of free work, applicable once)
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  • Free Updated report if the report is 6-12 months old or older.
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  • Free Industry updates and white papers.

Possible Customization with this report (with additional cost and timeline, please talk to the sales executive to know more)

  • Analysis of raw material in a product (by %)
  • Investment Opportunities
  • Product Benchmarking / Product specification and applications
  • Supply Chain Analysis & Vendor Margins
  • Upcoming/New Entrant by Regions
  • Technology Trend Analysis
  • Go To Market Strategy
  • Market share analysis of players by products/segments
  • New Product Development/ Product Matrix of Key Players
  • Regulatory Guidelines
  • Additional company profiles with specific to client's interest
  • Additional country or region analysis- market size and forecast
  • Criss-cross segment analysis- market size and forecast
  • Expanded list for Company Profiles
  • Historic market data
  • Key player details (including location, contact details, supplier/vendor network etc. in excel format)
  • List of customers/consumers/raw material suppliers- value chain analysis
  • SWOT Analysis
  • Volume Market Size and Forecast

Key Market Segments

By Type

  • Phenolic Resin
  • Epoxy Resin
  • Polyester Resin
  • Urea Formaldehyde
  • Melamine Formaldehyde
  • Others

By End-Use

  • Automotive
  • Aerospace
  • Electrical and Electronics
  • Others

By Region

  • North America
    • U.S.
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • France
    • Italy
    • Spain
    • UK
    • Rest of Europe
  • Asia-Pacific
    • China
    • Japan
    • India
    • South Korea
    • Rest of Asia-Pacific
  • LAMEA
    • Brazil
    • South Africa
    • Rest of LAMEA

Key Market Players:

    • BASF SE
    • Eastman Chemical Company
    • Evonik Industries AG
    • HEXION INC.
    • Huntsman International LLC.
    • Kolon Industries, Inc.
    • KYOCERA Corporation
    • Plastics Engineering Company (Plenco)
    • Rebling
    • SBHPP

TABLE OF CONTENTS

CHAPTER 1: INTRODUCTION

  • 1.1. Report description
  • 1.2. Key market segments
  • 1.3. Key benefits to the stakeholders
  • 1.4. Research methodology
    • 1.4.1. Primary research
    • 1.4.2. Secondary research
    • 1.4.3. Analyst tools and models

CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY

  • 2.1. CXO perspective

CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW

  • 3.1. Market definition and scope
  • 3.2. Key findings
    • 3.2.1. Top impacting factors
    • 3.2.2. Top investment pockets
  • 3.3. Porter's five forces analysis
    • 3.3.1. Moderate bargaining power of suppliers
    • 3.3.2. Moderate threat of new entrants
    • 3.3.3. Moderate threat of substitutes
    • 3.3.4. Moderate intensity of rivalry
    • 3.3.5. Moderate bargaining power of buyers
  • 3.4. Market dynamics
    • 3.4.1. Drivers
      • 3.4.1.1. Growing applications in electrical and electronics
      • 3.4.1.2. Increase in demand for lightweight and high-performance materials
    • 3.4.2. Restraints
      • 3.4.2.1. High initial costs of investment
    • 3.4.3. Opportunities
      • 3.4.3.1. Sustainability and environmental considerations
  • 3.5. Value Chain Analysis
  • 3.6. Regulatory Guidelines

CHAPTER 4: THERMOSET MOLDING COMPOUND MARKET, BY TYPE

  • 4.1. Overview
    • 4.1.1. Market size and forecast
  • 4.2. Phenolic Resin
    • 4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
    • 4.2.2. Market size and forecast, by region
    • 4.2.3. Market share analysis by country
  • 4.3. Epoxy Resin
    • 4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
    • 4.3.2. Market size and forecast, by region
    • 4.3.3. Market share analysis by country
  • 4.4. Polyester Resin
    • 4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
    • 4.4.2. Market size and forecast, by region
    • 4.4.3. Market share analysis by country
  • 4.5. Urea Formaldehyde
    • 4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
    • 4.5.2. Market size and forecast, by region
    • 4.5.3. Market share analysis by country
  • 4.6. Melamine Formaldehyde
    • 4.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
    • 4.6.2. Market size and forecast, by region
    • 4.6.3. Market share analysis by country
  • 4.7. Others
    • 4.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
    • 4.7.2. Market size and forecast, by region
    • 4.7.3. Market share analysis by country

CHAPTER 5: THERMOSET MOLDING COMPOUND MARKET, BY END-USE

  • 5.1. Overview
    • 5.1.1. Market size and forecast
  • 5.2. Automotive
    • 5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
    • 5.2.2. Market size and forecast, by region
    • 5.2.3. Market share analysis by country
  • 5.3. Aerospace
    • 5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
    • 5.3.2. Market size and forecast, by region
    • 5.3.3. Market share analysis by country
  • 5.4. Electrical and Electronics
    • 5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
    • 5.4.2. Market size and forecast, by region
    • 5.4.3. Market share analysis by country
  • 5.5. Others
    • 5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
    • 5.5.2. Market size and forecast, by region
    • 5.5.3. Market share analysis by country

CHAPTER 6: THERMOSET MOLDING COMPOUND MARKET, BY REGION

  • 6.1. Overview
    • 6.1.1. Market size and forecast By Region
  • 6.2. North America
    • 6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
    • 6.2.2. Market size and forecast, by Type
    • 6.2.3. Market size and forecast, by End-Use
    • 6.2.4. Market size and forecast, by country
      • 6.2.4.1. U.S.
      • 6.2.4.1.1. Market size and forecast, by Type
      • 6.2.4.1.2. Market size and forecast, by End-Use
      • 6.2.4.2. Canada
      • 6.2.4.2.1. Market size and forecast, by Type
      • 6.2.4.2.2. Market size and forecast, by End-Use
      • 6.2.4.3. Mexico
      • 6.2.4.3.1. Market size and forecast, by Type
      • 6.2.4.3.2. Market size and forecast, by End-Use
  • 6.3. Europe
    • 6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
    • 6.3.2. Market size and forecast, by Type
    • 6.3.3. Market size and forecast, by End-Use
    • 6.3.4. Market size and forecast, by country
      • 6.3.4.1. Germany
      • 6.3.4.1.1. Market size and forecast, by Type
      • 6.3.4.1.2. Market size and forecast, by End-Use
      • 6.3.4.2. France
      • 6.3.4.2.1. Market size and forecast, by Type
      • 6.3.4.2.2. Market size and forecast, by End-Use
      • 6.3.4.3. Italy
      • 6.3.4.3.1. Market size and forecast, by Type
      • 6.3.4.3.2. Market size and forecast, by End-Use
      • 6.3.4.4. Spain
      • 6.3.4.4.1. Market size and forecast, by Type
      • 6.3.4.4.2. Market size and forecast, by End-Use
      • 6.3.4.5. UK
      • 6.3.4.5.1. Market size and forecast, by Type
      • 6.3.4.5.2. Market size and forecast, by End-Use
      • 6.3.4.6. Rest of Europe
      • 6.3.4.6.1. Market size and forecast, by Type
      • 6.3.4.6.2. Market size and forecast, by End-Use
  • 6.4. Asia-Pacific
    • 6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
    • 6.4.2. Market size and forecast, by Type
    • 6.4.3. Market size and forecast, by End-Use
    • 6.4.4. Market size and forecast, by country
      • 6.4.4.1. China
      • 6.4.4.1.1. Market size and forecast, by Type
      • 6.4.4.1.2. Market size and forecast, by End-Use
      • 6.4.4.2. Japan
      • 6.4.4.2.1. Market size and forecast, by Type
      • 6.4.4.2.2. Market size and forecast, by End-Use
      • 6.4.4.3. India
      • 6.4.4.3.1. Market size and forecast, by Type
      • 6.4.4.3.2. Market size and forecast, by End-Use
      • 6.4.4.4. South Korea
      • 6.4.4.4.1. Market size and forecast, by Type
      • 6.4.4.4.2. Market size and forecast, by End-Use
      • 6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific
      • 6.4.4.5.1. Market size and forecast, by Type
      • 6.4.4.5.2. Market size and forecast, by End-Use
  • 6.5. LAMEA
    • 6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
    • 6.5.2. Market size and forecast, by Type
    • 6.5.3. Market size and forecast, by End-Use
    • 6.5.4. Market size and forecast, by country
      • 6.5.4.1. Brazil
      • 6.5.4.1.1. Market size and forecast, by Type
      • 6.5.4.1.2. Market size and forecast, by End-Use
      • 6.5.4.2. South Africa
      • 6.5.4.2.1. Market size and forecast, by Type
      • 6.5.4.2.2. Market size and forecast, by End-Use
      • 6.5.4.3. Rest of LAMEA
      • 6.5.4.3.1. Market size and forecast, by Type
      • 6.5.4.3.2. Market size and forecast, by End-Use

CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1. Introduction
  • 7.2. Top winning strategies
  • 7.3. Product mapping of top 10 player
  • 7.4. Competitive dashboard
  • 7.5. Competitive heatmap
  • 7.6. Top player positioning, 2023

CHAPTER 8: COMPANY PROFILES

  • 8.1. BASF SE
    • 8.1.1. Company overview
    • 8.1.2. Key executives
    • 8.1.3. Company snapshot
    • 8.1.4. Operating business segments
    • 8.1.5. Product portfolio
    • 8.1.6. Business performance
    • 8.1.7. Key strategic moves and developments
  • 8.2. Rebling
    • 8.2.1. Company overview
    • 8.2.2. Key executives
    • 8.2.3. Company snapshot
    • 8.2.4. Operating business segments
    • 8.2.5. Product portfolio
  • 8.3. SBHPP
    • 8.3.1. Company overview
    • 8.3.2. Key executives
    • 8.3.3. Company snapshot
    • 8.3.4. Operating business segments
    • 8.3.5. Product portfolio
  • 8.4. Huntsman International LLC.
    • 8.4.1. Company overview
    • 8.4.2. Key executives
    • 8.4.3. Company snapshot
    • 8.4.4. Operating business segments
    • 8.4.5. Product portfolio
    • 8.4.6. Business performance
  • 8.5. KYOCERA Corporation
    • 8.5.1. Company overview
    • 8.5.2. Key executives
    • 8.5.3. Company snapshot
    • 8.5.4. Operating business segments
    • 8.5.5. Product portfolio
    • 8.5.6. Business performance
  • 8.6. Evonik Industries AG
    • 8.6.1. Company overview
    • 8.6.2. Key executives
    • 8.6.3. Company snapshot
    • 8.6.4. Operating business segments
    • 8.6.5. Product portfolio
    • 8.6.6. Business performance
  • 8.7. Kolon Industries, Inc.
    • 8.7.1. Company overview
    • 8.7.2. Key executives
    • 8.7.3. Company snapshot
    • 8.7.4. Operating business segments
    • 8.7.5. Product portfolio
    • 8.7.6. Business performance
  • 8.8. Plastics Engineering Company (Plenco)
    • 8.8.1. Company overview
    • 8.8.2. Key executives
    • 8.8.3. Company snapshot
    • 8.8.4. Operating business segments
    • 8.8.5. Product portfolio
  • 8.9. HEXION INC.
    • 8.9.1. Company overview
    • 8.9.2. Key executives
    • 8.9.3. Company snapshot
    • 8.9.4. Operating business segments
    • 8.9.5. Product portfolio
  • 8.10. Eastman Chemical Company
    • 8.10.1. Company overview
    • 8.10.2. Key executives
    • 8.10.3. Company snapshot
    • 8.10.4. Operating business segments
    • 8.10.5. Product portfolio
    • 8.10.6. Business performance